カテゴリ： 世界, IT/電子, Market Monitor Global

半導体組立材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：ダイアタッチ接着剤、ダイ封止剤、リッドシール接着剤、永久接着誘電体、サーマルインターフェース材料

■ 英語タイトル：Semiconductor Assembly Materials Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23LY3456）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23LY3456
■ 発行日：2023年7月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：70
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

当調査レポートは次の情報を含め、世界の半導体組立材料市場規模と予測を収録しています。・世界の半導体組立材料市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界の半導体組立材料市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界の半導体組立材料市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「ダイアタッチ接着剤」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

半導体組立材料のグローバル主要企業は、Dupont、 Permabond、 Henkel Adhesive Technologies、 NAMICS Corporation、 Master Bond、 Dow Corning Corp、 Epak Electronics、 Laird Performance Materials、 Boyd Corporation、 SEMIKRON、 Linseisなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、半導体組立材料のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界の半導体組立材料市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の半導体組立材料市場：タイプ別市場シェア、2022年
・ダイアタッチ接着剤、ダイ封止剤、リッドシール接着剤、永久接着誘電体、サーマルインターフェース材料

世界の半導体組立材料市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の半導体組立材料市場：用途別市場シェア、2022年
・自動化、電気絶縁、サーバー&コンピュータ

世界の半導体組立材料市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の半導体組立材料市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業における半導体組立材料のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業における半導体組立材料のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業における半導体組立材料のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業における半導体組立材料のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Dupont、 Permabond、 Henkel Adhesive Technologies、 NAMICS Corporation、 Master Bond、 Dow Corning Corp、 Epak Electronics、 Laird Performance Materials、 Boyd Corporation、 SEMIKRON、 Linseis

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・調査・分析レポートの概要
半導体組立材料市場の定義
市場セグメント
世界の半導体組立材料市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界の半導体組立材料市場規模
世界の半導体組立材料市場規模：2022年 VS 2029年
世界の半導体組立材料市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでの半導体組立材料の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業の半導体組立材料製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：ダイアタッチ接着剤、ダイ封止剤、リッドシール接着剤、永久接着誘電体、サーマルインターフェース材料
半導体組立材料のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：自動化、電気絶縁、サーバー&コンピュータ
半導体組立材料の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別半導体組立材料市場規模 2022年と2029年
地域別半導体組立材料売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Dupont、 Permabond、 Henkel Adhesive Technologies、 NAMICS Corporation、 Master Bond、 Dow Corning Corp、 Epak Electronics、 Laird Performance Materials、 Boyd Corporation、 SEMIKRON、 Linseis
...

Semiconductor Assembly Materials used in the assembly of semiconductor products including die attach adhesives, die encapsulants, lid seal adhesives, permanent bonding dielectrics and thermal interface materials.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Semiconductor Assembly Materials, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Semiconductor Assembly Materials. This report contains market size and forecasts of Semiconductor Assembly Materials in global, including the following market information:
Global Semiconductor Assembly Materials Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Semiconductor Assembly Materials Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (Kg)
Global top five Semiconductor Assembly Materials companies in 2022 (%)
The global Semiconductor Assembly Materials market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Die Attach Adhesives Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Semiconductor Assembly Materials include Dupont, Permabond, Henkel Adhesive Technologies, NAMICS Corporation, Master Bond, Dow Corning Corp, Epak Electronics, Laird Performance Materials and Boyd Corporation, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Semiconductor Assembly Materials manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Semiconductor Assembly Materials Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Kg)
Global Semiconductor Assembly Materials Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Die Attach Adhesives
Die Encapsulants
Lid Seal Adhesives
Permanent Bonding Dielectrics
Thermal Interface Materials
Global Semiconductor Assembly Materials Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Kg)
Global Semiconductor Assembly Materials Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Automation
Electrically Insulating
Servers and Computers
Global Semiconductor Assembly Materials Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Kg)
Global Semiconductor Assembly Materials Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Semiconductor Assembly Materials revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Semiconductor Assembly Materials revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Semiconductor Assembly Materials sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (Kg)
Key companies Semiconductor Assembly Materials sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Dupont
Permabond
Henkel Adhesive Technologies
NAMICS Corporation
Master Bond
Dow Corning Corp
Epak Electronics
Laird Performance Materials
Boyd Corporation
SEMIKRON
Linseis
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Semiconductor Assembly Materials, market overview.
Chapter 2: Global Semiconductor Assembly Materials market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Semiconductor Assembly Materials manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Semiconductor Assembly Materials in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Semiconductor Assembly Materials capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Semiconductor Assembly Materials Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Semiconductor Assembly Materials Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Semiconductor Assembly Materials Overall Market Size
2.1 Global Semiconductor Assembly Materials Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Semiconductor Assembly Materials Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Semiconductor Assembly Materials Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Semiconductor Assembly Materials Players in Global Market
3.2 Top Global Semiconductor Assembly Materials Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Semiconductor Assembly Materials Revenue by Companies
3.4 Global Semiconductor Assembly Materials Sales by Companies
3.5 Global Semiconductor Assembly Materials Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Semiconductor Assembly Materials Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Semiconductor Assembly Materials Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Assembly Materials Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Semiconductor Assembly Materials Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Assembly Materials Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Semiconductor Assembly Materials Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Die Attach Adhesives
4.1.3 Die Encapsulants
4.1.4 Lid Seal Adhesives
4.1.5 Permanent Bonding Dielectrics
4.1.6 Thermal Interface Materials
4.2 By Type – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Semiconductor Assembly Materials Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Semiconductor Assembly Materials Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Semiconductor Assembly Materials Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Semiconductor Assembly Materials Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Semiconductor Assembly Materials Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Automation
5.1.3 Electrically Insulating
5.1.4 Servers and Computers
5.2 By Application – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Semiconductor Assembly Materials Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Semiconductor Assembly Materials Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Semiconductor Assembly Materials Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Semiconductor Assembly Materials Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Semiconductor Assembly Materials Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Semiconductor Assembly Materials Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Semiconductor Assembly Materials Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Semiconductor Assembly Materials Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Semiconductor Assembly Materials Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Semiconductor Assembly Materials Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Semiconductor Assembly Materials Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Semiconductor Assembly Materials Sales, 2018-2029
6.4.3 US Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Semiconductor Assembly Materials Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Semiconductor Assembly Materials Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Semiconductor Assembly Materials Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Semiconductor Assembly Materials Sales, 2018-2029
6.6.3 China Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Semiconductor Assembly Materials Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Semiconductor Assembly Materials Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Semiconductor Assembly Materials Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Semiconductor Assembly Materials Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Semiconductor Assembly Materials Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Dupont
7.1.1 Dupont Company Summary
7.1.2 Dupont Business Overview
7.1.3 Dupont Semiconductor Assembly Materials Major Product Offerings
7.1.4 Dupont Semiconductor Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Dupont Key News & Latest Developments
7.2 Permabond
7.2.1 Permabond Company Summary
7.2.2 Permabond Business Overview
7.2.3 Permabond Semiconductor Assembly Materials Major Product Offerings
7.2.4 Permabond Semiconductor Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Permabond Key News & Latest Developments
7.3 Henkel Adhesive Technologies
7.3.1 Henkel Adhesive Technologies Company Summary
7.3.2 Henkel Adhesive Technologies Business Overview
7.3.3 Henkel Adhesive Technologies Semiconductor Assembly Materials Major Product Offerings
7.3.4 Henkel Adhesive Technologies Semiconductor Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Henkel Adhesive Technologies Key News & Latest Developments
7.4 NAMICS Corporation
7.4.1 NAMICS Corporation Company Summary
7.4.2 NAMICS Corporation Business Overview
7.4.3 NAMICS Corporation Semiconductor Assembly Materials Major Product Offerings
7.4.4 NAMICS Corporation Semiconductor Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 NAMICS Corporation Key News & Latest Developments
7.5 Master Bond
7.5.1 Master Bond Company Summary
7.5.2 Master Bond Business Overview
7.5.3 Master Bond Semiconductor Assembly Materials Major Product Offerings
7.5.4 Master Bond Semiconductor Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Master Bond Key News & Latest Developments
7.6 Dow Corning Corp
7.6.1 Dow Corning Corp Company Summary
7.6.2 Dow Corning Corp Business Overview
7.6.3 Dow Corning Corp Semiconductor Assembly Materials Major Product Offerings
7.6.4 Dow Corning Corp Semiconductor Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Dow Corning Corp Key News & Latest Developments
7.7 Epak Electronics
7.7.1 Epak Electronics Company Summary
7.7.2 Epak Electronics Business Overview
7.7.3 Epak Electronics Semiconductor Assembly Materials Major Product Offerings
7.7.4 Epak Electronics Semiconductor Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Epak Electronics Key News & Latest Developments
7.8 Laird Performance Materials
7.8.1 Laird Performance Materials Company Summary
7.8.2 Laird Performance Materials Business Overview
7.8.3 Laird Performance Materials Semiconductor Assembly Materials Major Product Offerings
7.8.4 Laird Performance Materials Semiconductor Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Laird Performance Materials Key News & Latest Developments
7.9 Boyd Corporation
7.9.1 Boyd Corporation Company Summary
7.9.2 Boyd Corporation Business Overview
7.9.3 Boyd Corporation Semiconductor Assembly Materials Major Product Offerings
7.9.4 Boyd Corporation Semiconductor Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Boyd Corporation Key News & Latest Developments
7.10 SEMIKRON
7.10.1 SEMIKRON Company Summary
7.10.2 SEMIKRON Business Overview
7.10.3 SEMIKRON Semiconductor Assembly Materials Major Product Offerings
7.10.4 SEMIKRON Semiconductor Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 SEMIKRON Key News & Latest Developments
7.11 Linseis
7.11.1 Linseis Company Summary
7.11.2 Linseis Semiconductor Assembly Materials Business Overview
7.11.3 Linseis Semiconductor Assembly Materials Major Product Offerings
7.11.4 Linseis Semiconductor Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Linseis Key News & Latest Developments
8 Global Semiconductor Assembly Materials Production Capacity, Analysis
8.1 Global Semiconductor Assembly Materials Production Capacity, 2018-2029
8.2 Semiconductor Assembly Materials Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Semiconductor Assembly Materials Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Semiconductor Assembly Materials Supply Chain Analysis
10.1 Semiconductor Assembly Materials Industry Value Chain
10.2 Semiconductor Assembly Materials Upstream Market
10.3 Semiconductor Assembly Materials Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Semiconductor Assembly Materials Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



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