1 はじめに 16
1.1 調査目的 16
1.2 市場定義 17
1.3 調査範囲 17
1.3.1 対象市場と地域範囲 17
1.3.2 対象範囲と除外範囲 18
1.3.3 対象年 18
1.4 対象通貨 18
1.5 対象単位 19
1.6 制限事項 19
1.7 利害関係者 19
1.8 変更の概要 19
2 調査方法 20
2.1 調査データ 20
2.1.1 二次データ 21
2.1.1.1 二次情報源からの主なデータ 22
2.1.1.2 主な二次情報源 22
2.1.2 一次データ 22
2.1.2.1 一次情報源からの主なデータ 23
2.1.2.2 一次インタビューにおける主な参加者 23
2.1.2.3 一次インタビューの内訳 24
2.1.2.4 主な業界の見識 24
2.1.3 二次＆一次リサーチ 25
2.2 市場規模の推定 25
2.2.1 ボトムアップ・アプローチ 27
2.2.1.1 ボトムアップ分析による市場規模の算出方法
（需要側） 28
2.2.2 トップダウン分析による市場規模の算出方法
（供給側） 29
2.3 データトライアングル 30
2.4 リスク評価 31
2.5 調査の前提条件と制限事項 32
2.5.1 調査の前提条件 32
2.5.2 調査の制限事項 32
3 エグゼクティブサマリー 33
4 プレミアムインサイト 36
4.1 EUVリソグラフィ市場における魅力的な機会 36
4.2 EUVリソグラフィ市場：エンドユーザー別 36
4.3 EUVリソグラフィ市場：コンポーネント別 37
4.4 EUVリソグラフィ市場：地域別 37
5 市場概要 38
5.1 はじめに 38
5.2 市場力学 38
5.2.1 促進要因 39
5.2.1.1 先進的な半導体ノードにおけるEUVリソグラフィの採用 39
5.2.1.2 高性能コンピューティングに対する需要の高まり 39
5.2.1.3 集積回路の複雑化 40
5.2.1.4 民生用電子機器の進歩 40
5.2.2 抑制要因 41
5.2.2.1 大規模な先行資本投資の必要性 41
5.2.2.2 先進的なインフラと熟練労働力の必要性 41
5.2.3 機会 42
5.2.3.1 先進的なEUVリソグラフィおよび半導体デバイスへの投資の増加 42
5.2.3.2 新たな用途におけるEUVリソグラフィの展開の拡大 42
5.2.3.3 次世代デバイス向けのメモリモジュールおよびチップ開発の進歩
43
5.2.3.4 視覚体験の向上のための先進的ディスプレイの製品化
43
5.2.3.5 フォトニクスおよび光学製品の製造における先進的パターン形成技術の用途
44
5.2.4 課題 45
5.2.4.1 代替リソグラフィ技術との競争 45
5.2.4.2 高出力と生産性の維持の難しさ 46
5.2.4.3 マスク欠陥と歩留まりの問題の検出と対処 46
5.3 バリューチェーン分析 47
5.3.1 研究開発エンジニア 48
5.3.2 コンポーネントメーカー 48
5.3.3 システムインテグレーター 48
5.3.4 マーケティングおよび販売サービスプロバイダー 48
5.3.5 エンドユーザー 48
5.4 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱 48
5.5 生態系分析 49
5.6 技術分析 51
5.6.1 主要技術 51
5.6.1.1 光源 51
5.6.1.2 EUVマスク 52
5.6.2 補完技術 52
5.6.2.1 マスクペリクル 52
5.6.2.2 プラズマ発生 52
5.6.3 隣接技術 53
5.6.3.1 極端紫外線反射率測定法（EUVR） 53
5.6.3.2 原子層蒸着法（ALD） 53
5.7 投資と資金調達シナリオ 54
5.8 価格分析 54
5.8.1 EUVリソグラフィシステムの平均販売価格 55
5.8.2 地域別平均販売価格の傾向、2020年～2023年 55
5.9 ケーススタディ分析 56
5.9.1 インテルは独占的な高NA EUVマシンを確保
5.9.2 LAMはASMLと協力してEUVリソグラフィを促進するドライレジスト技術を開発
5.9.3 TSMCは生産能力を高めるためにEUVシステムを買収
5.10 特許分析 58
5.11 貿易分析 60
5.11.1 輸入シナリオ（HSコード8442） 60
5.11.2 輸出シナリオ（HSコード8442） 61
5.12 ポーターのファイブフォース分析 63
5.12.1 競争の激しさ 64
5.12.2 新規参入の脅威 64
5.12.3 代替品の脅威 64
5.12.4 買い手の交渉力 64
5.12.5 供給業者の交渉力 64
5.13 主要な利害関係者と購買基準 65
5.13.1 購買プロセスにおける主要な利害関係者 65
5.13.2 購買基準 66
5.14 関税と規制の概観 66
5.14.1 関税分析 66
5.14.2 規制当局、政府機関、
その他の組織 67
5.14.3 規制 68
5.15 2024年～2025年の主要な会議およびイベント 69
5.16 EUVリソグラフィ市場におけるAI/AIの影響 69
5.16.1 はじめに 69
6 EUVリソグラフィ市場、コンポーネント別 71
6.1 はじめに 72
6.2 光源 73
6.2.1 商用システムにおけるLPP EUV光源の採用拡大が市場を牽引 73

6.3 光学 73
6.3.1 EUV光学の高精度＆高確度化が採用を促進 73
6.4 マスク 74
6.4.1 次世代半導体デバイスの開発が市場を牽引 74
6.5 その他 74
7 EUVリソグラフィ市場、エンドユーザー別 76
7.1 はじめに 77
7.2 統合型デバイス製造企業 78
7.2.1 成長を促進する先進的でエネルギー効率の高いマイクロチップおよびICSの開発に重点を置く 78
7.3 ファウンドリ 80
7.3.1 ファウンドリによるEUVリソグラフィの採用を促進する半導体ノードの革新 80
8 EUVリソグラフィ市場、地域別 83
8.1 はじめに 84
8.2 南北アメリカ 85
8.2.1 強力な半導体エコシステムの存在が
市場成長を促進する 85
8.2.2 アメリカ大陸のマクロ経済の見通し 86
8.3 ヨーロッパ 87
8.3.1 ドイツ、オランダ、フランスによる市場成長強化のための戦略的R&D投資
市場成長を強化するためのドイツ、オランダ、フランスによる研究開発への戦略的投資 87
8.3.2 ヨーロッパのマクロ経済見通し 88
8.4 アジア太平洋地域 89
8.4.1 アジア太平洋地域のマクロ経済見通し 89
8.4.2 中国 92
8.4.2.1 先進的な半導体生産能力が
市場成長を促進する高度な半導体生産能力 92
8.4.3 日本 93
8.4.3.1 市場成長を促進する強力な半導体エコシステム 93
8.4.4 韓国 93
8.4.4.1 EUVリソグラフィの進歩が半導体のイノベーションを促進 93
8.4.5 台湾 94
8.4.5.1 エコフレンドリーなEUVシステムコンポーネントへの多額の投資が成長を促進 94
8.4.6 アジア太平洋地域その他 95

9 競争状況 96
9.1 概要 96
9.2 主要企業の戦略/2023年から2024年の勝利の権利 96
9.3 収益分析、2021年～2023年 98
9.4 市場シェア分析、2023年 98
9.5 企業評価および財務指標 101
9.6 企業評価マトリクス：主要企業、2023年 102
9.6.1 スター 103
9.6.2 新興リーダー 103
9.6.3 普及したプレーヤー 103
9.6.4 参加者 103
9.6.5 企業規模：主要プレーヤー、2023年 105
9.6.5.1 企業拠点 105
9.6.5.2 地域拠点 106
9.6.5.3 コンポーネント拠点 107
9.6.5.4 エンドユーザー拠点 108
9.7 企業評価マトリクス：新興企業/中小企業、2023年 109
9.7.1 進歩的な企業 109
9.7.2 対応力のある企業 109
9.7.3 ダイナミックな企業 109
9.7.4 スタート地点 109
9.7.5 ベンチマークによる競争力評価：スタートアップ企業/中小企業、2023年 111
9.7.5.1 スタートアップ/中小企業の詳細リスト 111
9.7.5.2 スタートアップ/中小企業の競合ベンチマーキング 111
9.8 競合シナリオ 112
9.8.1 製品発売 112
9.8.2 取引 112
10 企業プロフィール 113
ASML (Netherlands)
Carl Zeiss AG (Germany)
NTT Advanced Technology Corporation (Japan)
KLA Corporation (US)
ADVANTEST CORPORATION (Japan)
Ushio Inc. (Japan)
SUSS MicroTec SE (Germany)
AGC Inc. (Japan)
Lasertec Corporation (Japan)
TOPPAN Inc. (Japan)
Energetiq Technology, Inc. (Japan)
NuFlare Technology Inc. (US)
Photronics, Inc. (Japan)
HOYA Corporation (Japan)
TRUMPF (Germany)
Rigaku Holdings Corporation (Japan)
Edmund Optics Inc. (US)
Imagine Optic (France)
Applied Materials, Inc. (US)
Park Systems (South Koria)
EUV Tech (US)
Mloptic Crop. (China)
MKS Instruments (US)
Brooks Automation (US)
Pfeiffer Vacuum GmbH (Germany)
11 付録 157
11.1 業界専門家による洞察 157
11.2 ディスカッションガイド 158
11.3 KnowledgeStore: MarketsandMarketsの購読ポータル 160
11.4 カスタマイズオプション 162
11.5 関連レポート 162
11.6 著者詳細 163

1 INTRODUCTION 16
1.1 STUDY OBJECTIVES 16
1.2 MARKET DEFINITION 17
1.3 STUDY SCOPE 17
1.3.1 MARKETS COVERED AND REGIONAL SCOPE 17
1.3.2 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS 18
1.3.3 YEARS CONSIDERED 18
1.4 CURRENCY CONSIDERED 18
1.5 UNIT CONSIDERED 19
1.6 LIMITATIONS 19
1.7 STAKEHOLDERS 19
1.8 SUMMARY OF CHANGES 19
2 RESEARCH METHODOLOGY 20
2.1 RESEARCH DATA 20
2.1.1 SECONDARY DATA 21
2.1.1.1 Key data from secondary sources 22
2.1.1.2 Key secondary sources 22
2.1.2 PRIMARY DATA 22
2.1.2.1 Key data from primary sources 23
2.1.2.2 Key participants in primary interviews 23
2.1.2.3 Breakdown of primary interviews 24
2.1.2.4 Key industry insights 24
2.1.3 SECONDARY AND PRIMARY RESEARCH 25
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION 25
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH 27
2.2.1.1 Approach to arrive at market size using bottom-up analysis
(Demand side) 28
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH 28
2.2.2.1 Approach to arrive at market size using top-down analysis
(Supply side) 29
2.3 DATA TRIANGULATION 30
2.4 RISK ASSESSMENT 31
2.5 RESEARCH ASSUMPTIONS AND LIMITATIONS 32
2.5.1 RESEARCH ASSUMPTIONS 32
2.5.2 RESEARCH LIMITATIONS 32
3 EXECUTIVE SUMMARY 33
4 PREMIUM INSIGHTS 36
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN EUV LITHOGRAPHY MARKET 36
4.2 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER 36
4.3 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY COMPONENT 37
4.4 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY REGION 37
5 MARKET OVERVIEW 38
5.1 INTRODUCTION 38
5.2 MARKET DYNAMICS 38
5.2.1 DRIVERS 39
5.2.1.1 Adoption of EUV lithography for advanced semiconductor nodes 39
5.2.1.2 Rising demand for high-performance computing 39
5.2.1.3 Increasing complexity of integrated circuits 40
5.2.1.4 Advancements in consumer electronics 40
5.2.2 RESTRAINTS 41
5.2.2.1 Need for significant upfront capital investment 41
5.2.2.2 Requirement for advanced infrastructure and skilled workforce 41
5.2.3 OPPORTUNITIES 42
5.2.3.1 Increasing investments in advanced EUV lithography and semiconductor devices 42
5.2.3.2 Expanding deployment of EUV lithography in emerging applications 42
5.2.3.3 Advancement in memory module and chip development for
next-generation devices 43
5.2.3.4 Commercialization of advanced displays for enhanced
visual experiences 43
5.2.3.5 Application of advanced patterning technologies in photonics
and optics production 44
5.2.4 CHALLENGES 45
5.2.4.1 Competition from alternative lithography techniques 45
5.2.4.2 Difficulty in sustaining high source power and productivity 46
5.2.4.3 Detecting and addressing mask defects and yield challenges 46
5.3 VALUE CHAIN ANALYSIS 47
5.3.1 R&D ENGINEERS 48
5.3.2 COMPONENT MANUFACTURERS 48
5.3.3 SYSTEM INTEGRATORS 48
5.3.4 MARKETING & SALES SERVICES PROVIDERS 48
5.3.5 END USERS 48
5.4 TRENDS/DISRUPTIONS IMPACTING CUSTOMER BUSINESS 48
5.5 ECOSYSTEM ANALYSIS 49
5.6 TECHNOLOGY ANALYSIS 51
5.6.1 KEY TECHNOLOGIES 51
5.6.1.1 Light source 51
5.6.1.2 EUV masks 52
5.6.2 COMPLEMENTARY TECHNOLOGIES 52
5.6.2.1 Mask pellicles 52
5.6.2.2 Plasma generation 52
5.6.3 ADJACENT TECHNOLOGIES 53
5.6.3.1 Extreme ultraviolet reflectometry (EUVR) 53
5.6.3.2 Atomic layer deposition (ALD) 53
5.7 INVESTMENT AND FUNDING SCENARIO 54
5.8 PRICING ANALYSIS 54
5.8.1 AVERAGE SELLING PRICE OF EUV LITHOGRAPHY SYSTEM 55
5.8.2 AVERAGE SELLING PRICE TREND, BY REGION, 2020−2023 55
5.9 CASE STUDY ANALYSIS 56
5.9.1 INTEL SECURES EXCLUSIVE HIGH-NA EUV MACHINES 56
5.9.2 LAM COLLABORATED WITH ASML TO DEVELOP DRY RESIST TECHNOLOGY THAT ADVANCES EUV LITHOGRAPHY 56
5.9.3 TSMC ACQUIRED EUV SYSTEMS TO BOOST PRODUCTION CAPACITY 57
5.10 PATENT ANALYSIS 58
5.11 TRADE ANALYSIS 60
5.11.1 IMPORT SCENARIO (HS CODE 8442) 60
5.11.2 EXPORT SCENARIO (HS CODE 8442) 61
5.12 PORTER'S FIVE FORCES ANALYSIS 63
5.12.1 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY 64
5.12.2 THREAT OF NEW ENTRANTS 64
5.12.3 THREAT OF SUBSTITUTES 64
5.12.4 BARGAINING POWER OF BUYERS 64
5.12.5 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 64
5.13 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING CRITERIA 65
5.13.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 65
5.13.2 BUYING CRITERIA 66
5.14 TARIFF AND REGULATORY LANDSCAPE 66
5.14.1 TARIFF ANALYSIS 66
5.14.2 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES,
AND OTHER ORGANIZATIONS 67
5.14.3 REGULATIONS 68
5.15 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2024–2025 69
5.16 IMPACT OF GEN AI/AI ON EUV LITHOGRAPHY MARKET 69
5.16.1 INTRODUCTION 69
6 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY COMPONENT 71
6.1 INTRODUCTION 72
6.2 LIGHT SOURCES 73
6.2.1 GROWING ADOPTION OF LPP EUV LIGHT SOURCES IN COMMERCIAL SYSTEMS TO PROPEL MARKET 73
 
6.3 OPTICS 73
6.3.1 HIGH PRECISION AND ACCURACY OF EUV OPTICS TO DRIVE ADOPTION 73
6.4 MASKS 74
6.4.1 GROWING EMPHASIS ON DEVELOPING NEXT-GENERATION SEMICONDUCTOR DEVICES TO PROPEL MARKET 74
6.5 OTHERS 74
7 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER 76
7.1 INTRODUCTION 77
7.2 INTEGRATED DEVICE MANUFACTURERS 78
7.2.1 EMPHASIS ON DEVELOPING ADVANCED, ENERGY-EFFICIENT MICROCHIPS AND ICS TO DRIVE GROWTH 78
7.3 FOUNDRIES 80
7.3.1 INNOVATIONS IN SEMICONDUCTOR NODES TO ACCELERATE ADOPTION OF EUV LITHOGRAPHY BY FOUNDRIES 80
8 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY REGION 83
8.1 INTRODUCTION 84
8.2 AMERICAS 85
8.2.1 PRESENCE OF STRONG SEMICONDUCTOR ECOSYSTEM TO
PROPEL MARKET GROWTH 85
8.2.2 MACROECONOMIC OUTLOOK FOR AMERICAS 86
8.3 EUROPE 87
8.3.1 STRATEGIC INVESTMENTS IN R&D BY GERMANY, NETHERLANDS,
AND FRANCE TO STRENGTHEN MARKET GROWTH 87
8.3.2 MACROECONOMIC OUTLOOK FOR EUROPE 88
8.4 ASIA PACIFIC 89
8.4.1 MACROECONOMIC OUTLOOK FOR ASIA PACIFIC 89
8.4.2 CHINA 92
8.4.2.1 Advanced semiconductor production capabilities
fueling market growth 92
8.4.3 JAPAN 93
8.4.3.1 Strong semiconductor ecosystem driving market growth 93
8.4.4 SOUTH KOREA 93
8.4.4.1 Advancement in EUV lithography fueling semiconductor innovation 93
8.4.5 TAIWAN 94
8.4.5.1 Significant investments in eco-friendly EUV system components to drive growth 94
8.4.6 REST OF ASIA PACIFIC 95
 
9 COMPETITIVE LANDSCAPE 96
9.1 OVERVIEW 96
9.2 KEY PLAYER STRATEGIES/RIGHT TO WIN, 2023–2024 96
9.3 REVENUE ANALYSIS, 2021–2023 98
9.4 MARKET SHARE ANALYSIS, 2023 98
9.5 COMPANY VALUATION AND FINANCIAL METRICS 101
9.6 COMPANY EVALUATION MATRIX: KEY PLAYERS, 2023 102
9.6.1 STARS 103
9.6.2 EMERGING LEADERS 103
9.6.3 PERVASIVE PLAYERS 103
9.6.4 PARTICIPANTS 103
9.6.5 COMPANY FOOTPRINT: KEY PLAYERS, 2023 105
9.6.5.1 Company footprint 105
9.6.5.2 Region footprint 106
9.6.5.3 Component footprint 107
9.6.5.4 End user footprint 108
9.7 COMPANY EVALUATION MATRIX: STARTUPS/SMES, 2023 109
9.7.1 PROGRESSIVE COMPANIES 109
9.7.2 RESPONSIVE COMPANIES 109
9.7.3 DYNAMIC COMPANIES 109
9.7.4 STARTING BLOCKS 109
9.7.5 COMPETITIVE BENCHMARKING: STARTUPS/SMES, 2023 111
9.7.5.1 Detailed list of startups/SMEs 111
9.7.5.2 Competitive benchmarking of startups/SMEs 111
9.8 COMPETITIVE SCENARIO 112
9.8.1 PRODUCT LAUNCHES 112
9.8.2 DEALS 112
10 COMPANY PROFILES 113
10.1 INTRODUCTION 113
10.2 KEY PLAYERS 113
10.2.1 ASML 113
10.2.1.1 Business overview 113
10.2.1.2 Products/Solutions/Services offered 115
10.2.1.3 Recent developments 116
10.2.1.3.1 Deals 116
10.2.1.4 MnM view 116
10.2.1.4.1 Key strengths 116
10.2.1.4.2 Strategic choices 116
10.2.1.4.3 Weaknesses and competitive threats 116
 
10.3 KEY COMPONENT MANUFACTURERS 117
10.3.1 CARL ZEISS AG 117
10.3.1.1 Carl Zeiss AG: Business overview 117
10.3.1.2 Products/Solutions/Services offered 119
10.3.1.3 Recent developments 119
10.3.1.3.1 Product launches 119
10.3.1.4 MnM view 120
10.3.1.4.1 Key strengths 120
10.3.1.4.2 Strategic choices 120
10.3.1.4.3 Weaknesses and competitive threats 120
10.3.2 NTT ADVANCED TECHNOLOGY CORPORATION 121
10.3.2.1 Business overview 121
10.3.2.2 Products/Solutions/Services offered 122
10.3.2.3 MnM view 122
10.3.2.3.1 Key strengths 122
10.3.2.3.2 Strategic choices 122
10.3.2.3.3 Weaknesses and competitive threats 123
10.3.3 KLA CORPORATION 124
10.3.3.1 Business overview 124
10.3.3.2 Products/Solutions/Services offered 126
10.3.3.3 MnM view 126
10.3.3.3.1 Key strengths 126
10.3.3.3.2 Strategic choices 126
10.3.3.3.3 Weaknesses and competitive threats 126
10.3.4 ADVANTEST CORPORATION 127
10.3.4.1 Business overview 127
10.3.4.2 Products/Solutions/Services offered 129
10.3.4.3 MnM view 130
10.3.4.3.1 Key strengths 130
10.3.4.3.2 Strategic choices 130
10.3.4.3.3 Weaknesses and competitive threats 130
10.3.5 USHIO INC. 131
10.3.5.1 Business overview 131
10.3.5.2 Products/Solutions/Services offered 132
10.3.6 SUSS MICROTEC SE 133
10.3.6.1 Business overview 133
10.3.6.2 Products/Solutions/Services offered 134
10.3.7 AGC INC. 135
10.3.7.1 Business overview 135
10.3.7.2 Products/Solutions/Services offered 136
 
10.3.8 LASERTEC CORPORATION 137
10.3.8.1 Business overview 137
10.3.8.2 Products/Solutions/Services offered 138
10.3.9 TOPPAN INC. 139
10.3.9.1 Business overview 139
10.3.9.2 Products/Solutions/Services offered 141
10.4 OTHER PLAYERS 142
10.4.1 ENERGETIQ TECHNOLOGY, INC. 142
10.4.2 NUFLARE TECHNOLOGY INC. 143
10.4.3 PHOTRONICS, INC. 144
10.4.4 HOYA CORPORATION 145
10.4.5 TRUMPF 146
10.4.6 RIGAKU HOLDINGS CORPORATION 147
10.4.7 EDMUND OPTICS INC. 148
10.4.8 IMAGINE OPTIC 149
10.4.9 APPLIED MATERIALS, INC. 150
10.4.10 PARK SYSTEMS 151
10.4.11 EUV TECH 152
10.4.12 MLOPTIC CROP. 153
10.4.13 MKS INSTRUMENTS 154
10.4.14 BROOKS AUTOMATION 155
10.4.15 PFEIFFER VACUUM GMBH 156
11 APPENDIX 157
11.1 INSIGHTS FROM INDUSTRY EXPERTS 157
11.2 DISCUSSION GUIDE 158
11.3 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 160
11.4 CUSTOMIZATION OPTIONS 162
11.5 RELATED REPORTS 162
11.6 AUTHOR DETAILS 163

*** 極端紫外線（EUV）リソグラフィの世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***

・極端紫外線（EUV）リソグラフィの世界市場規模は？
→MarketsandMarkets社は2024年の極端紫外線（EUV）リソグラフィの世界市場規模を121.8億米ドルと推定しています。

・極端紫外線（EUV）リソグラフィの世界市場予測は？
→MarketsandMarkets社は2029年の極端紫外線（EUV）リソグラフィの世界市場規模を226.9億米ドルと予測しています。

・極端紫外線（EUV）リソグラフィ市場の成長率は？
→MarketsandMarkets社は極端紫外線（EUV）リソグラフィの世界市場が2024年～2029年に年平均13.2%成長すると展望しています。

・世界の極端紫外線（EUV）リソグラフィ市場における主要プレイヤーは？
→「ASML (Netherlands)、Carl Zeiss AG (Germany)、NTT Advanced Technology Corporation (Japan)、KLA Corporation (US)、ADVANTEST CORPORATION (Japan)、Ushio Inc. (Japan)、SUSS MicroTec SE (Germany)、AGC Inc. (Japan)、Lasertec Corporation (Japan)、TOPPAN Inc. (Japan)、Energetiq Technology, Inc. (Japan)、NuFlare Technology Inc. (US)、Photronics, Inc. (Japan)、HOYA Corporation (Japan)、TRUMPF (Germany)、Rigaku Holdings Corporation (Japan)、Edmund Optics Inc. (US)、Imagine Optic (France)、Applied Materials, Inc. (US)、Park Systems (South Koria)、EUV Tech (US)、Mloptic Crop. (China)、MKS Instruments (US)、Brooks Automation (US)、Pfeiffer Vacuum GmbH (Germany)など ...」を極端紫外線（EUV）リソグラフィ市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。

*** 免責事項 ***
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