極端紫外線(EUV)リソグラフィのグローバル市場予測(~2028):光源、マスク、光学系

■ 英語タイトル:Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market by Equipment (Light Sources, Masks and Optics), End User (Integrated Device Manufacturer (IDM) and Foundry) and Region (Americas, Europe and Asia Pacific) - Global Forecast to 2028

調査会社MarketsandMarkets社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:SE6398-23)■ 発行会社/調査会社:MarketsandMarkets
■ 商品コード:SE6398-23
■ 発行日:2023年7月7日
■ 調査対象地域:IT/電子
■ 産業分野:半導体&電子
■ ページ数:144
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール(受注後24時間以内)
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*** レポート概要(サマリー)***

"極端紫外線(EUV)リソグラフィ市場は、2023年の94億米ドルから2028年には253億米ドルに達し、2023年~2028年の年平均成長率は21.8%となる見込み" 極端紫外線(EUV)リソグラフィは、解像度の点で物理的限界に達している従来の光リソグラフィの限界に対処するものです。EUV光の波長が短いため、シリコンウエハー上でより小さなフィーチャやより緻密なパターンを形成することができ、よりトランジスタ密度の高い先進的なマイクロチップの製造が可能になります。極端紫外線(EUV)リソグラフィの重要なコンポーネントはEUV光源で、13.5nmの高エネルギーの光を発生させ、操作します。EUV光源は、波長13.5nmの高エネルギー光を発生・操作するもので、レーザーを用いて錫液滴からプラズマを発生させ、EUV光を放出させます。その後、EUV光は、フォトレジストと呼ばれる感光性材料でコーティングされたシリコンウェハー上に所望のパターンを転写するために、精密に設計された一連のミラーを用いて反射・集光されます。
極端紫外線(EUV)リソグラフィは、従来のリソグラフィ技術に比べていくつかの利点があります。第一に、チップ密度の大幅な向上が可能になり、より高性能で複雑なICの製造が可能になります。第二に、パターン転写に必要な工程数を減らすことで製造工程を簡略化し、生産効率を高めることができます。最後に、極端紫外線(EUV)リソグラフィは、重要な寸法の制御を改善し、パターンのばらつきを低減することで、チップの性能と歩留まりを向上させます。極端紫外線(EUV)リソグラフィは、ハイパフォーマンス・コンピューティング、人工知能、モバイル機器など、さまざまなアプリケーション向けの最先端ICの製造において重要な役割を果たしています。

"予測期間中、最も高い年平均成長率が期待されるファウンドリ"
ビジネスの領域では、ファウンドリは半導体製造サービスを半導体企業や統合デバイスメーカー(IDM)に提供する専門製造施設です。ファウンドリは、主に半導体産業の製造プロセスに重点を置き、チップ設計には関与しません。ファウンドリは、自社で製造施設を持たない企業や、チップ製造を外注することを選択した企業に製造サービスを提供することで、半導体業界で重要な役割を果たしています。
ファブレス企業やIDはファウンドリと協力し、知的財産(IP)として知られるチップ設計をファウンドリに移管して製造を行います。極端紫外線(EUV)リソグラフィを含む半導体製造サービスを提供する著名なファウンドリには、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, GlobalFoundries, Samsung Foundryなどの企業が含まれます。ファウンドリ企業の成長は、EUVリソグラフィへの大規模な投資に起因しており、アジア太平洋諸国はEUVリソグラフィ市場の拡大と発展に大きく貢献しています。

"EUVマスクセグメントは予測期間中、極端紫外線(EUV)リソグラフィ装置市場の中で2番目に高いCAGRで成長する見込み"
EUVマスクは、EUVレチクルまたはEUVフォトマスクとも呼ばれ、極端紫外線リソグラフィ(EUVL)と呼ばれる高度なリソグラフィプロセスにおいて重要な役割を果たしています。極端紫外線(EUV)リソグラフィは、微細化と高性能化を特徴とする次世代半導体デバイスの製造に採用されている最先端技術です。EUVマスクは、リソグラフィ工程でウエハ上に投影される回路パターンを封じ込めることで、半導体ウエハ上に集積回路を形成する際に重要な役割を果たします。EUVマスクは、従来のリソグラフィ技術で使用されていた光学マスクとは異なり、波長約13.EUVマスクは、薄い基板に多層の反射材をコーティングしたもので、EUV光をウェハ上で反射・集光することにより、高精度で高解像度のパターニングを可能にします。EUVマスクの複雑な構造には、回路パターンの精度と信頼性を確保するための高度な製造技術と厳格な品質管理対策が必要です。EUVマスクおよび関連製品の製造には、Toppan Inc., KLA Corporation, ADVANTEST CORPORATION, AGC Incなどが携わっています。

"予測期間中、アジア太平洋地域の年平均成長率は最も高くなると予想"
アジア太平洋地域は、EUVリソグラフィにおいて重要な位置を占めています。この地域のEUVリソグラフィ市場を調査すると、中国、日本、台湾、韓国のような国々が前面に出てきます。アジア太平洋地域で最も高い市場シェアを持つのは台湾です。
台湾には、世界最大の半導体専業ファウンドリである台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)などの大手半導体企業があります。TSMCは、極端紫外線(EUV)リソグラフィ技術の導入と進歩の最前線にあり、より微細で高性能な先端チップの製造を可能にしています。同社は、EUVインフラストラクチャに多額の投資を行い、極端紫外線(EUV)リソグラフィシステムの開発と商業化の推進に貢献してきました。強力な半導体エコシステムと技術革新へのコミットメントを持つ台湾は、半導体業界における極端紫外線(EUV)リソグラフィの機能と普及を推進する上で極めて重要な役割を果たしています。EUVリソグラフィの新技術やシステムを革新する企業もありました。
例えば、2020 年 8 月、台湾積体電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)は、従来の洗浄工程を置き換えることを目的に、EUV マスク用の世界初の環境に優しいドライ洗浄技術を開発しました。水と化学薬品の使用量を 735 トンと 36 トンから削減しました。

極端紫外線(EUV)リソグラフィ市場の主要参入企業のプロファイルの内訳
-企業タイプ別:Tier 1:30%、Tier 2:50%、Tier 3:20%
-指定タイプ別 Cレベル:25%、ディレクターレベル:35%、その他:40%
-地域別:北米 35%、欧州 30%、アジア太平洋地域 25%、RoW 10%

極端紫外線(EUV)リソグラフィ市場の主要プレイヤーは、ASML (Netherlands), Carl Zeiss AG(Germany), TOPPAN Inc.(Japan), NTT Advanced Technology Corporation(Japan), KLA Corporation(US), ADVANTEST CORPORATION(Japan), Ushio Inc.(Japan), SUSS MicroTec SE(Germany), AGC Inc.(Japan), Lasertec Corporation(Japan), NuFlare Technology(Japan), Energetiq Technology Inc.(US), Photronics, Inc.(US), HOYA Corporation(Japan), TRUMPF(Germany), Rigaku Corporation(Japan), Edmund Optics Ltd.(US), Park Systems(Korea), Zygo Corporation(US), Imagine Optic(US) and Applied Materials, Inc.(US).などがあります。

調査範囲
本レポートでは、極端紫外線(EUV)リソグラフィ市場を装置、エンドユーザー、地域別に分類し、市場規模を予測しています。また、市場成長に影響を与える促進要因、阻害要因、機会、課題についても包括的にレビューしています。また、市場の量的側面に加えて質的側面もカバーしています。

レポートを購入する理由
本レポートは、極端紫外線(EUV)リソグラフィ市場全体および関連セグメントの最も近い概算収益に関する情報を提供し、同市場の市場リーダー/新規参入者に役立ちます。本レポートは、利害関係者が競争状況を理解し、市場での地位を強化し、適切な市場参入戦略を計画するためのより多くの洞察を得るのに役立ちます。また、本レポートは、関係者が市場の鼓動を理解するのに役立ち、主要な市場促進要因、阻害要因、機会、および課題に関する情報を提供します。

本レポートは、以下のポイントに関する洞察を提供します:
-EUVリソグラフィ市場の成長に影響を与える主な促進要因(技術の進歩とノード移行が市場を牽引)、阻害要因(EUVリソグラフィシステム導入の高コスト)、機会(先端半導体製造におけるEUVリソグラフィの採用)、課題(EUVリソグラフィにおけるソースパワーと生産性が市場の課題として作用)の分析
-製品開発/イノベーション: EUVリソグラフィ市場における今後の技術、研究開発活動、新製品発表に関する詳細な洞察
-市場開発:有利な市場に関する包括的な情報 - 当レポートでは、さまざまな地域のEUVリソグラフィ市場を分析
-市場の多様化:EUVリソグラフィ市場における新製品、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供
-競合評価:ASML (Netherlands), Carl Zeiss AG(Germany), TOPPAN Inc. (Japan), HOYA Corporation(Japan), TRUMPF(Germany), and KLA Corporation (US).などの主要企業の市場シェア、成長戦略、製品提供に関する詳細な評価

1 はじめに
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 プレミアムインサイト
5 市場の概要
6 極端紫外線(EUV)リソグラフィ市場:コンポーネント別
7 極端紫外線(EUV)リソグラフィ市場:エンドユーザー別
8 極端紫外線(EUV)リソグラフィ市場:地域別
9 競争環境
10 企業プロファイル
11 付録

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 INTRODUCTION 19
1.1 STUDY OBJECTIVES 19
1.2 MARKET DEFINITION 19
1.3 STUDY SCOPE 20
1.3.1 MARKETS COVERED 20
FIGURE 1 EUV LITHOGRAPHY MARKET SEGMENTATION 20
1.3.2 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS 20
1.3.3 REGIONAL SCOPE 21
1.3.4 YEARS CONSIDERED 21
1.4 CURRENCY CONSIDERED 22
1.5 UNITS CONSIDERED 22
1.6 LIMITATIONS 22
1.7 STAKEHOLDERS 22
1.8 SUMMARY OF CHANGES 22
1.8.1 RECESSION IMPACT 23
2 RESEARCH METHODOLOGY 24
2.1 RESEARCH DATA 24
FIGURE 2 EUV LITHOGRAPHY MARKET: RESEARCH DESIGN 25
2.1.1 SECONDARY DATA 25
2.1.1.1 Key data from secondary sources 26
2.1.1.2 Key secondary sources 26
2.1.2 PRIMARY DATA 27
2.1.2.1 Key data from primary sources 27
2.1.2.2 Key participants in primary interviews 27
2.1.2.3 Breakdown of primary interviews 28
2.1.2.4 Key industry insights 28
2.1.3 SECONDARY AND PRIMARY RESEARCH 29
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION 29
FIGURE 3 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: APPROACH 1 (SUPPLY SIDE): REVENUE GENERATED BY KEY COMPONENT SUPPLIERS IN EUV LITHOGRAPHY MARKET 30
FIGURE 4 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: APPROACH 2 (SUPPLY SIDE): ILLUSTRATION OF REVENUE ESTIMATED FOR KEY COMPONENT MANUFACTURERS IN EUV LITHOGRAPHY MARKET 31
FIGURE 5 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: APPROACH 3 (DEMAND SIDE) —BOTTOM-UP ESTIMATION OF EUV LITHOGRAPHY MARKET SIZE BASED ON REGION 32
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH 32
2.2.1.1 Approach to derive market size using bottom-up analysis 32
FIGURE 6 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: BOTTOM-UP APPROACH 33
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH 33
2.2.2.1 Approach to derive market size using top-down analysis 33
FIGURE 7 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: TOP-DOWN APPROACH 33
2.3 MARKET SHARE ESTIMATION 34
2.4 DATA TRIANGULATION 35
FIGURE 8 DATA TRIANGULATION 35
2.5 RISK ASSESSMENT 36
TABLE 1 RISK FACTOR ANALYSIS 36
2.5.1 RECESSION IMPACT ANALYSIS 36
2.6 RESEARCH ASSUMPTIONS AND LIMITATIONS 37
2.6.1 RESEARCH ASSUMPTIONS 37
2.6.2 RESEARCH LIMITATIONS 37
3 EXECUTIVE SUMMARY 38
3.1 EUV LITHOGRAPHY MARKET: RECESSION IMPACT 38
FIGURE 9 EUV LITHOGRAPHY MARKET: IMPACT OF RECESSION 39
FIGURE 10 FOUNDRIES TO COMMAND EUV LITHOGRAPHY MARKET IN 2023 39
FIGURE 11 EUV LITHOGRAPHY MARKET IN ASIA PACIFIC TO GROW AT HIGHEST CAGR DURING FORECAST PERIOD 40
4 PREMIUM INSIGHTS 41
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN EUV LITHOGRAPHY MARKET 41
FIGURE 12 USE OF TECHNOLOGY IN MICROPROCESSORS, INTEGRATED CIRCUITS, AND MEMORY DEVICES TO CREATE OPPORTUNITIES FOR PROVIDERS OF EUV LITHOGRAPHY SYSTEMS 41
4.2 EUV LITHOGRAPHY MARKET IN ASIA PACIFIC, BY END USER AND COUNTRY 42
FIGURE 13 FOUNDRIES AND TAIWAN TO HOLD LARGEST SHARE OF EUV LITHOGRAPHY MARKET IN ASIA PACIFIC IN 2023 42
4.3 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER 42
FIGURE 14 FOUNDRIES TO HOLD LARGER SHARE OF EUV LITHOGRAPHY
MARKET IN 2028 42
4.4 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY COMPONENT 43
FIGURE 15 LIGHT SOURCES TO ACCOUNT FOR LARGEST MARKET SHARE IN 2028 43
4.5 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY COUNTRY 43
FIGURE 16 SOUTH KOREA TO RECORD HIGHEST CAGR IN EUV LITHOGRAPHY MARKET IN ASIA PACIFIC DURING FORECAST PERIOD 43
5 MARKET OVERVIEW 44
5.1 INTRODUCTION 44
5.2 MARKET DYNAMICS 44
FIGURE 17 EUV LITHOGRAPHY MARKET: DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES, AND CHALLENGES 44
5.2.1 DRIVERS 45
5.2.1.1 Rapid migration toward advanced technologies and nodes 45
5.2.1.2 Growing demand for high-performance computing (HPC) 45
5.2.1.3 Increasing complexity of integrated circuits 45
FIGURE 18 EUV LITHOGRAPHY MARKET DRIVERS: IMPACT ANALYSIS 46
5.2.2 RESTRAINTS 46
5.2.2.1 Need for significant upfront capital investment 46
5.2.2.2 Requirement for advanced infrastructure and highly skilled workforce 47
FIGURE 19 EUV LITHOGRAPHY MARKET RESTRAINTS: IMPACT ANALYSIS 47
5.2.3 OPPORTUNITIES 48
5.2.3.1 Increasing investments in developing advanced EUV lithography products and semiconductor devices 48
5.2.3.2 Rising deployment of EUVL technology in new applications, including microprocessors, ICs, and memory modules/chips 48
5.2.3.3 Development of advanced memory modules/chips for next-generation memory devices 49
5.2.3.4 Commercialization of advanced displays to offer enhanced visual experience 49
5.2.3.5 Use of advanced patterning technologies in production of photonics and optics 50
FIGURE 20 EUV LITHOGRAPHY MARKET OPPORTUNITIES: IMPACT ANALYSIS 50
5.2.4 CHALLENGES 51
5.2.4.1 Achieving and maintaining high power and faster production of chips 51
5.2.4.2 Detecting and repairing mask defects and fixing yield issues 51
FIGURE 21 EUV LITHOGRAPHY MARKET CHALLENGES: IMPACT ANALYSIS 52
5.3 VALUE CHAIN ANALYSIS 52
FIGURE 22 EUV LITHOGRAPHY VALUE CHAIN ANALYSIS 52
5.3.1 R&D ENGINEERS 53
5.3.2 COMPONENT MANUFACTURERS 53
5.3.3 SYSTEM INTEGRATORS 53
5.3.4 MARKETING & SALES SERVICE PROVIDERS 53
5.3.5 END USERS 53
5.4 REVENUE SHIFT AND NEW REVENUE POCKETS FOR PLAYERS IN EUV LITHOGRAPHY MARKET 53
5.5 ECOSYSTEM MAPPING 54
TABLE 2 ROLES OF COMPANIES IN EUV LITHOGRAPHY ECOSYSTEM 54
FIGURE 23 KEY PLAYERS IN EUV LITHOGRAPHY MARKET 55
5.6 PRICING ANALYSIS 55
5.6.1 AVERAGE SELLING PRICE (ASP) TREND 55
FIGURE 24 ASP OF EUV LITHOGRAPHY SYSTEM, 2019 TO 2028 55
5.7 TECHNOLOGY ANALYSIS 55
5.7.1 EXTREME ULTRAVIOLET REFLECTOMETRY (EUVR) 55
5.8 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 56
FIGURE 25 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 56
TABLE 3 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS WITH THEIR IMPACT 56
5.8.1 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY 56
5.8.2 THREAT OF NEW ENTRANTS 57
5.8.3 THREAT OF SUBSTITUTES 57
5.8.4 BARGAINING POWER OF BUYERS 57
5.8.5 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 57
5.9 CASE STUDIES 58
5.9.1 LAM RESEARCH ANNOUNCES SIGNIFICANT BREAKTHROUGH IN EUV LITHOGRAPHY TECHNOLOGY 58
TABLE 4 LAM RESEARCH INTRODUCES INNOVATIVE DRY RESIST TECHNOLOGY TO IMPROVE RESOLUTION, PRODUCTIVITY, AND YIELD FOR EUV LITHOGRAPHY 58
5.9.2 TSMC LIMITED BOOSTS CHIP PRODUCTION CAPACITY WITH ASML’S EUV SYSTEMS 59
TABLE 5 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY’S COMMITMENT TO EUV TECHNOLOGY AND MARKET GROWTH 59
5.10 TRADE DATA ANALYSIS 59
FIGURE 26 COUNTRY-WISE EXPORT DATA FOR PRODUCTS CLASSIFIED UNDER HS CODE 8442, 2018–2022 59
TABLE 6 EXPORT SCENARIO FOR HS CODE 8442-COMPLIANT PRODUCTS,
BY COUNTRY, 2018–2022 (USD THOUSAND) 60
FIGURE 27 COUNTRY-WISE IMPORT DATA FOR PRODUCTS CLASSIFIED UNDER HS CODE 8442, 2018–2022 60
TABLE 7 IMPORT SCENARIO FOR HS CODE 8442-COMPLIANT PRODUCTS,
BY COUNTRY, 2018–2022 (USD THOUSAND) 61
5.11 PATENT ANALYSIS 61
5.11.1 DOCUMENT TYPE 61
TABLE 8 PATENTS FILED 61
FIGURE 28 PATENTS FILED FROM 2013 TO 2022 62
5.11.2 PUBLICATION TREND 62
FIGURE 29 NO. OF PATENTS PUBLISHED EACH YEAR FROM 2013 TO 2022 62
5.11.3 JURISDICTION ANALYSIS 63
FIGURE 30 JURISDICTION ANALYSIS 63
5.11.4 TOP PATENT OWNERS 63
FIGURE 31 TOP 10 COMPANIES IN TERMS OF PUBLISHED PATENT APPLICATIONS FROM 2013 TO 2022 63
TABLE 9 TOP 20 OWNERS OF PUBLISHED PATENTS IN LAST 10 YEARS 64
5.12 REGULATORY LANDSCAPE 65
5.12.1 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 65
TABLE 10 EUV LITHOGRAPHY: REGULATORY LANDSCAPE 65
5.12.2 REGIONAL REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 66
TABLE 11 NORTH AMERICA: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 66
TABLE 12 EUROPE: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 66
TABLE 13 ASIA PACIFIC: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 67
TABLE 14 ROW: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 67
5.13 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2023–2024 68
5.14 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING CRITERIA 68
5.14.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 68
FIGURE 32 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR END USERS 68
TABLE 15 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS FOR END USERS (%) 69
5.14.2 KEY BUYING CRITERIA 69
TABLE 16 KEY BUYING CRITERIA, BY END USER 69
6 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY COMPONENT 70
6.1 INTRODUCTION 71
FIGURE 33 LIGHT SOURCES TO RECORD HIGHEST CAGR IN EUV LITHOGRAPHY MARKET DURING FORECAST PERIOD 71
TABLE 17 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY COMPONENT, 2019–2022 (USD MILLION) 71
TABLE 18 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY COMPONENT, 2023–2028 (USD MILLION) 72
6.2 LIGHT SOURCES 72
6.2.1 WIDE USE OF LPP EUV LIGHT SOURCES IN COMMERCIAL SYSTEMS TO DRIVE MARKET 72
6.3 OPTICS 72
6.3.1 HIGH PRECISION AND ACCURACY OF EUV OPTICS TO BOOST ADOPTION BY EUV LITHOGRAPHY SYSTEM MANUFACTURERS 72
6.4 MASKS 73
6.4.1 INCREASING FOCUS ON DEVELOPING NEXT-GENERATION SEMICONDUCTOR DEVICES TO FUEL SEGMENTAL GROWTH 73
6.5 OTHERS 73
7 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER 75
7.1 INTRODUCTION 76
FIGURE 34 FOUNDRIES TO RECORD HIGHER CAGR IN EUV LITHOGRAPHY MARKET DURING FORECAST PERIOD 76
TABLE 19 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 76
TABLE 20 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 77
TABLE 21 EUV LITHOGRAPHY MARKET, 2019–2022 (MILLION UNITS) 77
TABLE 22 EUV LITHOGRAPHY MARKET, 2023–2028 (MILLION UNITS) 77
7.2 INTEGRATED DEVICE MANUFACTURERS (IDMS) 77
7.2.1 RISING FOCUS OF IDMS ON DEVELOPING ADVANCED AND POWER-EFFICIENT MICROCHIPS AND ICS TO BOOST SEGMENTAL GROWTH 77
TABLE 23 INTEGRATED DEVICE MANUFACTURERS (IDMS): EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 78
TABLE 24 INTEGRATED DEVICE MANUFACTURERS (IDMS): EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 78
TABLE 25 INTEGRATED DEVICE MANUFACTURERS (IDMS): EUV LITHOGRAPHY MARKET IN ASIA PACIFIC, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 78
TABLE 26 INTEGRATED DEVICE MANUFACTURERS (IDMS): EUV LITHOGRAPHY MARKET IN ASIA PACIFIC, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 79
7.3 FOUNDRIES 79
7.3.1 CONSTANT ADVANCES IN SEMICONDUCTOR NODES TO DRIVE DEMAND FOR EUV LITHOGRAPHY FROM FOUNDRIES 79
TABLE 27 FOUNDRIES: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY REGION,
2019–2022 (USD MILLION) 79
TABLE 28 FOUNDRIES: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY REGION,
2023–2028 (USD MILLION) 80
TABLE 29 FOUNDRIES: EUV LITHOGRAPHY MARKET IN ASIA PACIFIC, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 80
TABLE 30 FOUNDRIES: EUV LITHOGRAPHY MARKET IN ASIA PACIFIC, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 80
8 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY REGION 81
8.1 INTRODUCTION 82
FIGURE 35 ASIA PACIFIC TO REGISTER HIGHEST CAGR IN EUV LITHOGRAPHY MARKET DURING FORECAST PERIOD 82
TABLE 31 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 82
TABLE 32 EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 82
8.2 AMERICAS 83
8.2.1 WELL-ESTABLISHED SEMICONDUCTOR INDUSTRY TO SUPPORT MARKET GROWTH 83
FIGURE 36 AMERICAS: MARKET SNAPSHOT 84
TABLE 33 AMERICAS: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2019–2022 (USD MILLION) 84
TABLE 34 AMERICAS: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2023–2028 (USD MILLION) 84
8.2.2 AMERICAS: RECESSION IMPACT 85
8.3 EUROPE 85
8.3.1 INVESTMENTS BY GERMANY, NETHERLANDS, AND FRANCE IN R&D OF EUV LITHOGRAPHY PRODUCTS TO DRIVE MARKET 85
FIGURE 37 EUROPE: MARKET SNAPSHOT 86
TABLE 35 EUROPE: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2023–2028 (USD MILLION) 86
8.3.2 EUROPE: RECESSION IMPACT 86
8.4 ASIA PACIFIC 87
FIGURE 38 ASIA PACIFIC: MARKET SNAPSHOT 88
TABLE 36 ASIA PACIFIC: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY COUNTRY,
2019–2022 (USD MILLION) 88
TABLE 37 ASIA PACIFIC: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY COUNTRY,
2023–2028 (USD MILLION) 89
TABLE 38 ASIA PACIFIC: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2019–2022 (USD MILLION) 89
TABLE 39 ASIA PACIFIC: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2023–2028 (USD MILLION) 89

8.4.1 CHINA 89
8.4.1.1 Strong semiconductor production capabilities to drive market 89
TABLE 40 CHINA: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2019–2022 (USD MILLION) 90
TABLE 41 CHINA: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2023–2028 (USD MILLION) 90
8.4.2 JAPAN 90
8.4.2.1 Presence of well-known providers of high-quality semiconductor chips to fuel market growth 90
TABLE 42 JAPAN: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2019–2022 (USD MILLION) 91
TABLE 43 JAPAN: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2023–2028 (USD MILLION) 91
8.4.3 TAIWAN 91
8.4.3.1 Substantial investments by semiconductor manufacturing firms to develop eco-friendly EUV system components to drive market 91
TABLE 44 TAIWAN: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2019–2022 (USD MILLION) 91
TABLE 45 TAIWAN: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2023–2028 (USD MILLION) 92
8.4.4 SOUTH KOREA 92
8.4.4.1 Increasing use of EUV lithography to produce cutting-edge semiconductor chips to accelerate market growth 92
TABLE 46 SOUTH KOREA: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2019–2022 (USD MILLION) 92
TABLE 47 SOUTH KOREA: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2023–2028 (USD MILLION) 92
8.4.5 REST OF ASIA PACIFIC 93
TABLE 48 REST OF ASIA PACIFIC: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2019–2022 (USD MILLION) 93
TABLE 49 REST OF ASIA PACIFIC: EUV LITHOGRAPHY MARKET, BY END USER,
2023–2028 (USD MILLION) 93
8.4.6 ASIA PACIFIC: RECESSION IMPACT 93
9 COMPETITIVE LANDSCAPE 94
9.1 OVERVIEW 94
FIGURE 39 KEY STRATEGIES UNDERTAKEN BY LEADING PLAYERS IN EUV LITHOGRAPHY MARKET FROM 2021 TO 2023 94
9.2 MARKET SHARE AND RANKING ANALYSIS 94
TABLE 50 EUV LITHOGRAPHY MARKET: DEGREE OF COMPETITION 95
FIGURE 40 MARKET SHARE OF TOP 5 PLAYERS OFFERING EUV LITHOGRAPHY COMPONENTS 95
9.2.1 FIVE-YEAR COMPANY REVENUE ANALYSIS 97
FIGURE 41 FIVE-YEAR REVENUE ANALYSIS OF KEY COMPANIES 97
9.3 COMPANY EVALUATION MATRIX, 2022 98
FIGURE 42 EUV LITHOGRAPHY MARKET (GLOBAL): EVALUATION MATRIX FOR KEY COMPANIES, 2022 98
9.3.1 STARS 98
9.3.2 EMERGING LEADERS 99
9.3.3 PERVASIVE PLAYERS 99
9.3.4 PARTICIPANTS 99
9.4 COMPETITIVE BENCHMARKING 99
TABLE 51 COMPANY FOOTPRINT 99
TABLE 52 END USER FOOTPRINT 100
TABLE 53 REGION FOOTPRINT 100
9.5 EVALUATION MATRIX FOR STARTUPS/SMES, 2022 101
FIGURE 43 EUV LITHOGRAPHY MARKET: EVALUATION
MATRIX FOR STARTUPS/SMES, 2022 101
9.5.1 PROGRESSIVE COMPANIES 102
9.5.2 RESPONSIVE COMPANIES 102
9.5.3 DYNAMIC COMPANIES 102
9.5.4 STARTING BLOCKS 102
9.5.5 LIST OF KEY STARTUPS/SMES 103
TABLE 54 EUV LITHOGRAPHY MARKET: LIST OF MAJOR STARTUPS/SMES 103
9.5.6 COMPETITIVE BENCHMARKING OF KEY STARTUPS/SMES 103
TABLE 55 EUV LITHOGRAPHY MARKET: COMPETITIVE
BENCHMARKING OF KEY STARTUPS/SMES 103
9.6 COMPETITIVE SCENARIO 104
9.6.1 DEALS 104
TABLE 56 EUV LITHOGRAPHY MARKET: DEALS, MAY 2020–MARCH 2023 104
10 COMPANY PROFILES 105
(Business Overview, Products/Solutions/Services Offered, Recent Developments, and MnM View (Key strengths/Right to Win, Strategic Choices Made, and Weaknesses and Competitive Threats))*
10.1 INTRODUCTION 105
10.2 KEY PLAYERS 105
10.2.1 ASML 105
TABLE 57 ASML: COMPANY OVERVIEW 105
FIGURE 44 ASML: COMPANY SNAPSHOT 106
10.3 KEY EQUIPMENT MANUFACTURERS 108
10.3.1 CARL ZEISS AG 108
TABLE 58 CARL ZEISS AG: COMPANY OVERVIEW 108
FIGURE 45 CARL ZEISS AG: COMPANY SNAPSHOT 109
10.3.2 TOPPAN INC. 111
TABLE 59 TOPPAN INC: COMPANY OVERVIEW 111
FIGURE 46 TOPPAN INC.: COMPANY SNAPSHOT 112
10.3.3 NTT ADVANCED TECHNOLOGY CORPORATION 114
TABLE 60 NTT ADVANCED TECHNOLOGY CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 114
FIGURE 47 NTT ADVANCED TECHNOLOGY CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 114
10.3.4 KLA CORPORATION 117
TABLE 61 KLA CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 117
FIGURE 48 KLA CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 118
10.3.5 ADVANTEST CORPORATION 120
TABLE 62 ADVANTEST CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 120
FIGURE 49 ADVANTEST CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 121
10.3.6 USHIO INC. 123
TABLE 63 USHIO INC.: COMPANY OVERVIEW 123
FIGURE 50 USHIO INC.: COMPANY SNAPSHOT 124
10.3.7 SUSS MICROTEC SE 125
TABLE 64 SUSS MICROTEC SE: COMPANY OVERVIEW 125
FIGURE 51 SUSS MICROTEC SE: COMPANY SNAPSHOT 126
10.3.8 AGC INC. 127
TABLE 65 AGC INC.: COMPANY OVERVIEW 127
FIGURE 52 AGC INC.: COMPANY SNAPSHOT 128
10.3.9 LASERTEC CORPORATION 130
TABLE 66 LASERTEC CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 130
FIGURE 53 LASERTEC CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 130
10.4 OTHER KEY PLAYERS 132
10.4.1 ENERGETIQ TECHNOLOGY INC. 132
10.4.2 NUFLARE TECHNOLOGY INC. 133
10.4.3 PHOTRONICS, INC. 134
10.4.4 HOYA CORPORATION 135
10.4.5 TRUMPF 136
10.4.6 RIGAKU CORPORATION 136
10.4.7 EDMUND OPTICS LTD. 137
10.4.8 PARK SYSTEMS 138
10.4.9 ZYGO CORPORATION 138
10.4.10 IMAGINE OPTIC 139
10.4.11 APPLIED MATERIALS, INC. 140
*Details on Business Overview, Products/Solutions/Services Offered, Recent Developments, and MnM View (Key strengths/Right to Win, Strategic Choices Made, and Weaknesses and Competitive Threats) might not be captured in case of unlisted companies.
11 APPENDIX 141
11.1 INSIGHTS FROM INDUSTRY EXPERTS 141
11.2 DISCUSSION GUIDE 141
11.3 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 144
11.4 CUSTOMIZATION OPTIONS 146
11.5 RELATED REPORTS 146
11.6 AUTHOR DETAILS 147



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