| ■ 英語タイトル：Global Micro Integrated Circuits Market - 2023-2030
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 | ■ 発行会社/調査会社：DataM Intelligence
■ 商品コード：DATM24FE821
■ 発行日：2023年10月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：半導体
■ ページ数：203
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール
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■ 販売価格オプション
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*** レポート概要（サマリー）***概要
マイクロ集積回路の世界市場は、2022年に789億米ドルに達し、2030年には876億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年のCAGRは6.5%で成長する見込みです。
マイクロICは、ますます複雑化する機能を統合しながら、より小型でコンパクトに設計されています。技術の発展に伴い、メーカーはより多くのトランジスタとコンポーネントを1つのチップに組み込み、電子機器の性能向上につなげます。マイクロICのニーズは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル・テクノロジー、スマート家電などの民生用電子機器の人気の高まりによって高まっています。
例えば、2023年8月7日、アルバカーキに本拠を置くサンディア国立研究所は、様々な分野で有望なアプリケーションを提供する新しいシリコン集積マイクロレーザを開発しました。このマイクロレーザは、他のマイクロスケールの光学デバイスと組み合わせると、自動運転車、データセンター、生化学センサ、防衛技術に利用価値があります。
北米は2022年に世界市場の約1/4を占める見込みです。大手半導体企業や学術機関はすべて北米で発見されています。IC設計、製造技術、材料の継続的な改善により、より特許の高い効果的なマイクロICが誕生しています。スマートフォン、タブレット、ゲーム機、スマートホームデバイスなどの家電は高い需要があります。これらの製品はすべてマイクロICを搭載する必要があり、その継続的な進化が成長を刺激しています。
ダイナミクス
5Gネットワークへの需要の高まり
マイクロICは小型でコンパクトな設計が特徴です。5Gインフラではスモールセルとアンテナの高密度ネットワークが必要とされるため、ICを含むコンポーネントの小型化は、これらのコンパクトな設備に適合するために不可欠です。5Gネットワークでは、スモールセルやデバイスが効率的に動作できるよう、より高い電力効率が求められます。マイクロICは、消費電力を最小限に抑え、高性能アプリケーションを維持するために設計されています。
例えば、2023年2月23日、AMDの5G技術への戦略的注力と通信分野への投資は、データセンターおよびネットワーク市場でのプレゼンス拡大を目的としています。同社は、これらの分野で高性能コンピューティングとコネクティビティに対する需要が高まっていることを認識しています。5Gネットワークが進化を続ける中、通信サービスプロバイダーは自社のプラットフォームを最新化し、5Gサービスがもたらす機会を活用しようとしています。
高まるコラボレーションとパートナーシップによる需要の増加
最先端のマイクロICを開発するには、専門知識とリソースを組み合わせる必要があります。パートナーシップにより、補完的な技術や知識へのアクセスが可能になり、イノベーションが促進されます。 コラボレーションにより、開発コストの分担が可能になり、個々の企業の財務的負担が軽減されるため、マイクロICのより広範な研究開発が促進されます。パートナーシップは、企業の新市場参入や既存市場でのプレゼンス拡大に役立ちます。パートナーの販売チャネルや顧客基盤にアクセスすることで、市場への浸透を加速することができます。
例えば、2023年6月24日、インドとアメリカの技術提携は、マイクロチップ、宇宙、AIなど様々な重要分野を網羅します。このパートナーシップの重要性は、共同声明の中で、防衛、宇宙、地政学、貿易、経済といった他の側面よりも優先され、その重要性が強調されていることからも明らかです。チップの設計と製造能力の発展のために、Narender Modi首相は半導体のサプライチェーンに関するMoUに署名しました。
技術の進歩
技術の発展に伴い、より小型でコンパクトな集積回路の製造が容易になり、より高性能で省エネルギーなガジェットの製造が可能になりました。人工知能、データ分析、高度な計算などのアプリケーションに不可欠なマイクロアーキテクチャと製造技術の向上により、より処理能力の高いICが製造されます。ICのエネルギー効率が高まるにつれ、モバイル機器のバッテリーは長持ちし、さまざまなアプリケーションで必要な電力は少なくなります。
例えば、マイクロンテクノロジーは2023年6月24日、インドのグジャラート州に新たな組立・テスト施設センターを建設する目標を発表しました。このセンターは、国内外の市場需要に対応することを目的としています。マイクロンはまた、世界中の顧客にサービスを提供するために、グローバルな製造ユニットの拡大を目指しており、この戦略は、市場全体のメモリストレージとの出会いにつながります。
過熱とチャネル攻撃が市場の成長を阻害
小型化は利点でもありますが、同時に課題でもあります。ICが小型化し、製造エラーが発生しやすくなると、コンパクトな領域で発生する熱を放散させることがますます難しくなる可能性があります。高性能ICが発生する熱を効果的に分散させ、過熱を防ぐためには、ヒートシンクやファンなどの余分な部品が頻繁に必要になります。先進的なICの製造工程は非常に複雑で、多くの複雑な工程を含む高価なものです。
ICは、サイドチャネル攻撃やハードウェア・トロイの木馬など、検出や対策が困難なハードウェア・レベルの攻撃を受けやすい可能性があります。ICの製造には有害な化学物質や材料が使用され、環境問題の一因となります。自然災害や地政学的問題などの世界的な事象は、ICのサプライチェーンを混乱させ、供給不足や価格上昇につながる可能性があります。
セグメント分析
世界のマイクロ集積回路市場は、タイプ、アプリケーション、エンドユーザー、地域によって区分されます。
アナログ集積回路の革新的ソリューションの成長
2022年には、アナログICが世界市場の約3分の1を占める主要セグメントとなる見込み。現在進行中の小型化のトレンドは、より小型で電力効率に優れ、高性能なアナログICの開発を可能にし、スペースの制約が懸念されるさまざまな業界にアピールしています。スマートフォン、ウェアラブル機器、IoTガジェット、その他のポータブル・エレクトロニクスの普及は、アナログの需要を促進しています。
例えば、2023年6月7日、アナログ/ミックスドシグナルおよびMEMSファウンドリの大手グループであるX-FAB Silicon Foundries SEは、2026年までに達成すべき野心的な収益およびマージン目標を発表しました。X-FABは、2026年までに15億米ドルの売上高を達成するという目標を設定することで、意欲的な成長を目指すとともに、市場シェアの拡大にも尽力する姿勢を示しています。
X-FABは、自動車、産業、民生用電子機器、医療機器など、さまざまな用途のマイクロ集積回路向けに、シリコンウェーハの製造を専門としています。X-FABは、アナログ・デジタル集積回路（ミックスドシグナルIC）、センサー、マイクロエレクトロメカニカルシステムにおける高品質な規格と革新的なソリューションで知られています。
地理的浸透
アジア太平洋における半導体産業の発展
2022年には、アジア太平洋が世界のマイクロ集積回路市場の1/3以上を占める主要地域になると予想されています。アジア太平洋、すなわち中国、韓国、日本、台湾は、様々な産業で使用される先進的なマイクロICの開発を含め、半導体産業における技術開発の道を切り開いてきました。これらの国々は家電製造の重要な拠点であるため、これらのガジェットの製造に使用されるマイクロICの需要が増加しています。
2023年のETV Bharatによる最新の公式データによると、近年半導体の輸入が増加しています。モノリシック集積回路またはマイクロチップの輸入額は、2020-21年度の37,354インドルピーから、翌年には60,000インドルピー以上、2022-23年度には82,000インドルピー以上に増加しました。同時にマイクロチップも14,484インドルピーから31,000インドルピーに増加しました。
競争状況
市場の主なグローバルプレーヤーは、Samsung, Qualcomm Technologies, Intel Corporation, Texas Instruments, Toshiba, NVIDIA Corporation, SK Hynix, Micron Technology, Fujitsu, Avago Technologiesなどが挙げられます。
COVID-19の影響分析
パンデミックは世界的なサプライチェーンを混乱させ、IC製造に必要な重要部品や材料の不足を引き起こし、これが生産の遅れとコスト増につながりました。多くの半導体製造工場が一時的に操業停止や生産能力削減を行い、特に民生用電子機器やヘルスケアなど需要の高い業界においてICの供給に影響を与えました。
パンデミックは、特定のICに対する需要を増加させました。例えば、リモートワークやオンライン活動へのシフトは、マイクロチップに依存するノートパソコン、タブレット、ネットワーク機器の需要増につながりました。パンデミックは半導体製造の労働力を混乱させました。一部の従業員は病気になり、他の従業員は出張や仕事の制限に直面し、製造施設の維持・運営能力に影響を与えました。
新しいマイクロチップ技術やプロセスに関連する研究開発活動は、パンデミックのために遅れました。共同研究や技術革新の取り組みも課題に直面しました。パンデミックにより、半導体業界ではリモートワークやコラボレーションツールの導入が加速しました。エンジニアと設計者は、IC設計においてバーチャルで共同作業を行う必要があり、これは課題と機会の両方をもたらしました。
AIの影響
AIアルゴリズムは、ICの設計と最適化を支援します。また、膨大なデータセットとシミュレーションを解析して、最も効率的な回路レイアウトを特定し、エンジニアがより小型、高速で電力効率の高いICを作成するのに役立ちます。AIを活用した設計ツールは、ICレイアウトの作成プロセスを自動化することができます。これらのツールは、何千もの設計オプションを人間の設計者の数分の一の時間で生成し、評価することができるため、開発サイクルの高速化につながります。
AIはICのテストと品質管理を強化します。機械学習アルゴリズムは、テストデータのパターンを分析することにより、製造されたICの欠陥を特定し、歩留まりを向上させ、無駄を削減します。AIを活用した予知保全により、半導体製造装置の健全性を監視できます。センサーデータを分析することで、AIは装置が故障しそうな時期を予測し、ダウンタイムを減らして生産効率を向上させることができます。
ロシア・ウクライナ戦争の影響
ウクライナは、いくつかの半導体の製造拠点であり、電子部品のサプライヤーでもあります。戦争とそれに伴う輸送やロジスティクスの課題などの混乱は、半導体のサプライチェーンの混乱につながる可能性があります。ロシアとウクライナの紛争により地政学的緊張が高まり、IC製造に必要な重要部品や材料が不足する可能性があります。
サプライチェーンに混乱が生じた場合、ICの世界的な価格と供給力に影響を及ぼす可能性があります。この地域の特定のメーカーやサプライヤーが操業できなくなったり、製品の輸出ができなくなったりした場合、特定のICの価格変動や入手制限につながる可能性があります。この地域の地政学的な不確実性を考慮すると、半導体企業はリスクを軽減するために製造拠点の分散を検討する可能性があり、その結果、ウクライナやロシアから他の国への生産シフトが起こり、地域経済に影響を与える可能性があります。
タイプ別
- アナログIC
- デジタルIC
- ミックスシングルIC
アプリケーション別
- クラウドコンピューティング
- エンタープライズ
- エッジコンピューティング
- その他
エンドユーザー別
- データセンター
- コンシューマー・エレクトロニクス
- IT
- その他
地域別
- 北米
o アメリカ
o カナダ
メキシコ
- ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o フランス
o イタリア
o ロシア
o その他のヨーロッパ
- 南米
o ブラジル
o アルゼンチン
o その他の南米諸国
- アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
o その他のアジア太平洋
- 中東・アフリカ
主要開発
- 2023年9月、韓国の人工知能チップ設計の新興企業であるRebellions Inc.は、IBMと提携し、ジェネレーティブAI技術開発で協力することになりました。この提携の一環として、Rebellionsはニューヨーク州アルバニーにあるIBMのデータセンターでIBMのシステムを使用したAIチップ「ATOM」のテストを実施し、サーバーレベルでのチップの品質と性能を検証します。
- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationは、2022年8月、OA機器や金融機器などの産業機器向けに、ステッピングモータドライバICの新製品「TB67S549FTG」を発表しました。外付け部品不要の定電流制御機能を内蔵し、小型化を実現しました。
- 2023年3月、シリコンバレーを拠点とする高電圧電力変換システム用高性能電子部品のサプライヤであるPower Integrationsは、フライバック・スイッチャICのInnoSwitch3™ファミリに900ボルトの窒化ガリウム（GaN）を追加した新製品を発表しました。PowiGaN技術を採用したこれらのICは、最大100ワット、93パーセント以上の効率を実現し、ヒートシンクが不要で、スペースに制約のあるアプリケーションの設計を簡素化します。
レポートを購入する理由
- タイプ、アプリケーション、エンドユーザー、地域に基づく世界のマイクロ集積回路市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレーヤーを理解するために役立ちます。
- トレンドと共同開発の分析による商機の特定をしています。
- マイクロ集積回路市場レベルの多数のデータを全セグメントで収録したExcelデータシートを提供しています。
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マイクロ集積回路の世界市場レポートは、約61の表、59の図、203ページを提供します。
対象読者
- メーカー/バイヤー
- 業界投資家/投資銀行家
- 調査専門家
- 新興企業 |
1. 方法論・範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査目的・レポート範囲
2. 定義・概要
3. エグゼクティブサマリー
3.1. 種類別スニペット
3.2. 用途別スニペット
3.3. エンドユーザー別スニペット
3.4. 地域別スニペット
4. 動向
4.1. 影響要因
4.1.1. 成長要因
4.1.1.1. 5Gネットワークの需要の高まり
4.1.1.2.コラボレーションとパートナーシップの増加により需要が増加
4.1.1.3.技術の進歩
4.1.2. 阻害要因
4.1.2.1.過熱・チャネル攻撃が市場の成長を妨げる
4.1.3. 影響分析
5. 産業分析
5.1. ポーターズファイブフォース分析
5.2. サプライチェーン分析
5.3. 価格分析
5.4. 規制分析
5.5. ロシア-ウクライナ戦争影響分析
5.6. DMIオピニオン
6. 新型コロナウイルス感染症分析
6.1. 新型コロナウイルス感染症分析
6.1.1. 新型コロナウイルス感染症以前のシナリオ
6.1.2. 新型コロナウイルス感染症中のシナリオ
6.1.3. 新型コロナウイルス感染症後のシナリオ
6.2. 新型コロナウイルス感染症中の価格動向
6.3. 需要-供給スペクトラム
6.4. パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
6.5. メーカーの戦略的取り組み
6.6. 結論
7. 種類別
7.1. 序論
7.1.1. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、種類別
7.1.2. 市場魅力度指数、種類別
7.2. アナログIC
7.2.1. 序論
7.2.2. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）
7.3. デジタルIC
7.4. ミックスシングルIC
8. 用途別
8.1. 序論
8.1.1. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、用途別
8.1.2. 市場魅力度指数、用途別
8.2. クラウドコンピューティング
8.2.1. 序論
8.2.2. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）
8.3. 企業
8.4. エッジコンピューティング
8.5. その他
9. エンドユーザー別
9.1. 序論
9.1.1. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
9.1.2. 市場魅力度指数、エンドユーザー別
9.2. データセンター
9.2.1. 序論
9.2.2. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）
9.3. 家電
9.4. IT
9.5. その他
10. 地域別
10.1. 序論
10.1.1. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、地域別
10.1.2. 市場魅力度指数、地域別
10.2. 北米
10.2.1. 序論
10.2.2. 主要地域固有動向
10.2.3. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、種類別
10.2.4. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、用途別
10.2.5. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
10.2.6. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、国別
10.2.6.1.アメリカ
10.2.6.2.カナダ
10.2.6.3.メキシコ
10.3. ヨーロッパ
10.3.1. 序論
10.3.2. 主要地域固有動向
10.3.3. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、種類別
10.3.4. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、用途別
10.3.5. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
10.3.6. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、国別
10.3.6.1.ドイツ
10.3.6.2.イギリス
10.3.6.3.フランス
10.3.6.4.イタリア
10.3.6.5.ロシア
10.3.6.6.その他ヨーロッパ
10.4. 南米
10.4.1. 序論
10.4.2. 主要地域固有動向
10.4.3. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、種類別
10.4.4. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、用途別
10.4.5. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
10.4.6. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、国別
10.4.6.1.ブラジル
10.4.6.2.アルゼンチン
10.4.6.3.その他南米
10.5. アジア太平洋
10.5.1. 序論
10.5.2. 主要地域固有動向
10.5.3. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、種類別
10.5.4. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、用途別
10.5.5. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
10.5.6. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、国別
10.5.6.1.中国
10.5.6.2.インド
10.5.6.3.日本
10.5.6.4.オーストラリア
10.5.6.5.その他アジア太平洋
10.6. 中東・アフリカ
10.6.1. 序論
10.6.2. 主要地域固有動向
10.6.3. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、種類別
10.6.4. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、用途別
10.6.5. 市場規模分析・前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
11. 競争環境
11.1. 競争シナリオ
11.2. 市場ポジショニング/シェア分析
11.3. M＆A分析
12. 企業情報
13. 付録
13.1. 弊社・サービスについて
13.2. お問い合わせ
1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Type
3.2. Snippet by Application
3.3. Snippet by End-User
3.4. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Rising Demand for 5G Networks
4.1.1.2. Rising Collaboration and Partnerships Increase Demand
4.1.1.3. Advancement in Technology
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Overheating and Channel Attacks Hinder the Growth of the Market
4.1.3. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter’s Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis
5.6. DMI Opinion
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Type
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type
7.2. Analog IC*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Digital IC
7.4. Mixed Single IC
8. By Application
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
8.2. Cloud Computing*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Enterprise
8.4. Edge Computing
8.5. Others
9. By End-User
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
9.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
9.2. Data Centers*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Consumers Electronics
9.4. IT
9.5. Others
10. By Region
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
10.2. North America
10.2.1. Introduction
10.2.2. Key Region-Specific Dynamics
10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.2.6.1. U.S.
10.2.6.2. Canada
10.2.6.3. Mexico
10.3. Europe
10.3.1. Introduction
10.3.2. Key Region-Specific Dynamics
10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.3.6.1. Germany
10.3.6.2. UK
10.3.6.3. France
10.3.6.4. Italy
10.3.6.5. Russia
10.3.6.6. Rest of Europe
10.4. South America
10.4.1. Introduction
10.4.2. Key Region-Specific Dynamics
10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.4.6.1. Brazil
10.4.6.2. Argentina
10.4.6.3. Rest of South America
10.5. Asia-Pacific
10.5.1. Introduction
10.5.2. Key Region-Specific Dynamics
10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.5.6.1. China
10.5.6.2. India
10.5.6.3. Japan
10.5.6.4. Australia
10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific
10.6. Middle East and Africa
10.6.1. Introduction
10.6.2. Key Region-Specific Dynamics
10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11. Competitive Landscape
11.1. Competitive Scenario
11.2. Market Positioning/Share Analysis
11.3. Mergers and Acquisitions Analysis
12. Company Profiles
12.1. Samsung*
12.1.1. Company Overview
12.1.2. Product Portfolio and Description
12.1.3. Financial Overview
12.1.4. Key Developments
12.2. Qualcomm Technologies
12.3. Intel Corporation
12.4. Texas Instruments
12.5. Toshiba
12.6. NVIDIA Corporation
12.7. SK Hynix
12.8. Micron Technology
12.9. Fujitsu
12.10. Avago Technologies
13. Appendix
13.1. About Us and Services
13.2. Contact Us
*** 免責事項 ***https://www.globalresearch.co.jp/disclaimer/
