| ■ 英語タイトル：Spin on Carbon Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Material Type (Hot-Temperature Spin on Carbon and Normal-Temperature Spin on Carbon), Technology (Photolithography, Deposition, Etching and Etching), Application, End User and Geography
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 | ■ 発行会社/調査会社：Stratistics MRC
■ 商品コード：SMRC24NOV135
■ 発行日：2024年9月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：材料
■ ページ数：200 Pages
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール
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| ★グローバルリサーチ資料[スピンオンカーボンの世界予測（～2030）：高温スピンオンカーボン、常温スピンオンカーボン]についてメールでお問い合わせはこちら
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*** レポート概要（サマリー）***
Stratistics MRCによると、世界のスピンオンカーボン市場は2024年に02.5億ドルを占め、2030年には11.4億ドルに達する見込みで、予測期間中の年平均成長率は28.4%です。スピンオンカーボン（SOC）は、フォトリソグラフィやエッチング工程で犠牲層として半導体製造に使用される特殊材料です。SOCは液体として塗布され、ウェハ上にスピンして均一なカーボン層を形成し、保護または絶縁バリアとして機能します。SOCは、メモリデバイス、ロジックデバイス、3D NANDに微細なパターンを形成し、より小型で効率的な半導体部品の精密なエッチングと成膜を可能にする先端ノードに不可欠です。
半導体産業協会（SIA）によると、2024年第2四半期の世界の半導体産業の売上高は1,499億ドルで、2023年第2四半期に比べて18.3％増加し、2024年第1四半期に比べて6.5％増加しました。
市場ダイナミクス
推進要因
ドライバー：半導体業界の需要増加
半導体産業の急速な成長と絶え間ない進化が、スピンオンカーボン材料の需要を牽引しています。これらの材料は、最先端の半導体製造プロセス、特にフォトリソグラフィーとエッチングにおいて重要な役割を果たしています。チップメーカーがより小さく、より効率的なデバイスを目指して努力する中、パターン転写精度を高め、デバイス全体の性能を向上させるスピンオンカーボンの能力は、ますます価値が高まっています。このような半導体メーカーからの需要の高まりは、スピンオンカーボン市場を前進させる重要な要因です。
阻害要因
アプリケーションの複雑さ
半導体製造におけるスピンオンカーボン材料の応用には、精密な制御と専門知識が必要です。このプロセスには、コーティング、ベーキング、エッチングなどの複雑なステップが含まれ、特殊な装置と熟練した技術者が必要です。塗布にミスがあれば、最終製品に欠陥が生じ、歩留まりの低下を引き起こす可能性があります。このような複雑さは、特に小規模メーカーや高度なプロセスに移行するメーカーにとっては採用の障壁となり、市場の成長を抑制する要因になります。
機会：
先端半導体プロセスの研究開発
先端半導体プロセスの研究開発は、スピンオンカーボン市場に大きな機会をもたらします。業界がより小さなノードサイズとより複雑な3Dアーキテクチャに向かうにつれ、これらの課題に対応できる革新的な材料へのニーズが高まっています。スピンオンカーボン材料は、パターン転写、エッチング耐性、および全体的なデバイス性能の改善の可能性を提供し、これらのニーズに対応するのに適した位置にあります。これにより、市場関係者は新たな配合や用途を開発し、製品ポートフォリオや市場範囲を拡大する機会が生まれます。
脅威
不安定な原料価格
スピンオンカーボン市場は、不安定な原料価格の脅威に直面しています。これらの材料の生産は、特殊な化学前駆体に依存することが多く、サプライチェーンの途絶、地政学的イベント、生産能力の変更など、さまざまな要因によって価格が変動する可能性があります。このような価格変動はメーカーの利益率に影響を与え、最終消費者のコスト上昇につながる可能性があります。このような原材料コストの不確実性は、市場の安定性を脅かし、採用率を鈍らせる可能性があります。
COVID-19の影響：
COVID-19の大流行は当初、半導体のサプライチェーンを混乱させ、スピンオンカーボン市場に影響を与えました。しかし、リモートワークやデジタルトランスフォーメーションによる電子機器の需要増が半導体生産を加速させ、その結果、スピンオンカーボン市場を押し上げました。また、パンデミックは国内半導体製造能力の重要性を浮き彫りにし、様々な地域における長期的な成長を促進する可能性があります。
予測期間中、常温スピンオンカーボンセグメントが最大になる見込み
常温スピンオンカーボンセグメントは、その汎用性と既存の半導体製造プロセスへの統合のしやすさから、市場を支配する可能性が高い。これらの材料は性能とコスト効率のバランスが良く、半導体業界の幅広い用途に適しています。標準的な処理温度で優れたエッチング耐性とパターン転写精度を提供できるため、大量生産には特に魅力的です。半導体産業が進化を続けるにつれ、これらの材料に対する需要は拡大し、市場の優位性を高めることが予想されます。
予測期間中、最も高いCAGRが見込まれる集積デバイスメーカー（IDM）セグメント
統合デバイスメーカー（IDMs）セグメントは、いくつかの要因から最も高い成長率を示すと予測されています。独自の半導体チップを設計、製造、販売するIDMは、競争力を維持するために高度な製造プロセスを採用するようになっています。そのため、スピンオンカーボンのような高性能材料の需要が高まっています。さらに、IDMは他のセグメントよりも新素材や新プロセスを迅速に導入するためのリソースや専門知識を持っている場合が多くあります。IDMが半導体技術の限界に挑み続ける中、スピンオンカーボン材料の採用は加速し、市場成長に大きく貢献すると予想されます。
最大シェアの地域：
アジア太平洋地域は半導体製造における存在感が強いため、スピンオンカーボン市場を支配すると予想されます。台湾、韓国、中国のような国々は、主要な半導体ファウンドリやIDMの本拠地であり、先端材料への大きな需要を牽引しています。この地域の半導体インフラへの継続的な投資と生産能力の拡大が、市場の成長をさらに後押ししています。さらに、中国やインドのような国々における国内半導体能力を高めるための政府の取り組みが、この地域の市場支配に貢献すると思われます。
CAGRが最も高い地域：
アジア太平洋地域は、スピンオンカーボン市場でも最も高い成長率が見込まれています。この急成長は、同地域の半導体産業の拡大、高度な製造プロセスの採用の増加、電子デバイスの需要増加が背景にあります。世界的な半導体製造のアジアへのシフトは、最先端の工場や研究開発センターへの継続的な投資と相まって、市場拡大のための肥沃な土壌を作り出しています。さらに、同地域では5G、AI、IoTなどの新興技術への注目が高まっており、スピンオンカーボンを含む先端半導体材料の需要がさらに高まると予想されます。
市場の主要プレーヤー
スピンオンカーボン市場の主要企業には、Shell, Amazon, Deutsche Telekom, Samsung, Google, South Pole Group, 3Degrees, Finite Carbon, EKI Energy Services Ltd, IETA, Merck KGaA, Shin-Etsu Chemical Co., Brewer Science, Inc., JSR Micro, Inc., Nano-C, DNF Co., Ltd., DGB Group, and NativeEnergy.などがあります。
主な展開
2023年2月、メルクは台湾の高雄に半導体ソリューション事業の生産施設を新設し、プレゼンスを拡大しました。この拡張は、半導体製造に使用されるスピンオンカーボン材料への関与に影響を与える可能性があります。
対象となる材料タイプ
– 高温スピンオンカーボン
– 常温スピンオンカーボン
対象技術
– フォトリソグラフィー
– 蒸着
– エッチング
– 化学的機械的平坦化（CMP）
対象アプリケーション
– ロジックデバイス
– メモリーデバイス
– パワーデバイス
– 微小電気機械システム （MEMS）
– フォトニクス
– アドバンスト・パッケージング
– その他のアプリケーション
対象エンドユーザー
– 半導体ファウンドリ
– 集積デバイスメーカー（IDM）
– 半導体組立・テストアウトソーシング（OSAT）
対象地域
– 北アメリカ
アメリカ
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
– 南アメリカ
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南アメリカ諸国
– 中東/アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中東/アフリカ
レポート内容
– 地域および国レベルセグメントの市場シェア評価
– 新規参入企業への戦略的提言
– 2022年、2023年、2024年、2026年、2030年の市場データをカバー
– 市場動向（促進要因、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項）
– 市場予測に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務、最近の動向を含む企業プロファイリング
– 最新の技術進歩をマッピングしたサプライチェーン動向
1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 技術分析
3.7 アプリケーション分析
3.8 エンドユーザー分析
3.9 新興市場
3.10 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル
5 スピンオンカーボンの世界市場、材料種類別
5.1 はじめに
5.2 高温スピンオンカーボン
5.3 常温スピンオンカーボン
6 スピンオンカーボンの世界市場、技術別
6.1 はじめに
6.2 フォトリソグラフィー
6.2.1 UVリソグラフィ
6.2.2 EUVリソグラフィ
6.3 蒸着
6.3.1 化学的気相成長（CVD）
6.3.2 物理蒸着（PVD）
6.4 エッチング
6.4.1 ドライエッチング
6.4.2 ウェットエッチング
6.5 化学的機械的平坦化（CMP）
7 スピンオンカーボンの世界市場、用途別
7.1 はじめに
7.2 ロジックデバイス
7.3 メモリデバイス
7.3.1 3次元NAND
7.3.2 動的ランダムアクセスメモリ（DRAM）
7.4 パワーデバイス
7.5 微小電気機械システム（MEMS）
7.6 フォトニクス
7.7 アドバンスト・パッケージング
7.8 その他の応用
7.8.1 プリンテッドエレクトロニクス
7.8.2 フレキシブルエレクトロニクス
8 スピンオンカーボンの世界市場、エンドユーザー別
8.1 はじめに
8.2 半導体ファウンドリー
8.3 統合デバイスメーカー（IDM）
8.4 半導体組立・テストアウトソーシング（OSAT）
9 スピンオンカーボンの世界市場：地域別
9.1 はじめに
9.2 北アメリカ
9.2.1 アメリカ
9.2.2 カナダ
9.2.3 メキシコ
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.2 イギリス
9.3.3 イタリア
9.3.4 フランス
9.3.5 スペイン
9.3.6 その他のヨーロッパ
9.4 アジア太平洋
9.4.1 日本
9.4.2 中国
9.4.3 インド
9.4.4 オーストラリア
9.4.5 ニュージーランド
9.4.6 韓国
9.4.7 その他のアジア太平洋地域
9.5 南アメリカ
9.5.1 アルゼンチン
9.5.2 ブラジル
9.5.3 チリ
9.5.4 その他の南アメリカ地域
9.6 中東/アフリカ
9.6.1 サウジアラビア
9.6.2 アラブ首長国連邦
9.6.3 カタール
9.6.4 南アフリカ
9.6.5 その他の中東/アフリカ地域
10 主要開発
10.1 契約、パートナーシップ、提携、合弁事業
10.2 買収と合併
10.3 新製品上市
10.4 拡張
10.5 その他の主要戦略
11 会社プロフィール
11.1 Shell
11.2 Amazon
11.3 Deutsche Telekom
11.4 Samsung
11.5 Google
11.6 South Pole Group
11.7 3Degrees
11.8 Finite Carbon
11.9 EKI Energy Services Ltd
11.10 IETA
11.11 Merck KGaA
11.12 Shin-Etsu Chemical Co.
11.13 Brewer Science, Inc.
11.14 JSR Micro, Inc.
11.15 Nano-C
11.16 DNF Co., Ltd.
11.17 DGB Group
11.18 NativeEnergy
表一覧
1 スピンオンカーボンの世界市場展望、地域別 （2022-2030） （$MN）
2 スピンオンカーボンの世界市場展望、材料種類別 （2022-2030） （$MN）
3 スピンオンカーボンの世界市場展望、高温スピンオンカーボン別 （2022-2030） （$MN）
4 スピンオンカーボンの世界市場展望、常温スピンオンカーボン別 （2022-2030） （$MN）
5 スピンオンカーボンの世界市場展望、技術別 （2022-2030） （$MN）
6 スピンオンカーボンの世界市場展望、フォトリソグラフィー別 （2022-2030） （$MN）
7 スピンオンカーボンの世界市場展望、UVリソグラフィ別 （2022-2030） （$MN）
8 スピンオンカーボンの世界市場展望、EUVリソグラフィ別 （2022-2030） （$MN）
9 スピンオンカーボンの世界市場展望、蒸着別 （2022-2030） （$MN）
10 スピンオンカーボンの世界市場展望、化学気相成長（CVD）別 （2022-2030） （$MN）
11 スピンオンカーボンの世界市場展望、物理蒸着（PVD）別 （2022-2030） （$MN）
12 スピンオンカーボンの世界市場展望、エッチング別 （2022-2030） （$MN）
13 スピンオンカーボンの世界市場展望、ドライエッチング別 （2022-2030） （$MN）
14 スピンオンカーボンの世界市場展望、ウェットエッチング別 （2022-2030） （$MN）
15 スピンオンカーボンの世界市場展望、化学的機械的平坦化（CMP）別 （2022-2030） （$MN）
16 スピンオンカーボンの世界市場展望、用途別 （2022-2030） （$MN）
17 スピンオンカーボンの世界市場展望、ロジックデバイス別 （2022-2030） （$MN）
18 スピンオンカーボンの世界市場展望、メモリデバイス別 （2022-2030） （$MN）
19 スピンオンカーボンの世界市場展望、3D NAND別 （2022-2030） （$MN）
20 スピンオンカーボンの世界市場展望、ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）別 （2022-2030） （$MN）
21 スピンオンカーボンの世界市場展望、パワーデバイス別 （2022-2030） （$MN）
22 スピンオンカーボンの世界市場展望、微小電気機械システム（MEMS）別 （2022-2030） （$MN）
23 スピンオンカーボンの世界市場展望、フォトニクス別 （2022-2030） （$MN）
24 スピンオンカーボンの世界市場展望、先端パッケージング別 （2022-2030） （$MN）
25 スピンオンカーボンの世界市場展望、その他の用途別 （2022-2030） （$MN）
26 スピンオンカーボンの世界市場展望、プリンテッドエレクトロニクス別 （2022-2030） （$MN）
27 スピンオンカーボンの世界市場展望、フレキシブルエレクトロニクス別 （2022-2030） （$MN）
28 スピンオンカーボンの世界市場展望、エンドユーザー別 （2022-2030） （$MN）
29 スピンオンカーボンの世界市場展望、半導体ファウンドリー別 （2022-2030） （$MN）
30 スピンオンカーボンの世界市場展望、集積デバイスメーカー（IDM）別 （2022-2030） （$MN）
31 スピンオンカーボンの世界市場展望、半導体組立・テストアウトソーシング（OSAT）別 （2022-2030） （$MN）
注）北アメリカ、ヨーロッパ、APAC、南アメリカ、中東/アフリカ地域の表も上記と同様に表記しています。
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