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SiCウェハ研磨の世界市場2023年～2030年：プロセス種類別、製品種類別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Global SiC Wafer Polishing Market Size study & Forecast, by Process Type (Mechanical polishing, Chemical-mechanical polishing, Electropolishing, Others), by Product Type (Abrasive powders, Polishing pads, Diamond slurries, Others), by Application (Power Electronics, Light-emitting diodes, Sensors and detectors, Others) and Regional Analysis, 2023-2030

調査会社Bizwit Research & Consulting社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：BZW24FEB097）■ 発行会社/調査会社：Bizwit Research & Consulting
■ 商品コード：BZW24FEB097
■ 発行日：2023年12月
■ 調査対象地域：アメリカ、カナダ、イギリス、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、中国、インド、日本、オーストラリア、韓国、ブラジル、メキシコ、中東
■ 産業分野：電子
■ ページ数：約200
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後3営業日）
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*** レポート概要（サマリー）***

SiCウェハ研磨の世界市場は2022年に約2.9億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には37.5%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。炭化ケイ素（SiC）ウェハ研磨は、半導体デバイスの製造、特にパワーエレクトロニクスや高周波デバイスの用途において重要なプロセスです。SiCウェハの研磨には、滑らかで欠陥のない表面を実現するためのいくつかの工程が含まれます。SiCウェハ研磨市場は、電気自動車の生産台数の増加や家電製品の需要の増加などの要因により拡大しています。その結果、2023-2030年の予測期間中、SiCウェハ研磨の需要は国際市場で徐々に増加しています。

SiCウェハは、電気自動車用パワーエレクトロニクスの製造において重要なコンポーネントです。SiCウェハは、従来のシリコンベースのデバイスと比較して、より高い効率と優れた性能を提供します。より高い温度と電圧に対応できるため、電気自動車のアプリケーションに最適です。Statistaによると、2022年、BYDは電気自動車の世界トップメーカーに浮上し、世界で約186万台を生産しました。この結果、BYDは競合他社を引き離し、テスラとフォルクスワーゲン・グループが2位と3位にランクインしました。テスラは推定131万台の電気自動車を生産し、フォルクスワーゲン・グループは同期間に約83万9200台のプラグイン電気自動車を生産しました。SiCウェハ研磨市場を牽引するもう一つの重要な要因は、家電製品に対する需要の増加です。民生用電子機器は、小型化、高性能化、エネルギー効率の高いデバイスの開発など、技術の進歩を促進することがよくあります。SiCウェハは優れた熱伝導性と高耐圧で知られ、高度な電子部品に適しています。民生用電子機器が技術の限界を押し広げるにつれ、優れた特性を持つSiCウェハが不可欠となり、高品質研磨の需要に影響を与えています。また、Statistaによると、民生用電子機器市場は2023年から2028年まで安定的に発展し、その期間内に合計約11.9%の増加が見込まれています。さらに、SiCベースのパワーデバイスに対する需要の高まりと高度な研磨消耗品の開発は、予測期間中に市場に有利な成長機会をもたらすと予想されます。しかし、SiCウェハ研磨に関連する高コストと、SiCウェハの精密研磨における熟練した専門家の不足が、2023-2030年の予測期間を通じて市場全体の成長を阻害することになるでしょう。

SiCウェハ研磨の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、中東＆アフリカです。アジア太平洋地域は、人口増加と可処分所得の増加により、スマートフォン、タブレット、その他の電子機器の需要が高まっているため、2022年の市場を支配しました。所得の増加はしばしばテクノロジーの導入拡大につながり、電子機器はコミュニケーション、仕事、娯楽、教育のための不可欠なツールとなります。この地域の圧倒的な実績は、SiCウェハ研磨の全体的な需要を促進すると予想されます。さらに、北米は予測期間中に最も急速に成長すると予想されています。研究開発活動は、高品質のSiCウェハの歩留まりを向上させると同時に、製造コストを削減することを目標としています。これは、SiC技術をより経済的に実行可能なものにし、より幅広い用途に利用できるようにするために極めて重要です。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤー
Kemet International Limited
Iljin Diamond Co., Ltd
Fujimi Corporation
Saint-Gobain Corporation
JSR Corporation
Engis Corporation
Ferro Corporation
3M Company
DuPont Incorporated
Fujifilm Holding America Corporation

市場における最近の動向
 2023年10月、最先端半導体製造装置のプロバイダーであるRevasum, Inc.は、高性能材料と独創的ソリューションの世界的リーダーであるSGSSとの戦略的提携を発表します。この共同事業は、炭化ケイ素（SiC）ウェハ用に綿密に調整された革新的な研削砥石の開発を通じて、半導体の展望を再構築するものです。パワーデバイスの製造において極めて重要な材料として認識されている炭化ケイ素は、その優れた特性により、半導体業界で大きな注目を集めています。SiCウェハに対する需要の急増は、業界トップクラスの品質に対するニーズを浮き彫りにしており、このパートナーシップは、市場のダイナミックな要件を満たす最先端のソリューションを提供することを目指しています。

世界のSiCウェハ研磨市場レポートスコープ
 過去データ - 2020 - 2021
 推計基準年 - 2022年
 予測期間 - 2023-2030
 レポート対象 - 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
 対象セグメント - プロセスタイプ, 製品タイプ, 用途, 地域
 対象地域 - 北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ
 カスタマイズ範囲 - レポート購入時に無料カスタマイズ（アナリストの作業時間8時間相当まで）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明します。

プロセスタイプ別
機械研磨
化学機械研磨（CMP）
電解研磨
化学研磨
プラズマアシスト研磨
その他

製品タイプ別
研磨パウダー
研磨パッド
ダイヤモンドスラリー
コロイダルシリカ懸濁液
その他

用途別
パワーエレクトロニクス
発光ダイオード（LED）
センサーおよび検出器
RFおよびマイクロ波デバイス
その他

地域別
北米
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロサンゼルス
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

第1章. エグゼクティブサマリー
第2章. 市場定義・範囲
第3章. 市場動向
第4章. 産業分析
第5章. 世界のSiCウェハ研磨市場規模：プロセスタイプ別
第6章. 世界のSiCウェハ研磨市場規模：製品タイプ別
第7章. 世界のSiCウェハ研磨市場規模：用途別
第8章. 世界のSiCウェハ研磨市場規模：地域別分析
第9章. 競争状況
第10章. 調査プロセス

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*** レポート目次（コンテンツ）***

Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. SiC Wafer Polishing Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. SiC Wafer Polishing Market, by Process Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. SiC Wafer Polishing Market, by Product type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.4. SiC Wafer Polishing Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global SiC Wafer Polishing Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global SiC Wafer Polishing Market Dynamics
3.1. SiC Wafer Polishing Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Rising number of electric vehicle production
3.1.1.2. Growing demand for consumer electronics
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High cost associated with SiC Wafer Polishing
3.1.2.2. Lack of skilled professionals in precision polishing of SiC wafers
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Growing demand for SiC-based power devices
3.1.3.2. Development of advanced polishing consumable
Chapter 4. Global SiC Wafer Polishing Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global SiC Wafer Polishing Market, by Process Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global SiC Wafer Polishing Market by Process Type, Performance – Potential Analysis
5.3. Global SiC Wafer Polishing Market Estimates & Forecasts by Process Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. SiC Wafer Polishing Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Mechanical polishing
5.4.2. Chemical-mechanical polishing (CMP)
5.4.3. Electropolishing
5.4.4. Chemical polishing
5.4.5. Plasma-assisted polishing
5.4.6. Others
Chapter 6. Global SiC Wafer Polishing Market, by Product type
6.1. Market Snapshot
6.2. Global SiC Wafer Polishing Market by Product type, Performance – Potential Analysis
6.3. Global SiC Wafer Polishing Market Estimates & Forecasts by Product type 2020-2030 (USD Billion)
6.4. SiC Wafer Polishing Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Abrasive powders
6.4.2. Polishing pads
6.4.3. Diamond slurries
6.4.4. Colloidal silica suspensions
6.4.5. Others
Chapter 7. Global SiC Wafer Polishing Market, by Application
7.1. Market Snapshot
7.2. Global SiC Wafer Polishing Market by Application, Performance – Potential Analysis
7.3. Global SiC Wafer Polishing Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
7.4. SiC Wafer Polishing Market, Sub Segment Analysis
7.4.1. Power Electronics
7.4.2. Light-emitting diodes (LEDs)
7.4.3. Sensors and detectors
7.4.4. Rf and microwave devices
7.4.5. Others
Chapter 8. Global SiC Wafer Polishing Market, Regional Analysis
8.1. Top Leading Countries
8.2. Top Emerging Countries
8.3. SiC Wafer Polishing Market, Regional Market Snapshot
8.4. North America SiC Wafer Polishing Market
8.4.1. U.S. SiC Wafer Polishing Market
8.4.1.1. Process Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.1.2. Product type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.1.3. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.2. Canada SiC Wafer Polishing Market
8.5. Europe SiC Wafer Polishing Market Snapshot
8.5.1. U.K. SiC Wafer Polishing Market
8.5.2. Germany SiC Wafer Polishing Market
8.5.3. France SiC Wafer Polishing Market
8.5.4. Spain SiC Wafer Polishing Market
8.5.5. Italy SiC Wafer Polishing Market
8.5.6. Rest of Europe SiC Wafer Polishing Market
8.6. Asia-Pacific SiC Wafer Polishing Market Snapshot
8.6.1. China SiC Wafer Polishing Market
8.6.2. India SiC Wafer Polishing Market
8.6.3. Japan SiC Wafer Polishing Market
8.6.4. Australia SiC Wafer Polishing Market
8.6.5. South Korea SiC Wafer Polishing Market
8.6.6. Rest of Asia Pacific SiC Wafer Polishing Market
8.7. Latin America SiC Wafer Polishing Market Snapshot
8.7.1. Brazil SiC Wafer Polishing Market
8.7.2. Mexico SiC Wafer Polishing Market
8.8. Middle East & Africa SiC Wafer Polishing Market
8.8.1. Saudi Arabia SiC Wafer Polishing Market
8.8.2. South Africa SiC Wafer Polishing Market
8.8.3. Rest of Middle East & Africa SiC Wafer Polishing Market

Chapter 9. Competitive Intelligence
9.1. Key Company SWOT Analysis
9.1.1. Company 1
9.1.2. Company 2
9.1.3. Company 3
9.2. Top Market Strategies
9.3. Company Profiles
9.3.1. Kemet International Limited
9.3.1.1. Key Information
9.3.1.2. Overview
9.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
9.3.1.4. Product Summary
9.3.1.5. Recent Developments
9.3.2. Iljin Diamond Co., Ltd
9.3.3. Fujimi Corporation
9.3.4. Saint-Gobain Corporation
9.3.5. JSR Corporation
9.3.6. Engis Corporation
9.3.7. Ferro Corporation
9.3.8. 3M Company
9.3.9. DuPont Incorporated
9.3.10. Fujifilm Holding America Corporation
Chapter 10. Research Process
10.1. Research Process
10.1.1. Data Mining
10.1.2. Analysis
10.1.3. Market Estimation
10.1.4. Validation
10.1.5. Publishing
10.2. Research Attributes
10.3. Research Assumption



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※関連調査資料
  • 鉄筋の世界市場予測（～2030年）：種類別、コーティング種類別、プロセス種類別、バーサイズ別、エンドユーザー別、地域別
  • IT機器の世界市場2023年～2030年：製品種類別、OS別、流通チャネル別、用途別、地域別
  • 通信電力システムの世界市場2023年～2030年：製品種類別、グリッド種類別、電源別、地域別
  • 刃先交換式インサートの世界市場2023年～2030年：製品種類別、用途別、地域別
  • フラボノイドの世界市場2023年～2030年：製品種類別、形態別、用途別、地域別
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(BZW24FEB097 )"SiCウェハ研磨の世界市場2023年～2030年：プロセス種類別、製品種類別、用途別、地域別" (英文：Global SiC Wafer Polishing Market Size study & Forecast, by Process Type (Mechanical polishing, Chemical-mechanical polishing, Electropolishing, Others), by Product Type (Abrasive powders, Polishing pads, Diamond slurries, Others), by Application (Power Electronics, Light-emitting diodes, Sensors and detectors, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
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