カテゴリ： Allied Market Research, IT/電子, 世界

パワー半導体の世界市場2023-2032：機会分析・産業予測

■ 英語タイトル：Power Semiconductor Market By Product (Silicon Carbonate (SiC), Gallium Nitride (GaN), Others), By Component (Discrete, Module, Power Integrated Circuits), By Application (IT and Telecommunication, Consumer Electronics, Automotive, Aerospace and Defense, Transportation, Medical, Energy and Power, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

調査会社Allied Market Research社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：ALD24JAN0078）■ 発行会社/調査会社：Allied Market Research
■ 商品コード：ALD24JAN0078
■ 発行日：2023年9月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：半導体・電子
■ ページ数：320
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後24時間以内）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

パワー半導体市場は2022年に489億ドルと評価され、2023年から2032年までの年平均成長率は4.9%で、2032年には799億ドルに達すると予測されています。パワー半導体市場とは、パワー半導体デバイスおよびコンポーネントの生産、流通、販売に関わる世界的な産業を指す。パワー半導体は、電気回路で高い電力レベルを扱うために特別に設計された電子機器です。パワーエレクトロニクス、再生可能エネルギーシステム、電気自動車、産業オートメーションなど、さまざまな用途で重要な役割を果たしています。パワー半導体市場は、エネルギー効率の高い技術に対する需要の増加、再生可能エネルギー源への移行、電気自動車の急速な普及により、近年著しい成長を遂げています。

パワー半導体市場は、材料、製品、産業別、地域別に区分されます。材料ベースでは、市場は炭化ケイ素（SiC）、GaN、その他に細分化されます。製品別では、パワーMOSFET、IGBT、サイリスタ、パワーダイオード、その他に分類されます。産業別では、IT・通信、航空宇宙・防衛、産業、エネルギー・電力、エレクトロニクス、自動車、ヘルスケアに分けられます。
地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、その他欧州）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋）、中南米（中南米、中東、アフリカ）でワイヤレスマイクロホンの市場動向が分析されています。
本レポートでは、Fujitsu Limited、Infineon Technologies、Maxim Integrated、Microchip Technology、NXP Semiconductors、ON Semiconductor Corporation、Renesas Electronics Corporation、STMicroelectronics、Texas Instruments、and Toshiba Corporationの主要企業のプロフィールを掲載しています。

ステークホルダーにとっての主なメリット
●本レポートは、2022年から2032年までのパワー半導体市場分析の市場セグメント、現在のトレンド、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、パワー半導体市場の有力な機会を特定します。
●市場調査は、主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに提供されます。
●ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、利害関係者が利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
●パワー半導体市場のセグメンテーションの詳細な分析により、市場機会を決定します。
●各地域の主要国を、世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
●市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
●パワー半導体の地域および世界市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

本レポートをご購入いただくと、以下の特典があります：
● 四半期ごとのアップデートと*（コーポレートライセンスでのみ利用可能。）
● 無料アップデートとして、購入前または購入後に、ご希望の企業プロフィールを5つ追加。
● 5ユーザー・ライセンスおよび企業ユーザー・ライセンス購入時の無料バージョンアップ。
● アナリストによる16時間のサポート* (購入後、レポートのレビューで追加データ要件が見つかった場合、質問や販売後の問い合わせを解決するためにアナリストによる16時間のサポートを受けることができます)
● 15％の無料カスタマイズ*（レポートの範囲またはセグメントがお客様の要件と一致しない場合、15％は3営業日の無料作業に相当します。）
● 5ユーザーライセンスおよびエンタープライズユーザーライセンスの無料データパック。(エクセル版レポート）
● レポートが6-12ヶ月以上前の場合、無料更新。
● 24時間優先対応*。
● 業界の最新情報とホワイトペーパーを無料で提供。

本レポートで可能なカスタマイズ（追加費用とスケジュールがあります。）
● 製品ベンチマーク / 製品仕様とアプリケーション
● サプライチェーンの分析とベンダーのマージン
● 新製品開発／主要プレイヤーの製品マトリックス
● 国、地域、グローバルレベルでの患者/疫学データ
● 規制ガイドライン
● 主要プレーヤーの詳細（所在地、連絡先、サプライヤー/ベンダーネットワークなどを含む、エクセル形式）
● SWOT分析

主要市場セグメント

アプリケーション別
● ITおよび通信
● 家電
● 自動車
● 航空宇宙・防衛
● 運輸
● 医療
● エネルギー・電力
● その他

製品別
● 炭酸ケイ素 (SiC)
● 窒化ガリウム(GaN)
● その他

コンポーネント別
● ディスクリート
● モジュール
● パワー集積回路

地域別
● 北米
○ 米国
○ カナダ
○ メキシコ
● ヨーロッパ
○ 英国
○ ドイツ
○ フランス
○ その他のヨーロッパ
● アジア太平洋
○ 中国
○ 日本
○ インド
○ 韓国
○ その他のアジア太平洋地域
● ラテンアメリカ
○ ラテンアメリカ
○ 中東
○ アフリカ

● 主な市場プレイヤー
○ Toshiba Corporation.
○ Fuji Electric Co Ltd.
○ Texas Instruments Inc.
○ Hitachi、Ltd
○ Infineon Technologies AG
○ ON Semiconductor Corporation
○ NXP Semiconductors N.V.
○ Mitsubishi Electric Corporation
○ Renesas Electronics
○ STMicroelectronics N.V.

第1章： イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章 市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ファイブフォース分析
3.3.1. 中程度の代替品の脅威
3.3.2. ライバルの激しさは中程度
3.3.3. サプライヤーの交渉力は中程度
3.3.4. 新規参入の脅威は中程度～高
3.3.5. 買い手の交渉力は中程度～高
3.4. 市場動向
3.4.1. 原動力
3.4.1.1. 太陽光発電パネルによる発電の増加
3.4.1.2. 様々な産業分野でのパワーエレクトロニクスモジュール需要の急増
3.4.1.3. ワイヤレス通信と民生用電子機器の需要増加
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. SiC半導体の技術革新における生産ネットワークと計画サイクルの複雑さ
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 政府による HVDC とスマートグリッドへの取り組み
3.5. 規制ガイドライン
第4章: パワー半導体市場：製品別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模・予測
4.2. 炭化ケイ素（SiC）
4.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模・予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 窒化ガリウム（GaN）
4.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 市場規模・予測：地域別
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. その他
4.4.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模・予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章 パワー半導体市場：部品別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模・予測
5.2. ディスクリート
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 市場規模・予測：地域別
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. モジュール
5.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別の市場規模・予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. パワー集積回路
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 市場規模・予測：地域別
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章 パワー半導体市場：アプリケーション別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模・予測
6.2. ITと通信
6.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 市場規模・予測：地域別
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 家電製品
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 地域別市場規模・予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. 自動車
6.4.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 市場規模・予測：地域別
6.4.3. 国別市場シェア分析
6.5. 航空宇宙・防衛
6.5.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 地域別の市場規模・予測
6.5.3. 国別市場シェア分析
6.6. 輸送
6.6.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.6.2. 市場規模・予測：地域別
6.6.3. 国別市場シェア分析
6.7. 医療
6.7.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.7.2. 市場規模・予測：地域別
6.7.3. 国別市場シェア分析
6.8. エネルギー・電力
6.8.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.8.2. 地域別の市場規模・予測
6.8.3. 国別市場シェア分析
6.9. その他
6.9.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.9.2. 地域別の市場規模・予測
6.9.3. 国別市場シェア分析
第7章 パワー半導体市場：地域別
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模・予測 地域別
7.2. 北米
7.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2. 市場規模・予測：製品別
7.2.3. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.2.4. 市場規模・予測：用途別
7.2.5. 市場規模・予測：国別
7.2.5.1. 米国
7.2.5.1.1. 市場規模・予測：製品別
7.2.5.1.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.2.5.1.3. 市場規模・予測：用途別
7.2.5.2. カナダ
7.2.5.2.1. 市場規模・予測：製品別
7.2.5.2.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.2.5.2.3. 市場規模・予測：用途別
7.2.5.3. メキシコ
7.2.5.3.1. 市場規模・予測：製品別
7.2.5.3.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.2.5.3.3. 市場規模・予測：用途別
7.3. 欧州
7.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 市場規模・予測：製品別
7.3.3. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.3.4. 市場規模・予測：用途別
7.3.5. 市場規模・予測：国別
7.3.5.1. イギリス
7.3.5.1.1. 市場規模・予測：製品別
7.3.5.1.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.3.5.1.3. 市場規模・予測：用途別
7.3.5.2. ドイツ
7.3.5.2.1. 市場規模・予測：製品別
7.3.5.2.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.3.5.2.3. 市場規模・予測：用途別
7.3.5.3. フランス
7.3.5.3.1. 市場規模・予測：製品別
7.3.5.3.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.3.5.3.3. 市場規模・予測：用途別
7.3.5.4. その他のヨーロッパ
7.3.5.4.1. 市場規模・予測：製品別
7.3.5.4.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.3.5.4.3. 市場規模・予測：用途別
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 市場規模・予測：製品別
7.4.3. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.4.4. 市場規模・予測：用途別
7.4.5. 市場規模・予測：国別
7.4.5.1. 中国
7.4.5.1.1. 市場規模・予測：製品別
7.4.5.1.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.4.5.1.3. 市場規模・予測：用途別
7.4.5.2. 日本
7.4.5.2.1. 市場規模・予測：製品別
7.4.5.2.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.4.5.2.3. 市場規模・予測：用途別
7.4.5.3. インド
7.4.5.3.1. 市場規模・予測：製品別
7.4.5.3.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.4.5.3.3. 市場規模・予測：用途別
7.4.5.4. 韓国
7.4.5.4.1. 市場規模・予測：製品別
7.4.5.4.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.4.5.4.3. 市場規模・予測：用途別
7.4.5.5. その他のアジア太平洋地域
7.4.5.5.1. 市場規模・予測：製品別
7.4.5.5.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.4.5.5.3. 市場規模・予測：用途別
7.5. ラメア
7.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2. 市場規模・予測：製品別
7.5.3. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.5.4. 市場規模・予測：用途別
7.5.5. 市場規模・予測：国別
7.5.5.1. 中南米
7.5.5.1.1. 市場規模・予測：製品別
7.5.5.1.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.5.5.1.3. 市場規模・予測：用途別
7.5.5.2. 中東
7.5.5.2.1. 市場規模・予測：製品別
7.5.5.2.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.5.5.2.3. 市場規模・予測：用途別
7.5.5.3. アフリカ
7.5.5.3.1. 市場規模・予測：製品別
7.5.5.3.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
7.5.5.3.3. 市場規模・予測：用途別
第8章 競争状況
8.1. イントロダクション
8.2. 上位の勝利戦略
8.3. 上位10社の製品マッピング
8.4. 競合ダッシュボード
8.5. 競合ヒートマップ
8.6. トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第9章 企業情報

世界の市場調査レポート販売サイト（H&Iグローバルリサーチ株式会社運営）
*** レポート目次（コンテンツ）***

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate threat of substitutes
3.3.2. Moderate intensity of rivalry
3.3.3. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.4. Moderate to high threat of new entrants
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in the use of solar photovoltaic panels to generate electricity
3.4.1.2. Surge in demand for power electronics modules across various industry verticals
3.4.1.3. Growing demand for wireless communication and consumer electronics
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Intricacy in the production network and planning cycle of SiC semiconductor innovation
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. HVDC and smart grid initiatives by the government
3.5. Regulatory Guidelines
CHAPTER 4: POWER SEMICONDUCTOR MARKET, BY PRODUCT
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Silicon Carbide (SiC)
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Gallium Nitride (GaN)
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Others
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: POWER SEMICONDUCTOR MARKET, BY COMPONENT
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Discrete
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Module
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Power Integrated Circuits
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: POWER SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. IT and Telecommunication
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Consumer Electronics
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. Automotive
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
6.5. Aerospace and Defense
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by region
6.5.3. Market share analysis by country
6.6. Transportation
6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2. Market size and forecast, by region
6.6.3. Market share analysis by country
6.7. Medical
6.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.7.2. Market size and forecast, by region
6.7.3. Market share analysis by country
6.8. Energy and Power
6.8.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.8.2. Market size and forecast, by region
6.8.3. Market share analysis by country
6.9. Others
6.9.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.9.2. Market size and forecast, by region
6.9.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: POWER SEMICONDUCTOR MARKET, BY REGION
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast By Region
7.2. North America
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by Product
7.2.3. Market size and forecast, by Component
7.2.4. Market size and forecast, by Application
7.2.5. Market size and forecast, by country
7.2.5.1. U.S.
7.2.5.1.1. Market size and forecast, by Product
7.2.5.1.2. Market size and forecast, by Component
7.2.5.1.3. Market size and forecast, by Application
7.2.5.2. Canada
7.2.5.2.1. Market size and forecast, by Product
7.2.5.2.2. Market size and forecast, by Component
7.2.5.2.3. Market size and forecast, by Application
7.2.5.3. Mexico
7.2.5.3.1. Market size and forecast, by Product
7.2.5.3.2. Market size and forecast, by Component
7.2.5.3.3. Market size and forecast, by Application
7.3. Europe
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by Product
7.3.3. Market size and forecast, by Component
7.3.4. Market size and forecast, by Application
7.3.5. Market size and forecast, by country
7.3.5.1. UK
7.3.5.1.1. Market size and forecast, by Product
7.3.5.1.2. Market size and forecast, by Component
7.3.5.1.3. Market size and forecast, by Application
7.3.5.2. Germany
7.3.5.2.1. Market size and forecast, by Product
7.3.5.2.2. Market size and forecast, by Component
7.3.5.2.3. Market size and forecast, by Application
7.3.5.3. France
7.3.5.3.1. Market size and forecast, by Product
7.3.5.3.2. Market size and forecast, by Component
7.3.5.3.3. Market size and forecast, by Application
7.3.5.4. Rest of Europe
7.3.5.4.1. Market size and forecast, by Product
7.3.5.4.2. Market size and forecast, by Component
7.3.5.4.3. Market size and forecast, by Application
7.4. Asia-Pacific
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by Product
7.4.3. Market size and forecast, by Component
7.4.4. Market size and forecast, by Application
7.4.5. Market size and forecast, by country
7.4.5.1. China
7.4.5.1.1. Market size and forecast, by Product
7.4.5.1.2. Market size and forecast, by Component
7.4.5.1.3. Market size and forecast, by Application
7.4.5.2. Japan
7.4.5.2.1. Market size and forecast, by Product
7.4.5.2.2. Market size and forecast, by Component
7.4.5.2.3. Market size and forecast, by Application
7.4.5.3. India
7.4.5.3.1. Market size and forecast, by Product
7.4.5.3.2. Market size and forecast, by Component
7.4.5.3.3. Market size and forecast, by Application
7.4.5.4. South Korea
7.4.5.4.1. Market size and forecast, by Product
7.4.5.4.2. Market size and forecast, by Component
7.4.5.4.3. Market size and forecast, by Application
7.4.5.5. Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1. Market size and forecast, by Product
7.4.5.5.2. Market size and forecast, by Component
7.4.5.5.3. Market size and forecast, by Application
7.5. LAMEA
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by Product
7.5.3. Market size and forecast, by Component
7.5.4. Market size and forecast, by Application
7.5.5. Market size and forecast, by country
7.5.5.1. Latin America
7.5.5.1.1. Market size and forecast, by Product
7.5.5.1.2. Market size and forecast, by Component
7.5.5.1.3. Market size and forecast, by Application
7.5.5.2. Middle East
7.5.5.2.1. Market size and forecast, by Product
7.5.5.2.2. Market size and forecast, by Component
7.5.5.2.3. Market size and forecast, by Application
7.5.5.3. Africa
7.5.5.3.1. Market size and forecast, by Product
7.5.5.3.2. Market size and forecast, by Component
7.5.5.3.3. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 8: COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product mapping of top 10 player
8.4. Competitive dashboard
8.5. Competitive heatmap
8.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1. ON Semiconductor Corporation
9.1.1. Company overview
9.1.2. Key executives
9.1.3. Company snapshot
9.1.4. Operating business segments
9.1.5. Product portfolio
9.1.6. Business performance
9.1.7. Key strategic moves and developments
9.2. Renesas Electronics
9.2.1. Company overview
9.2.2. Key executives
9.2.3. Company snapshot
9.2.4. Operating business segments
9.2.5. Product portfolio
9.2.6. Business performance
9.2.7. Key strategic moves and developments
9.3. Toshiba Corporation.
9.3.1. Company overview
9.3.2. Key executives
9.3.3. Company snapshot
9.3.4. Operating business segments
9.3.5. Product portfolio
9.3.6. Business performance
9.3.7. Key strategic moves and developments
9.4. NXP Semiconductors N.V.
9.4.1. Company overview
9.4.2. Key executives
9.4.3. Company snapshot
9.4.4. Operating business segments
9.4.5. Product portfolio
9.4.6. Business performance
9.4.7. Key strategic moves and developments
9.5. Fuji Electric Co Ltd.
9.5.1. Company overview
9.5.2. Key executives
9.5.3. Company snapshot
9.5.4. Operating business segments
9.5.5. Product portfolio
9.5.6. Business performance
9.5.7. Key strategic moves and developments
9.6. Infineon Technologies AG
9.6.1. Company overview
9.6.2. Key executives
9.6.3. Company snapshot
9.6.4. Operating business segments
9.6.5. Product portfolio
9.6.6. Business performance
9.6.7. Key strategic moves and developments
9.7. Texas Instruments Inc.
9.7.1. Company overview
9.7.2. Key executives
9.7.3. Company snapshot
9.7.4. Operating business segments
9.7.5. Product portfolio
9.7.6. Business performance
9.7.7. Key strategic moves and developments
9.8. STMicroelectronics N.V.
9.8.1. Company overview
9.8.2. Key executives
9.8.3. Company snapshot
9.8.4. Operating business segments
9.8.5. Product portfolio
9.8.6. Business performance
9.8.7. Key strategic moves and developments
9.9. Mitsubishi Electric Corporation
9.9.1. Company overview
9.9.2. Key executives
9.9.3. Company snapshot
9.9.4. Operating business segments
9.9.5. Product portfolio
9.9.6. Business performance
9.9.7. Key strategic moves and developments
9.10. Hitachi, Ltd
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9.10.2. Key executives
9.10.3. Company snapshot
9.10.4. Operating business segments
9.10.5. Product portfolio
9.10.6. Business performance
9.10.7. Key strategic moves and developments



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    ※当市場調査資料(ALD24JAN0078 )"パワー半導体の世界市場2023-2032：機会分析・産業予測" (英文：Power Semiconductor Market By Product (Silicon Carbonate (SiC), Gallium Nitride (GaN), Others), By Component (Discrete, Module, Power Integrated Circuits), By Application (IT and Telecommunication, Consumer Electronics, Automotive, Aerospace and Defense, Transportation, Medical, Energy and Power, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032)はAllied Market Research社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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