カテゴリ： Bizwit Research & Consulting, IT/電子, 世界

フリップチップ技術のグローバル市場（2023年-2030年）：銅ピラー、錫-鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ

■ 英語タイトル：Global Flip Chip Technology Market Size study & Forecast, by Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead Free Solder, Gold Stud Bumping), by Packaging Technology (BGA,CSP), by Product (Memory, Light Emitting Diode, CMOS Image Sensor, SoC, GPU, CPU), by End User (Military and Defense, Medical and Healthcare, Industrial Sector, Automotive, Consumer Electronics, Telecommunications) and Regional Analysis, 2023-2030

調査会社Bizwit Research & Consulting社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：BZW23JUN146）■ 発行会社/調査会社：Bizwit Research & Consulting
■ 商品コード：BZW23JUN146
■ 発行日：2023年5月
■ 調査対象地域：アメリカ、カナダ、イギリス、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、中国、インド、日本、オーストラリア、韓国、ブラジル、メキシコ、中東
■ 産業分野：IT
■ ページ数：約200
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用、印刷不可）USD4,950 ⇒換算￥752,400見積依頼/購入/質問フォーム
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*** レポート概要（サマリー）***

Bizwit Research社の本調査レポートでは、2021年にXX億ドルであった世界のフリップチップ技術市場規模が、2023年〜2030年にかけてCAGR（年平均成長率）5.9%で成長すると展望しています。本資料は、フリップチップ技術の世界市場にフォーカスし、市場現状や今後の動向について整理した資料です。エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、ウェハバンピングプロセス別（銅ピラー、錫-鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ）分析、パッケージング技術別（BGA、CSP）分析、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC、その他）分析、エンドユーザー別（軍事・防衛、医療・ヘルスケア、工業、自動車、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）分析、競争分析、調査プロセスなど、以下の構成でまとめています。また、Advanced Semiconductor Engineering, Inc.、Amkor Technology, Inc.、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporated、Samsung Electronics Co., Ltd.、Powertech Technology Inc.、United Microelectronics Corporation、STATS ChipPAC Ltd.、ASE Technology Holding Co., Ltd.など、主要な市場参入企業情報を含んでいます。
・エグゼクティブサマリー
・市場定義・範囲
・市場動向
・産業分析
・世界のフリップチップ技術市場規模：ウェハバンピングプロセス別
- 銅ピラーにおける市場規模
- 錫-鉛共晶はんだにおける市場規模
- 鉛フリーはんだにおける市場規模
- 金スタッドバンプにおける市場規模
・世界のフリップチップ技術市場規模：パッケージング技術別
- BGAの市場規模
- BGAの市場規模
・世界のフリップチップ技術市場規模：製品別
- メモリの市場規模
- 発光ダイオードの市場規模
- CMOSイメージセンサの市場規模
- SoCの市場規模
- その他製品の市場規模
・世界のフリップチップ技術市場規模：エンドユーザー別
- 軍事・防衛における市場規模
- 医療・ヘルスケアにおける市場規模
- 工業における市場規模
- 自動車における市場規模
- その他エンドユーザーにおける市場規模
・世界のフリップチップ技術市場規模：地域別
- 北米のフリップチップ技術市場規模
- ヨーロッパのフリップチップ技術市場規模
- アジア太平洋のフリップチップ技術市場規模
- 中南米のフリップチップ技術市場規模
- 中東・アフリカのフリップチップ技術市場規模
・競争分析
・調査プロセス

フリップチップ技術の世界市場は、2022年に約XX億米ドルに達し、予測期間2023-2030年には5.90%以上の順調な成長率で成長すると予測されています。フリップチップ技術とは、半導体パッケージング技術の一種で、ワイヤーボンディングの代わりにはんだバンプやマイクロバンプを使用して、IC（集積回路）を基板またはPCB（プリント回路基板）にフェイスダウン実装する技術のことです。この技術により、従来のワイヤーボンディング技術と比較して、高い入出力（I/O）密度、電気的性能の向上、フォームファクターの縮小が可能になります。世界のフリップチップ技術市場の主な推進要因は、高性能コンピューティングおよび通信機器に対する需要の増加と半導体製造プロセスの進歩です。さらに、IoTデバイスの採用が増加し、高度なカーエレクトロニクスの需要が増加していることが、予測期間2023-2030年にかけて市場に有利な成長機会を生み出しています。

自動車産業は、電気自動車、自律走行、コネクテッドカーへのシフトを目の当たりにしており、高度なエレクトロニクスと高性能コンピューティング機能が必要とされています。フリップチップ技術は、その高い信頼性、熱性能、省スペースの利点から、カーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリに適した選択肢となりつつあります。例えば、IEAは、世界各国の政府が電気自動車の導入を奨励する政策を継続すると仮定した場合、2030年までに道路を走る電気自動車の数が125百万台に達すると予測しています。これに伴い、2020年には、電気自動車の大手メーカーであるTeslaが、2019年から36％増となる499,550台の年間納車台数を記録しました。この需要急増の背景には、 Model Y SUVの発売と、アメリカと中国にあるTeslaの工場の生産能力増強があります。しかし、フリップチップ技術の高い製造コストとテストコストは、2023年から2030年の予測期間を通じて市場の成長を阻害します。

フリップチップ技術の世界市場調査で考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカなどです。北米地域は、Intel CorporationやTexas Instruments Incorporatedなど複数の主要企業の存在により、フリップチップ技術市場で大きなシェアを占めています。高度な民生用電子機器に対する需要の増加と自動車産業の成長が、同地域の市場成長を牽引する主な要因です。アジア太平洋地域は、民生用電子機器、自動車、産業用自動化製品の需要増加に牽引され、フリップチップ技術で最も急成長している市場です。同地域は、中国、台湾、韓国などの国々が牽引する半導体製造の主要拠点として台頭しています。

本レポートに含まれる市場の主要企業は以下の通りです：
・Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
・Amkor Technology, Inc.
・Intel Corporation
・Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
・Texas Instruments Incorporated
・Samsung Electronics Co., Ltd.
・Powertech Technology Inc.
・United Microelectronics Corporation
・STATS ChipPAC Ltd.
・ASE Technology Holding Co., Ltd.

市場の最新動向：
・2021年11月、半導体パッケージングとテストサービスの著名なプロバイダーであるAmkor Technology Inc.は、ベトナムのバクニンに最先端のスマート工場を建設する計画を発表しました。施設開発の初期段階では、世界のトップクラスの半導体および電子機器製造企業に高度なシステムインパッケージ（SiP）アセンブリおよびテストソリューションを提供することを優先します。

世界のフリップチップ技術市場レポートスコープ：
・過去データ – 2020 – 2021
・推計基準年 – 2022年
・予測期間 – 2023-2030
・レポート対象 – 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
・対象セグメント – ウェーハバンピングプロセス、パッケージング技術、製品、エンドユーザー、地域
・対象地域 – 北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ
・カスタマイズ範囲 – レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間分）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境とウェーハバンピングプロセスの詳細な分析とともに、関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。

市場の詳細なセグメントとサブセグメントは以下の通りです：

・ウェーハバンピングプロセス別：
– 銅柱
– 錫-鉛共晶はんだ
– 鉛フリーはんだ
– ゴールドスタッドバンピング

・パッケージング技術別：
– BGA
– CSP

・製品別：
– メモリ
– 発光ダイオード
– CMOSイメージセンサ
– SoC
– GPU
– CPU

・エンドユーザー別：
– 軍事・防衛
– 医療・ヘルスケア
– 工業
– 自動車
– 家電
– 通信

・地域別
– 北米
　アメリカ
　カナダ
– ヨーロッパ
　イギリス
　ドイツ
　フランス
　スペイン
　イタリア
　その他ヨーロッパ
– アジア太平洋
　中国
　インド
　日本
　オーストラリア
　韓国
　その他アジア太平洋
– 中南米
　ブラジル
　メキシコ
– 中東・アフリカ
　サウジアラビア
　南アフリカ
　その他中東・アフリカ

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*** レポート目次（コンテンツ）***

Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Flip Chip Technology Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Flip Chip Technology Market, by Wafer Bumping Process, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. Flip Chip Technology Market, by Packaging Technology, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.4. Flip Chip Technology Market, by Product, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.5. Flip Chip Technology Market, by End User, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Flip Chip Technology Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Flip Chip Technology Market Dynamics
3.1. Flip Chip Technology Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Increasing demand for high-performance computing and communication devices
3.1.1.2. Advancements in semiconductor manufacturing processes
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High manufacturing and testing costs
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Increasing adoption of IoT devices
3.1.3.2. Increasing demand for advanced automotive electronics
Chapter 4. Global Flip Chip Technology Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Flip Chip Technology Market, by Wafer Bumping Process
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Flip Chip Technology Market by Wafer Bumping Process, Performance – Potential Analysis
5.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by Wafer Bumping Process 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Copper Pillar
5.4.2. Tin-Lead Eutectic Solder
5.4.3. Lead Free Solder
5.4.4. Gold Stud Bumping
Chapter 6. Global Flip Chip Technology Market, by Packaging Technology
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Flip Chip Technology Market by Packaging Technology, Performance – Potential Analysis
6.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by Packaging Technology 2020-2030 (USD Billion)
6.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. BGA
6.4.2. CSP
Chapter 7. Global Flip Chip Technology Market, by Product
7.1. Market Snapshot
7.2. Global Flip Chip Technology Market by Product, Performance – Potential Analysis
7.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by Product 2020-2030 (USD Billion)
7.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
7.4.1. Memory
7.4.2. Light Emitting Diode
7.4.3. CMOS Image Sensor
7.4.4. SoC
7.4.5. GPU
7.4.6. CPU
Chapter 8. Global Flip Chip Technology Market, by End User
8.1. Market Snapshot
8.2. Global Flip Chip Technology Market by End User, Performance – Potential Analysis
8.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by End User 2020-2030 (USD Billion)
8.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
8.4.1. Military and Defense
8.4.2. Medical and Healthcare
8.4.3. Industrial Sector
8.4.4. Automotive
8.4.5. Consumer Electronics
8.4.6. Telecommunications
Chapter 9. Global Flip Chip Technology Market, Regional Analysis
9.1. Top Leading Countries
9.2. Top Emerging Countries
9.3. Flip Chip Technology Market, Regional Market Snapshot
9.4. North America Flip Chip Technology Market
9.4.1. U.S. Flip Chip Technology Market
9.4.1.1. Wafer Bumping Process breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.2. Packaging Technology breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.3. Product breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.4. End User breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.2. Canada Flip Chip Technology Market
9.5. Europe Flip Chip Technology Market Snapshot
9.5.1. U.K. Flip Chip Technology Market
9.5.2. Germany Flip Chip Technology Market
9.5.3. France Flip Chip Technology Market
9.5.4. Spain Flip Chip Technology Market
9.5.5. Italy Flip Chip Technology Market
9.5.6. Rest of Europe Flip Chip Technology Market
9.6. Asia-Pacific Flip Chip Technology Market Snapshot
9.6.1. China Flip Chip Technology Market
9.6.2. India Flip Chip Technology Market
9.6.3. Japan Flip Chip Technology Market
9.6.4. Australia Flip Chip Technology Market
9.6.5. South Korea Flip Chip Technology Market
9.6.6. Rest of Asia Pacific Flip Chip Technology Market
9.7. Latin America Flip Chip Technology Market Snapshot
9.7.1. Brazil Flip Chip Technology Market
9.7.2. Mexico Flip Chip Technology Market
9.8. Middle East & Africa Flip Chip Technology Market
9.8.1. Saudi Arabia Flip Chip Technology Market
9.8.2. South Africa Flip Chip Technology Market
9.8.3. Rest of Middle East & Africa Flip Chip Technology Market

Chapter 10. Competitive Intelligence
10.1. Key Company SWOT Analysis
10.1.1. Company 1
10.1.2. Company 2
10.1.3. Company 3
10.2. Top Market Strategies
10.3. Company Profiles
10.3.1. Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
10.3.1.1. Key Information
10.3.1.2. Overview
10.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
10.3.1.4. Product Summary
10.3.1.5. Recent Developments
10.3.2. Amkor Technology, Inc.
10.3.3. Intel Corporation
10.3.4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
10.3.5. Texas Instruments Incorporated
10.3.6. Samsung Electronics Co., Ltd.
10.3.7. Powertech Technology Inc.
10.3.8. United Microelectronics Corporation
10.3.9. STATS ChipPAC Ltd.
10.3.10. ASE Technology Holding Co., Ltd.
Chapter 11. Research Process
11.1. Research Process
11.1.1. Data Mining
11.1.2. Analysis
11.1.3. Market Estimation
11.1.4. Validation
11.1.5. Publishing
11.2. Research Attributes
11.3. Research Assumption



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※関連調査資料
  • フリップチップ技術のグローバル市場：メモリ、CMOSイメージセンサー、LED、CPU、その他
  • 半導体めっき装置のグローバル市場（2023年-2030年）：全自動、半自動、手動
  • ソーラーインゴットウェーハのグローバル市場（2023年-2030年）：単結晶、多結晶
  • 単結晶シリコンウェーハのグローバル市場（2023年-2030年）：4インチ、6インチ、8インチ、12インチ、その他
  • ミックスドシグナルシステムオンチップ（MxSoC）のグローバル市場（2023年-2030年）：スタンダードセルベースミックスドシグナルSoC、エンベデッドミックスドシグナルSoC
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(BZW23JUN146 )"フリップチップ技術のグローバル市場（2023年-2030年）：銅ピラー、錫-鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ" (英文：Global Flip Chip Technology Market Size study & Forecast, by Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead Free Solder, Gold Stud Bumping), by Packaging Technology (BGA,CSP), by Product (Memory, Light Emitting Diode, CMOS Image Sensor, SoC, GPU, CPU), by End User (Military and Defense, Medical and Healthcare, Industrial Sector, Automotive, Consumer Electronics, Telecommunications) and Regional Analysis, 2023-2030)はBizwit Research & Consulting社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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