チップレットの世界市場:動向、促進要因、競争環境、予測(2024-2030)

■ 英語タイトル:Chiplet Market Size & Share Analysis - Trends, Drivers, Competitive Landscape, and Forecasts (2024 - 2030)

調査会社P&S Intelligence社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:PS25JAN020)■ 発行会社/調査会社:P&S Intelligence
■ 商品コード:PS25JAN020
■ 発行日:2024年7月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:電子
■ ページ数:280
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール(受注後3営業日)
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*** レポート概要(サマリー)***

市場概要
2024年には、世界的なチップレット産業の市場規模は125億米ドルに達すると推定され、この10年間の産業規模は、予測期間にわたって年平均成長率(CAGR)87.1%で成長し、5374億米ドルに達すると推定されています。

この業界の発展を促す主な要因は、AIとIoTの使用増加、電子機器の小型化の進展、データ処理と保存のニーズの高まりです。さらに、高性能コンピューティング(HPC)サーバーが多くの分野で受け入れられ、包装技術の向上も受け入れられていることが、この業界の発展を後押ししています。

したがって、可処分所得の増加は、顧客が技術的に優れた家電製品により多く支出することを促し、市場のさらなる発展につながります。2021年のヨーロッパで行われた調査では、人口の50%以上が昨年よりもデバイスに費やす時間が大幅に増えていることが明らかになりました。

スペインでも同様に、人口の70%が所有しています。スマートウェアラブルデバイスは、一般的に使用されているデバイスで、スマートバンドやスマートウォッチなど、健康やフィットネスの追跡に使用されます。GPS、皮膚容量センサ、加速度計などのさまざまなセンサを通じて、さまざまな生理的活動や人間の運動量を監視します。

チップレットの使用は、スマートインプラントとそのアーキテクチャにとって多くの利点があります。 医療用インプラントは、用途によっては低漏れ電流や最大20Vの高電圧など、性能要件の面で課題となる可能性があり、デジタルノードサイズとは異なる独自のプロセスノードの使用が必要となる可能性があります。

主な洞察

• 2024年には、中央処理装置カテゴリーが市場シェアの40%を占める。
• チップレット技術により、性能、効率性、適応性が向上する。
• モジュール設計により、特殊なチップレット(CPUコア、キャッシュ、I/Oコントローラ、アクセラレータ)が可能になる。
• インテルは2023年1月、チップレットベースのプロセッサ「Sapphire Rapids」とGPU「Ponte Vecchio」を発表した。
• GPUカテゴリーが大幅な成長を見せている。
• ゲームおよび大量のメディアコンテンツ制作への投資の増加が原動力となっている。
高速分析を必要とするAR、VR、AI技術に対する需要が高まっている。
AI ASICコプロセッサのカテゴリーは、2024年から2030年の間に最も高いCAGR(年平均成長率)で成長すると予測されており、その成長率は約87.5%である。
AI用途の専用ハードウェアアクセラレータに対する需要が高まっている。
AI関連のタスクは、より優れたパフォーマンスとエネルギー効率を実現するために、チップレットベースのAI ASICにオフロードされる。
2024年には、2.5D/3D パッケージが最大のシェアを占める。
CPU、GPU、メモリ、およびデカップリングコンデンサを統合。
CPU、モバイルAP、Siフォトニクス、ディスプレイドライバIC、および自動車で使用。
フリップチップチップスケールパッケージ(FCCSP)が大きな市場シェアを占める
スマートフォン、ラップトップ、および携帯ゲーム機で広く使用。
• 高性能モバイルデバイス、自動車用ADAS、AIに最適。
• エンタープライズエレクトロニクスカテゴリーが2024年には25%の収益で市場を独占。
• データセンターサーバー、AIアクセラレータ、HPCシステム、ネットワーク機器、ストレージシステムにチップレットが使用。
• 高性能コンピューティングを必要とするeコマース、ソーシャルメディア、OTTプラットフォームが成長を牽引。
• 2024年には、アジア太平洋地域が45%の最大シェアを占める。
• 2024年から2030年の間に、87.1%という最高のCAGRで成長すると予測される。
• 活況を呈するエレクトロニクス部門と消費者の可処分所得の増加。
• 民生用電子機器、IoT、5Gネットワーク、高速通信におけるチップレットの使用の増加。
• 中国が半導体産業に多額の投資を行っている。
• 北米が大きな市場シェアを占めている。
• インテル社やNvidia社などの大手企業の存在。
• 製品発売と戦略的イニシアティブへの注力。
• チップレットの需要を牽引する技術進歩の拠点。
• 2023年11月、マーキュリー・システムズ社は、防衛用途のフォトニクス・チップレットに関する米海軍との契約を発表した。

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*** レポート目次(コンテンツ)***

第1章 調査範囲

1.1. 調査目的

1.2. 市場定義

1.3. 分析期間

1.4. 市場規模の内訳

1.4.1. プロセッサー別市場規模の内訳

1.4.2. 包装技術別市場規模の内訳

1.4.3. エンドユース別市場規模の内訳

1.4.4. 地域別市場規模内訳

1.4.5. 国別市場規模内訳

1.5. 市場データ報告単位

1.5.1. 数量

1.5.2. 価値

1.6. 主要関係者

第2章 調査方法

2.1. 二次調査

2.1.1. 有料

2.1.2. 無料

2.1.3. P&S Intelligenceデータベース

2.2. 一次研究

2.3. 市場規模の推定

2.4. データの照合

2.5. 通貨換算レート

2.6. 本調査の前提条件

2.7. 注記および免責事項

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場指標

第5章 業界展望

5.1. 市場力学

5.1.1. 傾向

5.1.2. 推進要因

5.1.3. 抑制要因/課題

5.1.4. 推進要因/抑制要因の影響分析

5.2. COVID-19 の影響

5.3. ポーターのファイブフォース分析

5.3.1. 買い手の交渉力

5.3.2. サプライヤーの交渉力

5.3.3. 新規参入の脅威

5.3.4. 競合の激しさ

5.3.5. 代替品の脅威

第6章 世界市場

6.1. 概要

6.2. プロセッサー別市場規模(2019~2030年)

6.3. プロセッサ別市場収益(2019年~2030年)

6.4. 包装技術別市場規模(2019年~2030年)

6.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

6.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

6.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

6.8. 地域別市場数量(2019年~2030年)

6.9. 地域別市場収益(2019年~2030年)

第7章 北米市場

7.1. 概要

7.2. プロセッサ別市場規模(2019年~2030年)

7.3. プロセッサ別市場収益(2019年~2030年)

7.4. 包装技術別市場規模(2019年~2030年)

7.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

7.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

7.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

7.8. 国別市場規模(2019年~2030年)

7.9. 国別市場収益(2019年~2030年)

第8章 ヨーロッパ市場

8.1. 概要

8.2. プロセッサ別市場規模(2019年~2030年)

8.3. プロセッサ別市場収益(2019年~2030年)

8.4. 包装技術別市場規模(2019年~2030年)

8.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

8.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

8.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

8.8. 国別市場規模(2019年~2030年)

8.9. 国別市場収益(2019年~2030年)

第9章 APAC市場

9.1. 概要

9.2. プロセッサ別市場規模(2019~2030年)

9.3. プロセッサ別市場収益(2019~2030年)

9.4. 包装技術別市場規模(2019~2030年)

9.5. 包装技術別市場収益(2019~2030年)

9.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

9.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

9.8. 国別市場規模(2019年~2030年)

9.9. 国別市場収益(2019年~2030年)

第10章:中南米市場

10.1. 概要

10.2. プロセッサ別市場規模(2019年~2030年)

10.3. プロセッサ別市場収益(2019年~2030年)

10.4. 包装技術別市場規模(2019年~2030年)

10.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

10.6. エンドユース別市場数量(2019年~2030年)

10.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

10.8. 国別市場数量(2019年~2030年)

10.9. 国別市場収益(2019年~2030年)

第11章 MEA市場

11.1. 概要

11.2. プロセッサ別市場数量(2019年~2030年)

11.3. プロセッサ別市場収益(2019年~2030年)

11.4. 包装技術別市場規模(2019~2030年)

11.5. 包装技術別市場収益(2019~2030年)

11.6. エンドユース別市場規模(2019~2030年)

11.7. エンドユース別市場収益(2019~2030年)

11.8. 国別市場規模(2019年~2030年)

11.9. 国別市場収益(2019年~2030年)

第12章:米国市場

12.1. 概要

12.2. プロセッサ別市場規模(2019年~2030年)

12.3. プロセッサ別市場収益(2019~2030年)

12.4. 包装技術別市場規模(2019~2030年)

12.5. 包装技術別市場収益(2019~2030年)

12.6. エンドユース別市場規模(2019~2030年)

12.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第13章 カナダ市場

13.1. 概要

13.2. 加工機別市場規模(2019年~2030年)

13.3. 加工機別市場収益(2019年~2030年)

13.4. 包装技術別市場規模(2019年~2030年)

13.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

13.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

13.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第14章 ドイツ市場

14.1. 概要

14.2. 市場規模:加工機別(2019~2030年)

14.3. 市場収益:加工機別(2019~2030年)

14.4. 市場規模:包装技術別(2019~2030年)

14.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

14.6. エンドユース別市場数量(2019年~2030年)

14.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第15章 フランス市場

15.1. 概要

15.2. 加工機別市場規模(2019~2030年)

15.3. 加工機別市場収益(2019~2030年)

15.4. 包装技術別市場規模(2019~2030年)

15.5. 包装技術別市場収益(2019~2030年)

15.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

15.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第16章 英国市場

16.1. 概要

16.2. プロセッサー別市場規模(2019年~2030年)

16.3. 市場収益、加工業者別(2019年~2030年)

16.4. 市場規模、包装技術別(2019年~2030年)

16.5. 市場収益、包装技術別(2019年~2030年)

16.6. 市場規模、エンドユース別(2019年~2030年)

16.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第17章 イタリア市場

17.1. 概要

17.2. 加工業者別市場量(2019年~2030年)

17.3. 加工業者別市場収益(2019年~2030年)

17.4. 包装技術別市場規模(2019年~2030年)

17.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

17.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

17.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第18章 スペイン市場

18.1. 概要

18.2. 市場規模:加工機別(2019~2030年)

18.3. 市場収益:加工機別(2019~2030年)

18.4. 市場規模:包装技術別(2019~2030年)

18.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

18.6. エンドユース別市場数量(2019年~2030年)

18.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第19章 日本市場

19.1. 概要

19.2. プロセッサ別市場規模(2019~2030年)

19.3. プロセッサ別市場収益(2019~2030年)

19.4. 包装技術別市場規模(2019~2030年)

19.5. 包装技術別市場収益(2019~2030年)

19.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

19.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第20章 中国市場

20.1. 概要

20.2. プロセッサー別市場規模(2019年~2030年)

20.3. プロセッサ別市場収益(2019~2030年)

20.4. 包装技術別市場規模(2019~2030年)

20.5. 包装技術別市場収益(2019~2030年)

20.6. エンドユース別市場規模(2019~2030年)

20.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第21章 インド市場

21.1. 概要

21.2. プロセッサー別市場数量(2019年~2030年)

21.3. プロセッサー別市場収益(2019年~2030年)

21.4. 包装技術別市場規模(2019年~2030年)

21.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

21.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

21.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第22章 オーストラリア市場

22.1. 概要

22.2. 市場規模:加工機別(2019~2030年)

22.3. 市場収益:加工機別(2019~2030年)

22.4. 市場規模:包装技術別(2019~2030年)

22.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

22.6. エンドユース別市場数量(2019年~2030年)

22.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第23章 韓国市場

23.1. 概要

23.2. プロセッサ別市場規模(2019年~2030年)

23.3. プロセッサ別市場収益(2019年~2030年)

23.4. 包装技術別市場規模(2019年~2030年)

23.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

23.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

23.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第24章 ブラジル市場

24.1. 概要

24.2. 加工業者別市場規模(2019年~2030年)

24.3. 市場収益、加工業者別(2019~2030年)

24.4. 市場規模、包装技術別(2019~2030年)

24.5. 市場収益、包装技術別(2019~2030年)

24.6. 市場規模、エンドユース別(2019~2030年)

24.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第25章 メキシコ市場

25.1. 概要

25.2. 加工業者別市場量(2019年~2030年)

25.3. 加工業者別市場収益(2019年~2030年)

25.4. 包装技術別市場規模(2019年~2030年)

25.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

25.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

25.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第26章 サウジアラビア市場

26.1. 概要

26.2. 市場規模:加工機別(2019~2030年)

26.3. 市場規模:加工機別(2019~2030年)

26.4. 市場規模:包装技術別(2019~2030年)

26.5. 包装技術別市場収益(2019~2030年)

26.6. エンドユース別市場数量(2019~2030年)

26.7. エンドユース別市場収益(2019~2030年)

第27章 南アフリカ市場

27.1. 概要

27.2. 加工機別市場規模(2019年~2030年)

27.3. 加工機別市場収益(2019年~2030年)

27.4. 包装技術別市場規模(2019年~2030年)

27.5. 包装技術別市場収益(2019年~2030年)

27.6. エンドユース別市場規模(2019年~2030年)

27.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第28章:アラブ首長国連邦市場

28.1. 概要

28.2. 加工業者別市場規模(2019年~2030年)

28.3. 市場収益、プロセッサ別(2019~2030年)

28.4. 市場規模、包装技術別(2019~2030年)

28.5. 市場収益、包装技術別(2019~2030年)

28.6. 市場規模、エンドユース別(2019~2030年)

28.7. エンドユース別市場収益(2019年~2030年)

第29章 競合状況

29.1. 市場関係者とその製品一覧

29.2. 主要企業の競合ベンチマーク

29.3. 主要企業の製品ベンチマーク

29.4. 最近の戦略的展開

第30章 企業プロフィール

Advanced Micro Devices Inc.
Apple Inc
Intel Corporation
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
IBM Corporation

第31章 付録

31.1. 略語

31.2. 出典および参考文献

31.3. 関連レポート



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