1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要業界動向
5 世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 プラットフォーム別市場構成
6.1 ICパッケージ基板への組み込みダイ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 リジッド基板内蔵ダイ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 フレキシブル基板内蔵ダイ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 産業分野別市場内訳
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 IT・通信
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 自動車
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 ASE Technology Holding Co. Ltd.
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務
13.3.3 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務
13.3.4 株式会社フジクラ
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 インフィニオンテクノロジーズAG
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 マイクロセミ・コーポレーション（マイクロチップ・テクノロジー社）
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 SWOT分析
13.3.7 シュヴァイツァー・エレクトロニックAG
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.8 TDKエレクトロニクスAG（TDK株式会社）
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
本レポートに掲載されている企業リストは一部であり、全リストは本レポートに掲載されています。
*** 組み込みダイパッケージング技術の世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***
・組み込みダイパッケージング技術の世界市場規模は？
→IMARC社は2023年の組み込みダイパッケージング技術の世界市場規模を92.3百万米ドルと推定しています。
・組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測は？
→IMARC社は2032年の組み込みダイパッケージング技術の世界市場規模を2億4610万米ドルと予測しています。
・組み込みダイパッケージング技術市場の成長率は？
→IMARC社は組み込みダイパッケージング技術の世界市場が2024年～2032年に年平均11.2%成長すると展望しています。
・世界の組み込みダイパッケージング技術市場における主要プレイヤーは？
→「Amkor Technology Inc.、ASE Technology Holding Co. Ltd.、AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Fujikura Ltd.、Infineon Technologies AG、Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.)、Schweizer Electronic AG and TDK Electronics AG (TDK Corporation)など ...」を組み込みダイパッケージング技術市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。
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