カテゴリ： IT/電子, LP Information, 世界

薄ウェハ用FOUPの世界市場2023-2029：PC、PEEK、その他

■ 英語タイトル：Global FOUP for Thin Wafer Market Growth 2023-2029

調査会社LP Information社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：LP23OT2893）■ 発行会社/調査会社：LP Information
■ 商品コード：LP23OT2893
■ 発行日：2023年10月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
■ 調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：94
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

LPインフォメーション社の最新調査レポート「薄ウェハ用FOUPの世界市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の薄ウェハ用FOUPの総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される薄ウェハ用FOUPの販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の薄ウェハ用FOUPの市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の薄ウェハ用FOUP市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の薄ウェハ用FOUP業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本資料では、加速する世界の薄ウェハ用FOUP市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、薄ウェハ用FOUP製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界の薄ウェハ用FOUP市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。薄ウェハ用FOUPの米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。薄ウェハ用FOUPの中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。薄ウェハ用FOUPの欧州市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

薄ウェハ用FOUPの世界主要メーカーとしては、Entegris、 Shin-Etsu Polymer、 Miraial、 Chuang King Enterprise、 Dainichi Shoji、 Gudeng Precisionなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本調査資料では、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の薄ウェハ用FOUP市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

本調査では薄ウェハ用FOUP市場をセグメンテーションし、種類別 (PC、PEEK、その他)、用途別 (IDM、ファウンドリ)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、欧州、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：PC、PEEK、その他

・用途別区分：IDM、ファウンドリ

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界の薄ウェハ用FOUP市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た薄ウェハ用FOUP市場成長の要因は何か？
・薄ウェハ用FOUPの市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・薄ウェハ用FOUPのタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：薄ウェハ用FOUPの年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・薄ウェハ用FOUPの種類別セグメント：PC、PEEK、その他
・薄ウェハ用FOUPの種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・薄ウェハ用FOUPの用途別セグメント：IDM、ファウンドリ
・薄ウェハ用FOUPの用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の薄ウェハ用FOUP市場
・企業別のグローバル薄ウェハ用FOUP市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の薄ウェハ用FOUPの年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の薄ウェハ用FOUP販売価格
・主要企業の薄ウェハ用FOUP生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

薄ウェハ用FOUPの地域別レビュー
・地域別の薄ウェハ用FOUP市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の薄ウェハ用FOUP市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの薄ウェハ用FOUP販売の成長
・アジア太平洋の薄ウェハ用FOUP販売の成長
・欧州の薄ウェハ用FOUP販売の成長
・中東・アフリカの薄ウェハ用FOUP販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の薄ウェハ用FOUP販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの薄ウェハ用FOUPの種類別販売量
・南北アメリカの薄ウェハ用FOUPの用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の薄ウェハ用FOUP販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の薄ウェハ用FOUPの種類別販売量
・アジア太平洋の薄ウェハ用FOUPの用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

欧州市場
・欧州の国別の薄ウェハ用FOUP販売量、売上（2018-2023）
・欧州の薄ウェハ用FOUPの種類別販売量
・欧州の薄ウェハ用FOUPの用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の薄ウェハ用FOUP販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの薄ウェハ用FOUPの種類別販売量
・中東・アフリカの薄ウェハ用FOUPの用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・薄ウェハ用FOUPの製造コスト構造分析
・薄ウェハ用FOUPの製造プロセス分析
・薄ウェハ用FOUPの産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・薄ウェハ用FOUPの主要なグローバル販売業者
・薄ウェハ用FOUPの主要なグローバル顧客

地域別の薄ウェハ用FOUP市場予測レビュー
・地域別の薄ウェハ用FOUP市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・欧州の国別予測
・薄ウェハ用FOUPの種類別市場規模予測
・薄ウェハ用FOUPの用途別市場規模予測

主要企業分析
Entegris、 Shin-Etsu Polymer、 Miraial、 Chuang King Enterprise、 Dainichi Shoji、 Gudeng Precision
・企業情報
・薄ウェハ用FOUP製品
・薄ウェハ用FOUP販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global FOUP for Thin Wafer market size is projected to grow from US$ 127.4 million in 2022 to US$ 226.2 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 8.5% from 2023 to 2029.
North America is the largest consumption region of FOUP, with a consumption market share of 19.80% in 2022. The second place is Taiwan (China); following North America with the consumption market share 19.71% in 2022. New investment requires large capital, and it is difficult for small-scale enterprises to enter the industry. At present, the market is occupied by American companies, Japan, Korea and Taiwan. The market is not only influenced by the price, but also influenced by the product performance. The leading companies own the advantages on better performance, more abundant product’s types, better technical and impeccable after-sales service. Consequently, they take the majority of the market share of high-end market. Looking to the future years, prices gap between different brands will go narrowing. Similarly, there will be fluctuation in gross margin.

For manufacturers that have already entered, they need to constantly raise the technical threshold to prevent more companies from entering; by reducing costs and reducing prices, they will quickly occupy the market, develop incremental customer markets, and establish market share advantages; create a brand image and lay an advantage for entering the consumer goods market.
300mm FOUP, Able to protect, deliver and store 300mm wafer, provide……

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global FOUP for Thin Wafer Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for FOUP for Thin Wafer by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for FOUP for Thin Wafer by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 FOUP for Thin Wafer Segment by Materials
2.2.1 PC
2.2.2 PEEK
2.2.3 Others
2.3 FOUP for Thin Wafer Sales by Materials
2.3.1 Global FOUP for Thin Wafer Sales Market Share by Materials (2018-2023)
2.3.2 Global FOUP for Thin Wafer Revenue and Market Share by Materials (2018-2023)
2.3.3 Global FOUP for Thin Wafer Sale Price by Materials (2018-2023)
2.4 FOUP for Thin Wafer Segment by Application
2.4.1 IDM
2.4.2 Foundry
2.5 FOUP for Thin Wafer Sales by Application
2.5.1 Global FOUP for Thin Wafer Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global FOUP for Thin Wafer Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global FOUP for Thin Wafer Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global FOUP for Thin Wafer by Company
3.1 Global FOUP for Thin Wafer Breakdown Data by Company
3.1.1 Global FOUP for Thin Wafer Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global FOUP for Thin Wafer Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global FOUP for Thin Wafer Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global FOUP for Thin Wafer Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global FOUP for Thin Wafer Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global FOUP for Thin Wafer Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers FOUP for Thin Wafer Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers FOUP for Thin Wafer Product Location Distribution
3.4.2 Players FOUP for Thin Wafer Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for FOUP for Thin Wafer by Geographic Region
4.1 World Historic FOUP for Thin Wafer Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global FOUP for Thin Wafer Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global FOUP for Thin Wafer Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic FOUP for Thin Wafer Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global FOUP for Thin Wafer Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global FOUP for Thin Wafer Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas FOUP for Thin Wafer Sales Growth
4.4 APAC FOUP for Thin Wafer Sales Growth
4.5 Europe FOUP for Thin Wafer Sales Growth
4.6 Middle East & Africa FOUP for Thin Wafer Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas FOUP for Thin Wafer Sales by Country
5.1.1 Americas FOUP for Thin Wafer Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas FOUP for Thin Wafer Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas FOUP for Thin Wafer Sales by Materials
5.3 Americas FOUP for Thin Wafer Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC FOUP for Thin Wafer Sales by Region
6.1.1 APAC FOUP for Thin Wafer Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC FOUP for Thin Wafer Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC FOUP for Thin Wafer Sales by Materials
6.3 APAC FOUP for Thin Wafer Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe FOUP for Thin Wafer by Country
7.1.1 Europe FOUP for Thin Wafer Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe FOUP for Thin Wafer Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe FOUP for Thin Wafer Sales by Materials
7.3 Europe FOUP for Thin Wafer Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa FOUP for Thin Wafer by Country
8.1.1 Middle East & Africa FOUP for Thin Wafer Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa FOUP for Thin Wafer Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa FOUP for Thin Wafer Sales by Materials
8.3 Middle East & Africa FOUP for Thin Wafer Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of FOUP for Thin Wafer
10.3 Manufacturing Process Analysis of FOUP for Thin Wafer
10.4 Industry Chain Structure of FOUP for Thin Wafer
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 FOUP for Thin Wafer Distributors
11.3 FOUP for Thin Wafer Customer
12 World Forecast Review for FOUP for Thin Wafer by Geographic Region
12.1 Global FOUP for Thin Wafer Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global FOUP for Thin Wafer Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global FOUP for Thin Wafer Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global FOUP for Thin Wafer Forecast by Materials
12.7 Global FOUP for Thin Wafer Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Entegris
13.1.1 Entegris Company Information
13.1.2 Entegris FOUP for Thin Wafer Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Entegris FOUP for Thin Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Entegris Main Business Overview
13.1.5 Entegris Latest Developments
13.2 Shin-Etsu Polymer
13.2.1 Shin-Etsu Polymer Company Information
13.2.2 Shin-Etsu Polymer FOUP for Thin Wafer Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Shin-Etsu Polymer FOUP for Thin Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Shin-Etsu Polymer Main Business Overview
13.2.5 Shin-Etsu Polymer Latest Developments
13.3 Miraial
13.3.1 Miraial Company Information
13.3.2 Miraial FOUP for Thin Wafer Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Miraial FOUP for Thin Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Miraial Main Business Overview
13.3.5 Miraial Latest Developments
13.4 Chuang King Enterprise
13.4.1 Chuang King Enterprise Company Information
13.4.2 Chuang King Enterprise FOUP for Thin Wafer Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Chuang King Enterprise FOUP for Thin Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Chuang King Enterprise Main Business Overview
13.4.5 Chuang King Enterprise Latest Developments
13.5 Dainichi Shoji
13.5.1 Dainichi Shoji Company Information
13.5.2 Dainichi Shoji FOUP for Thin Wafer Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Dainichi Shoji FOUP for Thin Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Dainichi Shoji Main Business Overview
13.5.5 Dainichi Shoji Latest Developments
13.6 Gudeng Precision
13.6.1 Gudeng Precision Company Information
13.6.2 Gudeng Precision FOUP for Thin Wafer Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Gudeng Precision FOUP for Thin Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Gudeng Precision Main Business Overview
13.6.5 Gudeng Precision Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion


※参考情報

薄ウェハ用FOUP（FOUP for Thin Wafer）は、半導体製造における重要な道具の一つであり、半導体デバイスの製造過程において、薄いウエハを安全に輸送、保管、ハンドリングするための容器を指します。FOUPは「Front Opening Unified Pod」の略称で、一般的にはシリコンウェハを含むさまざまな半導体ウェハを収納するための標準的なカプセルとして広く使用されています。薄ウェハ用FOUPは、これまでの一般的なFOUPに比べて、特に薄いウェハ（例えば、200μmや100μm以下のもの）に特化して設計されています。

薄ウェハとは、半導体製造過程で使用されるシリコンウェハの薄型版で、デバイスの高集積化や軽量化を実現するために欠かせない存在です。この薄型ウェハは、従来の厚型ウェハに比べて取り扱いが難しく、傷や汚染のリスクが高まるため、より厳密な取り扱いが求められます。そのため、薄ウェハ用FOUPは特に重要です。

薄ウェハ用FOUPの特徴として、一つはその構造です。従来のFOUPよりも軽量で、薄いウェハを保持するための特殊なクッションやホルダーが備わっています。これにより、ウェハが動いたり、曲がったりすることなく、安全に移動させることが可能です。また、内側が静電気防止のコーティングが施されていることが多く、これはウェハに損傷を与えないための工夫です。

次に、薄ウェハ用FOUPにはいくつかの種類があります。一般的なファイバー製やプラスチック製のFOUPに加え、金属製のものも存在します。それぞれの素材は、耐久性やコスト、静電気対策などにおいて特徴が異なります。また、FOUPのサイズもさまざまで、用途によって使い分ける必要があります。例えば、特定の半導体製造装置と互換性を持たせるために特別なサイズで設計されたFOUPもあります。

さらに、薄ウェハ用FOUPはその用途も多岐にわたります。半導体製造の各プロセスにおいて、ウエハを輸送する際や、クリーニングを行う際にも使用されます。また、自動化された製造ラインにおいては、ロボットアームがFOUPを取り扱い、効率的な生産を支える役割を果たしています。これにより、製造プロセス全体の効率向上が図られており、品質管理やトレーサビリティの向上にも寄与しています。

関連技術としては、薄ウェハ用FOUPは、半導体製造における自動化技術や、管理システムとも密接に関連しています。自動化技術では、ウェハを扱うためのロボット技術が日々進化しており、これにより無人の製造ラインが普及しています。また、ウェハのトレーサビリティを確保するためのシステムも存在し、FOUPにはRFIDタグが取り付けられることが一般的です。これにより、FOUPの中に何が入っているのか、どの製造過程を経たのかをはっきりと記録し、管理することが可能です。

近年では環境への配慮が高まっており、FOUPの素材選定や設計にも持続可能な要素が求められるようになりました。リサイクルできる材料を使用する、製造過程でのエネルギーを削減するなど、企業にとっては環境負荷を軽減する努力は避けられない課題です。

薄ウェハ用FOUPは、半導体ビジネスの競争力を高める上で重要な要素となっており、今後も技術の進化とともにさらなる革新が期待されます。特に、超薄型ウェハの利用が進むと予想されるため、これに応じてFOUPの設計・製造技術も進化していくことでしょう。また、国際的な市場においてFOUPの標準化が進むにつれ、企業間の競争力を高めるためのコスト削減も重要な課題の一つとして浮上しています。

このように、薄ウェハ用FOUPは半導体製造工程における不可欠な要素であり、その重要性は今後も増していくと考えられます。新しい材料や技術の導入、環境への配慮、さらには自動化の進展といったトレンドがどのように薄ウェハ用FOUPの進化に寄与するか、引き続き注目していく必要があります。


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  • アドバンストポリマースクリューの世界市場2025-2031：PC、PPS、RENY、PEEK、PVDF、PP、その他
  • 医療用胸骨固定システムのグローバル市場2023：チタン、ステンレス、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(LP23OT2893 )"薄ウェハ用FOUPの世界市場2023-2029：PC、PEEK、その他" (英文：Global FOUP for Thin Wafer Market Growth 2023-2029)はLP Information社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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