カテゴリ： 世界, IT/電子, Market Monitor Global

パワーモジュールパッケージングのグローバル市場展望 2023年-2029年：GaNモジュール、SiCモジュール、FETモジュール、IGBTモジュール、その他

■ 英語タイトル：Power Module Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23LY3321）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23LY3321
■ 発行日：2023年7月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：117
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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★グローバルリサーチ資料[パワーモジュールパッケージングのグローバル市場展望 2023年-2029年：GaNモジュール、SiCモジュール、FETモジュール、IGBTモジュール、その他]についてメールでお問い合わせはこちら
*** レポート概要（サマリー）***

当調査レポートは次の情報を含め、世界のパワーモジュールパッケージング市場規模と予測を収録しています。・世界のパワーモジュールパッケージング市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のパワーモジュールパッケージング市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のパワーモジュールパッケージング市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「GaNモジュール」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

パワーモジュールパッケージングのグローバル主要企業は、Texas Instruments Incorporated、 Star Automations、 DyDac Controls、 SEMIKRON、 IXYS Corporation、 Infineon Technologies AG、 Mitsubishi Electric Corporation、 Fuji Electric、 Sanken Electric、 Sansha Electric、 ON Semiconductor、 STMicroelectronics、 Hitachi Power Semiconductor Device、 ROHM、 Danfossなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、パワーモジュールパッケージングのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のパワーモジュールパッケージング市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のパワーモジュールパッケージング市場：タイプ別市場シェア、2022年
・GaNモジュール、SiCモジュール、FETモジュール、IGBTモジュール、その他

世界のパワーモジュールパッケージング市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のパワーモジュールパッケージング市場：用途別市場シェア、2022年
・電気自動車（EV）、鉄道牽引車、風力発電機、太陽光発電設備、その他

世界のパワーモジュールパッケージング市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のパワーモジュールパッケージング市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるパワーモジュールパッケージングのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるパワーモジュールパッケージングのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるパワーモジュールパッケージングのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるパワーモジュールパッケージングのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Texas Instruments Incorporated、 Star Automations、 DyDac Controls、 SEMIKRON、 IXYS Corporation、 Infineon Technologies AG、 Mitsubishi Electric Corporation、 Fuji Electric、 Sanken Electric、 Sansha Electric、 ON Semiconductor、 STMicroelectronics、 Hitachi Power Semiconductor Device、 ROHM、 Danfoss

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・調査・分析レポートの概要
パワーモジュールパッケージング市場の定義
市場セグメント
世界のパワーモジュールパッケージング市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のパワーモジュールパッケージング市場規模
世界のパワーモジュールパッケージング市場規模：2022年 VS 2029年
世界のパワーモジュールパッケージング市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのパワーモジュールパッケージングの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のパワーモジュールパッケージング製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：GaNモジュール、SiCモジュール、FETモジュール、IGBTモジュール、その他
パワーモジュールパッケージングのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：電気自動車（EV）、鉄道牽引車、風力発電機、太陽光発電設備、その他
パワーモジュールパッケージングの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別パワーモジュールパッケージング市場規模 2022年と2029年
地域別パワーモジュールパッケージング売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Texas Instruments Incorporated、 Star Automations、 DyDac Controls、 SEMIKRON、 IXYS Corporation、 Infineon Technologies AG、 Mitsubishi Electric Corporation、 Fuji Electric、 Sanken Electric、 Sansha Electric、 ON Semiconductor、 STMicroelectronics、 Hitachi Power Semiconductor Device、 ROHM、 Danfoss
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A power electronic module or power module acts as a physical container for the storage of several power components, usually power semiconductor devices.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Power Module Packaging, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Power Module Packaging. This report contains market size and forecasts of Power Module Packaging in global, including the following market information:
Global Power Module Packaging Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Power Module Packaging Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (K Units)
Global top five Power Module Packaging companies in 2022 (%)
The global Power Module Packaging market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The market growth is driven by reduction in wastage of energy, use of efficient distributed cooling schemes, reduction in footprint, and consequent increase in power density. 
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Power Module Packaging manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Power Module Packaging Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Power Module Packaging Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
GaN Module
SiC Module
FET Module
IGBT Module
Others
Global Power Module Packaging Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Power Module Packaging Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Electric Vehicles (EV)
Rail Tractions
Wind Turbines
Photovoltaic Equipment
Others
Global Power Module Packaging Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Power Module Packaging Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Power Module Packaging revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Power Module Packaging revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Power Module Packaging sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (K Units)
Key companies Power Module Packaging sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Texas Instruments Incorporated
Star Automations
DyDac Controls
SEMIKRON
IXYS Corporation
Infineon Technologies AG
Mitsubishi Electric Corporation
Fuji Electric
Sanken Electric
Sansha Electric
ON Semiconductor
STMicroelectronics
Hitachi Power Semiconductor Device
ROHM
Danfoss
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Power Module Packaging, market overview.
Chapter 2: Global Power Module Packaging market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Power Module Packaging manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Power Module Packaging in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Power Module Packaging capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Power Module Packaging Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Power Module Packaging Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Power Module Packaging Overall Market Size
2.1 Global Power Module Packaging Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Power Module Packaging Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Power Module Packaging Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Power Module Packaging Players in Global Market
3.2 Top Global Power Module Packaging Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Power Module Packaging Revenue by Companies
3.4 Global Power Module Packaging Sales by Companies
3.5 Global Power Module Packaging Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Power Module Packaging Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Power Module Packaging Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Power Module Packaging Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Power Module Packaging Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Power Module Packaging Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Power Module Packaging Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 GaN Module
4.1.3 SiC Module
4.1.4 FET Module
4.1.5 IGBT Module
4.1.6 Others
4.2 By Type – Global Power Module Packaging Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Power Module Packaging Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Power Module Packaging Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Power Module Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Power Module Packaging Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Power Module Packaging Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Power Module Packaging Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Power Module Packaging Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Power Module Packaging Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Power Module Packaging Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Electric Vehicles (EV)
5.1.3 Rail Tractions
5.1.4 Wind Turbines
5.1.5 Photovoltaic Equipment
5.1.6 Others
5.2 By Application – Global Power Module Packaging Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Power Module Packaging Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Power Module Packaging Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Power Module Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Power Module Packaging Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Power Module Packaging Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Power Module Packaging Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Power Module Packaging Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Power Module Packaging Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Power Module Packaging Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Power Module Packaging Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Power Module Packaging Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Power Module Packaging Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Power Module Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Power Module Packaging Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Power Module Packaging Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Power Module Packaging Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Power Module Packaging Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Power Module Packaging Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Power Module Packaging Sales, 2018-2029
6.4.3 US Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Power Module Packaging Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Power Module Packaging Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Power Module Packaging Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Power Module Packaging Sales, 2018-2029
6.6.3 China Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Power Module Packaging Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Power Module Packaging Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Power Module Packaging Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Power Module Packaging Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Power Module Packaging Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Texas Instruments Incorporated
7.1.1 Texas Instruments Incorporated Company Summary
7.1.2 Texas Instruments Incorporated Business Overview
7.1.3 Texas Instruments Incorporated Power Module Packaging Major Product Offerings
7.1.4 Texas Instruments Incorporated Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Texas Instruments Incorporated Key News & Latest Developments
7.2 Star Automations
7.2.1 Star Automations Company Summary
7.2.2 Star Automations Business Overview
7.2.3 Star Automations Power Module Packaging Major Product Offerings
7.2.4 Star Automations Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Star Automations Key News & Latest Developments
7.3 DyDac Controls
7.3.1 DyDac Controls Company Summary
7.3.2 DyDac Controls Business Overview
7.3.3 DyDac Controls Power Module Packaging Major Product Offerings
7.3.4 DyDac Controls Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 DyDac Controls Key News & Latest Developments
7.4 SEMIKRON
7.4.1 SEMIKRON Company Summary
7.4.2 SEMIKRON Business Overview
7.4.3 SEMIKRON Power Module Packaging Major Product Offerings
7.4.4 SEMIKRON Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 SEMIKRON Key News & Latest Developments
7.5 IXYS Corporation
7.5.1 IXYS Corporation Company Summary
7.5.2 IXYS Corporation Business Overview
7.5.3 IXYS Corporation Power Module Packaging Major Product Offerings
7.5.4 IXYS Corporation Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 IXYS Corporation Key News & Latest Developments
7.6 Infineon Technologies AG
7.6.1 Infineon Technologies AG Company Summary
7.6.2 Infineon Technologies AG Business Overview
7.6.3 Infineon Technologies AG Power Module Packaging Major Product Offerings
7.6.4 Infineon Technologies AG Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Infineon Technologies AG Key News & Latest Developments
7.7 Mitsubishi Electric Corporation
7.7.1 Mitsubishi Electric Corporation Company Summary
7.7.2 Mitsubishi Electric Corporation Business Overview
7.7.3 Mitsubishi Electric Corporation Power Module Packaging Major Product Offerings
7.7.4 Mitsubishi Electric Corporation Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Mitsubishi Electric Corporation Key News & Latest Developments
7.8 Fuji Electric
7.8.1 Fuji Electric Company Summary
7.8.2 Fuji Electric Business Overview
7.8.3 Fuji Electric Power Module Packaging Major Product Offerings
7.8.4 Fuji Electric Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Fuji Electric Key News & Latest Developments
7.9 Sanken Electric
7.9.1 Sanken Electric Company Summary
7.9.2 Sanken Electric Business Overview
7.9.3 Sanken Electric Power Module Packaging Major Product Offerings
7.9.4 Sanken Electric Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Sanken Electric Key News & Latest Developments
7.10 Sansha Electric
7.10.1 Sansha Electric Company Summary
7.10.2 Sansha Electric Business Overview
7.10.3 Sansha Electric Power Module Packaging Major Product Offerings
7.10.4 Sansha Electric Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Sansha Electric Key News & Latest Developments
7.11 ON Semiconductor
7.11.1 ON Semiconductor Company Summary
7.11.2 ON Semiconductor Power Module Packaging Business Overview
7.11.3 ON Semiconductor Power Module Packaging Major Product Offerings
7.11.4 ON Semiconductor Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 ON Semiconductor Key News & Latest Developments
7.12 STMicroelectronics
7.12.1 STMicroelectronics Company Summary
7.12.2 STMicroelectronics Power Module Packaging Business Overview
7.12.3 STMicroelectronics Power Module Packaging Major Product Offerings
7.12.4 STMicroelectronics Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 STMicroelectronics Key News & Latest Developments
7.13 Hitachi Power Semiconductor Device
7.13.1 Hitachi Power Semiconductor Device Company Summary
7.13.2 Hitachi Power Semiconductor Device Power Module Packaging Business Overview
7.13.3 Hitachi Power Semiconductor Device Power Module Packaging Major Product Offerings
7.13.4 Hitachi Power Semiconductor Device Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.13.5 Hitachi Power Semiconductor Device Key News & Latest Developments
7.14 ROHM
7.14.1 ROHM Company Summary
7.14.2 ROHM Business Overview
7.14.3 ROHM Power Module Packaging Major Product Offerings
7.14.4 ROHM Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.14.5 ROHM Key News & Latest Developments
7.15 Danfoss
7.15.1 Danfoss Company Summary
7.15.2 Danfoss Business Overview
7.15.3 Danfoss Power Module Packaging Major Product Offerings
7.15.4 Danfoss Power Module Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.15.5 Danfoss Key News & Latest Developments
8 Global Power Module Packaging Production Capacity, Analysis
8.1 Global Power Module Packaging Production Capacity, 2018-2029
8.2 Power Module Packaging Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Power Module Packaging Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Power Module Packaging Supply Chain Analysis
10.1 Power Module Packaging Industry Value Chain
10.2 Power Module Packaging Upstream Market
10.3 Power Module Packaging Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Power Module Packaging Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



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※関連調査資料
  • 機関車用IGBTモジュールのグローバル市場展望 2023年-2029年：1700V-3300V IGBTモジュール、3300V以上IGBTモジュール
  • 第7世代IGBTのグローバル市場展望 2023年-2029年：IGBTディスクリート、IGBTモジュール、その他
  • IGBT製品のグローバル市場展望 2023年-2029年：IGBTチップ、IGBT単管、IGBTモジュール
  • PLCパワーモジュールのグローバル市場展望 2023年-2029年：統合モジュール、スタンドアロンモジュール
  • 産業用SiCパワーモジュールのグローバル市場展望 2023年-2029年：ハイブリッドSiCモジュール、フルSiCモジュール
    • ※注目の調査資料
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