カテゴリ： Allied Market Research, 世界, 物流/輸送

組み込みダイ包装技術のグローバル市場（2021～2031）：IC包装基板内蔵ダイ、リジッド基板内蔵ダイ、フレキシブル基板内蔵ダイ

■ 英語タイトル：Embedded Die Packaging Technology Market By Platform (Embedded Die in IC Package Substrate, Embedded Die in Rigid Board, Embedded Die in Flexible Board), By Industry Vertical (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Automotive, Healthcare, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

調査会社Allied Market Research社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：ALD23MC124）■ 発行会社/調査会社：Allied Market Research
■ 商品コード：ALD23MC124
■ 発行日：2023年1月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：包装
■ ページ数：236
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後24時間以内）
■ 販売価格オプション（消費税別）
Online Only（1名閲覧、印刷不可）USD3,570 ⇒換算￥542,640見積依頼/購入/質問フォーム
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Enterprise User（閲覧人数無制限）USD9,600 ⇒換算￥1,459,200見積依頼/購入/質問フォーム
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*** レポート概要（サマリー）***

Allied Market Research社の調査資料では、2021年には69.18百万ドルであった世界の組み込みダイ包装技術市場規模が2031年には370.69百万ドルへ及び、2022年から2031年の間にCAGR 18.3％増加すると推測されています。本調査資料では、組み込みダイ包装技術の世界市場を広く調査・分析し、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、プラットフォーム別（IC包装基板内蔵ダイ、リジッド基板内蔵ダイ、フレキシブル基板内蔵ダイ）分析、産業別（家電、IT・通信、自動車、医療、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米/中東・アフリカ）分析、競争状況、企業情報などを整理しました。並びに、本資料に記載されている企業として、Amkor Technology Inc.、ASE GROUP、Fujikura、General Electric、Microsemi、SCHWEIZER ELECTRONIC AG、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、AT&S Group、Infenion Technologies AG、TDK Corporationなどが含まれています。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・市場概要
・世界の組み込みダイ包装技術市場規模：プラットフォーム別
- IC包装基板内蔵ダイの市場規模
- リジッド基板内蔵ダイの市場規模
- フレキシブル基板内蔵ダイの市場規模
・世界の組み込みダイ包装技術市場規模：産業別
- 家電における市場規模
- IT・通信における市場規模
- 自動車における市場規模
- 医療における市場規模
- その他産業における市場規模
・世界の組み込みダイ包装技術市場規模：地域別
- 北米の組み込みダイ包装技術市場規模
- ヨーロッパの組み込みダイ包装技術市場規模
- アジア太平洋の組み込みダイ包装技術市場規模
- 中南米/中東・アフリカの組み込みダイ包装技術市場規模
・競争状況
・企業情報

組み込みダイ包装技術市場は、2021年に6,918万ドル、2031年には3億7,069万ドルに達すると予測され、2022年から2031年までの年平均成長率は18.3%となる見込みです。
組み込みダイ包装は、プリント基板（PCB）ラミネート基板に直接使用するように設計された拡張技術であり、小型化、省電力化を促進し、大規模なシステム全体の効率を向上させます。

本レポートでは、主要企業が組み込みダイ包装技術市場に参入する潜在的な機会について論じています。さらに、市場の詳細な分析を行い、現在の動向、主要な推進要因、主要な投資分野について概説しています。また、ポーターのファイブフォース分析により、業界の競争シナリオとバリューチェーンにおける各ステークホルダーの役割を理解しています。さらに、主要市場プレーヤーが市場での足場を維持するために採用した戦略についても特集しています。

組み込みダイ包装技術市場は、プラットフォーム、産業、地域によって区分されます。
プラットフォーム別では、ICパッケージ基板内蔵ダイ、リジッド基板内蔵ダイ、フレキシブル基板内蔵ダイに分類されます。
産業別では、家電、IT・通信、自動車、ヘルスケア、その他に分類されます。
地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、LAMEAに市場を分けて分析しています。

組み込みダイ包装技術の世界的な成長は、民生用電子機器や5Gネットワーク技術の需要の急増と、マイクロエレクトロニクスデバイスの回路微細化の差し迫ったニーズが主な要因です。さらに、他のパッケージング技術に対する優位性が市場成長の原動力になると予想されます。しかし、初期コストが高いことが、世界の組み込みダイ包装技術市場の主要な抑制要因となっています。逆に、モノのインターネット（IoT）ソリューションに関連するトレンドの増加は、予測期間中、組み込みダイ包装技術業界に有利な機会を提供すると予想されます。

組み込みダイ包装技術市場で事業を展開している主要企業は、Amkor Technology、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、ASE Group、AT & S、General Electric、Infineon、株式会社フジクラ、MicroSemi、TDK-Epcos、Schweizerなどです。これらの主要企業は、予測期間中に世界の組み込みダイ包装技術市場でシェアを拡大するために、新製品の発売、買収、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャーなどの戦略を採用しています。

〈ステークホルダーにとっての主なメリット〉
・当レポートでは、2021年から2031年までの組み込みダイ包装技術市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、組み込みダイ包装技術の市場機会を特定します。
・主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・組み込みダイ包装技術市場の細分化に関する詳細な分析により、市場機会を見極めます。
・各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・地域別および世界の組み込みダイ包装技術市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

〈主要市場セグメント〉
プラットフォーム別
IC包装基板内蔵ダイ
リジッド基板内蔵ダイ
フレキシブル基板内蔵ダイ

産業分野別
家電
IT・通信
自動車
ヘルスケア
その他

地域別
・北米
米国
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
日本
台湾
インド
韓国
その他のアジア太平洋地域
・LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

〈主要市場プレイヤー〉
Amkor Technology Inc.
ASE GROUP
株式会社フジクラ
General Electric
Microsemi
SCHWEIZER ELECTRONIC AG
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
AT&S Group
Infenion Technologies AG
TDK株式会社

世界の市場調査レポート販売サイト（H&Iグローバルリサーチ株式会社運営）
*** レポート目次（コンテンツ）***

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate bargaining power of buyers
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate threat of new entrants
3.3.5. Moderate intensity of rivalry
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Impending need for circuit miniaturization in microelectronic devices
3.4.1.2. Advantages over other packaging technologies
3.4.1.3. Increase in demand for consumer electronics and 5G network technology

3.4.2. Restraints
3.4.2.1. High initial cost

3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Rise in trend of Internet of Things (IoT)

3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Embedded Die in IC Package Substrate
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Embedded Die in Rigid Board
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Embedded Die in Flexible Board
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Consumer Electronics
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. IT and Telecommunication
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Automotive
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Healthcare
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Others
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.3. Taiwan
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.4. India
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.5. South Korea
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.6. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.6.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.6.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Amkor Technology Inc.
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. ASE GROUP
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.2.7. Key strategic moves and developments
8.3. AT&S Group
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.3.7. Key strategic moves and developments
8.4. Fujikura
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.4.7. Key strategic moves and developments
8.5. General Electric
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.6. Infenion Technologies AG
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.6.7. Key strategic moves and developments
8.7. Microsemi
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Business performance
8.8. SCHWEIZER ELECTRONIC AG
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Business performance
8.8.7. Key strategic moves and developments
8.9. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.9.7. Key strategic moves and developments
8.10. TDK Corporation
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Business performance
8.10.7. Key strategic moves and developments

LIST OF TABLES
TABLE 01. GLOBAL EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 02. EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET FOR EMBEDDED DIE IN IC PACKAGE SUBSTRATE, BY REGION, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 03. EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET FOR EMBEDDED DIE IN RIGID BOARD, BY REGION, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 04. EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET FOR EMBEDDED DIE IN FLEXIBLE BOARD, BY REGION, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 05. GLOBAL EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 06. EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET FOR CONSUMER ELECTRONICS, BY REGION, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 07. EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET FOR IT AND TELECOMMUNICATION, BY REGION, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 08. EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET FOR AUTOMOTIVE, BY REGION, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 09. EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET FOR HEALTHCARE, BY REGION, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 10. EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET FOR OTHERS, BY REGION, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 11. EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY REGION, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 12. NORTH AMERICA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 13. NORTH AMERICA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 14. NORTH AMERICA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY COUNTRY, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 15. U.S. EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 16. U.S. EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 17. CANADA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 18. CANADA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 19. MEXICO EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 20. MEXICO EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 21. EUROPE EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 22. EUROPE EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 23. EUROPE EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY COUNTRY, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 24. UK EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 25. UK EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 26. GERMANY EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 27. GERMANY EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 28. FRANCE EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 29. FRANCE EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 30. REST OF EUROPE EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 31. REST OF EUROPE EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 32. ASIA-PACIFIC EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 33. ASIA-PACIFIC EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 34. ASIA-PACIFIC EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY COUNTRY, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 35. CHINA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 36. CHINA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 37. JAPAN EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 38. JAPAN EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 39. TAIWAN EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 40. TAIWAN EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 41. INDIA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 42. INDIA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 43. SOUTH KOREA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 44. SOUTH KOREA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 45. REST OF ASIA-PACIFIC EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 46. REST OF ASIA-PACIFIC EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 47. LAMEA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 48. LAMEA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 49. LAMEA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY COUNTRY, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 50. LATIN AMERICA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 51. LATIN AMERICA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 52. MIDDLE EAST EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 53. MIDDLE EAST EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 54. AFRICA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 55. AFRICA EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL, 2021-2031 (REVENUE, $MILLION)
TABLE 56. AMKOR TECHNOLOGY INC.: KEY EXECUTIVES
TABLE 57. AMKOR TECHNOLOGY INC.: COMPANY SNAPSHOT
TABLE 58. AMKOR TECHNOLOGY INC.: SERVICE SEGMENTS
TABLE 59. AMKOR TECHNOLOGY INC.: PRODUCT PORTFOLIO
TABLE 60. AMKOR TECHNOLOGY INC.: KEY STRATERGIES
TABLE 61. ASE GROUP: KEY EXECUTIVES
TABLE 62. ASE GROUP: COMPANY SNAPSHOT
TABLE 63. ASE GROUP: SERVICE SEGMENTS
TABLE 64. ASE GROUP: PRODUCT PORTFOLIO
TABLE 65. ASE GROUP: KEY STRATERGIES
TABLE 66. AT&S GROUP: KEY EXECUTIVES
TABLE 67. AT&S GROUP: COMPANY SNAPSHOT
TABLE 68. AT&S GROUP: SERVICE SEGMENTS
TABLE 69. AT&S GROUP: PRODUCT PORTFOLIO
TABLE 70. AT&S GROUP: KEY STRATERGIES
TABLE 71. FUJIKURA: KEY EXECUTIVES
TABLE 72. FUJIKURA: COMPANY SNAPSHOT
TABLE 73. FUJIKURA: SERVICE SEGMENTS
TABLE 74. FUJIKURA: PRODUCT PORTFOLIO
TABLE 75. FUJIKURA: KEY STRATERGIES
TABLE 76. GENERAL ELECTRIC: KEY EXECUTIVES
TABLE 77. GENERAL ELECTRIC: COMPANY SNAPSHOT
TABLE 78. GENERAL ELECTRIC: SERVICE SEGMENTS
TABLE 79. GENERAL ELECTRIC: PRODUCT PORTFOLIO
TABLE 80. INFENION TECHNOLOGIES AG: KEY EXECUTIVES
TABLE 81. INFENION TECHNOLOGIES AG: COMPANY SNAPSHOT
TABLE 82. INFENION TECHNOLOGIES AG: SERVICE SEGMENTS
TABLE 83. INFENION TECHNOLOGIES AG: PRODUCT PORTFOLIO
TABLE 84. INFENION TECHNOLOGIES AG: KEY STRATERGIES
TABLE 85. MICROSEMI: KEY EXECUTIVES
TABLE 86. MICROSEMI: COMPANY SNAPSHOT
TABLE 87. MICROSEMI: SERVICE SEGMENTS
TABLE 88. MICROSEMI: PRODUCT PORTFOLIO
TABLE 89. SCHWEIZER ELECTRONIC AG: KEY EXECUTIVES
TABLE 90. SCHWEIZER ELECTRONIC AG: COMPANY SNAPSHOT
TABLE 91. SCHWEIZER ELECTRONIC AG: SERVICE SEGMENTS
TABLE 92. SCHWEIZER ELECTRONIC AG: PRODUCT PORTFOLIO
TABLE 93. SCHWEIZER ELECTRONIC AG: KEY STRATERGIES
TABLE 94. TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: KEY EXECUTIVES
TABLE 95. TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: COMPANY SNAPSHOT
TABLE 96. TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: SERVICE SEGMENTS
TABLE 97. TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: PRODUCT PORTFOLIO
TABLE 98. TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: KEY STRATERGIES
TABLE 99. TDK CORPORATION: KEY EXECUTIVES
TABLE 100. TDK CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT
TABLE 101. TDK CORPORATION: PRODUCT SEGMENTS
TABLE 102. TDK CORPORATION: PRODUCT PORTFOLIO
TABLE 103. TDK CORPORATION: KEY STRATERGIES

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