カテゴリ： 世界, IT/電子, Market Monitor Global

ハイエンドIC基板のグローバル市場展望 2023年-2029年：複合FC CSP（EAD/PLP）、複合FC BGA（CPU）

■ 英語タイトル：High-end IC Substrate Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23FB1093）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23FB1093
■ 発行日：2023年2月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：78
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
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*** レポート概要（サマリー）***

Global High-end IC Substrate Market 調査レポートは次の情報を含め、グローバルにおけるのハイエンドIC基板市場規模と予測を収録しています。・世界のハイエンドIC基板市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のハイエンドIC基板市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のハイエンドIC基板市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。アメリカ市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「複合FC CSP（EAD/PLP）」セグメントは今後6年間、000%の年平均成長率で2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

ハイエンドIC基板のグローバル主要企業は、ASE Metarial、SEM、Unimicron、Ibiden、Shinko Electric Industries、Kinsus、Nanya、AT&S、Shennan Circuit、Shenzhen Fastprint Circuit Technology、TTM Technologiesなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

マーケットモニターグローバル社は、ハイエンドIC基板のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別マーケット分析】

世界のハイエンドIC基板市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のハイエンドIC基板市場：タイプ別市場シェア、2022年
・複合FC CSP（EAD/PLP）、複合FC BGA（CPU）

世界のハイエンドIC基板市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のハイエンドIC基板市場：用途別市場シェア、2022年
・3C電子、自動車・運輸、IT・通信、その他

世界のハイエンドIC基板市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のハイエンドIC基板市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競争分析】

また、当レポートは主要な参入企業の分析を提供します。
・主要企業におけるハイエンドIC基板のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるハイエンドIC基板のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるハイエンドIC基板のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるハイエンドIC基板のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業の情報を提示します。
ASE Metarial、SEM、Unimicron、Ibiden、Shinko Electric Industries、Kinsus、Nanya、AT&S、Shennan Circuit、Shenzhen Fastprint Circuit Technology、TTM Technologies

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・調査・分析レポートの概要
ハイエンドIC基板市場の定義
市場セグメント
世界のハイエンドIC基板市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のハイエンドIC基板市場規模
世界のハイエンドIC基板市場規模：2022年 VS 2029年
世界のハイエンドIC基板市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのハイエンドIC基板の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のハイエンドIC基板製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：複合FC CSP（EAD/PLP）、複合FC BGA（CPU）
ハイエンドIC基板のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：3C電子、自動車・運輸、IT・通信、その他
ハイエンドIC基板の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別ハイエンドIC基板市場規模 2022年と2029年
地域別ハイエンドIC基板売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業の情報（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
ASE Metarial、SEM、Unimicron、Ibiden、Shinko Electric Industries、Kinsus、Nanya、AT&S、Shennan Circuit、Shenzhen Fastprint Circuit Technology、TTM Technologies
…

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 High-end IC Substrate Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global High-end IC Substrate Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global High-end IC Substrate Overall Market Size
2.1 Global High-end IC Substrate Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global High-end IC Substrate Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global High-end IC Substrate Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top High-end IC Substrate Players in Global Market
3.2 Top Global High-end IC Substrate Companies Ranked by Revenue
3.3 Global High-end IC Substrate Revenue by Companies
3.4 Global High-end IC Substrate Sales by Companies
3.5 Global High-end IC Substrate Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 High-end IC Substrate Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers High-end IC Substrate Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 High-end IC Substrate Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 High-end IC Substrate Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 High-end IC Substrate Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global High-end IC Substrate Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Complex FC CSP (EAD/PLP)
4.1.3 Complex FC BGA (CPU)
4.2 By Type – Global High-end IC Substrate Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global High-end IC Substrate Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global High-end IC Substrate Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global High-end IC Substrate Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global High-end IC Substrate Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global High-end IC Substrate Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global High-end IC Substrate Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global High-end IC Substrate Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global High-end IC Substrate Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global High-end IC Substrate Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 3C Electronics
5.1.3 Automotive and Transportation
5.1.4 IT and Telecom
5.1.5 Others
5.2 By Application – Global High-end IC Substrate Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global High-end IC Substrate Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global High-end IC Substrate Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global High-end IC Substrate Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global High-end IC Substrate Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global High-end IC Substrate Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global High-end IC Substrate Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global High-end IC Substrate Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global High-end IC Substrate Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global High-end IC Substrate Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global High-end IC Substrate Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global High-end IC Substrate Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global High-end IC Substrate Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global High-end IC Substrate Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global High-end IC Substrate Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global High-end IC Substrate Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global High-end IC Substrate Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global High-end IC Substrate Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America High-end IC Substrate Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America High-end IC Substrate Sales, 2018-2029
6.4.3 US High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe High-end IC Substrate Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe High-end IC Substrate Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.4 France High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia High-end IC Substrate Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia High-end IC Substrate Sales, 2018-2029
6.6.3 China High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.6.7 India High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America High-end IC Substrate Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America High-end IC Substrate Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa High-end IC Substrate Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa High-end IC Substrate Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 ASE Metarial
7.1.1 ASE Metarial Company Summary
7.1.2 ASE Metarial Business Overview
7.1.3 ASE Metarial High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.1.4 ASE Metarial High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 ASE Metarial Key News & Latest Developments
7.2 SEM
7.2.1 SEM Company Summary
7.2.2 SEM Business Overview
7.2.3 SEM High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.2.4 SEM High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 SEM Key News & Latest Developments
7.3 Unimicron
7.3.1 Unimicron Company Summary
7.3.2 Unimicron Business Overview
7.3.3 Unimicron High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.3.4 Unimicron High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Unimicron Key News & Latest Developments
7.4 Ibiden
7.4.1 Ibiden Company Summary
7.4.2 Ibiden Business Overview
7.4.3 Ibiden High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.4.4 Ibiden High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Ibiden Key News & Latest Developments
7.5 Shinko Electric Industries
7.5.1 Shinko Electric Industries Company Summary
7.5.2 Shinko Electric Industries Business Overview
7.5.3 Shinko Electric Industries High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.5.4 Shinko Electric Industries High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Shinko Electric Industries Key News & Latest Developments
7.6 Kinsus
7.6.1 Kinsus Company Summary
7.6.2 Kinsus Business Overview
7.6.3 Kinsus High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.6.4 Kinsus High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Kinsus Key News & Latest Developments
7.7 Nanya
7.7.1 Nanya Company Summary
7.7.2 Nanya Business Overview
7.7.3 Nanya High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.7.4 Nanya High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Nanya Key News & Latest Developments
7.8 AT&S
7.8.1 AT&S Company Summary
7.8.2 AT&S Business Overview
7.8.3 AT&S High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.8.4 AT&S High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 AT&S Key News & Latest Developments
7.9 Shennan Circuit
7.9.1 Shennan Circuit Company Summary
7.9.2 Shennan Circuit Business Overview
7.9.3 Shennan Circuit High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.9.4 Shennan Circuit High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Shennan Circuit Key News & Latest Developments
7.10 Shenzhen Fastprint Circuit Technology
7.10.1 Shenzhen Fastprint Circuit Technology Company Summary
7.10.2 Shenzhen Fastprint Circuit Technology Business Overview
7.10.3 Shenzhen Fastprint Circuit Technology High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.10.4 Shenzhen Fastprint Circuit Technology High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Shenzhen Fastprint Circuit Technology Key News & Latest Developments
7.11 TTM Technologies
7.11.1 TTM Technologies Company Summary
7.11.2 TTM Technologies High-end IC Substrate Business Overview
7.11.3 TTM Technologies High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.11.4 TTM Technologies High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 TTM Technologies Key News & Latest Developments
8 Global High-end IC Substrate Production Capacity, Analysis
8.1 Global High-end IC Substrate Production Capacity, 2018-2029
8.2 High-end IC Substrate Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global High-end IC Substrate Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 High-end IC Substrate Supply Chain Analysis
10.1 High-end IC Substrate Industry Value Chain
10.2 High-end IC Substrate Upstream Market
10.3 High-end IC Substrate Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 High-end IC Substrate Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



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※関連調査資料
  • ICパッケージ基板材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：銅箔、樹脂基板、ドライフィルム（固体フォトレジスト）、ウェットフィルム（液体フォトレジスト）、金属（銅、ニッケル、金塩）、その他
  • ダイアタッチキャリア基板のグローバル市場展望 2023年-2029年：PCB基板、Si基板、GaAs基板、SiC基板
  • TFTディスプレイガラス基板のグローバル市場展望 2023年-2029年：第10将軍、第10将軍8/8.5、大将7/7.5、Gen. 6/6.5、大将5/5.5、大将4/4-
  • 真空遮断器のグローバル市場展望 2023年-2029年：低電圧、中電圧、高電圧
  • 人工石英ガラス基板のグローバル市場展望 2023年-2029年：小型、中型、大型
    • ※注目の調査資料
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