カテゴリ： 世界, 部品/材料, Market Monitor Global

ICパッケージ基板材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：銅箔、樹脂基板、ドライフィルム（固体フォトレジスト）、ウェットフィルム（液体フォトレジスト）、金属（銅、ニッケル、金塩）、その他

■ 英語タイトル：IC Package Substrate Material Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23FB0334）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23FB0334
■ 発行日：2023年2月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：化学＆材料
■ ページ数：79
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

Global IC Package Substrate Material Market 調査レポートは次の情報を含め、グローバルにおけるのICパッケージ基板材料市場規模と予測を収録しています。・世界のICパッケージ基板材料市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のICパッケージ基板材料市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のICパッケージ基板材料市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。アメリカ市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「銅箔」セグメントは今後6年間、000%の年平均成長率で2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

ICパッケージ基板材料のグローバル主要企業は、Ajinomoto、Mitsubishi Gas Chemical、Mitsui Mining & Smelting、Panasonic、TTM Technologies、ASE Metarial、Ibiden、Unimicron、Kinsus、Shennan Circuit、Nanya、Showa Denkoなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

マーケットモニターグローバル社は、ICパッケージ基板材料のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別マーケット分析】

世界のICパッケージ基板材料市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のICパッケージ基板材料市場：タイプ別市場シェア、2022年
・銅箔、樹脂基板、ドライフィルム（固体フォトレジスト）、ウェットフィルム（液体フォトレジスト）、金属（銅、ニッケル、金塩）、その他

世界のICパッケージ基板材料市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のICパッケージ基板材料市場：用途別市場シェア、2022年
・メモリーチップ実装基板、Mems実装システム、Rfモジュール実装基板、その他

世界のICパッケージ基板材料市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のICパッケージ基板材料市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競争分析】

また、当レポートは主要な参入企業の分析を提供します。
・主要企業におけるICパッケージ基板材料のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるICパッケージ基板材料のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるICパッケージ基板材料のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるICパッケージ基板材料のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業の情報を提示します。
Ajinomoto、Mitsubishi Gas Chemical、Mitsui Mining & Smelting、Panasonic、TTM Technologies、ASE Metarial、Ibiden、Unimicron、Kinsus、Shennan Circuit、Nanya、Showa Denko

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・調査・分析レポートの概要
ICパッケージ基板材料市場の定義
市場セグメント
世界のICパッケージ基板材料市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のICパッケージ基板材料市場規模
世界のICパッケージ基板材料市場規模：2022年 VS 2029年
世界のICパッケージ基板材料市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのICパッケージ基板材料の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のICパッケージ基板材料製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：銅箔、樹脂基板、ドライフィルム（固体フォトレジスト）、ウェットフィルム（液体フォトレジスト）、金属（銅、ニッケル、金塩）、その他
ICパッケージ基板材料のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：メモリーチップ実装基板、Mems実装システム、Rfモジュール実装基板、その他
ICパッケージ基板材料の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別ICパッケージ基板材料市場規模 2022年と2029年
地域別ICパッケージ基板材料売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業の情報（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Ajinomoto、Mitsubishi Gas Chemical、Mitsui Mining & Smelting、Panasonic、TTM Technologies、ASE Metarial、Ibiden、Unimicron、Kinsus、Shennan Circuit、Nanya、Showa Denko
…

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 IC Package Substrate Material Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global IC Package Substrate Material Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global IC Package Substrate Material Overall Market Size
2.1 Global IC Package Substrate Material Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global IC Package Substrate Material Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global IC Package Substrate Material Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top IC Package Substrate Material Players in Global Market
3.2 Top Global IC Package Substrate Material Companies Ranked by Revenue
3.3 Global IC Package Substrate Material Revenue by Companies
3.4 Global IC Package Substrate Material Sales by Companies
3.5 Global IC Package Substrate Material Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 IC Package Substrate Material Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers IC Package Substrate Material Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 IC Package Substrate Material Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 IC Package Substrate Material Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 IC Package Substrate Material Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global IC Package Substrate Material Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Copper Foil
4.1.3 Resin Substrate
4.1.4 Dry Film (Solid Photoresist)
4.1.5 Wet Film (Liquid Photoresist)
4.1.6 Metal (Copper, Nickel, Gold Salt)
4.1.7 Others
4.2 By Type – Global IC Package Substrate Material Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global IC Package Substrate Material Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global IC Package Substrate Material Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global IC Package Substrate Material Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global IC Package Substrate Material Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global IC Package Substrate Material Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global IC Package Substrate Material Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global IC Package Substrate Material Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global IC Package Substrate Material Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Memory Chip Packaging Substrate
5.1.3 Mems Packaging System
5.1.4 Rf Module Packaging Substrate
5.1.5 Others
5.2 By Application – Global IC Package Substrate Material Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global IC Package Substrate Material Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global IC Package Substrate Material Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global IC Package Substrate Material Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global IC Package Substrate Material Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global IC Package Substrate Material Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global IC Package Substrate Material Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global IC Package Substrate Material Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global IC Package Substrate Material Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global IC Package Substrate Material Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global IC Package Substrate Material Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global IC Package Substrate Material Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global IC Package Substrate Material Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global IC Package Substrate Material Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global IC Package Substrate Material Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global IC Package Substrate Material Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America IC Package Substrate Material Sales, 2018-2029
6.4.3 US IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe IC Package Substrate Material Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.4 France IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia IC Package Substrate Material Sales, 2018-2029
6.6.3 China IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.6.7 India IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America IC Package Substrate Material Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa IC Package Substrate Material Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Ajinomoto
7.1.1 Ajinomoto Company Summary
7.1.2 Ajinomoto Business Overview
7.1.3 Ajinomoto IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.1.4 Ajinomoto IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Ajinomoto Key News & Latest Developments
7.2 Mitsubishi Gas Chemical
7.2.1 Mitsubishi Gas Chemical Company Summary
7.2.2 Mitsubishi Gas Chemical Business Overview
7.2.3 Mitsubishi Gas Chemical IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.2.4 Mitsubishi Gas Chemical IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Mitsubishi Gas Chemical Key News & Latest Developments
7.3 Mitsui Mining & Smelting
7.3.1 Mitsui Mining & Smelting Company Summary
7.3.2 Mitsui Mining & Smelting Business Overview
7.3.3 Mitsui Mining & Smelting IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.3.4 Mitsui Mining & Smelting IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Mitsui Mining & Smelting Key News & Latest Developments
7.4 Panasonic
7.4.1 Panasonic Company Summary
7.4.2 Panasonic Business Overview
7.4.3 Panasonic IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.4.4 Panasonic IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.5 TTM Technologies
7.5.1 TTM Technologies Company Summary
7.5.2 TTM Technologies Business Overview
7.5.3 TTM Technologies IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.5.4 TTM Technologies IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 TTM Technologies Key News & Latest Developments
7.6 ASE Metarial
7.6.1 ASE Metarial Company Summary
7.6.2 ASE Metarial Business Overview
7.6.3 ASE Metarial IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.6.4 ASE Metarial IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 ASE Metarial Key News & Latest Developments
7.7 Ibiden
7.7.1 Ibiden Company Summary
7.7.2 Ibiden Business Overview
7.7.3 Ibiden IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.7.4 Ibiden IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Ibiden Key News & Latest Developments
7.8 Unimicron
7.8.1 Unimicron Company Summary
7.8.2 Unimicron Business Overview
7.8.3 Unimicron IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.8.4 Unimicron IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Unimicron Key News & Latest Developments
7.9 Kinsus
7.9.1 Kinsus Company Summary
7.9.2 Kinsus Business Overview
7.9.3 Kinsus IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.9.4 Kinsus IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Kinsus Key News & Latest Developments
7.10 Shennan Circuit
7.10.1 Shennan Circuit Company Summary
7.10.2 Shennan Circuit Business Overview
7.10.3 Shennan Circuit IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.10.4 Shennan Circuit IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Shennan Circuit Key News & Latest Developments
7.11 Nanya
7.11.1 Nanya Company Summary
7.11.2 Nanya IC Package Substrate Material Business Overview
7.11.3 Nanya IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.11.4 Nanya IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Nanya Key News & Latest Developments
7.12 Showa Denko
7.12.1 Showa Denko Company Summary
7.12.2 Showa Denko IC Package Substrate Material Business Overview
7.12.3 Showa Denko IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.12.4 Showa Denko IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 Showa Denko Key News & Latest Developments
8 Global IC Package Substrate Material Production Capacity, Analysis
8.1 Global IC Package Substrate Material Production Capacity, 2018-2029
8.2 IC Package Substrate Material Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global IC Package Substrate Material Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 IC Package Substrate Material Supply Chain Analysis
10.1 IC Package Substrate Material Industry Value Chain
10.2 IC Package Substrate Material Upstream Market
10.3 IC Package Substrate Material Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 IC Package Substrate Material Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



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※関連調査資料
  • フレークニッケルコーティンググラファイトのグローバル市場展望 2023年-2029年：60%ニッケル、75%ニッケル
  • 球状ニッケル被覆黒鉛のグローバル市場展望 2023年-2029年：60%ニッケル、75%ニッケル
  • IC基板用化学品のグローバル市場展望 2023年-2029年：ドライフィルム、インク、ENIG、フォトレジスト、エッチャント、コントラストメディウム、その他
  • 自動車用グリーンメタルのグローバル市場展望 2023年-2029年：銅、コバルト、マンガン、ニッケル、その他
  • 三元前駆体（ニッケル-コバルト-水酸化マンガン）のグローバル市場展望 2023年-2029年：モノモーフ、ポリモーフ
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(MMG23FB0334 )"ICパッケージ基板材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：銅箔、樹脂基板、ドライフィルム（固体フォトレジスト）、ウェットフィルム（液体フォトレジスト）、金属（銅、ニッケル、金塩）、その他" (英文：IC Package Substrate Material Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029)はMarket Monitor Global社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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