カテゴリ： 世界, 部品/材料, Market Monitor Global

CSP＆BGA用アンダーフィルのグローバル市場展望 2023年-2029年：低粘度、高粘度

■ 英語タイトル：Underfills for CSP and BGA Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23LY2385）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23LY2385
■ 発行日：2023年7月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：化学＆材料
■ ページ数：76
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

当調査レポートは次の情報を含め、世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場規模と予測を収録しています。・世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「低粘度」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

CSP＆BGA用アンダーフィルのグローバル主要企業は、Namics、 Henkel、 ThreeBond、 Won Chemical、 AIM Solder、 Fuji Chemical、 Shenzhen Laucal Advanced Material、 Dongguan Hanstars、 Hengchuang Materialなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、CSP＆BGA用アンダーフィルのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場：タイプ別市場シェア、2022年
・低粘度、高粘度

世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場：用途別市場シェア、2022年
・CSP、BGA

世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるCSP＆BGA用アンダーフィルのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるCSP＆BGA用アンダーフィルのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるCSP＆BGA用アンダーフィルのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるCSP＆BGA用アンダーフィルのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Namics、 Henkel、 ThreeBond、 Won Chemical、 AIM Solder、 Fuji Chemical、 Shenzhen Laucal Advanced Material、 Dongguan Hanstars、 Hengchuang Material

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・調査・分析レポートの概要
CSP＆BGA用アンダーフィル市場の定義
市場セグメント
世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場規模
世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場規模：2022年 VS 2029年
世界のCSP＆BGA用アンダーフィル市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのCSP＆BGA用アンダーフィルの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のCSP＆BGA用アンダーフィル製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：低粘度、高粘度
CSP＆BGA用アンダーフィルのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：CSP、BGA
CSP＆BGA用アンダーフィルの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別CSP＆BGA用アンダーフィル市場規模 2022年と2029年
地域別CSP＆BGA用アンダーフィル売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Namics、 Henkel、 ThreeBond、 Won Chemical、 AIM Solder、 Fuji Chemical、 Shenzhen Laucal Advanced Material、 Dongguan Hanstars、 Hengchuang Material
...

CSP/BGA Board Level Underfill is used for filling and sealing spaces by capillary action when doing secondary mounting of Packaged Chips to a Motherboard. CSP/BGA Board Level Underfill material improves thermal cycle performance and enhances impact resistance (drop-test qualification).
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Underfills for CSP and BGA, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Underfills for CSP and BGA. This report contains market size and forecasts of Underfills for CSP and BGA in global, including the following market information:
Global Underfills for CSP and BGA Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Underfills for CSP and BGA Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (Tons)
Global top five Underfills for CSP and BGA companies in 2022 (%)
The global Underfills for CSP and BGA market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Low Viscosity Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Underfills for CSP and BGA include Namics, Henkel, ThreeBond, Won Chemical, AIM Solder, Fuji Chemical, Shenzhen Laucal Advanced Material, Dongguan Hanstars and Hengchuang Material, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Underfills for CSP and BGA manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Underfills for CSP and BGA Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Underfills for CSP and BGA Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Low Viscosity
High Viscosity
Global Underfills for CSP and BGA Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Underfills for CSP and BGA Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
CSP
BGA
Global Underfills for CSP and BGA Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Underfills for CSP and BGA Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Underfills for CSP and BGA revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Underfills for CSP and BGA revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Underfills for CSP and BGA sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (Tons)
Key companies Underfills for CSP and BGA sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Namics
Henkel
ThreeBond
Won Chemical
AIM Solder
Fuji Chemical
Shenzhen Laucal Advanced Material
Dongguan Hanstars
Hengchuang Material
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Underfills for CSP and BGA, market overview.
Chapter 2: Global Underfills for CSP and BGA market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Underfills for CSP and BGA manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Underfills for CSP and BGA in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Underfills for CSP and BGA capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Underfills for CSP and BGA Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Underfills for CSP and BGA Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Underfills for CSP and BGA Overall Market Size
2.1 Global Underfills for CSP and BGA Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Underfills for CSP and BGA Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Underfills for CSP and BGA Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Underfills for CSP and BGA Players in Global Market
3.2 Top Global Underfills for CSP and BGA Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Underfills for CSP and BGA Revenue by Companies
3.4 Global Underfills for CSP and BGA Sales by Companies
3.5 Global Underfills for CSP and BGA Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Underfills for CSP and BGA Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Underfills for CSP and BGA Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Underfills for CSP and BGA Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Underfills for CSP and BGA Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Underfills for CSP and BGA Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Underfills for CSP and BGA Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Low Viscosity
4.1.3 High Viscosity
4.2 By Type – Global Underfills for CSP and BGA Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Underfills for CSP and BGA Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Underfills for CSP and BGA Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Underfills for CSP and BGA Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Underfills for CSP and BGA Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Underfills for CSP and BGA Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Underfills for CSP and BGA Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Underfills for CSP and BGA Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Underfills for CSP and BGA Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Underfills for CSP and BGA Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 CSP
5.1.3 BGA
5.2 By Application – Global Underfills for CSP and BGA Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Underfills for CSP and BGA Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Underfills for CSP and BGA Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Underfills for CSP and BGA Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Underfills for CSP and BGA Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Underfills for CSP and BGA Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Underfills for CSP and BGA Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Underfills for CSP and BGA Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Underfills for CSP and BGA Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Underfills for CSP and BGA Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Underfills for CSP and BGA Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Underfills for CSP and BGA Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Underfills for CSP and BGA Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Underfills for CSP and BGA Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Underfills for CSP and BGA Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Underfills for CSP and BGA Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Underfills for CSP and BGA Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Underfills for CSP and BGA Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Underfills for CSP and BGA Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Underfills for CSP and BGA Sales, 2018-2029
6.4.3 US Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Underfills for CSP and BGA Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Underfills for CSP and BGA Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Underfills for CSP and BGA Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Underfills for CSP and BGA Sales, 2018-2029
6.6.3 China Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Underfills for CSP and BGA Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Underfills for CSP and BGA Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Underfills for CSP and BGA Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Underfills for CSP and BGA Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Underfills for CSP and BGA Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Namics
7.1.1 Namics Company Summary
7.1.2 Namics Business Overview
7.1.3 Namics Underfills for CSP and BGA Major Product Offerings
7.1.4 Namics Underfills for CSP and BGA Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Namics Key News & Latest Developments
7.2 Henkel
7.2.1 Henkel Company Summary
7.2.2 Henkel Business Overview
7.2.3 Henkel Underfills for CSP and BGA Major Product Offerings
7.2.4 Henkel Underfills for CSP and BGA Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Henkel Key News & Latest Developments
7.3 ThreeBond
7.3.1 ThreeBond Company Summary
7.3.2 ThreeBond Business Overview
7.3.3 ThreeBond Underfills for CSP and BGA Major Product Offerings
7.3.4 ThreeBond Underfills for CSP and BGA Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 ThreeBond Key News & Latest Developments
7.4 Won Chemical
7.4.1 Won Chemical Company Summary
7.4.2 Won Chemical Business Overview
7.4.3 Won Chemical Underfills for CSP and BGA Major Product Offerings
7.4.4 Won Chemical Underfills for CSP and BGA Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Won Chemical Key News & Latest Developments
7.5 AIM Solder
7.5.1 AIM Solder Company Summary
7.5.2 AIM Solder Business Overview
7.5.3 AIM Solder Underfills for CSP and BGA Major Product Offerings
7.5.4 AIM Solder Underfills for CSP and BGA Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 AIM Solder Key News & Latest Developments
7.6 Fuji Chemical
7.6.1 Fuji Chemical Company Summary
7.6.2 Fuji Chemical Business Overview
7.6.3 Fuji Chemical Underfills for CSP and BGA Major Product Offerings
7.6.4 Fuji Chemical Underfills for CSP and BGA Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Fuji Chemical Key News & Latest Developments
7.7 Shenzhen Laucal Advanced Material
7.7.1 Shenzhen Laucal Advanced Material Company Summary
7.7.2 Shenzhen Laucal Advanced Material Business Overview
7.7.3 Shenzhen Laucal Advanced Material Underfills for CSP and BGA Major Product Offerings
7.7.4 Shenzhen Laucal Advanced Material Underfills for CSP and BGA Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Shenzhen Laucal Advanced Material Key News & Latest Developments
7.8 Dongguan Hanstars
7.8.1 Dongguan Hanstars Company Summary
7.8.2 Dongguan Hanstars Business Overview
7.8.3 Dongguan Hanstars Underfills for CSP and BGA Major Product Offerings
7.8.4 Dongguan Hanstars Underfills for CSP and BGA Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Dongguan Hanstars Key News & Latest Developments
7.9 Hengchuang Material
7.9.1 Hengchuang Material Company Summary
7.9.2 Hengchuang Material Business Overview
7.9.3 Hengchuang Material Underfills for CSP and BGA Major Product Offerings
7.9.4 Hengchuang Material Underfills for CSP and BGA Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Hengchuang Material Key News & Latest Developments
8 Global Underfills for CSP and BGA Production Capacity, Analysis
8.1 Global Underfills for CSP and BGA Production Capacity, 2018-2029
8.2 Underfills for CSP and BGA Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Underfills for CSP and BGA Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Underfills for CSP and BGA Supply Chain Analysis
10.1 Underfills for CSP and BGA Industry Value Chain
10.2 Underfills for CSP and BGA Upstream Market
10.3 Underfills for CSP and BGA Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Underfills for CSP and BGA Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



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※関連調査資料
  • 世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場2022年：市場規模予測（～2028年）
  • チップレベルアンダーフィル接着剤のグローバル市場展望 2023年-2029年：チップオンフィルム用アンダーフィル、フリップチップ用アンダーフィル、CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル
  • 化学酸化ジルコニウムのグローバル市場展望 2023年-2029年：水熱法、沈殿法
  • 化学改質ウッドデッキのグローバル市場展望 2023年-2029年：レッドウッド、スギ、その他
  • 化学合成ピリジンのグローバル市場展望 2023年-2029年：N-置換ピリジン、ピリジンハライド、ピリジンカルボン酸、その他
    • ※注目の調査資料
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