カテゴリ： 世界, 産業機械/建設, Market Monitor Global

ウエーハ仮接合装置のグローバル市場展望 2023年-2029年：半自動ウエーハボンダー、全自動ウエーハボンダー

■ 英語タイトル：Wafer Temporary Bonder Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23LY6779）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23LY6779
■ 発行日：2023年7月
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：機械&装置
■ ページ数：70
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

当調査レポートは次の情報を含め、世界のウエーハ仮接合装置市場規模と予測を収録しています。・世界のウエーハ仮接合装置市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のウエーハ仮接合装置市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のウエーハ仮接合装置市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「半自動ウエーハボンダー」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

ウエーハ仮接合装置のグローバル主要企業は、EV Group、 SUSS MicroTec、 Tokyo Electron、 AML、 Mitsubishi、 Ayumi Industry、 SMEEなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、ウエーハ仮接合装置のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のウエーハ仮接合装置市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウエーハ仮接合装置市場：タイプ別市場シェア、2022年
・半自動ウエーハボンダー、全自動ウエーハボンダー

世界のウエーハ仮接合装置市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウエーハ仮接合装置市場：用途別市場シェア、2022年
・MEMS、アドバンストパッケージング、CMOS、その他

世界のウエーハ仮接合装置市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のウエーハ仮接合装置市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるウエーハ仮接合装置のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるウエーハ仮接合装置のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるウエーハ仮接合装置のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるウエーハ仮接合装置のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
EV Group、 SUSS MicroTec、 Tokyo Electron、 AML、 Mitsubishi、 Ayumi Industry、 SMEE

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・調査・分析レポートの概要
ウエーハ仮接合装置市場の定義
市場セグメント
世界のウエーハ仮接合装置市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のウエーハ仮接合装置市場規模
世界のウエーハ仮接合装置市場規模：2022年 VS 2029年
世界のウエーハ仮接合装置市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのウエーハ仮接合装置の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のウエーハ仮接合装置製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：半自動ウエーハボンダー、全自動ウエーハボンダー
ウエーハ仮接合装置のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：MEMS、アドバンストパッケージング、CMOS、その他
ウエーハ仮接合装置の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別ウエーハ仮接合装置市場規模 2022年と2029年
地域別ウエーハ仮接合装置売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
EV Group、 SUSS MicroTec、 Tokyo Electron、 AML、 Mitsubishi、 Ayumi Industry、 SMEE
...

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Wafer Temporary Bonder, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Wafer Temporary Bonder. This report contains market size and forecasts of Wafer Temporary Bonder in global, including the following market information:
Global Wafer Temporary Bonder Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Wafer Temporary Bonder Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (Units)
Global top five Wafer Temporary Bonder companies in 2022 (%)
The global Wafer Temporary Bonder market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Semi-Automated Wafer Bonder Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Wafer Temporary Bonder include EV Group, SUSS MicroTec, Tokyo Electron, AML, Mitsubishi, Ayumi Industry and SMEE, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Wafer Temporary Bonder manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Wafer Temporary Bonder Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Units)
Global Wafer Temporary Bonder Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Semi-Automated Wafer Bonder
Fully-Automated Wafer Bonder
Global Wafer Temporary Bonder Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Units)
Global Wafer Temporary Bonder Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
MEMS
Advanced Packaging
CMOS
Others
Global Wafer Temporary Bonder Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Units)
Global Wafer Temporary Bonder Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Wafer Temporary Bonder revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Wafer Temporary Bonder revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Wafer Temporary Bonder sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (Units)
Key companies Wafer Temporary Bonder sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
EV Group
SUSS MicroTec
Tokyo Electron
AML
Mitsubishi
Ayumi Industry
SMEE
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Wafer Temporary Bonder, market overview.
Chapter 2: Global Wafer Temporary Bonder market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Wafer Temporary Bonder manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Wafer Temporary Bonder in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Wafer Temporary Bonder capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Wafer Temporary Bonder Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Wafer Temporary Bonder Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Wafer Temporary Bonder Overall Market Size
2.1 Global Wafer Temporary Bonder Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Wafer Temporary Bonder Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Wafer Temporary Bonder Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Wafer Temporary Bonder Players in Global Market
3.2 Top Global Wafer Temporary Bonder Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Wafer Temporary Bonder Revenue by Companies
3.4 Global Wafer Temporary Bonder Sales by Companies
3.5 Global Wafer Temporary Bonder Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Wafer Temporary Bonder Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Wafer Temporary Bonder Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Wafer Temporary Bonder Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Wafer Temporary Bonder Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Wafer Temporary Bonder Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Wafer Temporary Bonder Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Semi-Automated Wafer Bonder
4.1.3 Fully-Automated Wafer Bonder
4.2 By Type – Global Wafer Temporary Bonder Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Wafer Temporary Bonder Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Wafer Temporary Bonder Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Wafer Temporary Bonder Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Wafer Temporary Bonder Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Wafer Temporary Bonder Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Wafer Temporary Bonder Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Wafer Temporary Bonder Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Wafer Temporary Bonder Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Wafer Temporary Bonder Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 MEMS
5.1.3 Advanced Packaging
5.1.4 CMOS
5.1.5 Others
5.2 By Application – Global Wafer Temporary Bonder Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Wafer Temporary Bonder Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Wafer Temporary Bonder Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Wafer Temporary Bonder Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Wafer Temporary Bonder Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Wafer Temporary Bonder Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Wafer Temporary Bonder Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Wafer Temporary Bonder Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Wafer Temporary Bonder Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Wafer Temporary Bonder Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Wafer Temporary Bonder Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Wafer Temporary Bonder Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Wafer Temporary Bonder Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Wafer Temporary Bonder Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Wafer Temporary Bonder Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Wafer Temporary Bonder Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Wafer Temporary Bonder Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Wafer Temporary Bonder Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Wafer Temporary Bonder Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Wafer Temporary Bonder Sales, 2018-2029
6.4.3 US Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Wafer Temporary Bonder Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Wafer Temporary Bonder Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Wafer Temporary Bonder Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Wafer Temporary Bonder Sales, 2018-2029
6.6.3 China Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Wafer Temporary Bonder Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Wafer Temporary Bonder Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Wafer Temporary Bonder Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Wafer Temporary Bonder Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Wafer Temporary Bonder Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 EV Group
7.1.1 EV Group Company Summary
7.1.2 EV Group Business Overview
7.1.3 EV Group Wafer Temporary Bonder Major Product Offerings
7.1.4 EV Group Wafer Temporary Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 EV Group Key News & Latest Developments
7.2 SUSS MicroTec
7.2.1 SUSS MicroTec Company Summary
7.2.2 SUSS MicroTec Business Overview
7.2.3 SUSS MicroTec Wafer Temporary Bonder Major Product Offerings
7.2.4 SUSS MicroTec Wafer Temporary Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 SUSS MicroTec Key News & Latest Developments
7.3 Tokyo Electron
7.3.1 Tokyo Electron Company Summary
7.3.2 Tokyo Electron Business Overview
7.3.3 Tokyo Electron Wafer Temporary Bonder Major Product Offerings
7.3.4 Tokyo Electron Wafer Temporary Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Tokyo Electron Key News & Latest Developments
7.4 AML
7.4.1 AML Company Summary
7.4.2 AML Business Overview
7.4.3 AML Wafer Temporary Bonder Major Product Offerings
7.4.4 AML Wafer Temporary Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 AML Key News & Latest Developments
7.5 Mitsubishi
7.5.1 Mitsubishi Company Summary
7.5.2 Mitsubishi Business Overview
7.5.3 Mitsubishi Wafer Temporary Bonder Major Product Offerings
7.5.4 Mitsubishi Wafer Temporary Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Mitsubishi Key News & Latest Developments
7.6 Ayumi Industry
7.6.1 Ayumi Industry Company Summary
7.6.2 Ayumi Industry Business Overview
7.6.3 Ayumi Industry Wafer Temporary Bonder Major Product Offerings
7.6.4 Ayumi Industry Wafer Temporary Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Ayumi Industry Key News & Latest Developments
7.7 SMEE
7.7.1 SMEE Company Summary
7.7.2 SMEE Business Overview
7.7.3 SMEE Wafer Temporary Bonder Major Product Offerings
7.7.4 SMEE Wafer Temporary Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 SMEE Key News & Latest Developments
8 Global Wafer Temporary Bonder Production Capacity, Analysis
8.1 Global Wafer Temporary Bonder Production Capacity, 2018-2029
8.2 Wafer Temporary Bonder Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Wafer Temporary Bonder Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Wafer Temporary Bonder Supply Chain Analysis
10.1 Wafer Temporary Bonder Industry Value Chain
10.2 Wafer Temporary Bonder Upstream Market
10.3 Wafer Temporary Bonder Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Wafer Temporary Bonder Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer



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  • 一時的心筋ペーシングリードのグローバル市場展望 2023年-2029年：シングルチャンバーペースメーカーリード、デュアルチャンバーペースメーカーリード
  • 仮接合用消耗品のグローバル市場展望 2023年-2029年：サーマルスライドオフ剥離、機械剥離、レーザー剥離
  • テンポラリークラウン＆ブリッジ材料のグローバル市場展望 2023年-2029年：ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、複合材料、その他
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(MMG23LY6779 )"ウエーハ仮接合装置のグローバル市場展望 2023年-2029年：半自動ウエーハボンダー、全自動ウエーハボンダー" (英文：Wafer Temporary Bonder Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029)はMarket Monitor Global社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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