カテゴリ： IT/電子, LP Information, 世界

モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル市場予測2023-2029

■ 英語タイトル：Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market Growth 2023-2029

調査会社LP Information社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：LP23JU2220）■ 発行会社/調査会社：LP Information
■ 商品コード：LP23JU2220
■ 発行日：2023年5月
■ 調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：98
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

LP Informationの最新刊調査レポート「モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の世界主要メーカーとしては、SIMMTECH、 KYOCERA、 Eastern、 LG Innotek、 Samsung Electro-Mechanics、 Daeduck、 Unimicron、 ASE Group、 TTM Technologiesなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査ではモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場をセグメンテーションし、種類別 (MCP/UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA/CSP、BOC、FMC)、用途別 (スマートフォン、タブレット、ノートPC、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：MCP/UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA/CSP、BOC、FMC

・用途別区分：スマートフォン、タブレット、ノートPC、その他

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場成長の要因は何か？
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の種類別セグメント：MCP/UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA/CSP、BOC、FMC
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の用途別セグメント：スマートフォン、タブレット、ノートPC、その他
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場
・企業別のグローバルモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板販売価格
・主要企業のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の地域別レビュー
・地域別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板販売の成長
・アジア太平洋のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板販売の成長
・ヨーロッパのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板販売の成長
・中東・アフリカのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の種類別販売量
・南北アメリカのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の種類別販売量
・アジア太平洋のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の種類別販売量
・ヨーロッパのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の種類別販売量
・中東・アフリカのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の製造コスト構造分析
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の製造プロセス分析
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の主要なグローバル販売業者
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の主要なグローバル顧客

地域別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場予測レビュー
・地域別のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の種類別市場規模予測
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の用途別市場規模予測

主要企業分析
SIMMTECH、 KYOCERA、 Eastern、 LG Innotek、 Samsung Electro-Mechanics、 Daeduck、 Unimicron、 ASE Group、 TTM Technologies
・企業情報
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板製品
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

Semiconductor package substrate is a core part in semiconductor packaging process, which is a high density board of fine circuit that connects semiconductor’s electrical signal to the mainboard.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices sales for 2023 through 2029. With Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices.
The global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices players cover SIMMTECH, KYOCERA, Eastern, LG Innotek, Samsung Electro-Mechanics, Daeduck, Unimicron, ASE Group and TTM Technologies, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
MCP/UTCSP
FC-CSP
SiP
PBGA/CSP
BOC
FMC
Segmentation by application
Smartphones
Tablets
Notebook PCs
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
SIMMTECH
KYOCERA
Eastern
LG Innotek
Samsung Electro-Mechanics
Daeduck
Unimicron
ASE Group
TTM Technologies
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market?
What factors are driving Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Segment by Type
2.2.1 MCP/UTCSP
2.2.2 FC-CSP
2.2.3 SiP
2.2.4 PBGA/CSP
2.2.5 BOC
2.2.6 FMC
2.3 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
2.3.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Segment by Application
2.4.1 Smartphones
2.4.2 Tablets
2.4.3 Notebook PCs
2.4.4 Others
2.5 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
2.5.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Company
3.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Location Distribution
3.4.2 Players Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
4.1 World Historic Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.4 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.5 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country
5.1.1 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
5.3 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Region
6.1.1 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
6.3 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Country
7.1.1 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
7.3 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Country
8.1.1 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices
10.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices
10.4 Industry Chain Structure of Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Distributors
11.3 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Customer
12 World Forecast Review for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
12.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Type
12.7 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 SIMMTECH
13.1.1 SIMMTECH Company Information
13.1.2 SIMMTECH Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.1.3 SIMMTECH Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 SIMMTECH Main Business Overview
13.1.5 SIMMTECH Latest Developments
13.2 KYOCERA
13.2.1 KYOCERA Company Information
13.2.2 KYOCERA Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.2.3 KYOCERA Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 KYOCERA Main Business Overview
13.2.5 KYOCERA Latest Developments
13.3 Eastern
13.3.1 Eastern Company Information
13.3.2 Eastern Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Eastern Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Eastern Main Business Overview
13.3.5 Eastern Latest Developments
13.4 LG Innotek
13.4.1 LG Innotek Company Information
13.4.2 LG Innotek Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.4.3 LG Innotek Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 LG Innotek Main Business Overview
13.4.5 LG Innotek Latest Developments
13.5 Samsung Electro-Mechanics
13.5.1 Samsung Electro-Mechanics Company Information
13.5.2 Samsung Electro-Mechanics Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Samsung Electro-Mechanics Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Samsung Electro-Mechanics Main Business Overview
13.5.5 Samsung Electro-Mechanics Latest Developments
13.6 Daeduck
13.6.1 Daeduck Company Information
13.6.2 Daeduck Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Daeduck Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Daeduck Main Business Overview
13.6.5 Daeduck Latest Developments
13.7 Unimicron
13.7.1 Unimicron Company Information
13.7.2 Unimicron Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Unimicron Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Unimicron Main Business Overview
13.7.5 Unimicron Latest Developments
13.8 ASE Group
13.8.1 ASE Group Company Information
13.8.2 ASE Group Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.8.3 ASE Group Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 ASE Group Main Business Overview
13.8.5 ASE Group Latest Developments
13.9 TTM Technologies
13.9.1 TTM Technologies Company Information
13.9.2 TTM Technologies Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.9.3 TTM Technologies Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 TTM Technologies Main Business Overview
13.9.5 TTM Technologies Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



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    • ※注目の調査資料
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