カテゴリ： 世界, 産業機械/建設, Market Monitor Global

ウェーハバックグラインド（裏面研削）装置のグローバル市場展望 2023年-2029年：ウェーハエッジ研削盤、ウェーハ表面研削盤

■ 英語タイトル：Wafer Back-Grinding Machine Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23LY6763）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23LY6763
■ 発行日：2023年7月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：機械&装置
■ ページ数：77
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

当調査レポートは次の情報を含め、世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場規模と予測を収録しています。・世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「ウェーハエッジ研削盤」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

ウェーハバックグラインド（裏面研削）装置のグローバル主要企業は、Disco、 TOKYO SEIMITSU、 G&N、 Okamoto Semiconductor Equipment Division、 CETC、 Koyo Machinery、 Revasum、 Daitron、 WAIDA MFG、 Hunan Yujing Machine Industrial、 SpeedFamなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、ウェーハバックグラインド（裏面研削）装置のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場：タイプ別市場シェア、2022年
・ウェーハエッジ研削盤、ウェーハ表面研削盤

世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場：用途別市場シェア、2022年
・シリコンウェーハ、SiCウェーハ、サファイアウェーハ

世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるウェーハバックグラインド（裏面研削）装置のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるウェーハバックグラインド（裏面研削）装置のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるウェーハバックグラインド（裏面研削）装置のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるウェーハバックグラインド（裏面研削）装置のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Disco、 TOKYO SEIMITSU、 G&N、 Okamoto Semiconductor Equipment Division、 CETC、 Koyo Machinery、 Revasum、 Daitron、 WAIDA MFG、 Hunan Yujing Machine Industrial、 SpeedFam

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・調査・分析レポートの概要
ウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場の定義
市場セグメント
世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場規模
世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場規模：2022年 VS 2029年
世界のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのウェーハバックグラインド（裏面研削）装置の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のウェーハバックグラインド（裏面研削）装置製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：ウェーハエッジ研削盤、ウェーハ表面研削盤
ウェーハバックグラインド（裏面研削）装置のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：シリコンウェーハ、SiCウェーハ、サファイアウェーハ
ウェーハバックグラインド（裏面研削）装置の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別ウェーハバックグラインド（裏面研削）装置市場規模 2022年と2029年
地域別ウェーハバックグラインド（裏面研削）装置売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Disco、 TOKYO SEIMITSU、 G&N、 Okamoto Semiconductor Equipment Division、 CETC、 Koyo Machinery、 Revasum、 Daitron、 WAIDA MFG、 Hunan Yujing Machine Industrial、 SpeedFam
...

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Wafer Back-Grinding Machine, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Wafer Back-Grinding Machine. This report contains market size and forecasts of Wafer Back-Grinding Machine in global, including the following market information:
Global Wafer Back-Grinding Machine Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Wafer Back-Grinding Machine Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (Units)
Global top five Wafer Back-Grinding Machine companies in 2022 (%)
The global Wafer Back-Grinding Machine market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Wafer Edge Grinding Machine Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Wafer Back-Grinding Machine include Disco, TOKYO SEIMITSU, G&N, Okamoto Semiconductor Equipment Division, CETC, Koyo Machinery, Revasum, Daitron and WAIDA MFG, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Wafer Back-Grinding Machine manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Wafer Back-Grinding Machine Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Units)
Global Wafer Back-Grinding Machine Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Wafer Edge Grinding Machine
Wafer Surface Grinding Machine
Global Wafer Back-Grinding Machine Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Units)
Global Wafer Back-Grinding Machine Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Silicon Wafer
SiC Wafer
Sapphire Wafer
Global Wafer Back-Grinding Machine Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Units)
Global Wafer Back-Grinding Machine Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Wafer Back-Grinding Machine revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Wafer Back-Grinding Machine revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Wafer Back-Grinding Machine sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (Units)
Key companies Wafer Back-Grinding Machine sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Disco
TOKYO SEIMITSU
G&N
Okamoto Semiconductor Equipment Division
CETC
Koyo Machinery
Revasum
Daitron
WAIDA MFG
Hunan Yujing Machine Industrial
SpeedFam
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Wafer Back-Grinding Machine, market overview.
Chapter 2: Global Wafer Back-Grinding Machine market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Wafer Back-Grinding Machine manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Wafer Back-Grinding Machine in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Wafer Back-Grinding Machine capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Wafer Back-Grinding Machine Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Wafer Back-Grinding Machine Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Wafer Back-Grinding Machine Overall Market Size
2.1 Global Wafer Back-Grinding Machine Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Wafer Back-Grinding Machine Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Wafer Back-Grinding Machine Players in Global Market
3.2 Top Global Wafer Back-Grinding Machine Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue by Companies
3.4 Global Wafer Back-Grinding Machine Sales by Companies
3.5 Global Wafer Back-Grinding Machine Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Wafer Back-Grinding Machine Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Wafer Back-Grinding Machine Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Wafer Back-Grinding Machine Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Wafer Back-Grinding Machine Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Wafer Back-Grinding Machine Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Wafer Back-Grinding Machine Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Wafer Edge Grinding Machine
4.1.3 Wafer Surface Grinding Machine
4.2 By Type – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Wafer Back-Grinding Machine Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Silicon Wafer
5.1.3 SiC Wafer
5.1.4 Sapphire Wafer
5.2 By Application – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Wafer Back-Grinding Machine Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Wafer Back-Grinding Machine Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Wafer Back-Grinding Machine Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Wafer Back-Grinding Machine Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Wafer Back-Grinding Machine Sales, 2018-2029
6.4.3 US Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Wafer Back-Grinding Machine Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Wafer Back-Grinding Machine Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Wafer Back-Grinding Machine Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Wafer Back-Grinding Machine Sales, 2018-2029
6.6.3 China Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Wafer Back-Grinding Machine Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Wafer Back-Grinding Machine Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Wafer Back-Grinding Machine Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Wafer Back-Grinding Machine Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Wafer Back-Grinding Machine Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Disco
7.1.1 Disco Company Summary
7.1.2 Disco Business Overview
7.1.3 Disco Wafer Back-Grinding Machine Major Product Offerings
7.1.4 Disco Wafer Back-Grinding Machine Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Disco Key News & Latest Developments
7.2 TOKYO SEIMITSU
7.2.1 TOKYO SEIMITSU Company Summary
7.2.2 TOKYO SEIMITSU Business Overview
7.2.3 TOKYO SEIMITSU Wafer Back-Grinding Machine Major Product Offerings
7.2.4 TOKYO SEIMITSU Wafer Back-Grinding Machine Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 TOKYO SEIMITSU Key News & Latest Developments
7.3 G&N
7.3.1 G&N Company Summary
7.3.2 G&N Business Overview
7.3.3 G&N Wafer Back-Grinding Machine Major Product Offerings
7.3.4 G&N Wafer Back-Grinding Machine Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 G&N Key News & Latest Developments
7.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division
7.4.1 Okamoto Semiconductor Equipment Division Company Summary
7.4.2 Okamoto Semiconductor Equipment Division Business Overview
7.4.3 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Back-Grinding Machine Major Product Offerings
7.4.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Back-Grinding Machine Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Okamoto Semiconductor Equipment Division Key News & Latest Developments
7.5 CETC
7.5.1 CETC Company Summary
7.5.2 CETC Business Overview
7.5.3 CETC Wafer Back-Grinding Machine Major Product Offerings
7.5.4 CETC Wafer Back-Grinding Machine Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 CETC Key News & Latest Developments
7.6 Koyo Machinery
7.6.1 Koyo Machinery Company Summary
7.6.2 Koyo Machinery Business Overview
7.6.3 Koyo Machinery Wafer Back-Grinding Machine Major Product Offerings
7.6.4 Koyo Machinery Wafer Back-Grinding Machine Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Koyo Machinery Key News & Latest Developments
7.7 Revasum
7.7.1 Revasum Company Summary
7.7.2 Revasum Business Overview
7.7.3 Revasum Wafer Back-Grinding Machine Major Product Offerings
7.7.4 Revasum Wafer Back-Grinding Machine Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Revasum Key News & Latest Developments
7.8 Daitron
7.8.1 Daitron Company Summary
7.8.2 Daitron Business Overview
7.8.3 Daitron Wafer Back-Grinding Machine Major Product Offerings
7.8.4 Daitron Wafer Back-Grinding Machine Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Daitron Key News & Latest Developments
7.9 WAIDA MFG
7.9.1 WAIDA MFG Company Summary
7.9.2 WAIDA MFG Business Overview
7.9.3 WAIDA MFG Wafer Back-Grinding Machine Major Product Offerings
7.9.4 WAIDA MFG Wafer Back-Grinding Machine Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 WAIDA MFG Key News & Latest Developments
7.10 Hunan Yujing Machine Industrial
7.10.1 Hunan Yujing Machine Industrial Company Summary
7.10.2 Hunan Yujing Machine Industrial Business Overview
7.10.3 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Back-Grinding Machine Major Product Offerings
7.10.4 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Back-Grinding Machine Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Hunan Yujing Machine Industrial Key News & Latest Developments
7.11 SpeedFam
7.11.1 SpeedFam Company Summary
7.11.2 SpeedFam Wafer Back-Grinding Machine Business Overview
7.11.3 SpeedFam Wafer Back-Grinding Machine Major Product Offerings
7.11.4 SpeedFam Wafer Back-Grinding Machine Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 SpeedFam Key News & Latest Developments
8 Global Wafer Back-Grinding Machine Production Capacity, Analysis
8.1 Global Wafer Back-Grinding Machine Production Capacity, 2018-2029
8.2 Wafer Back-Grinding Machine Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Wafer Back-Grinding Machine Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Wafer Back-Grinding Machine Supply Chain Analysis
10.1 Wafer Back-Grinding Machine Industry Value Chain
10.2 Wafer Back-Grinding Machine Upstream Market
10.3 Wafer Back-Grinding Machine Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Wafer Back-Grinding Machine Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



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