■ 英語タイトル：Data Center Chip Market Report by Chip Type (GPU, ASIC, FPGA, CPU, and Others), Data Center Size (Small and Medium Size, Large Size), Industry Vertical (BFSI, Manufacturing, Government, IT and Telecom, Retail, Transportation, Energy and Utilities, and Others), and Region 2024-2032
	■ 発行会社/調査会社：IMARC ■ 商品コード：IMARC24MY301 ■ 発行日：2024年4月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：電子＆半導体 ■ ページ数：138 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール

世界のデータセンターチップ市場規模は、2023年に109億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupでは、2032年には178億米ドルに達し、2024～2032年の成長率（CAGR）は5.5%になると予測しています。この市場を牽引しているのは、情報技術（IT）産業の拡大、継続的な技術進歩、大手企業による広範な研究開発（R&D）努力、半導体製造における5ナノメートルプロセスの導入などです。
データセンターチップ市場の分析
主な市場牽引要因 企業や消費者によるクラウドコンピューティングサービスの広範な利用は、データセンターチップ市場の見通しを促進する主な要因のひとつです。さらに、仮想化、ストレージ、ネットワーキング、その他の重要なワークロードをサポートするための強力でエネルギー効率の高いチップに対する需要の高まりも、市場成長の触媒となっています。
主な市場動向： AIワークロードのパフォーマンスを最適化するためのGPU（Graphics Processing Unit）、TPU（Tensor Processing Unit）、FPGA（Field-Programmable Gate Arrays）などの特殊なハードウェアアクセラレータの統合が、データセンターチップ市場の動向を後押ししています。さらに、トランジスタ密度の向上、性能の向上、消費電力の低減を可能にする7nmや5nmなどの先端半導体プロセスノードの普及も、世界市場を活性化しています。
競争環境： データセンター・チップ業界の主な市場プレイヤーには、Achronix Semiconductor Corporation、Advanced Micro Devices Inc.、Arm Limited、Broadcom Inc.、富士通株式会社、GlobalFoundries Inc.、Huawei Technologies Co. Ltd.、Intel Corporation、Marvell Technology Inc.、Nvidia Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limitedなどがあります。
地域別動向： データセンターチップ市場の分析では、高度な通信インフラと信頼性の高い電力供給の発展により、北米が最大のシェアを占めています。このほか、大手企業の増加、クラウドコンピューティングへの投資の活発化、データ集約型アプリケーションの広範な利用が、同地域のデータセンターチップ市場統計を刺激しています。
課題と機会： AI/ML、ハイパフォーマンス・コンピューティング、ビッグデータ分析などの複雑なワークロードを広範に処理する一方で、消費電力とレイテンシを最小限に抑えることが市場の課題となっています。しかし、特定用途向け集積回路（ASIC）や特定領域向けアーキテクチャ（DSA）など、カスタマイズされたチップソリューションの開発は、データセンターチップ市場シェアに大きな成長機会をもたらします。

データセンターチップ市場の動向：
クラウドサービスとビッグデータ分析への需要の高まり

Microsoft Azure、Amazon Web Services (AWS)、Google Cloudなどのクラウドサービスプロバイダーのインフラ拡大が市場成長を後押ししています。これに加えて、大量の情報を保存、管理、処理するためのデータセンターに対する需要の高まりが、データセンター・チップ市場の成長をさらに刺激しています。例えば、Amazon Web Services Inc.は、企業が重要なネットワークデータにアクセスするために複数のシステムやベンダーを利用する必要性を排除するサプライチェーン管理アプリケーションを発表しました。AWS Supply Chainは、機械学習を活用したアプリケーションで、多数のサプライチェーンシステムのデータを自動的に結合・分析し、”統合データレイク “を構築します。さらにIBMは2023年5月、企業がハイブリッド・マルチクラウド・インフラストラクチャの管理を容易にするために開発されたSaaS、IBM Hybrid Cloud Meshを発表しました。

IoTとエッジコンピューティングの拡大

スマートウェアラブル、センサー、コネクテッドアプライアンスなどのIoTデバイスから生成されるデータをリアルタイムで処理・分析するエッジデータセンターの人気が高まっており、データセンターチップ市場の需要にプラスの影響を与えています。さらに、データセキュリティの強化、待ち時間の短縮、迅速な意思決定を可能にするこれらのコンポーネントの広範な利用は、もう1つの重要な成長促進要因として作用しています。例えば、GSMA Intelligenceのデータによると、世界の5G市場普及率は2020年の3%から2030年には64%に増加する見込みです。さらに、デジタル・インディア構想の一環として、インド政府は国内でIoTを後押しすることを計画しています。同国政府は、IoTデバイスを活用した100のスマートシティを開発するために7,000億インドルピーを割り当てました。政府は、交通の制御、水と電力の効率的な利用、医療やその他のサービスのためのIoTセンサーを使用したデータ収集を行う予定です。

AIと機械学習アプリケーションの成長

膨大な量のデータセットを処理・分析するためのAIやMLアルゴリズムを搭載した高度なデータセンター・チップに対する需要の高まりは、市場の成長にプラスの影響を与えています。これに加えて、ヘルスケア、小売、金融、自律走行車など、さまざまな業界でAIとMLを組み込んで効率を向上させ、データ主導の意思決定を行うことも、市場の成長を後押ししています。例えば、2023年4月、Oracle CorporationとGitLab Inc.は、MLとAIの機能性を拡張する新しいオファリングの提供を発表しました。顧客は、Oracle Cloud Infrastructure（OCI）上でGPU対応のGitLabランナーを使用してAIとMLのワークロードを実行し、オンプレミスやマルチクラウド環境など、必要な場所でクラウドサービスを展開できるようになります。さらに、Inflection AIは、総額2億2,500万米ドルという最大級の人工機械学習の資金調達ラウンドを確保しました。機械学習とAIの新興企業と呼ばれています。近い将来、機械学習を改善し、直感的なヒューマン・コンピューター・インターフェースを可能にすることが期待されています。

データセンターチップ市場のセグメンテーション
IMARC Groupは、2024年から2032年にかけての世界、地域、国レベルの予測とともに、市場各セグメントにおける主要動向の分析を提供しています。チップタイプ別、データセンター規模別、業種別に市場を分類しています。

チップタイプ別内訳

GPU
ASIC
FPGA
CPU
その他

本レポートでは、チップタイプ別に市場を詳細に分類・分析しています。これにはGPU、ASIC、FPGA、CPU、その他が含まれます。同レポートによると、GPUが最大セグメント。これらのプロセッサは、人工知能、データ分析、機械学習、科学シミュレーションのためにデータセンターで広く使用されています。さらに、GPUは中立的なネットワークで必要とされる行列演算や計算を効率的に処理します。例えば、Acer社はインドで新しいNVIDIA Tesla GPU搭載サーバーを発売しました。このサーバーは、最大8台のNVIDIA Tesla V100 32GB SXM2 GPUアクセラレーターをホストすることができます。GPUペアには、高速相互接続用のPCIe（Peripheral Component Interconnect）スロットが1つ含まれています。さらに、日本では、著名な通信会社の1つであるKDDIが、GeForce Nowゲームストリーミングサービスを顧客に提供するために、NVIDIAと提携しました。KDDIは、NVIDIAのRTXゲームサーバーを東京の新しいデータセンターに設置する予定です。

データセンターの規模別内訳

中小規模
大規模

本レポートでは、データセンターの規模別に市場を詳細に分類・分析しています。これには、中小規模および大規模規模が含まれます。同レポートによると、最大市場セグメントを占めるのは大規模サイズ。大規模データセンターは、膨大な量のデータ、インフラ要件、コンピューティングパワーを管理するために広く利用されています。例えば、Power Grid Corporation India LtdとTele India Datacenter（別名「Datasamudra」）は、バンガロールを拠点とし、グローバルに連携したコロケーション、ホスティング、クラウドサービスを提供するインド初のオンデマンドおよびオンリクワイヤメントのデータセンターとして知られています。さらに、今後数年のうちに、さまざまな新しいデータセンター事業者が革新的なコンセプトと拡張性を各都市に提供することで、インドのデータセンター事情を一変させるでしょう。さらに、カルナータカ州はインド有数のデータセンター集積地になると予測されており、最新の専用データセンター（DC）戦略に支えられて、インド有数のデジタルエコノミーとしてリードしています。

業種別内訳

BFSI
製造業
政府機関
IT・電気通信
小売
運輸
エネルギー・公益事業
その他

当レポートでは、業種別に市場を詳細に分類・分析しています。これには、BFSI、製造、政府、IT・通信、小売、運輸、エネルギー・公益事業、その他が含まれます。報告書によると、BFSIが最大の市場シェアを占めています。BFSI業界では、金融取引、顧客データ、機密情報を安全に分析・処理するためにデータセンターが幅広く活用されています。例えば、オンライン・セキュリティの世界的リーダーであるMcAfee社は、カード会員にオンライン・セキュリティ・ソフトウェアを提供するMastercard社との提携を発表しました。この提携により、Mastercardカード会員はマカフィーのインターネット・セキュリティ・ソフトウェアを購入できるようになります。さらに、イタリア最大級の銀行グループであるBPER Banca Groupは、完全なデジタル企業への発展を加速させるため、IBM Corporationとの4年間のパートナーシップを発表しました。この4年間の契約は、IBM Cloud for Financial Servicesのセキュリティ、スケーラビリティ、信頼性と、IBM z16の弾力性、および主要なKubernetesプラットフォームであるRed Hat OpenShiftを組み合わせることで、同行の技術インフラとアプリケーションを近代化するハイブリッド・クラウド戦略を拡大し、規制の厳しい業界のコンプライアンス要件への対応を支援するものです。

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア・パシフィック
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

また、北米（米国、カナダ）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカなど、主要な地域市場についても包括的に分析しています。同レポートによると、北米が最大の市場シェアを占めていますが、これは都市化や工業化の進展、効率的で信頼性の高い通信インフラの開発によるものです。このほか、消費者や企業がデータプライバシーやセキュリティ基準を厳格に遵守していることも、この地域のデータセンターチップ市場の成長を後押ししています。例えば、5Gのような高速ネットワークの導入や、FWAのような技術をサポートする広範なファイバー接続により、スマートフォンによるデータ消費量は1.8GBから約8.5GBに増加しました。この消費量は、2029年までに64GB以上にさらに増加すると予想されています。さらに、ブルガリアのグローバル・プラットフォームであるNetIXは、カナダでグローバル接続ソリューションを提供するため、データセンター企業のeStruxtureと提携しました。eStruxtureによると、この提携により、顧客はeStruxtureのデータセンターのいずれからでも、Tunnelling over Internet（ToI）サービスを通じて、NetIXのすべてのグローバル拠点、インターネット・エクスチェンジ・ポイント（IXP）、NetIXのグローバル・インターネット・エクスチェンジ（GIX）ピアリング・ソリューションに直接アクセスできるようになります。

競合他社の状況：
市場調査レポートでは、市場の競争環境についても包括的な分析を行っています。市場構造、主要プレイヤーのポジショニング、トップ獲得戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限などの競合分析がレポート内で取り上げられています。また、主要企業の詳細なプロフィールも掲載しています。データセンターチップ業界の主要市場プレイヤーには、Achronix Semiconductor Corporation、Advanced Micro Devices Inc.、Arm Limited、Broadcom Inc.、富士通株式会社、GlobalFoundries Inc.、Huawei Technologies Co. Ltd.、Intel Corporation、Marvell Technology Inc.、Nvidia Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limitedなどがあります。

データセンターチップ市場のニュース
2023年1月 Huawei Technologies Co. Ltd.は、次世代Wi-Fi 7キャンパスネットワーク向けに業界初の50G POLプロトタイプを発表。これはキャンパス・ネットワークを10G PONから50G PONにアップグレードし、キャンパスの顧客が超広帯域ネットワーク体験を享受できるようにします。また、お客様はオンデマンドでネットワークを構築し、将来的に50G PONへのアップグレードをスムーズに行うことができるため、初期のネットワーク構築投資を保護することができます。
2023年3月 Marvell Technology Inc.がMarvell Nova 1.6 Tbps PAM4電気光学プラットフォームを発表。クラウド人工知能(AI)/機械学習(ML)やデータセンターネットワークで最高速のデータ移動を実現。
2024年3月 ORCA Computing、Pixel Photonics、Sparrow Quantum、Niels Bohr Institute（NBI）がEurostarsプロジェクト「SupremeQ」での協業を発表。この画期的なイニシアチブは、フォトニック量子コンピューティング技術の開発と商業化を加速させ、量子的な優位性を実現するという共通の目標を掲げ、英国、ドイツ、デンマークの量子専門家を結集したものです。

本レポートで扱う主な質問

1. データセンター用チップの世界市場規模は？
2. 2024～2032年のデータセンター向けチップの世界市場成長率は？
3. データセンター用チップの世界市場を牽引する主要因は？
4. COVID-19がデータセンターチップの世界市場に与えた影響は？
5. データセンター向けチップの世界市場におけるチップタイプ別の内訳は？
6. データセンターチップ世界市場のデータセンター規模別内訳は？
7. データセンターチップ世界市場の業種別内訳は？
8. データセンター向けチップの世界市場における主要地域は？
9. データセンター向けチップの世界市場における主要プレイヤー/企業は？