カテゴリ： Stratistics MRC, 世界, 産業機械/建設

高度包装・切断装置のグローバル市場（～2030年）：切断装置、スクライビングマシン、包装機、ロータリーダイ、キャッピングマシン、CNCマシン、ダイシングマシン、ラミネーションマシン、その他

■ 英語タイトル：Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Cutting Machine, Scribing Machine, Packaging machines, Rotary die, Capping machines, CNC machine, Dicing Machine, Lamination Machine and Other Types), Material, Component, Technology, Application and By Geography

調査会社Stratistics MRC社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：SMRC23DCB368）■ 発行会社/調査会社：Stratistics MRC
■ 商品コード：SMRC23DCB368
■ 発行日：2023年10月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：産業装置
■ ページ数：約150
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール
■ 販売価格オプション（消費税別）
Single User LicenseUSD4,150 ⇒換算￥630,800見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate LicenseUSD7,500 ⇒換算￥1,140,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご購入に関する詳細案内はご利用ガイドでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いも可能）
※Stratistics MRC社の概要及び新刊レポートはこちらでご確認いただけます。
★グローバルリサーチ資料[高度包装・切断装置のグローバル市場（～2030年）：切断装置、スクライビングマシン、包装機、ロータリーダイ、キャッピングマシン、CNCマシン、ダイシングマシン、ラミネーションマシン、その他]についてメールでお問い合わせはこちら
*** レポート概要（サマリー）***

Stratistics MRCによると、世界の高度包装・切断装置市場は2023年に317億ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は9.84%で、2030年には612億ドルに達する見込みです。高度包装・切断装置として知られる機器や技術の一種は、材料や製品を効果的に包装、加工、切断するために多くの異なる分野で使用されています。これらの最先端ソリューションは、品質管理を強化し、無駄を減らし、製造および包装作業における生産プロセスを強化することを目的としています。技術の進歩はこの分野の技術革新に拍車をかけ続け、より効果的で適応性の高い機械を生み出しています。インド電子半導体協会によると、同国の半導体部品市場は2025年までに323億5000万ドル規模になると予想されています。
市場ダイナミクス

ドライバー

効率性の向上

最新の機械は切断と包装作業を自動化し、手作業の必要性を減らして生産性を向上させます。処理速度が速いため、生産量が増え、製造時間が短縮されます。先進的な機械は、正確な測定と切断方法の使用により、アイテムが適切なサイズと形状に定期的に切断されることを保証します。この正確さが無駄を減らし、最終製品の品質を向上させます。これらが市場拡大の原動力となっています。

制約

限られた柔軟性

切断・包装技術の中には、さまざまな製品バリエーションや包装デザインに対応できるほど柔軟性が高くないものもあります。製造ラインを頻繁に変更する必要がある企業にとっては、この制約が問題になるかもしれません。新しい機器を現在の製造ラインに組み込むのは困難で、製造工程の他のステップに変更や改良が必要になることもあります。その結果、市場成長の妨げとなります。

機会

安全性の強化

センサー、緊急停止機構、保護バリアなどの安全要素は、事故や負傷の可能性を低くするため、先端技術に頻繁に組み込まれています。自動化により、オペレーターが潜在的に危険な作業にさらされる時間を減らすことができます。サプライチェーン全体にわたる在庫管理と製品モニタリングの改善は、最先端の包装機器と追跡・トレーサビリティシステムの統合によって可能になります。したがって、これらが市場拡大の原動力となっています。

脅威

初期コストの高さ

最先端の包装機器を導入・購入するための費用は高額になる可能性があります。新規参入企業や小規模企業にとって、この初期コストは大きな障害となり得ます。機器が適切に機能するためには、定期的なメンテナンスが頻繁に必要です。時間の経過とともに、部品の交換、技術者の費用、修理のためのダウンタイムなど、メンテナンス費用がかさみます。これらが市場の拡大を妨げているのです。

Covid-19の影響
パンデミックは、世界の供給システムを混乱させることで、高度な包装機械や切断装置の製造と流通に影響を与えました。多くのメーカーが必要な部品や消耗品の納入に問題を抱え、注文を完了する能力に影響を与えました。経済の不確実性と封鎖措置のため、自動車産業や航空宇宙産業など、高度な包装・切断技術に大きく依存しているいくつかの分野では、流行期間中に需要が減少しました。その結果、装置の発注は減少しました。

予測期間中は切断装置分野が最大になる見込み

予測期間中、切断装置分野が最大になる見込みです。切断装置とは、1つまたは複数の研磨材を使用して、ワークピースから材料を研削、削り、切り取り、剪断、またはその他の方法で除去する装置です。横型マシニングセンタと縦型マシニングセンタは、最も使用されている2種類の切削装置です。縦型マシニングセンタは45度カットなどの鋭角加工に使用され、横型マシニングセンタは直線加工に使用されます。

予測期間中、CAGRが最も高くなると予想される自動車エレクトロニクス分野

予測期間中、CAGRが最も高くなると予想されるのは自動車用エレクトロニクス分野です。ハイテク自動車を選択する消費者が増え、電気部品の高級包装が必要となるため、車載エレクトロニクスのニーズが高まっています。今後数年間は、スマートフォンやタブレットなどの携帯機器、ノートパソコンやネットブックなどのPCアクセサリーの需要が急速に高まっていることに加え、消費者の可処分所得が増加していることから、民生用エレクトロニクスが大きく成長する見込みです。

最大シェアの地域

人口の可処分所得の増加により、先進的な包装ソリューションの需要に拍車がかかっているため、予測期間中、北米が最大の市場シェアを占めると予測されています。エネルギー・電力分野での先端技術の利用が市場拡大を後押し。また、予測期間中、家電や電気自動車におけるマイクロコントローラやマイクロプロセッサの使用が増加し、高度な包装・ソリューションの需要が高まると予測されます。

CAGRが最も高い地域

予測期間中、CAGRが最も高いのはアジア太平洋地域です。最先端技術の利用可能性、スマートガジェットの需要急増、この地域の工業産業の継続的な上昇が、この驚異的な増加の理由です。多くの非営利団体が改善された電力インフラの開発に積極的に取り組んでおり、高度な包装分野の拡大と包装技術の進歩をさらに加速させています。

市場の主要プレーヤー
高度包装・切断装置市場の主要企業には、Microchip Technology Inc., ASM Pacific, Teradyne, Advantest, COHU Semiconductor Equipment Group, Intel, SUSS Microtec, Tokyo Seimitsu, Samsung Electronics Co. Ltd, Applied Material, Shinkawa, Hitachi, Toray Engineering, DISCO and KulickeandSoffa.などがあります。

主な動き

2023年8月、サムスンはインテルとの協業を発表し、容量需要の増加に対応するため、性能を強化した最先端のvRANソリューションを提供しています。

2023年7月、Microchip Technology Incorporatedは、インドでの事業拡大に約3億ドルを投資する複数年計画を発表しました。

2023年6月、Intelは新しいXeon Scalableプロセッサに独自のEMIB包装技術を採用すると発表しました。EMIB は、1 枚の基板上に複数のダイを集積できる 2.5 次元包装技術です。

対象タイプ
- カッティングマシン
- スクライビングマシン
- 包装・マシン
- ロータリーダイ
- キャッピングマシン
- CNCマシン
- ダイシングマシン
- ラミネーションマシン
- その他のタイプ

対象材料
- 金属
- セラミック
- プラスチック
- ハイブリッド
- ガラス
- その他の材料

対象部品
- ソフトウェア
- ハードウェア
- サービス
- その他の部品

対象技術
- レーザーベース
- メカニカル
- ウォータージェット
- プラズマ
- その他の技術

対象アプリケーション
- 民生用電子機器
- カーエレクトロニクス
- 通信
- 航空宇宙・防衛
- 産業用
- ヘルスケア
- その他の用途

対象地域
- 北米
米国
カナダ
メキシコ
- ヨーロッパ
ドイツ
英国
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ
- アジア太平洋
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
- 南米
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南米諸国
- 中東・アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

レポート内容
- 地域および国レベルセグメントの市場シェア評価
- 新規参入企業への戦略的提言
- 2021年、2022年、2023年、2026年、2030年の市場データをカバー
- 市場動向（促進要因、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項）
- 市場予測に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
- 主要な共通トレンドをマッピングした競合のランドスケープ
- 詳細な戦略、財務、最近の動向を含む企業プロファイリング
- 最新の技術進歩をマッピングしたサプライチェーン動向

1 エグゼクティブサマリー
2 序論
3 市場動向分析
4 ポーターズファイブフォース分析
5 高度包装・切断装置の世界市場規模：タイプ別
6 高度包装・切断装置の世界市場規模：素材別
7 高度包装・切断装置の世界市場規模：部品別
8 高度包装・切断装置の世界市場規模：技術別
9 高度包装・切断装置の世界市場規模：用途別
10 高度包装・切断装置の世界市場規模：地域別
11 主要動向
12 企業情報

世界の市場調査レポート販売サイト（H&Iグローバルリサーチ株式会社運営）
*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Executive Summary
2 Preface
2.1 Abstract
2.2 Stake Holders
2.3 Research Scope
2.4 Research Methodology
2.4.1 Data Mining
2.4.2 Data Analysis
2.4.3 Data Validation
2.4.4 Research Approach
2.5 Research Sources
2.5.1 Primary Research Sources
2.5.2 Secondary Research Sources
2.5.3 Assumptions
3 Market Trend Analysis
3.1 Introduction
3.2 Drivers
3.3 Restraints
3.4 Opportunities
3.5 Threats
3.6 Technology Analysis
3.7 Application Analysis
3.8 Emerging Markets
3.9 Impact of Covid-19
4 Porters Five Force Analysis
4.1 Bargaining power of suppliers
4.2 Bargaining power of buyers
4.3 Threat of substitutes
4.4 Threat of new entrants
4.5 Competitive rivalry
5 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Type
5.1 Introduction
5.2 Cutting Machine
5.3 Scribing Machine
5.4 Packaging machines
5.5
Rotary die
5.6 Capping machines
5.7 CNC machine
5.8 Dicing Machine
5.9 Lamination Machine
5.10 Other Types
6 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Material
6.1 Introduction
6.2 Metal
6.3 Ceramic
6.4 Plastic
6.5 Hybrid
6.6 Glass
6.7 Other Materials
7 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Component
7.1 Introduction
7.2 Software
7.3 Hardware
7.4 Services
7.5 Other Components
8 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Technology
8.1 Introduction
8.2 Laser-Based
8.3 Mechanical
8.4 Waterjet
8.5 Plasma
8.6 Othe Technologies
9 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Application
9.1 Introduction
9.2 Consumer Electronics
9.3 Automotive Electronics
9.4 Communication
9.5 Aerospace & Defense
9.6 Industrial
9.7 Healthcare
9.8 Other Applications
10 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Geography
10.1 Introduction
10.2 North America
10.2.1 US
10.2.2 Canada
10.2.3 Mexico
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.2 UK
10.3.3 Italy
10.3.4 France
10.3.5 Spain
10.3.6 Rest of Europe
10.4 Asia Pacific
10.4.1 Japan
10.4.2 China
10.4.3 India
10.4.4 Australia
10.4.5 New Zealand
10.4.6 South Korea
10.4.7 Rest of Asia Pacific
10.5 South America
10.5.1 Argentina
10.5.2 Brazil
10.5.3 Chile
10.5.4 Rest of South America
10.6 Middle East & Africa
10.6.1 Saudi Arabia
10.6.2 UAE
10.6.3 Qatar
10.6.4 South Africa
10.6.5 Rest of Middle East & Africa
11 Key Developments
11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
11.2 Acquisitions & Mergers
11.3 New Product Launch
11.4 Expansions
11.5 Other Key Strategies
12 Company Profiling
12.1 Microchip Technology Inc.
12.2 ASM Pacific
12.3 Teradyne
12.4 Advantest
12.5 COHU Semiconductor Equipment Group
12.6 Intel
12.7 SUSS Microtec
12.8 Tokyo Seimitsu
12.9 Samsung Electronics Co. Ltd
12.10 Applied Material
12.11 Shinkawa
12.12 Hitachi
12.13 Toray Engineering
12.14 DISCO
12.15 KulickeandSoffa
List of Tables
Table 1 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Region (2021-2030) ($MN)
Table 2 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Type (2021-2030) ($MN)
Table 3 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Cutting Machine (2021-2030) ($MN)
Table 4 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Scribing Machine (2021-2030) ($MN)
Table 5 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Packaging machines (2021-2030) ($MN)
Table 6 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By
Table Rotary die (2021-2030) ($MN)
Table 7 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Capping machines (2021-2030) ($MN)
Table 8 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By CNC machine (2021-2030) ($MN)
Table 9 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Dicing Machine (2021-2030) ($MN)
Table 10 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Lamination Machine (2021-2030) ($MN)
Table 11 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Other Types (2021-2030) ($MN)
Table 12 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Material (2021-2030) ($MN)
Table 13 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Metal (2021-2030) ($MN)
Table 14 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Ceramic (2021-2030) ($MN)
Table 15 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Plastic (2021-2030) ($MN)
Table 16 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Hybrid (2021-2030) ($MN)
Table 17 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Glass (2021-2030) ($MN)
Table 18 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Other Materials (2021-2030) ($MN)
Table 19 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Component (2021-2030) ($MN)
Table 20 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Software (2021-2030) ($MN)
Table 21 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Hardware (2021-2030) ($MN)
Table 22 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Services (2021-2030) ($MN)
Table 23 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Other Components (2021-2030) ($MN)
Table 24 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Technology (2021-2030) ($MN)
Table 25 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Laser-Based (2021-2030) ($MN)
Table 26 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Mechanical (2021-2030) ($MN)
Table 27 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Waterjet (2021-2030) ($MN)
Table 28 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Plasma (2021-2030) ($MN)
Table 29 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Othe Technologies (2021-2030) ($MN)
Table 30 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Application (2021-2030) ($MN)
Table 31 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Consumer Electronics (2021-2030) ($MN)
Table 32 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Automotive Electronics (2021-2030) ($MN)
Table 33 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Communication (2021-2030) ($MN)
Table 34 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Aerospace & Defense (2021-2030) ($MN)
Table 35 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Industrial (2021-2030) ($MN)
Table 36 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Healthcare (2021-2030) ($MN)
Table 37 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Other Applications (2021-2030) ($MN)
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.



*** 免責事項 ***
https://www.globalresearch.co.jp/disclaimer/
※関連調査資料
  • PETボトル用ホット充填機ラインのグローバル市場（～2030年）：ホット充填機、キャッピングマシン、殺菌装置、冷却＆搬送システム、品質管理＆検査装置、その他
  • 切断装置のグローバル市場（2023年-2030年）：レーザー、プラズマ、ウォータージェット、フレーム、その他技術
  • 世界の自動車製造装置市場（～2030年）：装置種類別（CNCマシン、コンベアベルト、射出成形機、ロボット、スタンピングマシン、溶接機）、動作モード別（自動、半自動）、車両種類別（乗用車、商用車）
  • IC先端パッケージング装置の世界市場2023-2029：切断装置、固体結晶装置、溶接装置、試験装置、その他
  • 切断装置・付属品・消耗品の世界市場2023-2029：手動切断装置、機械切断装置、その他
    • ※注目の調査資料
     ※当サイト上のレポートデータは弊社H&Iグローバルリサーチ運営のMarketReport.jpサイトと連動しています。
    ※当市場調査資料(SMRC23DCB368 )"高度包装・切断装置のグローバル市場（～2030年）：切断装置、スクライビングマシン、包装機、ロータリーダイ、キャッピングマシン、CNCマシン、ダイシングマシン、ラミネーションマシン、その他" (英文：Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Cutting Machine, Scribing Machine, Packaging machines, Rotary die, Capping machines, CNC machine, Dicing Machine, Lamination Machine and Other Types), Material, Component, Technology, Application and By Geography)はStratistics MRC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

    ◆H&Iグローバルリサーチのお客様（例）◆


    ※当サイトに掲載していない調査資料も弊社を通してご購入可能ですので、お気軽にご連絡ください。ウェブサイトでは紹介しきれない資料も数多くございます。
    ※無料翻訳ツールをご利用いただけます。翻訳可能なPDF納品ファイルが対象です。ご利用を希望されるお客様はご注文の時にその旨をお申し出ください。