カテゴリ： Bizwit Research & Consulting, IT/電子, 世界

半導体組立＆検査受託サービスのグローバル市場（2023年-2030年）：組立＆パッケージング、検査

■ 英語タイトル：Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Size study & Forecast, by Service Type (Assembly & Packaging, Testing) by Application (Telecommunication, Consumer Electronics, Industrial Electronics, Automotive, Aerospace & Defense, Others) and Regional Analysis, 2023-2030

調査会社Bizwit Research & Consulting社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：BZW23JUN202）■ 発行会社/調査会社：Bizwit Research & Consulting
■ 商品コード：BZW23JUN202
■ 発行日：2023年5月
■ 調査対象地域：アメリカ、カナダ、イギリス、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、中国、インド、日本、オーストラリア、韓国、ブラジル、メキシコ、中東
■ 産業分野：電子機器＆部品
■ ページ数：約200
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

Bizwit Research社の本報告書は、2023年に372.2億ドルだった世界の半導体組立＆検査受託サービス市場規模が、2023年から2030年の間に7.9％成長すると推測しています。本報告書は、半導体組立＆検査受託サービスの世界市場を広く調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）分析、サービスタイプ別（組立＆パッケージング、検査）分析、用途別（通信、家電、産業用電子機器、自動車、航空宇宙＆防衛、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）分析、競争状況、調査プロセスなどについて以下の構成でまとめています。なお、本報告書には、Powertech Technology, Inc.、Amkor Technology Inc.、ASE Technology Holding Co.、ChipMOS Technologies Inc.、King Yuan Electronics Co., Ltd.、JCET Group Co., Ltd.、Hana Micron Inc.、UTAC Holdings Ltd.、Lingsen Precision Industries, Ltd.、Shenzhen CPET Electronics Co., Ltdなどの企業情報が含まれています。
・エグゼクティブサマリー
・市場定義・範囲
・市場動向
・産業分析

・世界の半導体組立＆検査受託サービス市場規模：サービスタイプ別
- 組立＆パッケージングサービスの市場規模
- 検査サービスの市場規模

・世界の半導体組立＆検査受託サービス市場規模：用途別
- 通信における市場規模
- 家電における市場規模
- 産業用電子機器における市場規模
- 自動車における市場規模
- その他用途における市場規模

・世界の半導体組立＆検査受託サービス市場規模：地域別
- 北米の半導体組立＆検査受託サービス市場規模
- ヨーロッパの半導体組立＆検査受託サービス市場規模
- アジア太平洋の半導体組立＆検査受託サービス市場規模
- 南米の半導体組立＆検査受託サービス市場規模
- 中東・アフリカの半導体組立＆検査受託サービス市場規模
・競争状況
・調査プロセス

半導体組立＆検査受託サービスの世界市場規模は、2023年に約372.2億米ドルで、予測期間2023-2030年には7.9%以上の順調な成長率が見込まれています。集積回路デバイスのテスト、アセンブリ、パッケージングサービスを提供するサードパーティサプライヤは、半導体組立＆検査受託サービス（OSAT）ベンダーと呼ばれています。これらのサービスを提供することで、エンドユーザーと半導体ファウンドリはより簡単にコミュニケーションをとることができます。世界的な半導体デバイスメーカーによるこれらのサービスの利用増加が、OSAT市場の拡大を後押しする主な要因です。家電の需要増加、次世代電気自動車の改良、産業オートメーションやスマート生産における半導体デバイスの重要な機能などが、この増加の理由です。

さらに、5G、IoT、AI、その他の最先端技術が進歩し、デジタル家電やウェアラブルに統合されるにつれて、チップの機能要件が変化し、高度なパッケージング技術が好まれるようになっています。また、多機能、高集積、高性能、低コストチップの需要も高まっています。家電やリンクデバイスの増加、企業が品質向上やエンドツーエンドのテストソリューションを重視することなどが、この成長に寄与しています。OSAT産業はまた、IC販売におけるファブレス市場参加者の市場シェア拡大からも利益を得ると予想されます。需要は、世界規模での半導体製造に対する政府の奨励的な支援によってさらに促進されています。例えば、インド政府は2023年10月に現行計画の改定を提案し、適格な申請者はCAPEXの50％（30％から引き上げ）に相当する資金援助を受けることになります。台湾政府は、研究開発に必要な人材を育成するため、2020年に半導体分野に54.15百万米ドルを投資する5カ年計画を発表しました。しかし、2023年から2030年の予測期間中、半導体組立＆検査受託サービスは高コストであるため、市場の成長は抑制されます。

半導体組立＆検査受託サービスの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカなどです。収益では、アジア太平洋地域のOSATサービス市場が2023年に最大になる見込みです。ASE Technology Holding Co.社、ChipMOS Technologies Inc.社、HANA Micron Inc.社などの大手企業や重要なイノベーターが、この拡大の要因になると予測されます。また、日本、韓国、インド、中国のいくつかの産業、特に自動車や家電セクターでロボットプロセスが急速に採用されていることも、この拡大に寄与しています。半導体部門は、中国、インド、台湾を含むアジアの重要な国々で急速に拡大しており、今後数年間で市場シェアが上昇する見込みです。予測期間を通じて、CAGRが最も速く成長すると予測されるのは北米です。その要因の1つは、モノのインターネット（IoT）、人工知能、スマートデバイスの採用が医療、運輸、製造などの産業で増加していることです。

本レポートに含まれる市場の主要企業は以下の通りです：
・Powertech Technology, Inc.
・Amkor Technology Inc.
・ASE Technology Holding Co.
・ChipMOS Technologies Inc.
・King Yuan Electronics Co., Ltd.
・JCET Group Co., Ltd.
・Hana Micron Inc.
・UTAC Holdings Ltd.
・Lingsen Precision Industries, Ltd.
・Shenzhen CPET Electronics Co., Ltd.

市場の最近の動向：
・2021年5月、Samsung Electronics Co., Ltd.は最先端の半導体パッケージング手法であるI-Cube4を発表しました。この最新技術は、革新的なチップパッキングストラテジーを採用することで、半導体をより迅速かつ効率的に開発することにつながりました。
・2020年10月、国立高雄科技大学（NKUST）とASEグループは、キャンパスを拠点とする半導体組立試験（SAT）の人材育成施設を共同で建設しました。教育部（MOE）が率先して職業技術学校での訓練を実施しています。

世界の半導体組立＆検査受託サービス市場レポートスコープ：
・過去データ – 2020 – 2021
・推計基準年 – 2023年
・予測期間 – 2023年〜2030年
・レポート対象 – 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
・対象セグメント – サービスタイプ、用途、地域
・地域範囲 – 北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ
・カスタマイズ範囲 – レポート購入時に無料カスタマイズ（アナリストの作業時間8時間相当）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。

市場の詳細なセグメントとサブセグメントは以下の通りです：

・サービスタイプ別：
– 組立・パッケージング
– 検査

・用途別：
– 通信
– 家電
– 産業用電子
– 自動車
– 航空宇宙・防衛
– その他

・地域別
– 北米
　アメリカ
　カナダ
– ヨーロッパ
　イギリス
　ドイツ
　フランス
　スペイン
　イタリア
　その他ヨーロッパ
– アジア太平洋
　中国
　インド
　日本
　オーストラリア
　韓国
　その他アジア太平洋
– 中南米
　ブラジル
　メキシコ
– 中東・アフリカ
　サウジアラビア
　南アフリカ
　その他中東・アフリカ

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*** レポート目次（コンテンツ）***

Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, by Service Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Dynamics
3.1. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Increasing use of services by semiconductor device manufacturers
3.1.1.2. Increasing demand for consumer electronics
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High Cost of Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Advancements in Technologies such as IoT and AI
Chapter 4. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, by Service Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market by Service Type, Performance – Potential Analysis
5.3. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Estimates & Forecasts by Service Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Assembly & Packaging
5.4.2. Testing
Chapter 6. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, by Application
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market by Application, Performance – Potential Analysis
6.3. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
6.4. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Telecommunication
6.4.2. Consumer Electronics
6.4.3. Industrial Electronics
6.4.4. Automotive
6.4.5. Aerospace & Defense
6.4.6. Others
Chapter 7. Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, Regional Analysis
7.1. Top Leading Countries
7.2. Top Emerging Countries
7.3. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market, Regional Market Snapshot
7.4. North America Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.4.1. U.S. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.4.1.1. Service Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
7.4.1.2. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
7.4.2. Canada Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5. Europe Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Snapshot
7.5.1. U.K. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5.2. Germany Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5.3. France Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5.4. Spain Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5.5. Italy Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.5.6. Rest of Europe Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6. Asia-Pacific Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Snapshot
7.6.1. China Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6.2. India Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6.3. Japan Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6.4. Australia Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6.5. South Korea Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.6.6. Rest of Asia Pacific Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.7. Latin America Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Snapshot
7.7.1. Brazil Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.7.2. Mexico Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.8. Middle East & Africa Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.8.1. Saudi Arabia Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.8.2. South Africa Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market
7.8.3. Rest of Middle East & Africa Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market

Chapter 8. Competitive Intelligence
8.1. Key Company SWOT Analysis
8.1.1. Company 1
8.1.2. Company 2
8.1.3. Company 3
8.2. Top Market Strategies
8.3. Company Profiles
8.3.1. Powertech Technology, Inc.
8.3.1.1. Key Information
8.3.1.2. Overview
8.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
8.3.1.4. Product Summary
8.3.1.5. Recent Developments
8.3.2. Amkor Technology Inc.
8.3.3. ASE Technology Holding Co.
8.3.4. ChipMOS Technologies Inc.
8.3.5. King Yuan Electronics Co., Ltd.
8.3.6. JCET Group Co., Ltd.
8.3.7. Hana Micron Inc.
8.3.8. UTAC Holdings Ltd.
8.3.9. Lingsen Precision Industries, Ltd.
8.3.10. Shenzhen CPET Electronics Co., Ltd
Chapter 9. Research Process
9.1. Research Process
9.1.1. Data Mining
9.1.2. Analysis
9.1.3. Market Estimation
9.1.4. Validation
9.1.5. Publishing
9.2. Research Attributes
9.3. Research Assumption



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※関連調査資料
  • 半導体バックエンド装置のグローバル市場（2023年-2030年）：ウェーハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、組立＆パッケージング
  • 製薬用協働ロボットのグローバル市場（2023～2030）：ピッキング＆パッケージング、ラボ用
  • 半導体組立・試験サービスのグローバル市場2023～2027：通信、コンピューティング・ネットワーク、工業、家電、カーエレクトロニクス
  • 半導体ウェーハのグローバル市場（2023年-2030年）：6インチ、8インチ、12インチ、その他
    • ※注目の調査資料
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