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高信頼性半導体の世界市場2023年～2030年：種類別、パッケージ材料別、技術別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Global High Reliability Semiconductor Market Size study & Forecast, by Type (Discrete, Analog, Mixed), By Packaging Material (Plastic, Ceramic), by Technology (Surface Mount Technology, Through-Hole Technology), by Application (Automotive, Space, Aerospace, Defense), and Regional Analysis, 2023-2030

調査会社Bizwit Research & Consulting社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：BZW23JUL015）■ 発行会社/調査会社：Bizwit Research & Consulting
■ 商品コード：BZW23JUL015
■ 発行日：2023年6月
■ 調査対象地域：アメリカ、カナダ、イギリス、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、中国、インド、日本、オーストラリア、韓国、ブラジル、メキシコ、中東
■ 産業分野：半導体
■ ページ数：約200
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

ビズウィットリサーチ社によると、2022年に23.1億ドルだった世界の高信頼性半導体市場規模が、2023年から2030年の間に年平均4％成長すると予測されています。本調査レポートは、高信頼性半導体の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、種類別（ディスクリート、アナログ、ミックス）分析、パッケージ材料別（プラスチック、セラミック）分析、技術別（表面実装技術、スルーホール技術）分析、用途別（自動車、宇宙、航空宇宙、防衛）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、その他）分析、競争状況、調査プロセスなどの内容を掲載しています。なお、当レポートは、Teledyne Technologies Incorporated、Semtech Corporation、KCB Solutions LLC、Digitron Semiconductors、Texas Instruments Inc.、Infineon Technologies AG、Microsemi Corporation、Testime Technology Ltd.、Skyworks Solutions Inc.、Vishay Intertechnology Inc.などの企業情報を含んでいます。

・エグゼクティブサマリー
・市場定義・範囲
・市場動向
・産業分析
・世界の高信頼性半導体市場規模：種類別
- ディスクリート半導体の市場規模
- アナログ半導体の市場規模
- ミックス半導体の市場規
・世界の高信頼性半導体市場規模：パッケージ材料別
- プラスチックの市場規模
- セラミックの市場規模
・世界の高信頼性半導体市場規模：技術別
- 表面実装技術の市場規模
- スルーホール技術の市場規模
・世界の高信頼性半導体市場規模：用途別
- 自動車における市場規模
- 宇宙における市場規模
- 航空宇宙における市場規模
- 防衛における市場規模
・世界の高信頼性半導体市場規模：地域別
- 北米の高信頼性半導体市場規模
- ヨーロッパの高信頼性半導体市場規模
- アジア太平洋の高信頼性半導体市場規模
- 南米の高信頼性半導体市場規模
- その他地域の高信頼性半導体市場規模
・競争状況
・調査プロセス

高信頼性半導体の世界市場規模は2022年に約23.1億米ドルで、予測期間2023-2030年には4%以上の順調な成長が見込まれています。高信頼性半導体は、クリティカルで厳しい条件下で高い信頼性と安定性で動作するように設計されています。高信頼性半導体は様々な産業用途で使用されるため、市場の成長を後押しする要因は高信頼性半導体に対する需要の高まりです。高信頼性半導体は動作効率が高いため、エンドユーザー産業で使用されます。市場の成長を促進するもう1つの要因は、電気自動車や再生可能エネルギー技術に対する需要の高まりです。Statistaによると、予測期間（2023-27年）のEVの年間売上成長率は約17%になると予想されており、これが半導体の需要を増加させます。しかし、高信頼性半導体のコスト変動が市場の成長を阻害しています。

高信頼性半導体市場の成長機会要因は、国民の所得が増加し、自動車購入のための金融が利用できるようになったため、自動車産業の研究開発が活発化していることであり、これが自動車産業の需要増加につながります。Statistaによると、予測期間（2023-27年）に乗用車の売上高が1.72%増加し、自動車産業の需要が増加するため、半導体市場も成長する見込みです。市場のもう1つの成長機会は、産業全体で小型化の傾向が高まっていることです。このような小型システムは、高信頼性半導体の応用によって開発され、今後数年間で市場の需要を増加させます。

高信頼性半導体の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカです。アジア太平洋地域が2022年に市場をリードしたのは、同地域における研究開発への投資などの理由によります。その他の優位性の要因は、費用対効果と技術開発です。北米は予測期間中に大きく成長すると予想され、その要因は、同地域に主要な主要企業が存在すること、さらに、技術の進歩と産業の主要なアプリケーションにおける半導体の使用が同地域の市場成長を促進することです。

本レポートに含まれる市場の主要企業は以下の通りです：
・Teledyne Technologies Incorporated
・Semtech Corporation
・KCB Solutions LLC
・Digitron Semiconductors
・Texas Instruments Inc.
・Infineon Technologies AG
・Microsemi Corporation
・Testime Technology Ltd.
・Skyworks Solutions Inc.
・Vishay Intertechnology Inc.

市場における最近の動向：
・2020年12月、Texas Instruments Inc.は、高信頼性半導体の製品をTI.comでオンライン販売することを発表しました。これらの製品は防衛・航空宇宙産業で使用可能です。
・2023年1月、高信頼性のマイクロエレクトロニクス製品を提供するMicross Components Inc.がInfineon Technologies AGのDC-DCコンバータ事業を買収しました。この買収はMicross Components Inc.の事業拡大に貢献すると見込まれています。

高信頼性半導体の世界市場レポートスコープ：
・過去データ – 2020 – 2021
・推計基準年 – 2022年
・予測期間 – 2023-2030
・レポート対象 – 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
・対象セグメント – タイプ、包装材料、技術、用途、地域
・対象地域 – 北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ
・カスタマイズ範囲 – レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間相当）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。

市場の詳細なセグメントとサブセグメントは以下の通りです：

・タイプ別：
– ディスクリート
– アナログ
– 混合

・包装材料別：
– プラスチック
– セラミック

・技術別：
– 表面実装技術
– スルーホール技術

・用途別：
– 自動車
– 宇宙
– 航空宇宙
– 防衛

・地域別
– 北米
　アメリカ
　カナダ
– ヨーロッパ
　イギリス
　ドイツ
　フランス
　スペイン
　イタリア
　その他ヨーロッパ
– アジア太平洋
　中国
　インド
　日本
　オーストラリア
　韓国
　その他アジア太平洋
– 中南米
　ブラジル
　メキシコ
– 中東・アフリカ
　サウジアラビア
　南アフリカ
　その他中東・アフリカ

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*** レポート目次（コンテンツ）***

Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. High Reliability Semiconductor Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. High Reliability Semiconductor Market, by Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. High Reliability Semiconductor Market, by Packaging Material, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.4. High Reliability Semiconductor Market, by Technology, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.5. High Reliability Semiconductor Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global High Reliability Semiconductor Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global High Reliability Semiconductor Market Dynamics
3.1. High Reliability Semiconductor Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Rising reliability semiconductor
3.1.1.2. Rising demand of electric vehicles and renewable energy
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High Cost of High Reliability Semiconductor
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Rising research and development in the automotive sector
3.1.3.2. Rising trend of miniaturization
Chapter 4. Global High Reliability Semiconductor Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global High Reliability Semiconductor Market, by Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global High Reliability Semiconductor Market by Type, Performance – Potential Analysis
5.3. Global High Reliability Semiconductor Market Estimates & Forecasts by Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. High Reliability Semiconductor Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Discrete
5.4.2. Analog
5.4.3. Mixed
Chapter 6. Global High Reliability Semiconductor Market, by Packaging Material
6.1. Market Snapshot
6.2. Global High Reliability Semiconductor Market by Packaging Material, Performance – Potential Analysis
6.3. Global High Reliability Semiconductor Market Estimates & Forecasts by Packaging Material 2020-2030 (USD Billion)
6.4. High Reliability Semiconductor Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Plastic
6.4.2. Ceramic
Chapter 7. Global High Reliability Semiconductor Market, by Technology
7.1. Market Snapshot
7.2. Global High Reliability Semiconductor Market by Technology, Performance – Potential Analysis
7.3. Global High Reliability Semiconductor Market Estimates & Forecasts by Technology 2020-2030 (USD Billion)
7.4. High Reliability Semiconductor Market, Sub Segment Analysis
7.4.1. Surface-Mount Technology
7.4.2. Through-Hole Technology
Chapter 8. Global High Reliability Semiconductor Market, by Application
8.1. Market Snapshot
8.2. Global High Reliability Semiconductor Market by Application, Performance – Potential Analysis
8.3. Global High Reliability Semiconductor Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
8.4. High Reliability Semiconductor Market, Sub Segment Analysis
8.4.1. Automotive
8.4.2. Space
8.4.3. Aerospace
8.4.4. Defense
Chapter 9. Global High Reliability Semiconductor Market, Regional Analysis
9.1. Top Leading Countries
9.2. Top Emerging Countries
9.3. High Reliability Semiconductor Market, Regional Market Snapshot
9.4. North America High Reliability Semiconductor Market
9.4.1. U.S. High Reliability Semiconductor Market
9.4.1.1. Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.2. Packaging Material breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.3. Technology breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.4. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.2. Canada High Reliability Semiconductor Market
9.5. Europe High Reliability Semiconductor Market Snapshot
9.5.1. U.K. High Reliability Semiconductor Market
9.5.2. Germany High Reliability Semiconductor Market
9.5.3. France High Reliability Semiconductor Market
9.5.4. Spain High Reliability Semiconductor Market
9.5.5. Italy High Reliability Semiconductor Market
9.5.6. Rest of Europe High Reliability Semiconductor Market
9.6. Asia-Pacific High Reliability Semiconductor Market Snapshot
9.6.1. China High Reliability Semiconductor Market
9.6.2. India High Reliability Semiconductor Market
9.6.3. Japan High Reliability Semiconductor Market
9.6.4. Australia High Reliability Semiconductor Market
9.6.5. South Korea High Reliability Semiconductor Market
9.6.6. Rest of Asia Pacific High Reliability Semiconductor Market
9.7. Latin America High Reliability Semiconductor Market Snapshot
9.7.1. Brazil High Reliability Semiconductor Market
9.7.2. Mexico High Reliability Semiconductor Market
9.8. Middle East & Africa High Reliability Semiconductor Market
9.8.1. Saudi Arabia High Reliability Semiconductor Market
9.8.2. South Africa High Reliability Semiconductor Market
9.8.3. Rest of Middle East & Africa High Reliability Semiconductor Market

Chapter 10. Competitive Intelligence
10.1. Key Company SWOT Analysis
10.1.1. Company 1
10.1.2. Company 2
10.1.3. Company 3
10.2. Top Market Strategies
10.3. Company Profiles
10.3.1. Teledyne Technologies Incorporated
10.3.1.1. Key Information
10.3.1.2. Overview
10.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
10.3.1.4. Product Summary
10.3.1.5. Recent Developments
10.3.2. Semtech Corporation
10.3.3. KCB Solutions LLC
10.3.4. Digitron Semiconductors
10.3.5. Texas Instruments Inc.
10.3.6. Infineon technologies AG
10.3.7. Microsemi Corporation
10.3.8. Testime Technology Ltd.
10.3.9. Skyworks Solutions Inc.
10.3.10. Vishay Intertechnology Inc.
Chapter 11. Research Process
11.1. Research Process
11.1.1. Data Mining
11.1.2. Analysis
11.1.3. Market Estimation
11.1.4. Validation
11.1.5. Publishing
11.2. Research Attributes
11.3. Research Assumption



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※関連調査資料
  • 半導体パッケージングの世界市場2024年～2032年：種類別、パッケージ材料別、技術別、エンドユーザー別、地域別
  • 半導体ウェーハのグローバル市場（2023年-2030年）：6インチ、8インチ、12インチ、その他
  • 半導体めっき装置のグローバル市場（2023年-2030年）：全自動、半自動、手動
  • 半導体リードフレームのグローバル市場（2023年-2030年）：DIP、SOP、SOT、QFP、DFN、QFN、FCF、その他
  • 半導体ファウンドリのグローバル市場（2023年-2030年）：10/7/5nm、16/14nm、20nm、28nm、45/40nm、65nm、その他
    • ※注目の調査資料
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