カテゴリ： 世界, IT/電子, Market Monitor Global

ウェーハダイボンディングフィルムのグローバル市場展望 2023年-2029年：非導電性タイプ、導電性タイプ

■ 英語タイトル：Wafer Die Bonding Film Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23LY3822）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23LY3822
■ 発行日：2023年7月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：77
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

当調査レポートは次の情報を含め、世界のウェーハダイボンディングフィルム市場規模と予測を収録しています。・世界のウェーハダイボンディングフィルム市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のウェーハダイボンディングフィルム市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のウェーハダイボンディングフィルム市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「非導電性タイプ」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

ウェーハダイボンディングフィルムのグローバル主要企業は、Furukawa、 Henkel Adhesives、 LG、 AI Technology、 Nitto、 LINTEC Corporation、 Hitachi Chemicalなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、ウェーハダイボンディングフィルムのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のウェーハダイボンディングフィルム市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハダイボンディングフィルム市場：タイプ別市場シェア、2022年
・非導電性タイプ、導電性タイプ

世界のウェーハダイボンディングフィルム市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハダイボンディングフィルム市場：用途別市場シェア、2022年
・ダイ・トゥ・サブストレート、ダイ・トゥ・ダイ、フィルム・オン・ワイヤ

世界のウェーハダイボンディングフィルム市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハダイボンディングフィルム市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるウェーハダイボンディングフィルムのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるウェーハダイボンディングフィルムのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるウェーハダイボンディングフィルムのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるウェーハダイボンディングフィルムのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Furukawa、 Henkel Adhesives、 LG、 AI Technology、 Nitto、 LINTEC Corporation、 Hitachi Chemical

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・調査・分析レポートの概要
ウェーハダイボンディングフィルム市場の定義
市場セグメント
世界のウェーハダイボンディングフィルム市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のウェーハダイボンディングフィルム市場規模
世界のウェーハダイボンディングフィルム市場規模：2022年 VS 2029年
世界のウェーハダイボンディングフィルム市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのウェーハダイボンディングフィルムの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のウェーハダイボンディングフィルム製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：非導電性タイプ、導電性タイプ
ウェーハダイボンディングフィルムのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：ダイ・トゥ・サブストレート、ダイ・トゥ・ダイ、フィルム・オン・ワイヤ
ウェーハダイボンディングフィルムの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別ウェーハダイボンディングフィルム市場規模 2022年と2029年
地域別ウェーハダイボンディングフィルム売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Furukawa、 Henkel Adhesives、 LG、 AI Technology、 Nitto、 LINTEC Corporation、 Hitachi Chemical
...

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Wafer Die Bonding Film, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Wafer Die Bonding Film. This report contains market size and forecasts of Wafer Die Bonding Film in global, including the following market information:
Global Wafer Die Bonding Film Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Wafer Die Bonding Film Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (Kiloton)
Global top five Wafer Die Bonding Film companies in 2022 (%)
The global Wafer Die Bonding Film market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Non-Conductive Type Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Wafer Die Bonding Film include Furukawa, Henkel Adhesives, LG, AI Technology, Nitto, LINTEC Corporation and Hitachi Chemical, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Wafer Die Bonding Film manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Wafer Die Bonding Film Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Kiloton)
Global Wafer Die Bonding Film Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Non-Conductive Type
Conductive Type
Global Wafer Die Bonding Film Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Kiloton)
Global Wafer Die Bonding Film Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Die to Substrate
Die to Die
Film on Wire
Global Wafer Die Bonding Film Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Kiloton)
Global Wafer Die Bonding Film Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Wafer Die Bonding Film revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Wafer Die Bonding Film revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Wafer Die Bonding Film sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (Kiloton)
Key companies Wafer Die Bonding Film sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Furukawa
Henkel Adhesives
LG
AI Technology
Nitto
LINTEC Corporation
Hitachi Chemical
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Wafer Die Bonding Film, market overview.
Chapter 2: Global Wafer Die Bonding Film market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Wafer Die Bonding Film manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Wafer Die Bonding Film in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Wafer Die Bonding Film capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Wafer Die Bonding Film Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Wafer Die Bonding Film Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Wafer Die Bonding Film Overall Market Size
2.1 Global Wafer Die Bonding Film Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Wafer Die Bonding Film Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Wafer Die Bonding Film Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Wafer Die Bonding Film Players in Global Market
3.2 Top Global Wafer Die Bonding Film Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Wafer Die Bonding Film Revenue by Companies
3.4 Global Wafer Die Bonding Film Sales by Companies
3.5 Global Wafer Die Bonding Film Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Wafer Die Bonding Film Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Wafer Die Bonding Film Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Wafer Die Bonding Film Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Wafer Die Bonding Film Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Wafer Die Bonding Film Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Wafer Die Bonding Film Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Non-Conductive Type
4.1.3 Conductive Type
4.2 By Type – Global Wafer Die Bonding Film Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Wafer Die Bonding Film Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Wafer Die Bonding Film Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Wafer Die Bonding Film Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Wafer Die Bonding Film Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Wafer Die Bonding Film Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Wafer Die Bonding Film Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Wafer Die Bonding Film Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Wafer Die Bonding Film Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Wafer Die Bonding Film Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Die to Substrate
5.1.3 Die to Die
5.1.4 Film on Wire
5.2 By Application – Global Wafer Die Bonding Film Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Wafer Die Bonding Film Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Wafer Die Bonding Film Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Wafer Die Bonding Film Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Wafer Die Bonding Film Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Wafer Die Bonding Film Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Wafer Die Bonding Film Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Wafer Die Bonding Film Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Wafer Die Bonding Film Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Wafer Die Bonding Film Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Wafer Die Bonding Film Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Wafer Die Bonding Film Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Wafer Die Bonding Film Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Wafer Die Bonding Film Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Wafer Die Bonding Film Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Wafer Die Bonding Film Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Wafer Die Bonding Film Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Wafer Die Bonding Film Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Wafer Die Bonding Film Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Wafer Die Bonding Film Sales, 2018-2029
6.4.3 US Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Wafer Die Bonding Film Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Wafer Die Bonding Film Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Wafer Die Bonding Film Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Wafer Die Bonding Film Sales, 2018-2029
6.6.3 China Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Wafer Die Bonding Film Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Wafer Die Bonding Film Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Wafer Die Bonding Film Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Wafer Die Bonding Film Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Wafer Die Bonding Film Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Furukawa
7.1.1 Furukawa Company Summary
7.1.2 Furukawa Business Overview
7.1.3 Furukawa Wafer Die Bonding Film Major Product Offerings
7.1.4 Furukawa Wafer Die Bonding Film Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Furukawa Key News & Latest Developments
7.2 Henkel Adhesives
7.2.1 Henkel Adhesives Company Summary
7.2.2 Henkel Adhesives Business Overview
7.2.3 Henkel Adhesives Wafer Die Bonding Film Major Product Offerings
7.2.4 Henkel Adhesives Wafer Die Bonding Film Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Henkel Adhesives Key News & Latest Developments
7.3 LG
7.3.1 LG Company Summary
7.3.2 LG Business Overview
7.3.3 LG Wafer Die Bonding Film Major Product Offerings
7.3.4 LG Wafer Die Bonding Film Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 LG Key News & Latest Developments
7.4 AI Technology
7.4.1 AI Technology Company Summary
7.4.2 AI Technology Business Overview
7.4.3 AI Technology Wafer Die Bonding Film Major Product Offerings
7.4.4 AI Technology Wafer Die Bonding Film Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 AI Technology Key News & Latest Developments
7.5 Nitto
7.5.1 Nitto Company Summary
7.5.2 Nitto Business Overview
7.5.3 Nitto Wafer Die Bonding Film Major Product Offerings
7.5.4 Nitto Wafer Die Bonding Film Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Nitto Key News & Latest Developments
7.6 LINTEC Corporation
7.6.1 LINTEC Corporation Company Summary
7.6.2 LINTEC Corporation Business Overview
7.6.3 LINTEC Corporation Wafer Die Bonding Film Major Product Offerings
7.6.4 LINTEC Corporation Wafer Die Bonding Film Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 LINTEC Corporation Key News & Latest Developments
7.7 Hitachi Chemical
7.7.1 Hitachi Chemical Company Summary
7.7.2 Hitachi Chemical Business Overview
7.7.3 Hitachi Chemical Wafer Die Bonding Film Major Product Offerings
7.7.4 Hitachi Chemical Wafer Die Bonding Film Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Hitachi Chemical Key News & Latest Developments
8 Global Wafer Die Bonding Film Production Capacity, Analysis
8.1 Global Wafer Die Bonding Film Production Capacity, 2018-2029
8.2 Wafer Die Bonding Film Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Wafer Die Bonding Film Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Wafer Die Bonding Film Supply Chain Analysis
10.1 Wafer Die Bonding Film Industry Value Chain
10.2 Wafer Die Bonding Film Upstream Market
10.3 Wafer Die Bonding Film Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Wafer Die Bonding Film Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



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※関連調査資料
  • ウエハ用UVフィルムのグローバル市場展望 2023年-2029年：ウエハUV薄化フィルム、ウエハUVダイシングフィルム
  • 真空接合装置のグローバル市場展望 2023年-2029年：平面、3D(曲面)
  • ウェーハサポートシステムのグローバル市場展望 2023年-2029年：4-8インチウェーハ、12インチウェーハ
  • ウェーハ研磨用研磨プレートのグローバル市場展望 2023年-2029年：SiC（炭化ケイ素）研磨板、高純度アルミナ研磨板
  • 超音波ワイヤースプライシング・ボンディングのグローバル市場展望 2023年-2029年：3.6kW以下、3.6kW以上
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(MMG23LY3822 )"ウェーハダイボンディングフィルムのグローバル市場展望 2023年-2029年：非導電性タイプ、導電性タイプ" (英文：Wafer Die Bonding Film Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029)はMarket Monitor Global社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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