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チップ封止化材料の世界市場インサイト・予測（～2028年）

■ 英語タイトル：Global Chip Encapsulation Material Market Insights, Forecast to 2028
	■ 発行会社/調査会社：QYResearch ■ 商品コード：QY22JL0821 ■ 発行日：2022年7月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：化学＆材料 ■ ページ数：95 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール（受注後3営業日）

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*** レポート概要（サマリー）***

COVID-19のパンデミックにより、チップ封止化材料のグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年にチップ封止化材料の世界市場のxxx％を占める「エポキシベース材料」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「自動車電子」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。
チップ封止化材料の中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパのチップ封止化材料市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。

チップ封止化材料のグローバル主要企業には、Panasonic、Henkel、Shin-Etsu MicroSi、Lord、Epoxy、Nitto、Sumitomo Bakelite、Meiwa Plastic Industriesなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。

チップ封止化材料市場は、種類と用途によって区分されます。世界のチップ封止化材料市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
エポキシベース材料、非エポキシベース材料

【用途別セグメント】
自動車電子、家電、産業用自動化、医療、軍事、IT＆通信、その他

【掲載地域】
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次（一部）】

・調査の範囲
- チップ封止化材料製品概要
- 種類別市場（エポキシベース材料、非エポキシベース材料）
- 用途別市場（自動車電子、家電、産業用自動化、医療、軍事、IT＆通信、その他）
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界のチップ封止化材料販売量予測2017-2028
- 世界のチップ封止化材料売上予測2017-2028
- チップ封止化材料の地域別販売量
- チップ封止化材料の地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別チップ封止化材料販売量
- 主要メーカー別チップ封止化材料売上
- 主要メーカー別チップ封止化材料価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模（エポキシベース材料、非エポキシベース材料）
- チップ封止化材料の種類別販売量
- チップ封止化材料の種類別売上
- チップ封止化材料の種類別価格
・用途別市場規模（自動車電子、家電、産業用自動化、医療、軍事、IT＆通信、その他）
- チップ封止化材料の用途別販売量
- チップ封止化材料の用途別売上
- チップ封止化材料の用途別価格
・北米市場
- 北米のチップ封止化材料市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のチップ封止化材料市場規模（アメリカ、カナダ）
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパのチップ封止化材料市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のチップ封止化材料市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋のチップ封止化材料市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のチップ封止化材料市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア）
・中南米市場
- 中南米のチップ封止化材料市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のチップ封止化材料市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカのチップ封止化材料市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のチップ封止化材料市場規模（トルコ、サウジアラビア）
・企業情報
Panasonic、Henkel、Shin-Etsu MicroSi、Lord、Epoxy、Nitto、Sumitomo Bakelite、Meiwa Plastic Industries
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- チップ封止化材料の産業チェーン分析
- チップ封止化材料の原材料
- チップ封止化材料の生産プロセス
- チップ封止化材料の販売及びマーケティング
- チップ封止化材料の主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- チップ封止化材料の産業動向
- チップ封止化材料のマーケットドライバー
- チップ封止化材料の課題
- チップ封止化材料の阻害要因
・主な調査結果

Market Analysis and Insights: Global Chip Encapsulation Material Market
Due to the COVID-19 pandemic, the global Chip Encapsulation Material market size is estimated to be worth US$ million in 2022 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2028 with a CAGR of % during the forecast period 2022-2028. Fully considering the economic change by this health crisis, Epoxy Based Materials accounting for % of the Chip Encapsulation Material global market in 2021, is projected to value US$ million by 2028, growing at a revised % CAGR from 2022 to 2028. While Automotive Electronics segment is altered to an % CAGR throughout this forecast period.
China Chip Encapsulation Material market size is valued at US$ million in 2021, while the US and Europe Chip Encapsulation Material are US$ million and US$ million, severally. The proportion of the US is % in 2021, while China and Europe are % and % respectively, and it is predicted that China proportion will reach % in 2028, trailing a CAGR of % through the analysis period 2022-2028. Japan, South Korea, and Southeast Asia are noteworthy markets in Asia, with CAGR %, %, and % respectively for the next 6-year period. As for the Europe Chip Encapsulation Material landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period 2022-2028.
The global key manufacturers of Chip Encapsulation Material include Panasonic, Henkel, Shin-Etsu MicroSi, Lord, Epoxy, Nitto, Sumitomo Bakelite and Meiwa Plastic Industries, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
In terms of production side, this report researches the Chip Encapsulation Material capacity, production, growth rate, market share by manufacturers and by region (region level and country level), from 2017 to 2022, and forecast to 2028.
In terms of sales side, this report focuses on the sales of Chip Encapsulation Material by region (region level and country level), by company, by Type and by Application. from 2017 to 2022 and forecast to 2028.
Global Chip Encapsulation Material Scope and Segment
Chip Encapsulation Material market is segmented by Type and by Application. Players, stakeholders, and other participants in the global Chip Encapsulation Material market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on production capacity, revenue and forecast by Type and by Application for the period 2017-2028.
Segment by Type
Epoxy Based Materials
Non- epoxy Based Materials
Segment by Application
Automotive Electronics
Consumer Electronics
Industrial Automation
Healthcare
Military
IT & Telecommunication
Others
By Company
Panasonic
Henkel
Shin-Etsu MicroSi
Lord
Epoxy
Nitto
Sumitomo Bakelite
Meiwa Plastic Industries
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
Consumption by Region
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
Australia
China Taiwan
Indonesia
Thailand
Malaysia
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Study Coverage
1.1 Chip Encapsulation Material Product Introduction
1.2 Market by Type
1.2.1 Global Chip Encapsulation Material Market Size by Type, 2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 Epoxy Based Materials
1.2.3 Non- epoxy Based Materials
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Chip Encapsulation Material Market Size by Application, 2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 Automotive Electronics
1.3.3 Consumer Electronics
1.3.4 Industrial Automation
1.3.5 Healthcare
1.3.6 Military
1.3.7 IT & Telecommunication
1.3.8 Others
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered
2 Global Chip Encapsulation Material Production
2.1 Global Chip Encapsulation Material Production Capacity (2017-2028)
2.2 Global Chip Encapsulation Material Production by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
2.3 Global Chip Encapsulation Material Production by Region
2.3.1 Global Chip Encapsulation Material Historic Production by Region (2017-2022)
2.3.2 Global Chip Encapsulation Material Forecasted Production by Region (2023-2028)
2.4 North America
2.5 Europe
2.6 China
2.7 Japan
3 Global Chip Encapsulation Material Sales in Volume & Value Estimates and Forecasts
3.1 Global Chip Encapsulation Material Sales Estimates and Forecasts 2017-2028
3.2 Global Chip Encapsulation Material Revenue Estimates and Forecasts 2017-2028
3.3 Global Chip Encapsulation Material Revenue by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
3.4 Global Chip Encapsulation Material Sales by Region
3.4.1 Global Chip Encapsulation Material Sales by Region (2017-2022)
3.4.2 Global Sales Chip Encapsulation Material by Region (2023-2028)
3.5 Global Chip Encapsulation Material Revenue by Region
3.5.1 Global Chip Encapsulation Material Revenue by Region (2017-2022)
3.5.2 Global Chip Encapsulation Material Revenue by Region (2023-2028)
3.6 North America
3.7 Europe
3.8 Asia-Pacific
3.9 Latin America
3.10 Middle East & Africa
4 Competition by Manufactures
4.1 Global Chip Encapsulation Material Production Capacity by Manufacturers
4.2 Global Chip Encapsulation Material Sales by Manufacturers
4.2.1 Global Chip Encapsulation Material Sales by Manufacturers (2017-2022)
4.2.2 Global Chip Encapsulation Material Sales Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Largest Manufacturers of Chip Encapsulation Material in 2021
4.3 Global Chip Encapsulation Material Revenue by Manufacturers
4.3.1 Global Chip Encapsulation Material Revenue by Manufacturers (2017-2022)
4.3.2 Global Chip Encapsulation Material Revenue Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.3.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Chip Encapsulation Material Revenue in 2021
4.4 Global Chip Encapsulation Material Sales Price by Manufacturers
4.5 Analysis of Competitive Landscape
4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
4.5.2 Global Chip Encapsulation Material Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4.5.3 Global Chip Encapsulation Material Manufacturers Geographical Distribution
4.6 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
5 Market Size by Type
5.1 Global Chip Encapsulation Material Sales by Type
5.1.1 Global Chip Encapsulation Material Historical Sales by Type (2017-2022)
5.1.2 Global Chip Encapsulation Material Forecasted Sales by Type (2023-2028)
5.1.3 Global Chip Encapsulation Material Sales Market Share by Type (2017-2028)
5.2 Global Chip Encapsulation Material Revenue by Type
5.2.1 Global Chip Encapsulation Material Historical Revenue by Type (2017-2022)
5.2.2 Global Chip Encapsulation Material Forecasted Revenue by Type (2023-2028)
5.2.3 Global Chip Encapsulation Material Revenue Market Share by Type (2017-2028)
5.3 Global Chip Encapsulation Material Price by Type
5.3.1 Global Chip Encapsulation Material Price by Type (2017-2022)
5.3.2 Global Chip Encapsulation Material Price Forecast by Type (2023-2028)
6 Market Size by Application
6.1 Global Chip Encapsulation Material Sales by Application
6.1.1 Global Chip Encapsulation Material Historical Sales by Application (2017-2022)
6.1.2 Global Chip Encapsulation Material Forecasted Sales by Application (2023-2028)
6.1.3 Global Chip Encapsulation Material Sales Market Share by Application (2017-2028)
6.2 Global Chip Encapsulation Material Revenue by Application
6.2.1 Global Chip Encapsulation Material Historical Revenue by Application (2017-2022)
6.2.2 Global Chip Encapsulation Material Forecasted Revenue by Application (2023-2028)
6.2.3 Global Chip Encapsulation Material Revenue Market Share by Application (2017-2028)
6.3 Global Chip Encapsulation Material Price by Application
6.3.1 Global Chip Encapsulation Material Price by Application (2017-2022)
6.3.2 Global Chip Encapsulation Material Price Forecast by Application (2023-2028)
7 North America
7.1 North America Chip Encapsulation Material Market Size by Type
7.1.1 North America Chip Encapsulation Material Sales by Type (2017-2028)
7.1.2 North America Chip Encapsulation Material Revenue by Type (2017-2028)
7.2 North America Chip Encapsulation Material Market Size by Application
7.2.1 North America Chip Encapsulation Material Sales by Application (2017-2028)
7.2.2 North America Chip Encapsulation Material Revenue by Application (2017-2028)
7.3 North America Chip Encapsulation Material Sales by Country
7.3.1 North America Chip Encapsulation Material Sales by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Chip Encapsulation Material Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States
7.3.4 Canada
8 Europe
8.1 Europe Chip Encapsulation Material Market Size by Type
8.1.1 Europe Chip Encapsulation Material Sales by Type (2017-2028)
8.1.2 Europe Chip Encapsulation Material Revenue by Type (2017-2028)
8.2 Europe Chip Encapsulation Material Market Size by Application
8.2.1 Europe Chip Encapsulation Material Sales by Application (2017-2028)
8.2.2 Europe Chip Encapsulation Material Revenue by Application (2017-2028)
8.3 Europe Chip Encapsulation Material Sales by Country
8.3.1 Europe Chip Encapsulation Material Sales by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Chip Encapsulation Material Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany
8.3.4 France
8.3.5 U.K.
8.3.6 Italy
8.3.7 Russia
9 Asia Pacific
9.1 Asia Pacific Chip Encapsulation Material Market Size by Type
9.1.1 Asia Pacific Chip Encapsulation Material Sales by Type (2017-2028)
9.1.2 Asia Pacific Chip Encapsulation Material Revenue by Type (2017-2028)
9.2 Asia Pacific Chip Encapsulation Material Market Size by Application
9.2.1 Asia Pacific Chip Encapsulation Material Sales by Application (2017-2028)
9.2.2 Asia Pacific Chip Encapsulation Material Revenue by Application (2017-2028)
9.3 Asia Pacific Chip Encapsulation Material Sales by Region
9.3.1 Asia Pacific Chip Encapsulation Material Sales by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia Pacific Chip Encapsulation Material Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China
9.3.4 Japan
9.3.5 South Korea
9.3.6 India
9.3.7 Australia
9.3.8 China Taiwan
9.3.9 Indonesia
9.3.10 Thailand
9.3.11 Malaysia
10 Latin America
10.1 Latin America Chip Encapsulation Material Market Size by Type
10.1.1 Latin America Chip Encapsulation Material Sales by Type (2017-2028)
10.1.2 Latin America Chip Encapsulation Material Revenue by Type (2017-2028)
10.2 Latin America Chip Encapsulation Material Market Size by Application
10.2.1 Latin America Chip Encapsulation Material Sales by Application (2017-2028)
10.2.2 Latin America Chip Encapsulation Material Revenue by Application (2017-2028)
10.3 Latin America Chip Encapsulation Material Sales by Country
10.3.1 Latin America Chip Encapsulation Material Sales by Country (2017-2028)
10.3.2 Latin America Chip Encapsulation Material Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Mexico
10.3.4 Brazil
10.3.5 Argentina
11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Chip Encapsulation Material Market Size by Type
11.1.1 Middle East and Africa Chip Encapsulation Material Sales by Type (2017-2028)
11.1.2 Middle East and Africa Chip Encapsulation Material Revenue by Type (2017-2028)
11.2 Middle East and Africa Chip Encapsulation Material Market Size by Application
11.2.1 Middle East and Africa Chip Encapsulation Material Sales by Application (2017-2028)
11.2.2 Middle East and Africa Chip Encapsulation Material Revenue by Application (2017-2028)
11.3 Middle East and Africa Chip Encapsulation Material Sales by Country
11.3.1 Middle East and Africa Chip Encapsulation Material Sales by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East and Africa Chip Encapsulation Material Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey
11.3.4 Saudi Arabia
11.3.5 UAE
12 Corporate Profiles
12.1 Panasonic
12.1.1 Panasonic Corporation Information
12.1.2 Panasonic Overview
12.1.3 Panasonic Chip Encapsulation Material Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.1.4 Panasonic Chip Encapsulation Material Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.1.5 Panasonic Recent Developments
12.2 Henkel
12.2.1 Henkel Corporation Information
12.2.2 Henkel Overview
12.2.3 Henkel Chip Encapsulation Material Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.2.4 Henkel Chip Encapsulation Material Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.2.5 Henkel Recent Developments
12.3 Shin-Etsu MicroSi
12.3.1 Shin-Etsu MicroSi Corporation Information
12.3.2 Shin-Etsu MicroSi Overview
12.3.3 Shin-Etsu MicroSi Chip Encapsulation Material Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.3.4 Shin-Etsu MicroSi Chip Encapsulation Material Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.3.5 Shin-Etsu MicroSi Recent Developments
12.4 Lord
12.4.1 Lord Corporation Information
12.4.2 Lord Overview
12.4.3 Lord Chip Encapsulation Material Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.4.4 Lord Chip Encapsulation Material Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.4.5 Lord Recent Developments
12.5 Epoxy
12.5.1 Epoxy Corporation Information
12.5.2 Epoxy Overview
12.5.3 Epoxy Chip Encapsulation Material Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.5.4 Epoxy Chip Encapsulation Material Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.5.5 Epoxy Recent Developments
12.6 Nitto
12.6.1 Nitto Corporation Information
12.6.2 Nitto Overview
12.6.3 Nitto Chip Encapsulation Material Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.6.4 Nitto Chip Encapsulation Material Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.6.5 Nitto Recent Developments
12.7 Sumitomo Bakelite
12.7.1 Sumitomo Bakelite Corporation Information
12.7.2 Sumitomo Bakelite Overview
12.7.3 Sumitomo Bakelite Chip Encapsulation Material Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.7.4 Sumitomo Bakelite Chip Encapsulation Material Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.7.5 Sumitomo Bakelite Recent Developments
12.8 Meiwa Plastic Industries
12.8.1 Meiwa Plastic Industries Corporation Information
12.8.2 Meiwa Plastic Industries Overview
12.8.3 Meiwa Plastic Industries Chip Encapsulation Material Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.8.4 Meiwa Plastic Industries Chip Encapsulation Material Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.8.5 Meiwa Plastic Industries Recent Developments
13 Industry Chain and Sales Channels Analysis
13.1 Chip Encapsulation Material Industry Chain Analysis
13.2 Chip Encapsulation Material Key Raw Materials
13.2.1 Key Raw Materials
13.2.2 Raw Materials Key Suppliers
13.3 Chip Encapsulation Material Production Mode & Process
13.4 Chip Encapsulation Material Sales and Marketing
13.4.1 Chip Encapsulation Material Sales Channels
13.4.2 Chip Encapsulation Material Distributors
13.5 Chip Encapsulation Material Customers
14 Market Drivers, Opportunities, Challenges and Risks Factors Analysis
14.1 Chip Encapsulation Material Industry Trends
14.2 Chip Encapsulation Material Market Drivers
14.3 Chip Encapsulation Material Market Challenges
14.4 Chip Encapsulation Material Market Restraints
15 Key Finding in The Global Chip Encapsulation Material Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer

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