カテゴリ： 世界, 部品/材料, Market Monitor Global

半導体アンダーフィルのグローバル市場展望 2023年-2029年：CUF、NCP/NCF

■ 英語タイトル：Semiconductor Underfill Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23LY1827）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23LY1827
■ 発行日：2023年7月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：化学＆材料
■ ページ数：74
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

当調査レポートは次の情報を含め、世界の半導体アンダーフィル市場規模と予測を収録しています。・世界の半導体アンダーフィル市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界の半導体アンダーフィル市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界の半導体アンダーフィル市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「CUF」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

半導体アンダーフィルのグローバル主要企業は、Henkel、 NAMICS、 LORD Corporation、 Panacol、 Won Chemical、 Showa Denko、 Shin-Etsu Chemical、 AIM Solder、 Zymet、 Master Bond、 Bondlineなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、半導体アンダーフィルのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界の半導体アンダーフィル市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の半導体アンダーフィル市場：タイプ別市場シェア、2022年
・CUF、NCP/NCF

世界の半導体アンダーフィル市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の半導体アンダーフィル市場：用途別市場シェア、2022年
・自動車、通信、家電、その他

世界の半導体アンダーフィル市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の半導体アンダーフィル市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業における半導体アンダーフィルのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業における半導体アンダーフィルのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業における半導体アンダーフィルのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業における半導体アンダーフィルのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Henkel、 NAMICS、 LORD Corporation、 Panacol、 Won Chemical、 Showa Denko、 Shin-Etsu Chemical、 AIM Solder、 Zymet、 Master Bond、 Bondline

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・調査・分析レポートの概要
半導体アンダーフィル市場の定義
市場セグメント
世界の半導体アンダーフィル市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界の半導体アンダーフィル市場規模
世界の半導体アンダーフィル市場規模：2022年 VS 2029年
世界の半導体アンダーフィル市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでの半導体アンダーフィルの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業の半導体アンダーフィル製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：CUF、NCP/NCF
半導体アンダーフィルのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：自動車、通信、家電、その他
半導体アンダーフィルの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別半導体アンダーフィル市場規模 2022年と2029年
地域別半導体アンダーフィル売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Henkel、 NAMICS、 LORD Corporation、 Panacol、 Won Chemical、 Showa Denko、 Shin-Etsu Chemical、 AIM Solder、 Zymet、 Master Bond、 Bondline
...

 Underfill is a type of liquid polymer applied to the printed circuit board (PCB) after it has been subjected to the reflow process.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Semiconductor Underfill, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Semiconductor Underfill. This report contains market size and forecasts of Semiconductor Underfill in global, including the following market information:
Global Semiconductor Underfill Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Semiconductor Underfill Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (Tons)
Global top five Semiconductor Underfill companies in 2022 (%)
The global Semiconductor Underfill market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
Underfill is used to provide mechanical reinforcement for solder joints and solder balls that connect chips to printed circuit boards. Underfill can strengthen the circuit board package by capillary action.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Semiconductor Underfill manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Semiconductor Underfill Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Semiconductor Underfill Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
CUF
NCP/NCF
Global Semiconductor Underfill Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Semiconductor Underfill Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Automotive
Telecommunication
Consumer Electronics
Other
Global Semiconductor Underfill Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Semiconductor Underfill Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Semiconductor Underfill revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Semiconductor Underfill revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Semiconductor Underfill sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (Tons)
Key companies Semiconductor Underfill sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Henkel
NAMICS
LORD Corporation
Panacol
Won Chemical
Showa Denko
Shin-Etsu Chemical
AIM Solder
Zymet
Master Bond
Bondline
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Semiconductor Underfill, market overview.
Chapter 2: Global Semiconductor Underfill market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Semiconductor Underfill manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Semiconductor Underfill in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Semiconductor Underfill capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Semiconductor Underfill Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Semiconductor Underfill Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Semiconductor Underfill Overall Market Size
2.1 Global Semiconductor Underfill Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Semiconductor Underfill Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Semiconductor Underfill Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Semiconductor Underfill Players in Global Market
3.2 Top Global Semiconductor Underfill Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Semiconductor Underfill Revenue by Companies
3.4 Global Semiconductor Underfill Sales by Companies
3.5 Global Semiconductor Underfill Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Semiconductor Underfill Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Semiconductor Underfill Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Underfill Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Semiconductor Underfill Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Underfill Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Semiconductor Underfill Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 CUF
4.1.3 NCP/NCF
4.2 By Type – Global Semiconductor Underfill Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Semiconductor Underfill Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Semiconductor Underfill Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Semiconductor Underfill Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Semiconductor Underfill Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Semiconductor Underfill Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Semiconductor Underfill Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Semiconductor Underfill Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Semiconductor Underfill Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Semiconductor Underfill Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Automotive
5.1.3 Telecommunication
5.1.4 Consumer Electronics
5.1.5 Other
5.2 By Application – Global Semiconductor Underfill Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Semiconductor Underfill Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Semiconductor Underfill Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Semiconductor Underfill Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Semiconductor Underfill Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Semiconductor Underfill Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Semiconductor Underfill Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Semiconductor Underfill Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Semiconductor Underfill Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Semiconductor Underfill Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Semiconductor Underfill Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Semiconductor Underfill Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Semiconductor Underfill Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Semiconductor Underfill Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Semiconductor Underfill Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Semiconductor Underfill Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Semiconductor Underfill Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Semiconductor Underfill Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Semiconductor Underfill Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Semiconductor Underfill Sales, 2018-2029
6.4.3 US Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Semiconductor Underfill Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Semiconductor Underfill Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Semiconductor Underfill Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Semiconductor Underfill Sales, 2018-2029
6.6.3 China Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Semiconductor Underfill Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Semiconductor Underfill Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Semiconductor Underfill Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Semiconductor Underfill Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Semiconductor Underfill Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Henkel
7.1.1 Henkel Company Summary
7.1.2 Henkel Business Overview
7.1.3 Henkel Semiconductor Underfill Major Product Offerings
7.1.4 Henkel Semiconductor Underfill Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Henkel Key News & Latest Developments
7.2 NAMICS
7.2.1 NAMICS Company Summary
7.2.2 NAMICS Business Overview
7.2.3 NAMICS Semiconductor Underfill Major Product Offerings
7.2.4 NAMICS Semiconductor Underfill Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 NAMICS Key News & Latest Developments
7.3 LORD Corporation
7.3.1 LORD Corporation Company Summary
7.3.2 LORD Corporation Business Overview
7.3.3 LORD Corporation Semiconductor Underfill Major Product Offerings
7.3.4 LORD Corporation Semiconductor Underfill Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 LORD Corporation Key News & Latest Developments
7.4 Panacol
7.4.1 Panacol Company Summary
7.4.2 Panacol Business Overview
7.4.3 Panacol Semiconductor Underfill Major Product Offerings
7.4.4 Panacol Semiconductor Underfill Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Panacol Key News & Latest Developments
7.5 Won Chemical
7.5.1 Won Chemical Company Summary
7.5.2 Won Chemical Business Overview
7.5.3 Won Chemical Semiconductor Underfill Major Product Offerings
7.5.4 Won Chemical Semiconductor Underfill Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Won Chemical Key News & Latest Developments
7.6 Showa Denko
7.6.1 Showa Denko Company Summary
7.6.2 Showa Denko Business Overview
7.6.3 Showa Denko Semiconductor Underfill Major Product Offerings
7.6.4 Showa Denko Semiconductor Underfill Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Showa Denko Key News & Latest Developments
7.7 Shin-Etsu Chemical
7.7.1 Shin-Etsu Chemical Company Summary
7.7.2 Shin-Etsu Chemical Business Overview
7.7.3 Shin-Etsu Chemical Semiconductor Underfill Major Product Offerings
7.7.4 Shin-Etsu Chemical Semiconductor Underfill Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Shin-Etsu Chemical Key News & Latest Developments
7.8 AIM Solder
7.8.1 AIM Solder Company Summary
7.8.2 AIM Solder Business Overview
7.8.3 AIM Solder Semiconductor Underfill Major Product Offerings
7.8.4 AIM Solder Semiconductor Underfill Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 AIM Solder Key News & Latest Developments
7.9 Zymet
7.9.1 Zymet Company Summary
7.9.2 Zymet Business Overview
7.9.3 Zymet Semiconductor Underfill Major Product Offerings
7.9.4 Zymet Semiconductor Underfill Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Zymet Key News & Latest Developments
7.10 Master Bond
7.10.1 Master Bond Company Summary
7.10.2 Master Bond Business Overview
7.10.3 Master Bond Semiconductor Underfill Major Product Offerings
7.10.4 Master Bond Semiconductor Underfill Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Master Bond Key News & Latest Developments
7.11 Bondline
7.11.1 Bondline Company Summary
7.11.2 Bondline Semiconductor Underfill Business Overview
7.11.3 Bondline Semiconductor Underfill Major Product Offerings
7.11.4 Bondline Semiconductor Underfill Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Bondline Key News & Latest Developments
8 Global Semiconductor Underfill Production Capacity, Analysis
8.1 Global Semiconductor Underfill Production Capacity, 2018-2029
8.2 Semiconductor Underfill Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Semiconductor Underfill Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Semiconductor Underfill Supply Chain Analysis
10.1 Semiconductor Underfill Industry Value Chain
10.2 Semiconductor Underfill Upstream Market
10.3 Semiconductor Underfill Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Semiconductor Underfill Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



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※関連調査資料
  • チップレベルアンダーフィル接着剤のグローバル市場展望 2023年-2029年：チップオンフィルム用アンダーフィル、フリップチップ用アンダーフィル、CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル
  • 半導体用四フッ化炭素のグローバル市場展望 2023年-2029年：4N、5N、その他
  • 半導体封止用接着剤のグローバル市場展望 2023年-2029年：エポキシ、シリコーン、その他
  • 半導体フォトレジスト材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：ポジ型フォトレジスト、ネガ型フォトレジスト
  • ワイドバンドギャップ半導体材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：酸化ガリウム、ダイヤモンド、その他
    • ※注目の調査資料
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