カテゴリ： IMARC, 世界, 産業機械/建設

世界のダイアタッチマシン市場予測（2024年-2032年）：種類別（フリップチップボンダ、ダイボンダ）、技術別（エポキシ、ソフトはんだ、焼結、共晶、その他）、用途別（RF&MEMS、光電子、ロジック、メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Die Attach Machine Market Report by Type (Flip Chip Bonder, Die Bonder), Technique (Epoxy, Soft Solder, Sintering, Eutectic, and Others), Application (RF and MEMS, Optoelectronics, Logic, Memory, CMOS Image Sensors, LED, and Others), and Region 2024-2032
	■ 発行会社/調査会社：IMARC ■ 商品コード：IMARC24MY641 ■ 発行日：2024年4月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：重工業 ■ ページ数：136 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール

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*** レポート概要（サマリー）***

世界のダイアタッチマシン市場規模は、2023年に1,121.1百万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupでは、2024年から2032年にかけての成長率（CAGR）は4.4%で、2032年には1,678.9百万米ドルに達すると予測しています。半導体の生産量の増加、再生可能エネルギー源の需要の高まり、自律走行車、電気自動車、高級車の販売台数の増加が、市場を牽引する主な要因の一部です。
ダイアタッチとは、半導体チップを基板やパッケージに取り付けるプロセスのこと。さまざまな種類のパッケージングの基本であり、エポキシ、ポリイミド、銀入りガラスなど、さまざまな材料を使用します。ダイ・アタッチ・マシンは、高い精度と正確さでダイを基板やパッケージに配置するように設計されています。ダイ・アタッチ・マシンは、ダイ・マウント・マシンやダイ・ボンド・マシンとしても知られ、ダイが適切に位置決めされ、加熱接着剤や熱圧着プロセスで接着されるよう、ビジョン・システムやその他のセンサーが装備されています。現在、民生用電子機器の販売台数の増加が、ダイ・アタッチ・マシンの世界的な需要拡大に拍車をかけています。

ダイアタッチマシンの市場動向：
マイクロプロセッサ、メモリチップ、その他の集積回路（IC）などの半導体デバイスの生産において、ダイアタッチマシンの利用が増加していることが、世界的な市場成長の主な要因の1つとなっています。さらに、半導体デバイスのパッケージングにおいて、ダイアタッチマシンの使用が増加していることも、市場の成長を後押ししています。さらに、さまざまな電子機器の電子部品を接続するプリント回路基板（PCB）製造におけるダイアタッチマシンの用途拡大も、市場にプラスの影響を与えています。これとは別に、自動車産業では、センサ、エンジンおよびトランスミッション制御モジュール、安全、ナビゲーション、オーディオシステム、先進運転支援システム（ADAS）、電気モータコントローラなど、自動車のさまざまな部品を製造するために、ダイアタッチマシンが採用されています。これに加え、所得水準の上昇を背景に電気自動車や高級車の販売が増加していることが、市場の成長に寄与しています。さらに、ペースメーカー、インスリンポンプ、埋め込み型機器、グルコースメーター、血圧モニターなどの医療機器へのダイ・アタッチ・マシンの採用が増加しています。これに加え、深刻な病状の急増が市場の成長を後押ししています。さらに、スマートウォッチやフィットネストラッカーなどのウェアラブルデバイスの需要の増加が、市場に明るい見通しをもたらしています。このほか、風力タービンやソーラーパネルなどの再生可能エネルギー源に対する需要の高まりが、ダイアタッチマシンのニーズを促進しています。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界のダイアタッチマシン市場の各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ、技術、用途に基づいて分類しています。

タイプ別インサイト

フリップチップボンダー
ダイボンダー

当レポートでは、ダイアタッチマシン市場をタイプ別に詳細に分類・分析しています。これには、フリップチップボンダとダイボンダが含まれます。それによると、ダイボンダーが最大セグメントです。

技術の洞察

エポキシ
ソフトはんだ
焼結
共晶
その他

本レポートでは、技術に基づくダイアタッチマシン市場の詳細な分類と分析も行っています。これには、エポキシ、ソフトはんだ、焼結、共晶、その他が含まれます。報告書によると、エポキシが最大セグメントです。

アプリケーションインサイト

RFおよびMEMS
オプトエレクトロニクス
ロジック
メモリー
CMOSイメージセンサー
LED
その他

本レポートでは、ダイアタッチマシン市場をアプリケーション別に詳細に分類・分析しています。これには、RFおよびMEMS、オプトエレクトロニクス、ロジック、メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、その他が含まれます。同レポートによると、LEDが最大セグメント。

地域別インサイト

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

また、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカを含む主要地域市場についても包括的に分析しています。同レポートによると、アジア太平洋地域はダイ・アタッチ・マシンの最大市場。アジア太平洋地域のダイアタッチマシン市場を牽引する要因としては、半導体デバイスの需要増加、パッケージング技術の進歩、半導体産業における自動化導入の増加などが挙げられます。

競争環境：
本レポートでは、世界のダイアタッチマシン市場における競争環境についても包括的に分析しています。市場構造、主要企業による市場シェア、プレイヤーのポジショニング、トップ勝ち抜き戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限などの競合分析が網羅されています。また、主要企業の詳細プロフィールも掲載しています。対象となる企業には、Anza Technology Inc.、ASM Pacific Technology Limited、Be Semiconductor Industries N.V.、Dr. Tresky AG、Fasford Technology Co. (富士機械製造）、Hybond Inc.、Inseto UK Limited、Kulicke and Soffa Industries Inc.、MicroAssembly Technologies Ltd.、MRSI Systems（Mycronic AB（Publ））、Palomar Technologies Inc.、Shinkawa Ltd. （ヤマハ発動機）、ASM Pacific Technology Limited、Be Semiconductor Industries N.V.、Dr. Tresky AG、Fasford Technology Co. (ヤマハ発動機株式会社）など。なお、これは一部の企業リストであり、完全なリストは報告書に記載されています。

本レポートで扱う主な質問
世界の金型アタッチメントマシン市場はこれまでどのように推移してきましたか？
世界のダイアタッチマシン市場における促進要因、阻害要因、機会とは？
各駆動要因、阻害要因、機会がダイアタッチマシンの世界市場に与える影響とは？
主要な地域市場とは？
最も魅力的なダイアタッチマシン市場はどの国ですか？
市場のタイプ別内訳は？
ダイアタッチマシン市場で最も魅力的なタイプは？
技術別の市場構成は？
ダイアタッチマシン市場で最も魅力的な技術は？
アプリケーション別の市場構成は？
ダイアタッチマシン市場で最も魅力的なアプリケーションは？
ダイカストマシン世界市場の競争構造は？
ダイアタッチマシンの世界市場における主要プレイヤー/企業は？

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 ダイ・アタッチ・マシンの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 フリップチップボンダ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 ダイボンダー
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 技術別市場内訳
7.1 エポキシ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ソフトはんだ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 焼結
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 共晶
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 アプリケーション別市場
8.1 RFとMEMS
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 オプトエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ロジック
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 メモリ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 CMOSイメージセンサー
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 LED
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場内訳
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 中南米
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場内訳
9.5.3 市場予測
10 推進要因、阻害要因、機会
10.1 概要
10.2 推進要因
10.3 阻害要因
10.4 機会
11 バリューチェーン分析
12 ポーターズファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の程度
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレーヤー
14.3 主要プレーヤーのプロフィール
14.3.1 アンザテクノロジー
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 ASMパシフィックテクノロジー
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 ビーセミコンダクターインダストリーズN.V.
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 ドクター・トレスキーAG
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.5 Fasford Technology Co. (富士機械株式会社）
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 ハイボンド社
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 インセトUKリミテッド
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.8 Kulicke and Soffa Industries Inc.
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.9 MicroAssembly Technologies Ltd.
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.10 MRSI Systems (Mycronic AB (Publ))
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 Palomar Technologies Inc.
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.12 Shinkawa Ltd. (ヤマハ発動機株式会社）
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
本レポートに掲載されている企業リストは一部です。

*** ダイアタッチマシンの世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***

・ダイアタッチマシンの世界市場規模は？
→IMARC社は2023年のダイアタッチマシンの世界市場規模を1,121.1百万米ドルと推定しています。

・ダイアタッチマシンの世界市場予測は？
→IMARC社は2032年のダイアタッチマシンの世界市場規模を1,678.9百万米ドルと予測しています。

・ダイアタッチマシン市場の成長率は？
→IMARC社はダイアタッチマシンの世界市場が2024年～2032年に年平均4.4%成長すると展望しています。

・世界のダイアタッチマシン市場における主要プレイヤーは？
→「Anza Technology Inc.、ASM Pacific Technology Limited、Be Semiconductor Industries N.V.、Dr. Tresky AG、Fasford Technology Co Ltd. (Fuji Machinery Co.、Ltd)、Hybond Inc.、Inseto UK Limited、Kulicke and Soffa Industries Inc.、MicroAssembly Technologies Ltd.、MRSI Systems (Mycronic AB (Publ))、Palomar Technologies Inc.、Shinkawa Ltd. (Yamaha Motor Co. Ltd.)など ...」をダイアタッチマシン市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。

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