カテゴリ： 世界, IT/電子, Market Monitor Global

ファンアウトウェーハレベルパッケージのグローバル市場展望 2023年-2029年：200mmウェーハ、300mmウェーハ、450mmウェーハ、その他

■ 英語タイトル：Fan-out Wafer Level Package Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23FB1066）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23FB1066
■ 発行日：2023年2月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：67
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

Global Fan-out Wafer Level Package Market 調査レポートは次の情報を含め、グローバルにおけるのファンアウトウェーハレベルパッケージ市場規模と予測を収録しています。・世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。アメリカ市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「200mmウェーハ」セグメントは今後6年間、000%の年平均成長率で2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

ファンアウトウェーハレベルパッケージのグローバル主要企業は、ASE、Amkor Technology、Deca Technology、Huatian Technology、Infineon、JCAP、Nepes、Spil、Stats ChipPAC、TSMC、Freescale、NANIUM、Taiwan Semiconductor Manufacturingなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

マーケットモニターグローバル社は、ファンアウトウェーハレベルパッケージのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別マーケット分析】

世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：タイプ別市場シェア、2022年
・200mmウェーハ、300mmウェーハ、450mmウェーハ、その他

世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：用途別市場シェア、2022年
・電子・半導体、通信工学、その他

世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競争分析】

また、当レポートは主要な参入企業の分析を提供します。
・主要企業におけるファンアウトウェーハレベルパッケージのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるファンアウトウェーハレベルパッケージのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるファンアウトウェーハレベルパッケージのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるファンアウトウェーハレベルパッケージのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業の情報を提示します。
ASE、Amkor Technology、Deca Technology、Huatian Technology、Infineon、JCAP、Nepes、Spil、Stats ChipPAC、TSMC、Freescale、NANIUM、Taiwan Semiconductor Manufacturing

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・調査・分析レポートの概要
ファンアウトウェーハレベルパッケージ市場の定義
市場セグメント
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場規模
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場規模：2022年 VS 2029年
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのファンアウトウェーハレベルパッケージの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のファンアウトウェーハレベルパッケージ製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：200mmウェーハ、300mmウェーハ、450mmウェーハ、その他
ファンアウトウェーハレベルパッケージのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：電子・半導体、通信工学、その他
ファンアウトウェーハレベルパッケージの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別ファンアウトウェーハレベルパッケージ市場規模 2022年と2029年
地域別ファンアウトウェーハレベルパッケージ売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業の情報（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
ASE、Amkor Technology、Deca Technology、Huatian Technology、Infineon、JCAP、Nepes、Spil、Stats ChipPAC、TSMC、Freescale、NANIUM、Taiwan Semiconductor Manufacturing
…

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Fan-out Wafer Level Package Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Fan-out Wafer Level Package Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Fan-out Wafer Level Package Overall Market Size
2.1 Global Fan-out Wafer Level Package Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Fan-out Wafer Level Package Market Size, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
2.3.1 Market Opportunities & Trends
2.3.2 Market Drivers
2.3.3 Market Restraints
3 Company Landscape
3.1 Top Fan-out Wafer Level Package Players in Global Market
3.2 Top Global Fan-out Wafer Level Package Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Fan-out Wafer Level Package Revenue by Companies
3.4 Top 3 and Top 5 Fan-out Wafer Level Package Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.5 Global Companies Fan-out Wafer Level Package Product Type
3.6 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Fan-out Wafer Level Package Players in Global Market
3.6.1 List of Global Tier 1 Fan-out Wafer Level Package Companies
3.6.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Fan-out Wafer Level Package Companies
4 Market Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Fan-out Wafer Level Package Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 200mm Wafers
4.1.3 300mm Wafers
4.1.4 450mm Wafers
4.1.5 Others
4.2 By Type – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue Market Share, 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Electronics & Semiconductor
5.1.3 Communication Engineering
5.1.4 Others
5.2 By Application – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue Market Share, 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 North America
6.3.1 By Country – North America Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2029
6.3.2 US Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.3.3 Canada Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.3.4 Mexico Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4 Europe
6.4.1 By Country – Europe Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2029
6.4.2 Germany Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.3 France Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.4 U.K. Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.5 Italy Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.6 Russia Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.7 Nordic Countries Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.8 Benelux Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.5 Asia
6.5.1 By Region – Asia Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2029
6.5.2 China Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.5.3 Japan Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.5.4 South Korea Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.5.5 Southeast Asia Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.5.6 India Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.6 South America
6.6.1 By Country – South America Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2029
6.6.2 Brazil Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.6.3 Argentina Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.7 Middle East & Africa
6.7.1 By Country – Middle East & Africa Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2029
6.7.2 Turkey Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.7.3 Israel Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.7.4 Saudi Arabia Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.7.5 UAE Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
7 Fan-out Wafer Level Package Companies Profiles
7.1 ASE
7.1.1 ASE Company Summary
7.1.2 ASE Business Overview
7.1.3 ASE Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.1.4 ASE Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.1.5 ASE Key News & Latest Developments
7.2 Amkor Technology
7.2.1 Amkor Technology Company Summary
7.2.2 Amkor Technology Business Overview
7.2.3 Amkor Technology Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.2.4 Amkor Technology Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.2.5 Amkor Technology Key News & Latest Developments
7.3 Deca Technology
7.3.1 Deca Technology Company Summary
7.3.2 Deca Technology Business Overview
7.3.3 Deca Technology Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.3.4 Deca Technology Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.3.5 Deca Technology Key News & Latest Developments
7.4 Huatian Technology
7.4.1 Huatian Technology Company Summary
7.4.2 Huatian Technology Business Overview
7.4.3 Huatian Technology Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.4.4 Huatian Technology Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.4.5 Huatian Technology Key News & Latest Developments
7.5 Infineon
7.5.1 Infineon Company Summary
7.5.2 Infineon Business Overview
7.5.3 Infineon Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.5.4 Infineon Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.5.5 Infineon Key News & Latest Developments
7.6 JCAP
7.6.1 JCAP Company Summary
7.6.2 JCAP Business Overview
7.6.3 JCAP Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.6.4 JCAP Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.6.5 JCAP Key News & Latest Developments
7.7 Nepes
7.7.1 Nepes Company Summary
7.7.2 Nepes Business Overview
7.7.3 Nepes Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.7.4 Nepes Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.7.5 Nepes Key News & Latest Developments
7.8 Spil
7.8.1 Spil Company Summary
7.8.2 Spil Business Overview
7.8.3 Spil Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.8.4 Spil Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.8.5 Spil Key News & Latest Developments
7.9 Stats ChipPAC
7.9.1 Stats ChipPAC Company Summary
7.9.2 Stats ChipPAC Business Overview
7.9.3 Stats ChipPAC Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.9.4 Stats ChipPAC Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.9.5 Stats ChipPAC Key News & Latest Developments
7.10 TSMC
7.10.1 TSMC Company Summary
7.10.2 TSMC Business Overview
7.10.3 TSMC Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.10.4 TSMC Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.10.5 TSMC Key News & Latest Developments
7.11 Freescale
7.11.1 Freescale Company Summary
7.11.2 Freescale Business Overview
7.11.3 Freescale Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.11.4 Freescale Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.11.5 Freescale Key News & Latest Developments
7.12 NANIUM
7.12.1 NANIUM Company Summary
7.12.2 NANIUM Business Overview
7.12.3 NANIUM Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.12.4 NANIUM Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.12.5 NANIUM Key News & Latest Developments
7.13 Taiwan Semiconductor Manufacturing
7.13.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Summary
7.13.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Business Overview
7.13.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.13.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.13.5 Taiwan Semiconductor Manufacturing Key News & Latest Developments
8 Conclusion
9 Appendix
9.1 Note
9.2 Examples of Clients
9.3 Disclaimer



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※関連調査資料
  • CMOSウエハのグローバル市場展望 2023年-2029年：200mmウェーハ、300mmウェーハ、その他
  • MEMSセンサパッケージングのグローバル市場展望 2023年-2029年：チップレベルパッケージング、デバイスレベルパッケージング、ボードレベルパッケージング、マスターレベルパッケージング
  • ファンインパッケージング技術のグローバル市場展望 2023年-2029年：200mm単結晶包装、300mm単結晶包装、その他
  • セミパッケージテストプローブのグローバル市場展望 2023年-2029年：弾性プローブ、カンチレバープローブ、垂直プローブ、その他
  • ウェーハダイボンディングフィルムのグローバル市場展望 2023年-2029年：非導電性タイプ、導電性タイプ
    • ※注目の調査資料
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