■ 英語タイトル：5G Chipset Market Report by Chipset Type (Application-Specific Integrated Circuits (ASIC), Radio Frequency Integrated Circuit (RFIC), Millimeter Wave Technology Chips, Field-Programmable Gate Array (FPGA)), Operational Frequency (Sub 6 GHz, Between 26 and 39 Ghz, Above 39 Ghz), End User (Consumer Electronics, Industrial Automation, Automotive and Transportation, Energy and Utilities, Healthcare, Retail, and Others), and Region 2024-2032

■ 発行会社/調査会社：IMARC ■ 商品コード：IMARC24MY295 ■ 発行日：2024年4月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：電子＆半導体 ■ ページ数：135 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール

世界の5Gチップセット市場規模は2023年に60億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて31.5%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに783億米ドルに達すると予測しています。同市場は、様々な分野での高速インターネットや高度なデータサービスに対する需要の高まり、IoTデバイスの普及、5Gネットワーク展開に向けた多額の投資や政府の支援政策などを背景に、着実な成長を遂げています。
世界の5Gチップセット市場分析：
主な市場促進要因 高速インターネットと高度なデータサービスに対する需要の高まりが、主に市場の成長を牽引しています。これに加えて、IoTデバイスの普及、スマートシティ構想、産業オートメーションの加速も市場成長に寄与しています。
主な市場動向： 民生用電子機器、特にスマートフォンや、IoTおよび産業オートメーション向けの商業分野で5Gチップセットの統合傾向が強まっていることが、市場の成長を後押ししています。さらに、エネルギー効率が高くコスト効率の高いチップセット・ソリューションの導入が、5Gチップセット市場の将来に明るい見通しをもたらしています。
地理的動向： アジア太平洋地域、特に中国や韓国などの国々は、急速なネットワーク展開と政府の支援により、5Gチップセット市場で最大のシェアを占めています。この地域は5G展開の最前線にあり、大規模なネットワーク展開と5G対応デバイスの高い普及率を誇っています。
競争環境： 世界の5Gチップセット業界の大手企業には、Broadcom Inc.、Huawei Technologies Co.Ltd.、Infineon Technologies Ag、Intel Corporation、Mediatek Inc.、Nokia Corporation、Qorvo、Qualcomm Technologies, Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd.、Xilinx Inc.など。
課題と機会： 同市場は、高いインフラコストや地域間の標準化の必要性などの課題に直面しています。しかし、これらの課題は、費用対効果の高いソリューションの革新や、世界的な市場拡大を促進するための普遍的な標準規格の開発の機会を提供します。各国の政府の取り組みは、投資と支援政策を通じて市場成長の大きな機会を提供します。

世界の5Gチップセット市場動向：
高速インターネットとデータサービスに対する需要の増加

世界市場は、高速インターネットと高度なデータサービスに対する需要の高まりが大きな原動力となっています。さらに、IoTデバイス、スマートシティ、産業オートメーションの普及も、5Gチップセットの必要性を高めています。世界各地で複数のスマートシティプロジェクトやイニシアチブが進行中で、2025年までに世界全体で約30のスマートシティが誕生し、その半数は北米とヨーロッパに立地すると予想されています。OECDによると、2010年から2030年にかけての都市インフラ・プロジェクトの総額は1兆8,000億米ドルに上ると予想されています。このため、スマートシティ接続アプリケーション向けの5Gチップセットの需要が高まっています。さらに、モバイルネットワークの急速な拡大とスマートフォンの普及拡大もこの傾向に寄与しています。世界のスマートフォンユーザー数は、2024年から2029年にかけて継続的に増加し、合計で15億ユーザー（+30.6%）になると予測されています。15年連続で増加したスマートフォンユーザー数は、2029年には64億人に達し、新たなピークを迎えると予測されています。さらに、ストリーミング・サービス、オンライン・ゲーム、リアルタイム・データ・アクセスへの意欲が高まっているため、堅牢で高速な接続ソリューションが必要とされています。

半導体および通信業界の技術進歩

半導体および電気通信分野における継続的な技術進歩も、市場の成長を後押ししています。チップセット設計における継続的な技術革新は、より小型で効率的かつコスト効率に優れたコンポーネントの開発を含め、市場全体に明るい見通しをもたらしています。さらに、さまざまな通信事業者が5G接続のカバレッジを拡大するために周波数帯を取得しています。例えば、2022年8月、インド初の5G周波数帯オークションで、エアテルは19,800MHzの周波数帯に43,084百万インドルピーを支払いました。過去20年間で、周波数帯900 MHz、2100 MHz、1800 MHz、3300 MHz、26 GHzをオークションで取得。同社は、3.5GHz帯と26GHz帯でインド全土のフットプリントを獲得。同社によると、これは最高の5G体験を提供するための理想的な周波数バンクであり、100倍の容量拡張を最低コストで戦略的に行うことができます。さらに、5Gインフラを改善するために、さまざまな主要市場プレーヤーも互いに協力しています。例えば、ABBとエリクソンは、タイのインダストリー4.0の野望を実現し、自動化システムと無線通信によって将来の柔軟な生産を促進するために協力しました。重点分野には、ABBのロボティクス＆ディスクリートオートメーション、インダストリアルオートメーション、モーションの各事業分野とABB Ability TM Platform Servicesが含まれます。この協業は、エリクソンの通信サービス・プロバイダー・パートナーやIoT-Acceleratorプラットフォームを通じてグローバルにNB-IoT接続されたモーターやドライブに加え、製造環境での遠隔試運転のための5G対応拡張現実レンズを対象としています。さらに、より小さなナノメートルプロセスノードへの移行など、半導体技術の進歩により、性能とエネルギー効率が向上しており、これが5Gチップセット市場の成長を促進すると予想されています。

政府の取り組みと5Gインフラへの投資

政府の政策と投資は、市場の成長を促進する上で極めて重要な役割を果たしています。数多くの国がデジタルトランスフォーメーションの一環として5Gネットワークの展開を積極的に推進しており、このプロセスを加速するための財政的・規制的支援を提供しています。例えば、IBEFのデータによると、インド政府はGDPに対する製造業の生産高寄与度を16%から2025年までに25%に引き上げるという野心的な目標を掲げています。Smart Advanced Manufacturing and Rapid Transformation Hub (SAMARTH) Udyog Bharat 4.0イニシアチブは、インドの製造業におけるインダストリー4.0の認知度を高め、関係者がスマート・マニュファクチャリングの課題に対処できるよう支援することを目的としています。さらに、各国政府は、5Gネットワークの効率的な運用、ひいては5Gチップセットの性能に不可欠な5G周波数帯域の割り当てを促進しています。

5Gチップセット業界のセグメンテーション：
IMARC Groupは、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルの予測とともに、市場各セグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、チップセットタイプ、動作周波数、エンドユーザーに基づいて市場を分類しています。

チップセットタイプ別内訳

特定用途向け集積回路（ASIC）
無線周波数集積回路（RFIC）
ミリ波技術チップ
フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）

特定用途向け集積回路（ASIC）が市場を席巻

本レポートでは、チップセットの種類に基づく市場の詳細な分類と分析を行いました。これには、特定用途向け集積回路（ASIC）、無線周波数集積回路（RFIC）、ミリ波技術チップ、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）が含まれます。同レポートによると、特定用途向け集積回路（ASIC）が最大セグメント。

ASICセグメントは市場で最大のシェアを占めています。これらのチップは、特定のアプリケーション向けにカスタム設計されており、専用タスクに対して非常に効率的です。5Gの文脈では、ASICは、効率と速度が重要なネットワーク・インフラストラクチャや高性能コンピューティング・アプリケーションで主に使用されています。ASICは、5Gネットワークにおける信号処理やデータ処理など、複雑なプロセス向けにカスタマイズされたソリューションを提供できるため、好まれる選択肢となっています。初期開発コストは高いものの、最適化された性能と長期的な運用コストの低減が市場の優位性に大きく貢献しています。

動作周波数別内訳：

6GHz未満
26～39 Ghz
39Ghz以上

6GHz以下が市場で最大シェア

本レポートでは、動作周波数に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。サブ6Ghz、26～39Ghz、39Ghz以上。レポートによると、6GHz未満が最大の市場シェア。

サブ6GHzセグメントは現在、世界市場で最大。この周波数帯域は、広範囲をカバーし、障害物をより良く透過するために極めて重要であり、都市部や郊外に最適。この周波数帯で動作するチップセットは、特に建物が密集して高い周波数の信号を妨げる可能性がある地域で、5Gネットワークへの幅広いアクセスを確保するための基本です。これらのチップセットは、カバレッジとデータレートのバランスをサポートし、幅広いコンシューマー機器や産業用アプリケーションに適しています。

エンドユーザー別内訳

コンシューマー・エレクトロニクス
産業オートメーション
自動車・輸送機器
エネルギーおよび公益事業
ヘルスケア
小売
その他

民生用電子機器が最大シェア

本レポートでは、エンドユーザー別に市場を詳細に分類・分析しています。これには、民生用電子機器、産業用オートメーション、自動車・輸送、エネルギー・公益事業、ヘルスケア、小売、その他が含まれます。報告書によると、民生用電子機器が最大の市場シェアを占めています。

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマートホームデバイスへの5G技術の急速な導入が牽引し、民生用電子機器分野が最大のシェアを占めています。Cisco Annual Internet Reportによると、米国におけるスマートフォンの平均接続速度は2018年の19.2Mbpsから2023年時点で81.1Mbpsとなり、4.2倍の成長（CAGR 33%）。5Gの展開と並行して、通信事業者は野心的なネットワーク変革戦略を推進しています。さらに、多数の家電事業者が5Gプロバイダーとの連携を強めており、市場全体に明るい見通しが生まれています。例えば、世界の通信機器メーカーおよび民生機器メーカー18社は、5Gチップセットで米国のクアルコムと提携しました。このような技術革新と進歩は、今後もこのセグメントの成長に貢献するでしょう。

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

アジア太平洋地域が市場をリードし、最大の5Gチップセット市場シェアを占めています。

この調査レポートは、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカを含むすべての主要地域市場の包括的な分析も提供しています。報告書によると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めています。

アジア太平洋地域（APAC）は、主に中国、韓国、日本などの国々における急速な技術進歩と強力な政府支援により、市場最大のセグメントとなっています。この地域は5G展開の最前線にあり、大規模なネットワーク展開と5G対応機器の高い普及率を誇っています。さらに、韓国はAPACの中でもマレーシアに次ぐ高い5G実績を誇っています。この2カ国は5G性能の面で主要な都市を擁しており、ソウルはこの地域の主要都市の中で最速のダウンロード速度、クアラルンプールは最速のアップロード速度を誇ります。韓国は2019年4月に世界で初めて5Gサービスを開始した国。

5Gチップセット業界の主要企業
本市場調査レポートは、競争環境の包括的な分析を提供しています。すべての主要企業の詳細なプロフィールも提供しています。同市場の主要企業には以下の企業が含まれます：

Broadcom Inc
Huawei Technologies Co., Ltd.
Infineon Technologies Ag
Intel Corporation
Mediatek Inc
Nokia Corporation
Qorvo
Qualcomm Technologies, Inc.
Samsung Electronics Co. Ltd.
Xilinx Inc.

(なお、これは主要プレイヤーの一部のリストであり、完全なリストはレポートに記載されています)

世界の5Gチップセット市場ニュース
2024年2月 Apple、5Gモデムチップに関するクアルコムとの契約を2027年まで延長。QualcommのCEO、Cristiano Amon氏がCNBCとのインタビューで、Appleが5Gモデム関連の特許ライセンス契約を2027年3月まで延長することに合意したことを確認。
2023年11月 MediaTekがgenAI機能を搭載したDimensity 8300 5Gチップセットを発表。このチップセットはTSMCの第2世代4nmプロセスをベースとし、Armのv9 CPUアーキテクチャで構築された4つのArm Cortex-A715コアと4つのCortex-A510コアで構成されるオクタコアCPUを搭載。GPUはMali-G615 MC6です。Dimensity 8300は、プレミアムスマートフォン・セグメントに新たな可能性をもたらし、ユーザーにインハンドAI、超リアルなエンターテインメントの機会、シームレスな接続性を提供します。
2023年11月 Viettel High Techが独自の5Gチップセットを開発。5G DFE（デジタルフロントエンド）チップは1秒間に1兆回の計算が可能。

本レポートで扱う主な質問

1. 5Gチップセット市場の規模は？
2. 2024～2032年の世界の5Gチップセット市場の予想成長率は？
3. 市場成長を促進する、5Gチップセット市場の主な促進要因は？
4. COVID-19が世界の5Gチップセット市場に与えた影響は？
5. 世界の5Gチップセット市場のチップセットタイプ別の内訳は？
6. 動作周波数に基づく世界の5Gチップセット市場の内訳は？
7. 世界の5Gチップセット市場のエンドユーザー別の内訳は？
8. 5Gチップセットの世界市場における主要地域は？
9. 5Gチップセットの世界市場における主要プレイヤー/企業は？