■ 英語タイトル：Advanced Semiconductor Packaging Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Packaging Type (2D Packaging, 3D Packaging, System-in-Package (SiP), Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Flip Chip Packaging and Other Packaging Types), Device Type, Material Type, Technology, Application, End User and By Geography
	■ 発行会社/調査会社：Stratistics MRC ■ 商品コード：SMRC24NOV391 ■ 発行日：2024年10月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：半導体 ■ ページ数：200 Pages ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール

Stratistics MRCによると、先端半導体パッケージングの世界市場は2024年に345億ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は7.2%で、2030年には524億ドルに達する見込みです。先端半導体パッケージングには、革新的なパッケージング・ソリューションを通じて集積回路の性能と効率を高めるように設計された最先端技術が含まれます。これには、3Dスタッキング、システムインパッケージ（SiP）、チップレットアーキテクチャなどの手法が含まれ、小型化と熱管理の改善を可能にします。半導体部品の配置と接続を最適化することで、先進的なパッケージングはより高速なデータ転送と低消費電力を実現します。
市場ダイナミクス：

推進要因

電子機器需要の増加

民生用電子機器、IoT機器、自動車技術が複雑化し、機能が豊富になるにつれて、効率的で高性能なパッケージング・ソリューションに対するニーズが急増しています。高度なパッケージング技術により、より小さなフォームファクターでより大きな機能を実現し、小型化やエネルギー効率などのトレンドに対応します。さらに、人工知能と5Gコネクティビティの台頭は、これらの技術に高度な統合と堅牢な性能が必要とされるため、この需要をさらに促進し、市場の拡大を強化しています。

阻害要因

集積化の複雑さ

半導体設計の複雑化は欠陥の可能性を高め、故障率を上昇させ、歩留まりを低下させます。さらに、複雑な相互接続や依存関係が製造工程を複雑にし、その結果、製造時間が長くなり、コストが上昇します。また、このような複雑さは信頼性と熱管理の確保を困難にし、電子デバイスの全体的な性能を妨げ、業界の技術革新を制限する可能性があります。

機会：

技術の進歩

3D パッケージング、チップレット・アーキテクチャー、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングなどの技術革新は、サイズと消費電力を削減しながら性能を向上させます。シリコン貫通ビア（TSV）や高度な熱管理ソリューションなどの技術は、接続性と放熱性を向上させます。これらの進歩は、集積密度の向上とデータ転送速度の高速化を可能にするだけでなく、人工知能、5G、モノのインターネット（IoT）デバイスの新たなアプリケーションをサポートし、業界の成長を促進します。

脅威

高い製造コスト

市場における製造コストの高騰は、業界の成長とイノベーションを大きく阻害する可能性があります。パッケージング技術が複雑化するにつれて、材料、設備、熟練労働者に関連する費用も増加します。このような経済的負担は、メーカーの利益率の低下につながり、研究開発への投資能力を制限することになります。さらに、コストの上昇は先進的なパッケージング・ソリューションの普及を妨げ、さまざまな分野での技術進歩を遅らせる可能性があります。

COVID-19の影響：

COVID-19の流行は市場に大きな影響を与え、サプライチェーンを混乱させ、製造の遅れを引き起こしました。ロックダウンや規制により生産設備が一時的に停止し、部品不足が深刻化。リモートワークとデジタルトランスフォーメーションによるエレクトロニクス需要の増加は、市場をさらに緊張させました。パンデミックは、効率的でコンパクトなデバイスのための高度なパッケージングの重要性を浮き彫りにする一方で、グローバルな供給網の脆弱性を露呈し、企業に調達戦略の見直しと、より強靭なシステムへの投資を促しました。

予測期間中、有機基板セグメントが最大になると予測

有機基板セグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。これらの基板には、軽量特性、さまざまな製造プロセスとの互換性など、いくつかの利点があります。有機基板は、複雑な回路設計を可能にし、最新のエレクトロニクスに不可欠な高密度相互接続をサポートします。さらに、有機基板は熱性能と信頼性の向上にも貢献するため、家電、通信、自動車産業などの用途に最適。

予測期間中、CAGRが最も高くなると予想されるイメージセンサー分野

イメージセンサセグメントは、予測期間中に最も高いCAGRが見込まれます。これらのセンサには、画質を維持しながら性能を高め、集積度を向上させ、サイズを最小化するための高度なパッケージング・ソリューションが必要です。スマートフォン、自動車、セキュリティシステムなどのアプリケーションで需要が高まる中、イメージセンサの効果的な熱管理と保護に焦点を当てることは不可欠であり、半導体パッケージングの進歩をさらに促進しています。

最大シェアの地域：

北米地域は、技術革新と研究に力を入れており、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。さらに、国内製造能力の強化やサプライチェーンの脆弱性軽減を目的とした政府の取り組みが、半導体パッケージングの進歩に有利な環境を醸成しており、同地域は世界情勢における重要なプレーヤーとして位置付けられています。

CAGRが最も高い地域：

アジア太平洋地域は、民生用電子機器、自動車を含む様々な分野からの旺盛な需要に牽引され、予測期間中に最も高い成長率を記録する見込みです。コンシューマーエレクトロニクスの急速な普及と通信技術の進歩が、高度なパッケージングソリューションの需要を促進しています。現地の製造能力を高め、海外からの投資を呼び込むことを目的とした政府のさまざまな政策が、市場のダイナミクスをさらに高めています。

市場の主要企業

先進半導体パッケージング市場の主要企業には、Samsung Electronics, Intel Corporation, Qualcomm Technologies Inc., IBM, Microchip Technology, Renesas Electronics Corporation, Texas Instruments, Analog Devices, STMicroelectronics, Infineon Technologies AG, Avery Dennison Corporation, Sumitomo Chemical Co., Ltd., Powertech Technology Inc.Fujitsu Semiconductor Ltd., NVIDIA Corporation and LG Chem.などがあります。

主な展開

2024年8月、Veeco Instruments Inc.は、IBMが先進パッケージング用途にWaferStorm®ウェット処理システムを採用し、Veecoの複数のウェット処理技術を使用して先進パッケージング用途を探求する共同開発契約を締結したと発表しました。

2024 年 6 月、Rapidus Corporation と IBM は、チップレットパッケージの量産技術の確立を目的とした共同開発パートナーシップを発表しました。この契約により、Rapidus は IBM から高性能半導体のパッケージング技術の提供を受け、両社はこの分野でのさらなる技術革新を目指して協力することになります。

対象パッケージ
– 2Dパッケージング
– 3Dパッケージング
– システム・イン・パッケージ（SiP）
– ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング（FOWLP）
– フリップチップパッケージング
– その他のパッケージングタイプ

対象デバイス
– ロジックデバイス
– メモリー・デバイス
– パワーデバイス

材料の種類
– シリコン
– 有機基板
– セラミック
– ガラス
– その他の材料タイプ

対象技術
– ウェハレベルパッケージング（WLP）
– マルチチップパッケージ（MCP）
– 貫通電極（TSV）

対象アプリケーション
– プロセッサー
– グラフィカル・プロセッシング・ユニット（GPU）
– ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー（DRAM）
– NANDフラッシュメモリー
– イメージセンサー
– その他のアプリケーション

対象エンドユーザー
– 通信
– 自動車
– 航空宇宙・防衛
– 医療機器
– コンシューマー・エレクトロニクス
– その他のエンドユーザー

対象地域
– 北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
– 南米
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南米諸国
– 中東・アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

レポート内容
– 地域および国レベルセグメントの市場シェア評価
– 新規参入企業への戦略的提言
– 2022年、2023年、2024年、2026年、2030年の市場データをカバー
– 市場動向（促進要因、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項）
– 市場予測に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務状況、最近の動向を含む企業プロファイリング
– 最新の技術的進歩をマッピングしたサプライチェーン動向