世界の3D IC市場予測(2024年-2032年):種類別(積層3D、モノリシック3D)、部品別(貫通シリコンビア(TSV)、貫通ガラスビア(TGV)、シリコンインターポーザ)、用途別(ロジック、画像・オプト電子、メモリ、MEMS/センサー、LED、その他)、エンドユーザー別(家電、通信、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、工業、その他)、地域別

■ 英語タイトル:3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region 2024-2032

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:IMARC24MY309)■ 発行会社/調査会社:IMARC
■ 商品コード:IMARC24MY309
■ 発行日:2024年4月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:電子&半導体
■ ページ数:137
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
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*** レポート概要(サマリー)***

世界の3D IC市場規模は、2023年に170億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて18.96%の成長率(CAGR)を示し、2032年までに847億米ドルに達すると予測しています。ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を備えたさまざまな小型で高度な家電製品の購入が増加していることが、市場を牽引する主な要因となっています。
3次元(3D)集積回路(IC)とは、さまざまなシリコンダイ、チップ、ウェハを垂直に積み重ねたり統合したりする製造技術の総称。これらの材料はさらに、デバイスがシリコンビア(TSV)やハイブリッドボンディング手順を介して接続される単一のパッケージに結合されます。また、積層プロセスで使用される標準的な技術として、3Dウェーハレベル・チップスケール・パッケージング(WLCSP)、ビーム再結晶、固相結晶化、ウェーハボンディングがあります。2次元(2D)ICと比較すると、3D ICはより高速で、フットプリントを最小化し、より優れた機能密度を提供します。これとは別に、より高い帯域幅、柔軟性、異種集積を提供し、より速い信号遷移を保証し、より優れた電気的性能を可能にします。その結果、3D ICはマイクロエレクトロニクス、フォトニクス、ロジック・イメージング、オプトエレクトロニクス、センサーの主要コンポーネントとして幅広く応用されています。

3D ICの市場動向:
航空宇宙、自動車、通信・電気通信などの産業で3D ICが広く利用されていることが、市場成長を促進する主な要因の1つです。これに伴い、ラップトップ、スマートフォン、タブレットなど、優れた機能を備えたさまざまな小型で高度なコンシューマエレクトロニクス製品の購入が増加していることを背景に、エレクトロニクス産業が大幅に拡大していることが、市場成長の原動力となっています。さらに、消費電力を最小限に抑えた高度なエレクトロニクス・アーキテクチャや集積回路に対するニーズの高まりも、市場の成長に寄与しています。さらに、ゲーム機やセンサーなどの小型化された電子機器にICを組み込み、ウェーハレベル・パッケージングを使用する傾向が台頭していることも、これを後押ししています。さらに、セキュリティーロック、サーモスタット、ファンコントローラー、スマート煙探知機、窓センサー、エネルギーモニターなどのスマートホームデバイスに3D ICが幅広く組み込まれていることも、市場の成長を後押ししています。さらに、小型補聴器や視覚補助器具、心臓モニターなど、多様なヘルスケア機器にも組み込まれています。より優れた速度、メモリ、耐久性、効率、性能、タイミング遅延の低減など、複数の製品の利点に関する消費者の意識の高まりが、市場成長を後押ししています。さらに、モノのインターネット(IoT)と人工知能(AI)ソリューションのワイヤレス技術との統合や、製品生産を改善するためのメーカーによる先進的なICパッケージングシステムの登場が、市場成長を後押ししています。また、高帯域幅メモリ(HBM)に対するニーズの高まりや、製品の多様化が進んでいることも、市場の成長を後押ししています。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界の3D IC市場の各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ、コンポーネント、アプリケーション、エンドユーザーに基づいて分類しています。

タイプ別インサイト

積層3D
モノリシック3D

本レポートでは、3D IC市場をタイプ別に詳細に分類・分析しています。これには、積層3Dとモノリシック3Dが含まれます。それによると、スタック型3Dが最大セグメント。

コンポーネントの洞察

貫通シリコンビア(TSV)
ガラス貫通電極(TGV)
シリコンインターポーザ

本レポートでは、3D IC市場をコンポーネント別に詳細に分類・分析しています。これには、シリコン貫通電極(TSV)、ガラス貫通電極(TGV)、シリコンインターポーザが含まれます。報告書によると、シリコン貫通電極(TSV)が最大の市場シェアを占めています。

アプリケーションインサイト

ロジック
イメージングとオプトエレクトロニクス
メモリ
MEMS/センサー
LED
その他

また、3D IC市場をアプリケーション別に詳細に分類・分析しています。これには、ロジック、イメージングとオプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他が含まれます。同レポートによると、MEMS/センサーが最大セグメント。

エンドユーザーの洞察

コンシューマー・エレクトロニクス
電気通信
自動車
軍事・航空宇宙
医療機器
産業機器
その他

本レポートでは、3D IC市場をエンドユーザー別に詳細に分類・分析しています。これには、民生用電子機器、通信、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、産業、その他が含まれます。レポートによると、民生用電子機器が最大の市場シェアを占めています。

地域別インサイト

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

また、北米(米国、カナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他)、中南米(ブラジル、メキシコ、その他)、中東・アフリカを含む主要地域市場についても包括的に分析しています。報告書によると、アジア太平洋地域は3D ICの最大市場。アジア太平洋地域の3D IC市場を牽引する要因としては、エレクトロニクス分野での急速な拡大や、優れた機能を備えたコンパクトな民生用電子製品の購入が増加していることなどが挙げられます。

競争環境:
本レポートでは、世界の3D IC市場における競争環境についても包括的に分析しています。主要企業の詳細プロフィールも掲載しています。対象となる企業には、Advanced Micro Devices Inc.、MonolithIC 3D Inc.などがあります。なお、本レポートは一部の企業リストであり、完全なリストは本レポートに記載されています。

本レポートで扱う主な質問
世界の3D IC市場はこれまでどのように推移してきましたか?
世界の3D IC市場における促進要因、阻害要因、機会は?
主要な地域市場は?
最も魅力的な3D IC市場はどの国ですか?
タイプ別の市場の内訳は?
コンポーネントに基づく市場の内訳は?
アプリケーション別の内訳は?
エンドユーザー別の市場構成は?
世界の3D IC市場の競争構造は?
3D ICの世界市場における主要プレーヤー/企業は?

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の3D IC市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 積層3D
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 モノリシック3D
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 コンポーネント別市場
7.1 貫通電極(TSV)
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ガラス貫通電極(TGV)
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 シリコンインターポーザー
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 アプリケーション別市場
8.1 ロジック
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 イメージングとオプトエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 メモリ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 MEMS/センサー
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 LED
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 エンドユーザー別市場内訳
9.1 家電
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 通信
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 自動車
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 軍事・航空宇宙
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 医療機器
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 産業機器
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
9.7 その他
9.7.1 市場動向
9.7.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 中南米
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 推進要因、阻害要因、機会
11.1 概要
11.2 推進要因
11.3 阻害要因
11.4 機会
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の程度
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 Advanced Micro Devices Inc.
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 SWOT分析
15.3.2 MonolithIC 3D Inc.
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ

なお、これは一部の企業のリストであり、完全なリストは報告書に記載されています。



*** 3D ICの世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***

・3D ICの世界市場規模は?
→IMARC社は2023年の3D ICの世界市場規模を170億米ドルと推定しています。

・3D ICの世界市場予測は?
→IMARC社は2032年の3D ICの世界市場規模を847億米ドルと予測しています。

・3D IC市場の成長率は?
→IMARC社は3D ICの世界市場が2024年~2032年に年平均19.0%成長すると展望しています。

・世界の3D IC市場における主要プレイヤーは?
→「Advanced Micro Devices Inc.、MonolithIC 3D Inc.など ...」を3D IC市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。

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※当市場調査資料(IMARC24MY309 )"世界の3D IC市場予測(2024年-2032年):種類別(積層3D、モノリシック3D)、部品別(貫通シリコンビア(TSV)、貫通ガラスビア(TGV)、シリコンインターポーザ)、用途別(ロジック、画像・オプト電子、メモリ、MEMS/センサー、LED、その他)、エンドユーザー別(家電、通信、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、工業、その他)、地域別" (英文:3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region 2024-2032)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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