■ 英語タイトル：Global Memory Chip Market - 2023-2030
	■ 発行会社/調査会社：DataM Intelligence ■ 商品コード：DATM24MA279 ■ 発行日：2023年12月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：半導体 ■ ページ数：192 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール

概要 メモリチップの世界市場は、2022年に1,785億米ドルに達し、2030年には4,559億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年のCAGRは12.5%で成長する見込みです。

メモリーチップ市場は、次世代コネクテッドカーや自動車安全システムにおけるメモリーやストレージデバイスの需要の高まりにより、大きな成長を遂げています。これらのシステムは、デジタル・データの保存に半導体メモリに依存しているため、半導体メモリはプロセッサやコントローラを備えたデバイスに不可欠な要素となっています。
さらに、データセンターの建設が世界的に増加し、さまざまな企業のストレージ要件が半導体ベースのメモリ・デバイスの需要を押し上げています。特に先進国のコロケーションやハイパースケールデータセンターが、膨大な企業データを管理・保存するための半導体メモリへのニーズを後押ししています。

アジア太平洋地域は、堅調な民生用電子機器産業とハイエンド電子機器への注力により、メモリー・チップ市場で最大のシェアを占めています。同地域は、2024年までに5G携帯電話の出荷台数が国内市場を席巻するよう努力しており、主要なコンピューター、通信、電子機器メーカーが安定的に成長していることが、同市場のリーダーシップに寄与しています。また、中国が消費者向け電子機器の輸出に重点を置き、越境EC事業を拡大していることも、メモリーチップ市場における中国の地位をさらに強固なものにしています。

動向
メモリーチップの進歩
メモリーチップ市場は、より小型で効率的、かつ大容量のメモリーチップの開発とともに、その進歩が進むと予想されます。小型化と革新的な製造技術により、記憶容量が増加し、性能が向上したメモリーチップの製造が可能になりました。小型化されたチップは、スマートフォンからデータセンターまで、さまざまな機器に応用され、市場の成長に貢献しています。また、3Dスタッキングや新たな不揮発性メモリ技術などの進歩が、メモリチップの状況をさらに形成しています。
例えば、SKハイニックスは、従来のメモリとプロセッサの役割に挑戦するコンピューティング機能を備えた次世代メモリチップ、PIMを開発しました。この開発は、半導体メモリが中心的な役割を果たすメモリ中心コンピューティングへの道を開くものです。SKハイニックスのGDDR6-AiMは、GDDR6メモリーチップに演算機能を追加し、CPUまたはGPUと組み合わせることでデータ処理速度を16倍に加速させ、機械学習、高性能コンピューティング、ビッグデータタスクに適しています。

自動車産業と新技術の成長
メモリチップ市場の世界的な成長は、新興技術とメモリ集約型アプリケーションの需要増加が牽引しています。特に自動車産業は、高度なメモリーチップ技術によって大きな変革期を迎えています。不揮発性メモリーチップは、停電時のデータ整合性を確保し、自動車の性能を高める上で極めて重要なものとなっています。高密度のメモリーチップは、物理的なスペースの制約にもかかわらず、コネクテッドカーや自律走行車が大量のデータを効率的に管理することを可能にしています。
世界最大のメモリー・チップ・メーカーであるサムスン電子は、2027年までにeMRAMと呼ばれる次世代5ナノメーター・プロセスの車載用メモリー・チップを開発する計画を発表しました。eMRAM技術は、高温下でも安定して動作し、高速な読み出し・書き込みが可能な車載アプリケーションに不可欠な技術です。サムスンは14nm eMRAMの開発に積極的に取り組んでおり、2024年までに発表することを目指しています。

顧客受注の減少と過剰供給
メモリー・チップ市場は、倉庫に備蓄された過剰な供給、顧客からの注文の減少、製品価格の大幅な下落を特徴とする手ごわい制約に直面しています。このような課題により、この時期はメモリチップ産業史上最も厳しい時期のひとつとなっています。
さらに、市場はインフレや金利上昇など外部からの経済圧力と戦っており、消費者や企業はパソコンやスマートフォンなどメモリーを多用する機器への大幅な投資を先送りしています。その結果、大手メモリーチップメーカーは多額の財務的損失を被り、余剰在庫の問題を悪化させ、市場における需要の乏しさを際立たせています。こうした複合的な要因が、メモリーチップ業界にとって複雑で困難な状況を生み出し、業界全体の安定性と収益性に影響を及ぼしています。

セグメント分析
世界のメモリーチップ市場は、タイプ、アプリケーション、地域によって区分されます。

技術進歩の中、DRAMがメモリチップ市場を独占
DRAM（Dynamic Random Access Memory）は、現代のコンピューティングにおいて不可欠な役割を担っているため、メモリチップ市場で最大のシェアを占めています。DRAMは、様々なアプリケーションに不可欠な高速で揮発性のストレージを提供します。技術が進歩し、より高い性能とメモリ密度への要求が高まるにつれ、DRAMメーカーは10nmプロセスへの微細化とそれ以上の微細化という課題に直面しています。主な課題は、データ保持やメモリ密度を損なうことなく、セルの静電容量を低減することです。
メーカーは、個々のセルの静電容量を向上させるために、高誘電率誘電体などの先端材料を採用しています。3次元（3D）集積は、メモリセルを垂直方向に複数層積層することで、横方向のスケーリング制限を回避するため、非常に重要な開発です。極端紫外線（EUV）リソグラフィのような高度なリソグラフィ技術は、より微細な寸法を可能にし、DRAMセルの性能を向上させます。
サムスンのようなDRAM業界の大手企業が技術革新を推進しています。サムスンは、ウェハの生産性を向上させながら、洗練された回路、最適化されたセル構造、消費電力の削減を特徴とする 16 GB、12 nm DDR5 DRAM を発表しました。サムスンはまた、メモリと高性能コンピューティングの架け橋となることを目指し、業界初のCompute Express Link (CXL) DRAMも発表しました。マイクロンのような他のメーカーも、DRAMポートフォリオを進化させるためにEUVリソグラフィを採用しています。
マイクロンは、より高速で電力効率に優れ、高性能なメモリ製品を実現するため、次世代DRAMである1ガンマ（1γ）ノードにEUVリソグラフィを日本で導入する予定です。一方、NEO Semiconductorのような新興企業は、従来のDRAMの限界を克服するために3D集積を活用する3D X-DRAMのような革新的なアプローチで躍進しています。

地域別普及率
アジア太平洋地域がメモリーチップ市場をリード、電子機器製造拠点が後押し
アジア太平洋地域は、中国、韓国、台湾などの電子機器製造の中心地であるため、メモリチップ市場で最大のシェアを占めています。これらの国々は、スマートフォン、コンピューター、様々な電子機器の主要生産国であり、同時にこの地域のメモリーチップの需要を大きく牽引しています。
Invest Indiaによると、インドは世界のエレクトロニクス製造拠点として急速に台頭しており、2025年と2026年には同産業が3000億米ドルに達すると予測されています。成長の原動力となっているのは、生産連動奨励金制度など、国内での電子機器製造を促進する政府の取り組みです。インドの家電製品に対する国内需要は急増しており、同国は世界第2位のスマートフォン市場の本拠地となっています。

競争状況
市場の主なグローバルプレーヤーには、Samsung Electronics、SK hynix、Micron Technology、Kioxia、Western Digital、HP Inc.、Qualcomm、Broadcom、Texas Instruments、Renesas Electronicsが含まれます。

COVID-19の影響分析
COVID-19パンデミックはメモリーチップ市場に大きな影響を与えました。当初、市場はサプライチェーン、特に半導体製造の主要拠点であるアジアからのサプライチェーンに混乱が生じた。ロックダウンや規制が工場の閉鎖や労働力不足につながり、生産に影響が出た。
リモートワークの急増やオンライン活動の活発化のなか、ノートパソコン、タブレット端末、スマートフォンなどメモリ集約型デバイスの需要が顕著に増加しました。その結果、需要は一時的に急増したが、メーカー各社は、サプライチェーンの混乱により、このニーズの高まりに対応するという課題に直面しました。パンデミックが長引くにつれて、経済の不確実性と個人消費の減少が市場に悪影響を及ぼしました。数多くの産業と消費者が電子機器の購入を延期または削減することを選択し、メモリチップ市場の安定性と収益性に影響を及ぼしました。

ロシア・ウクライナ戦争の影響
ロシア・ウクライナ戦争は、グローバルサプライチェーンの相互関連性と地政学的緊張のため、メモリーチップ市場に大きな影響を与えました。ウクライナは、メモリーチップの製造に使用される重要な部品であるネオンガスの主要生産国です。紛争によってネオンガスの供給が途絶え、半導体業界では供給不足と価格上昇を招いた。
さらに、戦争は世界市場に不確実性をもたらし、為替レートの変動やメモリー・チップ・メーカーの製造コストの上昇を招いた。その結果、メモリーチップ市場の価格設定と利益率に影響を与えました。

タイプ別
•　揮発性
DRAM
SRAM
•　不揮発性
o PROM
o EEPROM
o NANDフラッシュ
o その他

アプリケーション別
•　ラップトップ/PC
•　カメラ
•　スマートフォン
•　その他

地域別
•　北米
o 米国
o カナダ
メキシコ
•　ヨーロッパ
o ドイツ
o イギリス
o フランス
o イタリア
o ロシア
o その他のヨーロッパ
•　南アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン
o その他の南米諸国
•　アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
o その他のアジア太平洋地域
•　中東およびアフリカ

主要開発
•　2023年7月、中国の大手メモリーチップメーカーであるYangtze Memory Technologies Co (YMTC)は、コンシューマー機器に搭載される「世界最先端」の3D NANDメモリーチップを開発しました。制裁措置に直面し、米商務省の企業リストに掲載されたにもかかわらず、YMTCはこの画期的なメモリーチップをソリッド・ステート・ドライブに搭載し、ひっそりと発売しました。
•　2023年10月、アップルはパソコン用の画期的なチップ3種を発表した： M3、M3 Pro、M3 Maxです。これらのチップは、業界で初めて3ナノメートル・プロセス技術を採用したもので、より小さなスペースに多くのトランジスタを詰め込むことが可能になり、速度と効率の大幅な向上につながりました。M3ファミリーは、グラフィックス・アーキテクチャの著しい進歩を誇る次世代GPUを導入しています。ダイナミック・キャッシング、ハードウェアアクセラレーテッド・レイトレーシング、メッシュ・シェーディングを搭載し、レンダリング速度は従来のM1チップの最大2.5倍となっています。
•　2023年7月20日、サムスンは次世代ハイエンド・グラフィックス・カードに搭載される予定のGDDR7メモリ開発の完了を発表しました。第一世代のGDDR7メモリチップは、16GBという驚異的な容量を誇り、実質1.5TB/秒の帯域幅を提供し、ピーク帯域幅1.1TB/秒の現在の高速GDDR6メモリよりも40%高速です。

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世界のメモリチップ市場レポートは、約53の表、47の図、192ページを提供します。

対象読者
•　メーカー/バイヤー
•　業界投資家/投資銀行家
•　調査専門家
•　新興企業