カテゴリ： 世界, 部品/材料, Market Monitor Global

パワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：シリコーン系、ノンシリコーン

■ 英語タイトル：Thermal Interface Materials for Power Electronics Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23LY2225）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23LY2225
■ 発行日：2023年7月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：化学＆材料
■ ページ数：72
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,250 ⇒換算￥494,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD4,225 ⇒換算￥642,200見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数制限なし）USD4,875 ⇒換算￥741,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご購入に関する詳細案内はご利用ガイドでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いも可能）
※Market Monitor Global社の概要及び新刊レポートはこちらでご確認いただけます。
★グローバルリサーチ資料[パワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：シリコーン系、ノンシリコーン]についてメールでお問い合わせはこちら
*** レポート概要（サマリー）***

当調査レポートは次の情報を含め、世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場規模と予測を収録しています。・世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「シリコーン系」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

パワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料のグローバル主要企業は、Dupont、 Shin-Etsu、 Panasonic、 Laird、 Henkel、 Honeywell、 3M、 Semikron、 Momentive、 Roger、 AI Technology、 Fujipoly、 Parker、 Shenzhen HFCなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、パワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場：タイプ別市場シェア、2022年
・シリコーン系、ノンシリコーン

世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場：用途別市場シェア、2022年
・CPU、GPU、メモリモジュール、その他

世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Dupont、 Shin-Etsu、 Panasonic、 Laird、 Henkel、 Honeywell、 3M、 Semikron、 Momentive、 Roger、 AI Technology、 Fujipoly、 Parker、 Shenzhen HFC

*************************************************************

・調査・分析レポートの概要
パワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場の定義
市場セグメント
世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場規模
世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場規模：2022年 VS 2029年
世界のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のパワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：シリコーン系、ノンシリコーン
パワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：CPU、GPU、メモリモジュール、その他
パワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別パワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料市場規模 2022年と2029年
地域別パワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Dupont、 Shin-Etsu、 Panasonic、 Laird、 Henkel、 Honeywell、 3M、 Semikron、 Momentive、 Roger、 AI Technology、 Fujipoly、 Parker、 Shenzhen HFC
...

In a typical power electronics package, a grease layer forms the interface between the direct bond copper (DBC) layer or a baseplate and the heat sink. This grease layer has the highest thermal resistance of any layer in the package.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Thermal Interface Materials for Power Electronics, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Thermal Interface Materials for Power Electronics. This report contains market size and forecasts of Thermal Interface Materials for Power Electronics in global, including the following market information:
Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (Tons)
Global top five Thermal Interface Materials for Power Electronics companies in 2022 (%)
The global Thermal Interface Materials for Power Electronics market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Silicone-based Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Thermal Interface Materials for Power Electronics include Dupont, Shin-Etsu, Panasonic, Laird, Henkel, Honeywell, 3M, Semikron and Momentive, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Thermal Interface Materials for Power Electronics manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Silicone-based
Non-silicone
Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
CPU
GPU
Memory Module
Others
Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Thermal Interface Materials for Power Electronics revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Thermal Interface Materials for Power Electronics revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Thermal Interface Materials for Power Electronics sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (Tons)
Key companies Thermal Interface Materials for Power Electronics sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Dupont
Shin-Etsu
Panasonic
Laird
Henkel
Honeywell
3M
Semikron
Momentive
Roger
AI Technology
Fujipoly
Parker
Shenzhen HFC
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Thermal Interface Materials for Power Electronics, market overview.
Chapter 2: Global Thermal Interface Materials for Power Electronics market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Thermal Interface Materials for Power Electronics manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Thermal Interface Materials for Power Electronics in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Thermal Interface Materials for Power Electronics capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Overall Market Size
2.1 Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Thermal Interface Materials for Power Electronics Players in Global Market
3.2 Top Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue by Companies
3.4 Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales by Companies
3.5 Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Thermal Interface Materials for Power Electronics Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Thermal Interface Materials for Power Electronics Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Thermal Interface Materials for Power Electronics Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Thermal Interface Materials for Power Electronics Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Thermal Interface Materials for Power Electronics Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Silicone-based
4.1.3 Non-silicone
4.2 By Type – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 CPU
5.1.3 GPU
5.1.4 Memory Module
5.1.5 Others
5.2 By Application – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales, 2018-2029
6.4.3 US Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales, 2018-2029
6.6.3 China Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Thermal Interface Materials for Power Electronics Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Thermal Interface Materials for Power Electronics Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Dupont
7.1.1 Dupont Company Summary
7.1.2 Dupont Business Overview
7.1.3 Dupont Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.1.4 Dupont Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Dupont Key News & Latest Developments
7.2 Shin-Etsu
7.2.1 Shin-Etsu Company Summary
7.2.2 Shin-Etsu Business Overview
7.2.3 Shin-Etsu Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.2.4 Shin-Etsu Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Shin-Etsu Key News & Latest Developments
7.3 Panasonic
7.3.1 Panasonic Company Summary
7.3.2 Panasonic Business Overview
7.3.3 Panasonic Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.3.4 Panasonic Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.4 Laird
7.4.1 Laird Company Summary
7.4.2 Laird Business Overview
7.4.3 Laird Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.4.4 Laird Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Laird Key News & Latest Developments
7.5 Henkel
7.5.1 Henkel Company Summary
7.5.2 Henkel Business Overview
7.5.3 Henkel Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.5.4 Henkel Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Henkel Key News & Latest Developments
7.6 Honeywell
7.6.1 Honeywell Company Summary
7.6.2 Honeywell Business Overview
7.6.3 Honeywell Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.6.4 Honeywell Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Honeywell Key News & Latest Developments
7.7 3M
7.7.1 3M Company Summary
7.7.2 3M Business Overview
7.7.3 3M Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.7.4 3M Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 3M Key News & Latest Developments
7.8 Semikron
7.8.1 Semikron Company Summary
7.8.2 Semikron Business Overview
7.8.3 Semikron Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.8.4 Semikron Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Semikron Key News & Latest Developments
7.9 Momentive
7.9.1 Momentive Company Summary
7.9.2 Momentive Business Overview
7.9.3 Momentive Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.9.4 Momentive Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Momentive Key News & Latest Developments
7.10 Roger
7.10.1 Roger Company Summary
7.10.2 Roger Business Overview
7.10.3 Roger Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.10.4 Roger Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Roger Key News & Latest Developments
7.11 AI Technology
7.11.1 AI Technology Company Summary
7.11.2 AI Technology Thermal Interface Materials for Power Electronics Business Overview
7.11.3 AI Technology Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.11.4 AI Technology Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 AI Technology Key News & Latest Developments
7.12 Fujipoly
7.12.1 Fujipoly Company Summary
7.12.2 Fujipoly Thermal Interface Materials for Power Electronics Business Overview
7.12.3 Fujipoly Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.12.4 Fujipoly Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 Fujipoly Key News & Latest Developments
7.13 Parker
7.13.1 Parker Company Summary
7.13.2 Parker Thermal Interface Materials for Power Electronics Business Overview
7.13.3 Parker Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.13.4 Parker Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.13.5 Parker Key News & Latest Developments
7.14 Shenzhen HFC
7.14.1 Shenzhen HFC Company Summary
7.14.2 Shenzhen HFC Business Overview
7.14.3 Shenzhen HFC Thermal Interface Materials for Power Electronics Major Product Offerings
7.14.4 Shenzhen HFC Thermal Interface Materials for Power Electronics Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.14.5 Shenzhen HFC Key News & Latest Developments
8 Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Production Capacity, Analysis
8.1 Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Production Capacity, 2018-2029
8.2 Thermal Interface Materials for Power Electronics Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Thermal Interface Materials for Power Electronics Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Thermal Interface Materials for Power Electronics Supply Chain Analysis
10.1 Thermal Interface Materials for Power Electronics Industry Value Chain
10.2 Thermal Interface Materials for Power Electronics Upstream Market
10.3 Thermal Interface Materials for Power Electronics Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Thermal Interface Materials for Power Electronics Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



*** 免責事項 ***
https://www.globalresearch.co.jp/disclaimer/
※関連調査資料
  • 電気絶縁ワニスのグローバル市場展望 2023年-2029年：エポキシ系、シリコーン系、フェノール系
  • 電気絶縁ワニス及びコーティング剤のグローバル市場展望 2023年-2029年：エポキシ系、シリコーン系、フェノール系
  • IGBT用サーマルインターフェース材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：HDギャップフィラー、HDシート、HDグリス、その他
  • EVバッテリー用サーマルインターフェース材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：HDギャップフィラー、HDシート、HDグリス、その他
  • オーディオインターフェースICのグローバル市場展望 2023年-2029年：オーディオスイッチ、サンプルレートコンバーター、SPDIFトランシーバー、その他
    • ※注目の調査資料
     ※当サイト上のレポートデータは弊社H&Iグローバルリサーチ運営のMarketReport.jpサイトと連動しています。
    ※当市場調査資料(MMG23LY2225 )"パワーエレクトロニクス用サーマルインターフェース材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：シリコーン系、ノンシリコーン" (英文：Thermal Interface Materials for Power Electronics Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029)はMarket Monitor Global社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

    ◆H&Iグローバルリサーチのお客様（例）◆


    ※当サイトに掲載していない調査資料も弊社を通してご購入可能ですので、お気軽にご連絡ください。ウェブサイトでは紹介しきれない資料も数多くございます。
    ※無料翻訳ツールをご利用いただけます。翻訳可能なPDF納品ファイルが対象です。ご利用を希望されるお客様はご注文の時にその旨をお申し出ください。