カテゴリ： 世界, IT/電子, Market Monitor Global

ウェーハダイシングテープのグローバル市場展望 2023年-2029年：両面塗装タイプ、片面塗装タイプ

■ 英語タイトル：Wafer Dicing Tape Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23LY3821）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23LY3821
■ 発行日：2023年7月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：74
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

当調査レポートは次の情報を含め、世界のウェーハダイシングテープ市場規模と予測を収録しています。・世界のウェーハダイシングテープ市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のウェーハダイシングテープ市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のウェーハダイシングテープ市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「両面塗装タイプ」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

ウェーハダイシングテープのグローバル主要企業は、Nitto、 Lintec Corporation、 AI Technology、 Semiconductor Equipment、 Sumitomo Bakelite、 Minitron、 NPMT、 Denka、 Hitachi Chemical、 Furukawa Electric、 3M Company、 Mitsui Chemicalsなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、ウェーハダイシングテープのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のウェーハダイシングテープ市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハダイシングテープ市場：タイプ別市場シェア、2022年
・両面塗装タイプ、片面塗装タイプ

世界のウェーハダイシングテープ市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハダイシングテープ市場：用途別市場シェア、2022年
・ダイ・トゥ・サブストレート、ダイ・トゥ・ダイ、フィルム・オン・ワイヤ

世界のウェーハダイシングテープ市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハダイシングテープ市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるウェーハダイシングテープのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるウェーハダイシングテープのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるウェーハダイシングテープのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるウェーハダイシングテープのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Nitto、 Lintec Corporation、 AI Technology、 Semiconductor Equipment、 Sumitomo Bakelite、 Minitron、 NPMT、 Denka、 Hitachi Chemical、 Furukawa Electric、 3M Company、 Mitsui Chemicals

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・調査・分析レポートの概要
ウェーハダイシングテープ市場の定義
市場セグメント
世界のウェーハダイシングテープ市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のウェーハダイシングテープ市場規模
世界のウェーハダイシングテープ市場規模：2022年 VS 2029年
世界のウェーハダイシングテープ市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのウェーハダイシングテープの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のウェーハダイシングテープ製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：両面塗装タイプ、片面塗装タイプ
ウェーハダイシングテープのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：ダイ・トゥ・サブストレート、ダイ・トゥ・ダイ、フィルム・オン・ワイヤ
ウェーハダイシングテープの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別ウェーハダイシングテープ市場規模 2022年と2029年
地域別ウェーハダイシングテープ売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Nitto、 Lintec Corporation、 AI Technology、 Semiconductor Equipment、 Sumitomo Bakelite、 Minitron、 NPMT、 Denka、 Hitachi Chemical、 Furukawa Electric、 3M Company、 Mitsui Chemicals
...

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Wafer Dicing Tape, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Wafer Dicing Tape. This report contains market size and forecasts of Wafer Dicing Tape in global, including the following market information:
Global Wafer Dicing Tape Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Wafer Dicing Tape Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (K Rolls)
Global top five Wafer Dicing Tape companies in 2022 (%)
The global Wafer Dicing Tape market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Double Coated Type Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Wafer Dicing Tape include Nitto, Lintec Corporation, AI Technology, Semiconductor Equipment, Sumitomo Bakelite, Minitron, NPMT, Denka and Hitachi Chemical, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Wafer Dicing Tape manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Wafer Dicing Tape Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Rolls)
Global Wafer Dicing Tape Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Double Coated Type
Single Coated Type
Global Wafer Dicing Tape Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Rolls)
Global Wafer Dicing Tape Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Die to Substrate
Die to Die
Film on Wire
Global Wafer Dicing Tape Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Rolls)
Global Wafer Dicing Tape Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Wafer Dicing Tape revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Wafer Dicing Tape revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Wafer Dicing Tape sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (K Rolls)
Key companies Wafer Dicing Tape sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Nitto
Lintec Corporation
AI Technology
Semiconductor Equipment
Sumitomo Bakelite
Minitron
NPMT
Denka
Hitachi Chemical
Furukawa Electric
3M Company
Mitsui Chemicals
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Wafer Dicing Tape, market overview.
Chapter 2: Global Wafer Dicing Tape market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Wafer Dicing Tape manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Wafer Dicing Tape in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Wafer Dicing Tape capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Wafer Dicing Tape Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Wafer Dicing Tape Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Wafer Dicing Tape Overall Market Size
2.1 Global Wafer Dicing Tape Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Wafer Dicing Tape Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Wafer Dicing Tape Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Wafer Dicing Tape Players in Global Market
3.2 Top Global Wafer Dicing Tape Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Wafer Dicing Tape Revenue by Companies
3.4 Global Wafer Dicing Tape Sales by Companies
3.5 Global Wafer Dicing Tape Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Wafer Dicing Tape Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Wafer Dicing Tape Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Wafer Dicing Tape Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Wafer Dicing Tape Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Wafer Dicing Tape Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Wafer Dicing Tape Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Double Coated Type
4.1.3 Single Coated Type
4.2 By Type – Global Wafer Dicing Tape Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Wafer Dicing Tape Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Wafer Dicing Tape Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Wafer Dicing Tape Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Wafer Dicing Tape Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Wafer Dicing Tape Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Wafer Dicing Tape Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Wafer Dicing Tape Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Wafer Dicing Tape Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Wafer Dicing Tape Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Die to Substrate
5.1.3 Die to Die
5.1.4 Film on Wire
5.2 By Application – Global Wafer Dicing Tape Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Wafer Dicing Tape Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Wafer Dicing Tape Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Wafer Dicing Tape Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Wafer Dicing Tape Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Wafer Dicing Tape Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Wafer Dicing Tape Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Wafer Dicing Tape Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Wafer Dicing Tape Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Wafer Dicing Tape Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Wafer Dicing Tape Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Wafer Dicing Tape Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Wafer Dicing Tape Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Wafer Dicing Tape Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Wafer Dicing Tape Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Wafer Dicing Tape Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Wafer Dicing Tape Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Wafer Dicing Tape Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Wafer Dicing Tape Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Wafer Dicing Tape Sales, 2018-2029
6.4.3 US Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Wafer Dicing Tape Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Wafer Dicing Tape Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Wafer Dicing Tape Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Wafer Dicing Tape Sales, 2018-2029
6.6.3 China Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Wafer Dicing Tape Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Wafer Dicing Tape Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Wafer Dicing Tape Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Wafer Dicing Tape Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Wafer Dicing Tape Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Nitto
7.1.1 Nitto Company Summary
7.1.2 Nitto Business Overview
7.1.3 Nitto Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.1.4 Nitto Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Nitto Key News & Latest Developments
7.2 Lintec Corporation
7.2.1 Lintec Corporation Company Summary
7.2.2 Lintec Corporation Business Overview
7.2.3 Lintec Corporation Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.2.4 Lintec Corporation Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Lintec Corporation Key News & Latest Developments
7.3 AI Technology
7.3.1 AI Technology Company Summary
7.3.2 AI Technology Business Overview
7.3.3 AI Technology Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.3.4 AI Technology Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 AI Technology Key News & Latest Developments
7.4 Semiconductor Equipment
7.4.1 Semiconductor Equipment Company Summary
7.4.2 Semiconductor Equipment Business Overview
7.4.3 Semiconductor Equipment Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.4.4 Semiconductor Equipment Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Semiconductor Equipment Key News & Latest Developments
7.5 Sumitomo Bakelite
7.5.1 Sumitomo Bakelite Company Summary
7.5.2 Sumitomo Bakelite Business Overview
7.5.3 Sumitomo Bakelite Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.5.4 Sumitomo Bakelite Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Sumitomo Bakelite Key News & Latest Developments
7.6 Minitron
7.6.1 Minitron Company Summary
7.6.2 Minitron Business Overview
7.6.3 Minitron Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.6.4 Minitron Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Minitron Key News & Latest Developments
7.7 NPMT
7.7.1 NPMT Company Summary
7.7.2 NPMT Business Overview
7.7.3 NPMT Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.7.4 NPMT Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 NPMT Key News & Latest Developments
7.8 Denka
7.8.1 Denka Company Summary
7.8.2 Denka Business Overview
7.8.3 Denka Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.8.4 Denka Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Denka Key News & Latest Developments
7.9 Hitachi Chemical
7.9.1 Hitachi Chemical Company Summary
7.9.2 Hitachi Chemical Business Overview
7.9.3 Hitachi Chemical Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.9.4 Hitachi Chemical Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Hitachi Chemical Key News & Latest Developments
7.10 Furukawa Electric
7.10.1 Furukawa Electric Company Summary
7.10.2 Furukawa Electric Business Overview
7.10.3 Furukawa Electric Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.10.4 Furukawa Electric Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Furukawa Electric Key News & Latest Developments
7.11 3M Company
7.11.1 3M Company Company Summary
7.11.2 3M Company Wafer Dicing Tape Business Overview
7.11.3 3M Company Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.11.4 3M Company Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 3M Company Key News & Latest Developments
7.12 Mitsui Chemicals
7.12.1 Mitsui Chemicals Company Summary
7.12.2 Mitsui Chemicals Wafer Dicing Tape Business Overview
7.12.3 Mitsui Chemicals Wafer Dicing Tape Major Product Offerings
7.12.4 Mitsui Chemicals Wafer Dicing Tape Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 Mitsui Chemicals Key News & Latest Developments
8 Global Wafer Dicing Tape Production Capacity, Analysis
8.1 Global Wafer Dicing Tape Production Capacity, 2018-2029
8.2 Wafer Dicing Tape Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Wafer Dicing Tape Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Wafer Dicing Tape Supply Chain Analysis
10.1 Wafer Dicing Tape Industry Value Chain
10.2 Wafer Dicing Tape Upstream Market
10.3 Wafer Dicing Tape Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Wafer Dicing Tape Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



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  • ウェハダイシングマシン用ダイシングブレードのグローバル市場展望 2023年-2029年：ハブ型ダイシングブレード、ハブレス型ダイシングブレード
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  • ウエハテープマウンターのグローバル市場展望 2023年-2029年：手動、半自動、全自動
  • 300mmウェーハダイシングマシンのグローバル市場展望 2023年-2029年：ダイシングソー、レーザーソー
  • 12インチウェーハダイシングマシンのグローバル市場展望 2023年-2029年：砥石ダイシングマシン、レーザーダイシングマシン
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