カテゴリ： Bizwit Research & Consulting, IT/電子, 世界

半導体めっき装置のグローバル市場（2023年-2030年）：全自動、半自動、手動

■ 英語タイトル：Global Semiconductor Plating System Market Size study & Forecast, by Type (Fully Automatic, Semi-automatic, Manual), by Technology (Electroplating, Electroless), by Wafer Size (Up to 100 mm, 100 mm-200 mm, above 200 mm), by Application (TSV, Copper Pillar, Redistribution Layer (RDL), Under Bump Metallization (UBM), Bumping, Others), and Regional Analysis, 2023-2030

調査会社Bizwit Research & Consulting社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：BZW23JLY0021）■ 発行会社/調査会社：Bizwit Research & Consulting
■ 商品コード：BZW23JLY0021
■ 発行日：2023年6月27日
■ 調査対象地域：アメリカ、カナダ、イギリス、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、中国、インド、日本、オーストラリア、韓国、ブラジル、メキシコ、中東
■ 産業分野：電子
■ ページ数：約200
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

Bizwit Research社の調査によると、2022年に51億ドルであった世界の半導体めっき装置市場規模は、2023年から2030年まで、年平均成長率4.8%で成長すると見込まれています。本報告書では、半導体めっき装置の世界市場を徹底的に調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、種類別（全自動、半自動、手動）分析、技術別（電気めっき、無電解）分析、ウェーハサイズ別（100mm以下、100mm～200mm、200mm以上）分析、用途別（TSV、銅ピラー、再配線レイヤ（RDL）、アンダーバンプメタライゼーション（UBM）、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）分析、競争分析、調査プロセスなど、次の項目を記載しています。なお、ACM Research, Inc、Applied Materials, Inc.、ASM Pacific Technology Ltd,、ClassOne Technology, Inc.、EBARA Technologies,Incorporated、Hitachi Power Solutions Co., Ltd.、Lam Research Corporation、Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd.、RENA Technologies GmbH、TANAKA Holdings Co., Ltdなど、関連する企業情報が含まれています。
・エグゼクティブサマリー
・市場定義・範囲
・市場動向
・産業分析
・世界の半導体めっき装置市場規模：種類別
- 全自動半導体めっき装置の市場規模
- 半自動半導体めっき装置の市場規模
- 手動半導体めっき装置の市場規模
・世界の半導体めっき装置市場規模：技術別
- 電気めっき技術の市場規模
- 無電解技術の市場規模
・世界の半導体めっき装置市場規模：ウェーハサイズ別
- 100mm以下ウェーハにおける市場規模
- 100mm～200mmウェーハにおける市場規模
- 200mm以上ウェーハにおける市場規模
・世界の半導体めっき装置市場規模：用途別
- TSVにおける市場規模
- 銅ピラーにおける市場規模
- 再配線レイヤ（RDL）における市場規模
- アンダーバンプメタライゼーション（UBM）における市場規模
- その他用途における市場規模
・世界の半導体めっき装置市場規模：地域別
- 北米の半導体めっき装置市場規模
- ヨーロッパの半導体めっき装置市場規模
- アジア太平洋の半導体めっき装置市場規模
- 中南米の半導体めっき装置市場規模
- その他地域の半導体めっき装置市場規模
・競争分析
・調査プロセス

半導体めっき装置の世界市場は、2022年に約51億米ドルに達し、予測期間2023年から2030年にかけて4.8%以上の成長率で成長すると予測されています。半導体めっきは半導体部品の性能に影響します。半導体の主な用途は、コンデンサ、ダイオード、抵抗器、トランジスタなどの電子用途です。自動車分野での電子部品の使用増加と半導体需要の増加が、予測期間2023-2030年の半導体めっき装置市場成長の主な要因です。

Statistaによると、2021年には世界のカーエレクトロニクス市場は2,723億米ドルに成長し、2027年には4,156億米ドルに成長すると予測されています。半導体の需要拡大が市場成長を加速させると予測されています。例えば、Statistaによると、2021年のloTコネクテッドデバイス市場は世界全体で112.8億米ドルに成長し、2030年には294.2億米ドルに成長すると予測されています。また、半導体産業への投資の増加が市場の成長を加速させるでしょう。さらに、主要企業による製品投入やM&Aなどの戦略的イニシアチブの増加、デジタル化と人工知能の成長が、市場成長に有利な機会を生み出しています。しかし、2023-2030年の予測期間を通じて、高い装置コストが市場成長の妨げとなっています。

半導体めっき装置の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカです。アジア太平洋地域は、半導体メーカーの強い存在感、自動車・電子産業の成長などの要因により、収益面で市場を支配しています。北米は、同地域の半導体セクターに対する政府支援の増加などの要因により、最も急成長している地域です。

本レポートに含まれる市場の主要企業は以下の通りです：
・ACM Research, Inc
・Applied Materials, Inc.
・ASM Pacific Technology Ltd,
・ClassOne Technology, Inc.
・EBARA Technologies,Incorporated
・Hitachi Power Solutions Co., Ltd.
・Lam Research Corporation
・Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd.
・RENA Technologies GmbH
・TANAKA Holdings Co., Ltd

市場の最新動向：
・2022年5月、ACM Research, Inc.は、中国の大手OSATから10台のUltra ECP ap高速めっき装置を受注したと発表しました。この設計により、めっきプロセス中の物質移動が強化され、同じめっき速度でウェーハ全体のすべてのピラーを同時にめっきすることができます。

世界の半導体めっき装置市場レポート範囲：
・過去データ – 2020 – 2021
・予測基準年 – 2022年
・予測期間 – 2023-2030
・レポート対象範囲：売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、トレンド
・対象セグメント – タイプ、技術、ウェーハサイズ、用途、地域
・地域範囲 – 北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ
・カスタマイズ範囲 – レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間相当）。国、地域、セグメントスコープ*の追加・変更

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の市場規模を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。

市場の詳細なセグメントとサブセグメントは以下の通りです：

・タイプ別：
– 全自動
– 半自動
– 手動

・技術別：
– 電気めっき
– 無電解

・ウェハサイズ別：
– 100mm以下
– 100mm-200mm
– 200mm以上

・用途別：
– TSV
– 銅柱
– 再配線層（RDL）
– アンダーバンプメタライゼーション（UBM）
– バンプ形成
– その他

・地域別：
– 北米
　アメリカ
　カナダ
– ヨーロッパ
　イギリス
　ドイツ
　フランス
　スペイン
　イタリア
　その他ヨーロッパ
– アジア太平洋
　中国
　インド
　日本
　オーストラリア
　韓国
　その他アジア太平洋
– 中南米
　ブラジル
　メキシコ
– 中東・アフリカ
　サウジアラビア
　南アフリカ
　その他中東・アフリカ

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*** レポート目次（コンテンツ）***

Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Semiconductor Plating System Market, by region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Semiconductor Plating System Market, by Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. Semiconductor Plating System Market, by Technology, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.4. Semiconductor Plating System Market, by Wafer Size, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.5. Semiconductor Plating System Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Semiconductor Plating System Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Semiconductor Plating System Market Dynamics
3.1. Semiconductor Plating System Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Increasing demand from automotive sector
3.1.1.2. Growing demand for semiconductors
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High equipment Cost of Semiconductor Plating System
3.1.2.2. Negative Environmental impact
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Rising investment in the semiconductor industry
3.1.3.2. Growth in digitization and artificial intelligence
Chapter 4. Global Semiconductor Plating System Market: Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economic
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Semiconductor Plating System Market, by Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Semiconductor Plating System Market by Type, Performance – Potential Analysis
5.3. Global Semiconductor Plating System Market Estimates & Forecasts by Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Semiconductor Plating System Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Fully Automatic
5.4.2. Semi-automatic
5.4.3. Manual
Chapter 6. Global Semiconductor Plating System Market, by Technology
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Semiconductor Plating System Market by Technology, Performance – Potential Analysis
6.3. Global Semiconductor Plating System Market Estimates & Forecasts by Technology 2020-2030 (USD Billion)
6.4. Semiconductor Plating System Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Electroplating
6.4.2. Electroless
Chapter 7. Global Semiconductor Plating System Market, by Wafer Size
7.1. Market Snapshot
7.2. Global Semiconductor Plating System Market by Wafer Size, Performance – Potential Analysis
7.3. Global Semiconductor Plating System Market Estimates & Forecasts by Wafer Size 2020-2030 (USD Billion)
7.4. Semiconductor Plating System Market, Sub Segment Analysis
7.4.1. Up to 100 mm
7.4.2. 100 mm-200 mm
7.4.3. Above 200 mm
Chapter 8. Global Semiconductor Plating System Market, by Application
8.1. Market Snapshot
8.2. Global Semiconductor Plating System Market by Application, Performance – Potential Analysis
8.3. Global Semiconductor Plating System Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
8.4. Semiconductor Plating System Market, Sub Segment Analysis
8.4.1. TSV
8.4.2. Copper Pillar
8.4.3. Redistribution Layer (RDL)
8.4.4. Under Bump Metallization (UBM)
8.4.5. Bumping
8.4.6. Others
Chapter 9. Global Semiconductor Plating System Market, Regional Analysis
9.1. Top Leading Countries
9.2. Top Emerging Countries
9.3. Semiconductor Plating System Market, Regional Market Snapshot
9.4. North America Semiconductor Plating System Market
9.4.1. U.S. Semiconductor Plating System Market
9.4.1.1. Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.2. Technology breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.3. Wafer Size breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.4. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.2. Canada Semiconductor Plating System Market
9.5. Europe Semiconductor Plating System Market Snapshot
9.5.1. U.K. Semiconductor Plating System Market
9.5.2. Germany Semiconductor Plating System Market
9.5.3. France Semiconductor Plating System Market
9.5.4. Spain Semiconductor Plating System Market
9.5.5. Italy Semiconductor Plating System Market
9.5.6. Rest of Europe Semiconductor Plating System Market
9.6. Asia-Pacific Semiconductor Plating System Market Snapshot
9.6.1. China Semiconductor Plating System Market
9.6.2. India Semiconductor Plating System Market
9.6.3. Japan Semiconductor Plating System Market
9.6.4. Australia Semiconductor Plating System Market
9.6.5. South Korea Semiconductor Plating System Market
9.6.6. Rest of Asia Pacific Semiconductor Plating System Market
9.7. Latin America Semiconductor Plating System Market Snapshot
9.7.1. Brazil Semiconductor Plating System Market
9.7.2. Mexico Semiconductor Plating System Market
9.8. Middle East & Africa Semiconductor Plating System Market
9.8.1. Saudi Arabia Semiconductor Plating System Market
9.8.2. South Africa Semiconductor Plating System Market
9.8.3. Rest of Middle East & Africa Semiconductor Plating System Market

Chapter 10. Competitive Intelligence
10.1. Key Company SWOT Analysis
10.1.1. Company 1
10.1.2. Company 2
10.1.3. Company 3
10.2. Top Market Strategies
10.3. Company Profiles
10.3.1. ACM Research, Inc
10.3.1.1. Key Information
10.3.1.2. Overview
10.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
10.3.1.4. Product Summary
10.3.1.5. Recent Developments
10.3.2. Applied Materials, Inc.
10.3.3. ASM Pacific Technology Ltd,
10.3.4. ClassOne Technology, Inc.
10.3.5. EBARA Technologies,Incorporated
10.3.6. Hitachi Power Solutions Co., Ltd.
10.3.7. Lam Research Corporation
10.3.8. Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd.
10.3.9. RENA Technologies GmbH
10.3.10. TANAKA Holdings Co., Ltd
Chapter 11. Research Process
11.1. Research Process
11.1.1. Data Mining
11.1.2. Analysis
11.1.3. Market Estimation
11.1.4. Validation
11.1.5. Publishing
11.2. Research Attributes
11.3. Research Assumption



*** 免責事項 ***
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※関連調査資料
  • 単結晶シリコンウェーハのグローバル市場（2023年-2030年）：4インチ、6インチ、8インチ、12インチ、その他
  • ソーラーインゴットウェーハのグローバル市場（2023年-2030年）：単結晶、多結晶
  • 半導体ウェーハのグローバル市場（2023年-2030年）：6インチ、8インチ、12インチ、その他
  • フリップチップ技術のグローバル市場（2023年-2030年）：銅ピラー、錫-鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ
  • シリコンエピタキシャルウェーハのグローバル市場（2023年-2030年）：研磨ウェーハ、エピタキシャルウェーハ、シリコンオンインシュレータ、ラッピングウェーハ
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(BZW23JLY0021 )"半導体めっき装置のグローバル市場（2023年-2030年）：全自動、半自動、手動" (英文：Global Semiconductor Plating System Market Size study & Forecast, by Type (Fully Automatic, Semi-automatic, Manual), by Technology (Electroplating, Electroless), by Wafer Size (Up to 100 mm, 100 mm-200 mm, above 200 mm), by Application (TSV, Copper Pillar, Redistribution Layer (RDL), Under Bump Metallization (UBM), Bumping, Others), and Regional Analysis, 2023-2030 )はBizwit Research & Consulting社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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