カテゴリ： 世界, IT/電子, Market Monitor Global

ウェーハレベルパッケージングのグローバル市場展望 2023年-2029年：3D TSV WLP、2.5D TSV WLP、WLCSP、Nano WLP、その他 ( 2D TSV WLP ＆準拠 WLP)

■ 英語タイトル：Wafer Level Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23LY3827）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23LY3827
■ 発行日：2023年7月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：118
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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★グローバルリサーチ資料[ウェーハレベルパッケージングのグローバル市場展望 2023年-2029年：3D TSV WLP、2.5D TSV WLP、WLCSP、Nano WLP、その他 ( 2D TSV WLP ＆準拠 WLP)]についてメールでお問い合わせはこちら
*** レポート概要（サマリー）***

当調査レポートは次の情報を含め、世界のウェーハレベルパッケージング市場規模と予測を収録しています。・世界のウェーハレベルパッケージング市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のウェーハレベルパッケージング市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のウェーハレベルパッケージング市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「3D TSV WLP」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

ウェーハレベルパッケージングのグローバル主要企業は、Amkor Technology Inc、 Fujitsu Ltd、 Jiangsu Changjiang Electronics、 Deca Technologies、 Qualcomm Inc、 Toshiba Corp、 Tokyo Electron Ltd、 Applied Materials, Inc、 ASML Holding NV、 Lam Research Corp、 KLA-Tencor Corration、 China Wafer Level CSP Co. Ltd、 Marvell Technology Group Ltd、 Siliconware Precision Industries、 Nanium SA、 STATS Chip、 PAC Ltdなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、ウェーハレベルパッケージングのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のウェーハレベルパッケージング市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハレベルパッケージング市場：タイプ別市場シェア、2022年
・3D TSV WLP、2.5D TSV WLP、WLCSP、Nano WLP、その他 ( 2D TSV WLP ＆準拠 WLP)

世界のウェーハレベルパッケージング市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハレベルパッケージング市場：用途別市場シェア、2022年
・電子、IT・通信、工業、自動車、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、その他

世界のウェーハレベルパッケージング市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウェーハレベルパッケージング市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるウェーハレベルパッケージングのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるウェーハレベルパッケージングのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるウェーハレベルパッケージングのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるウェーハレベルパッケージングのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Amkor Technology Inc、 Fujitsu Ltd、 Jiangsu Changjiang Electronics、 Deca Technologies、 Qualcomm Inc、 Toshiba Corp、 Tokyo Electron Ltd、 Applied Materials, Inc、 ASML Holding NV、 Lam Research Corp、 KLA-Tencor Corration、 China Wafer Level CSP Co. Ltd、 Marvell Technology Group Ltd、 Siliconware Precision Industries、 Nanium SA、 STATS Chip、 PAC Ltd

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・調査・分析レポートの概要
ウェーハレベルパッケージング市場の定義
市場セグメント
世界のウェーハレベルパッケージング市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のウェーハレベルパッケージング市場規模
世界のウェーハレベルパッケージング市場規模：2022年 VS 2029年
世界のウェーハレベルパッケージング市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのウェーハレベルパッケージングの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のウェーハレベルパッケージング製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：3D TSV WLP、2.5D TSV WLP、WLCSP、Nano WLP、その他 ( 2D TSV WLP ＆準拠 WLP)
ウェーハレベルパッケージングのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：電子、IT・通信、工業、自動車、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、その他
ウェーハレベルパッケージングの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別ウェーハレベルパッケージング市場規模 2022年と2029年
地域別ウェーハレベルパッケージング売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Amkor Technology Inc、 Fujitsu Ltd、 Jiangsu Changjiang Electronics、 Deca Technologies、 Qualcomm Inc、 Toshiba Corp、 Tokyo Electron Ltd、 Applied Materials, Inc、 ASML Holding NV、 Lam Research Corp、 KLA-Tencor Corration、 China Wafer Level CSP Co. Ltd、 Marvell Technology Group Ltd、 Siliconware Precision Industries、 Nanium SA、 STATS Chip、 PAC Ltd
...

Wafer-level packaging involves attaching the top and bottom outer layers of packaging, and the solder bumps, to integrated circuits while still in the wafer, and then wafer dicing. We statistics in the report are the equipment used in the wafer-level packaging process.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Wafer Level Packaging, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Wafer Level Packaging. This report contains market size and forecasts of Wafer Level Packaging in global, including the following market information:
Global Wafer Level Packaging Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Wafer Level Packaging Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (K Units)
Global top five Wafer Level Packaging companies in 2022 (%)
The global Wafer Level Packaging market was valued at US$ 2676.3 million in 2022 and is projected to reach US$ 4672.9 million by 2029, at a CAGR of 8.3% during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
Global Wafer-level Packaging Equipment key players include Applied Materials, Tokyo Electron, KLA-Tencor Corporation, EV Group, etc. Global top four manufacturers hold a share nearly 60%.
China Taiwan is the largest market, with a share about 30%, followed by China Mainland, and North America, both have a share about 35 percent.
In terms of product, Fan-in WLP is the largest segment, followed by Fan-out WLP, etc.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Wafer Level Packaging manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Wafer Level Packaging Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Wafer Level Packaging Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
3D TSV WLP
2.5D TSV WLP
WLCSP
Nano WLP
Others ( 2D TSV WLP and Compliant WLP)
Global Wafer Level Packaging Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Wafer Level Packaging Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Electronics
IT & Telecommunication
Industrial
Automotive
Aerospace & Defense
Healthcare
Others (Media & Entertainment and Non-Conventional Energy Resources)
Global Wafer Level Packaging Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Wafer Level Packaging Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Wafer Level Packaging revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Wafer Level Packaging revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Wafer Level Packaging sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (K Units)
Key companies Wafer Level Packaging sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Amkor Technology Inc
Fujitsu Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics
Deca Technologies
Qualcomm Inc
Toshiba Corp
Tokyo Electron Ltd
Applied Materials, Inc
ASML Holding NV
Lam Research Corp
KLA-Tencor Corration
China Wafer Level CSP Co. Ltd
Marvell Technology Group Ltd
Siliconware Precision Industries
Nanium SA
STATS Chip
PAC Ltd
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Wafer Level Packaging, market overview.
Chapter 2: Global Wafer Level Packaging market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Wafer Level Packaging manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Wafer Level Packaging in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Wafer Level Packaging capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Wafer Level Packaging Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Wafer Level Packaging Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Wafer Level Packaging Overall Market Size
2.1 Global Wafer Level Packaging Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Wafer Level Packaging Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Wafer Level Packaging Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Wafer Level Packaging Players in Global Market
3.2 Top Global Wafer Level Packaging Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Wafer Level Packaging Revenue by Companies
3.4 Global Wafer Level Packaging Sales by Companies
3.5 Global Wafer Level Packaging Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Wafer Level Packaging Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Wafer Level Packaging Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Wafer Level Packaging Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Wafer Level Packaging Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Wafer Level Packaging Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Wafer Level Packaging Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 3D TSV WLP
4.1.3 2.5D TSV WLP
4.1.4 WLCSP
4.1.5 Nano WLP
4.1.6 Others ( 2D TSV WLP and Compliant WLP)
4.2 By Type – Global Wafer Level Packaging Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Wafer Level Packaging Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Wafer Level Packaging Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Wafer Level Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Wafer Level Packaging Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Wafer Level Packaging Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Wafer Level Packaging Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Wafer Level Packaging Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Wafer Level Packaging Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Wafer Level Packaging Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Electronics
5.1.3 IT & Telecommunication
5.1.4 Industrial
5.1.5 Automotive
5.1.6 Aerospace & Defense
5.1.7 Healthcare
5.1.8 Others (Media & Entertainment and Non-Conventional Energy Resources)
5.2 By Application – Global Wafer Level Packaging Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Wafer Level Packaging Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Wafer Level Packaging Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Wafer Level Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Wafer Level Packaging Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Wafer Level Packaging Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Wafer Level Packaging Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Wafer Level Packaging Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Wafer Level Packaging Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Wafer Level Packaging Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Wafer Level Packaging Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Wafer Level Packaging Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Wafer Level Packaging Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Wafer Level Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Wafer Level Packaging Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Wafer Level Packaging Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Wafer Level Packaging Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Wafer Level Packaging Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Wafer Level Packaging Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Wafer Level Packaging Sales, 2018-2029
6.4.3 US Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Wafer Level Packaging Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Wafer Level Packaging Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Wafer Level Packaging Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Wafer Level Packaging Sales, 2018-2029
6.6.3 China Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Wafer Level Packaging Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Wafer Level Packaging Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Wafer Level Packaging Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Wafer Level Packaging Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Wafer Level Packaging Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Amkor Technology Inc
7.1.1 Amkor Technology Inc Company Summary
7.1.2 Amkor Technology Inc Business Overview
7.1.3 Amkor Technology Inc Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.1.4 Amkor Technology Inc Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Amkor Technology Inc Key News & Latest Developments
7.2 Fujitsu Ltd
7.2.1 Fujitsu Ltd Company Summary
7.2.2 Fujitsu Ltd Business Overview
7.2.3 Fujitsu Ltd Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.2.4 Fujitsu Ltd Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Fujitsu Ltd Key News & Latest Developments
7.3 Jiangsu Changjiang Electronics
7.3.1 Jiangsu Changjiang Electronics Company Summary
7.3.2 Jiangsu Changjiang Electronics Business Overview
7.3.3 Jiangsu Changjiang Electronics Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.3.4 Jiangsu Changjiang Electronics Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Jiangsu Changjiang Electronics Key News & Latest Developments
7.4 Deca Technologies
7.4.1 Deca Technologies Company Summary
7.4.2 Deca Technologies Business Overview
7.4.3 Deca Technologies Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.4.4 Deca Technologies Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Deca Technologies Key News & Latest Developments
7.5 Qualcomm Inc
7.5.1 Qualcomm Inc Company Summary
7.5.2 Qualcomm Inc Business Overview
7.5.3 Qualcomm Inc Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.5.4 Qualcomm Inc Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Qualcomm Inc Key News & Latest Developments
7.6 Toshiba Corp
7.6.1 Toshiba Corp Company Summary
7.6.2 Toshiba Corp Business Overview
7.6.3 Toshiba Corp Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.6.4 Toshiba Corp Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Toshiba Corp Key News & Latest Developments
7.7 Tokyo Electron Ltd
7.7.1 Tokyo Electron Ltd Company Summary
7.7.2 Tokyo Electron Ltd Business Overview
7.7.3 Tokyo Electron Ltd Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.7.4 Tokyo Electron Ltd Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Tokyo Electron Ltd Key News & Latest Developments
7.8 Applied Materials, Inc
7.8.1 Applied Materials, Inc Company Summary
7.8.2 Applied Materials, Inc Business Overview
7.8.3 Applied Materials, Inc Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.8.4 Applied Materials, Inc Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Applied Materials, Inc Key News & Latest Developments
7.9 ASML Holding NV
7.9.1 ASML Holding NV Company Summary
7.9.2 ASML Holding NV Business Overview
7.9.3 ASML Holding NV Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.9.4 ASML Holding NV Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 ASML Holding NV Key News & Latest Developments
7.10 Lam Research Corp
7.10.1 Lam Research Corp Company Summary
7.10.2 Lam Research Corp Business Overview
7.10.3 Lam Research Corp Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.10.4 Lam Research Corp Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Lam Research Corp Key News & Latest Developments
7.11 KLA-Tencor Corration
7.11.1 KLA-Tencor Corration Company Summary
7.11.2 KLA-Tencor Corration Wafer Level Packaging Business Overview
7.11.3 KLA-Tencor Corration Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.11.4 KLA-Tencor Corration Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 KLA-Tencor Corration Key News & Latest Developments
7.12 China Wafer Level CSP Co. Ltd
7.12.1 China Wafer Level CSP Co. Ltd Company Summary
7.12.2 China Wafer Level CSP Co. Ltd Wafer Level Packaging Business Overview
7.12.3 China Wafer Level CSP Co. Ltd Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.12.4 China Wafer Level CSP Co. Ltd Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 China Wafer Level CSP Co. Ltd Key News & Latest Developments
7.13 Marvell Technology Group Ltd
7.13.1 Marvell Technology Group Ltd Company Summary
7.13.2 Marvell Technology Group Ltd Wafer Level Packaging Business Overview
7.13.3 Marvell Technology Group Ltd Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.13.4 Marvell Technology Group Ltd Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.13.5 Marvell Technology Group Ltd Key News & Latest Developments
7.14 Siliconware Precision Industries
7.14.1 Siliconware Precision Industries Company Summary
7.14.2 Siliconware Precision Industries Business Overview
7.14.3 Siliconware Precision Industries Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.14.4 Siliconware Precision Industries Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.14.5 Siliconware Precision Industries Key News & Latest Developments
7.15 Nanium SA
7.15.1 Nanium SA Company Summary
7.15.2 Nanium SA Business Overview
7.15.3 Nanium SA Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.15.4 Nanium SA Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.15.5 Nanium SA Key News & Latest Developments
7.16 STATS Chip
7.16.1 STATS Chip Company Summary
7.16.2 STATS Chip Business Overview
7.16.3 STATS Chip Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.16.4 STATS Chip Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.16.5 STATS Chip Key News & Latest Developments
7.17 PAC Ltd
7.17.1 PAC Ltd Company Summary
7.17.2 PAC Ltd Business Overview
7.17.3 PAC Ltd Wafer Level Packaging Major Product Offerings
7.17.4 PAC Ltd Wafer Level Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.17.5 PAC Ltd Key News & Latest Developments
8 Global Wafer Level Packaging Production Capacity, Analysis
8.1 Global Wafer Level Packaging Production Capacity, 2018-2029
8.2 Wafer Level Packaging Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Wafer Level Packaging Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Wafer Level Packaging Supply Chain Analysis
10.1 Wafer Level Packaging Industry Value Chain
10.2 Wafer Level Packaging Upstream Market
10.3 Wafer Level Packaging Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Wafer Level Packaging Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



*** 免責事項 ***
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  • ウェーハ用包装検査装置のグローバル市場展望 2023年-2029年：光学式、赤外線式
  • 自動車用半導体パッケージングのグローバル市場展望 2023年-2029年：先進型自動車向けパッケージング、従来型自動車向けパッケージング
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(MMG23LY3827 )"ウェーハレベルパッケージングのグローバル市場展望 2023年-2029年：3D TSV WLP、2.5D TSV WLP、WLCSP、Nano WLP、その他 ( 2D TSV WLP ＆準拠 WLP)" (英文：Wafer Level Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029)はMarket Monitor Global社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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