カテゴリ： LP Information, 世界, 産業機械/建設

SiCウェーハ薄化装置のグローバル市場予測2023-2029

■ 英語タイトル：Global SiC Wafer Thinning Equipment Market Growth 2023-2029
	■ 発行会社/調査会社：LP Information ■ 商品コード：LP23JU5178 ■ 発行日：2023年5月 ■ 調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など ■ 産業分野：機械&装置 ■ ページ数：93 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）

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*** レポート概要（サマリー）***

LP Informationの最新刊調査レポート「SiCウェーハ薄化装置のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のSiCウェーハ薄化装置の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるSiCウェーハ薄化装置の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のSiCウェーハ薄化装置の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のSiCウェーハ薄化装置市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のSiCウェーハ薄化装置業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のSiCウェーハ薄化装置市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、SiCウェーハ薄化装置製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のSiCウェーハ薄化装置市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。SiCウェーハ薄化装置の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。SiCウェーハ薄化装置の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。SiCウェーハ薄化装置のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

SiCウェーハ薄化装置の世界主要メーカーとしては、Disco、 TOKYO SEIMITSU、 Okamoto Semiconductor Equipment Division、 CETC、 Koyo Machinery、 Revasumなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のSiCウェーハ薄化装置市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査ではSiCウェーハ薄化装置市場をセグメンテーションし、種類別 (全自動、半自動)、用途別 (6インチ以下、6インチ以上)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：全自動、半自動

・用途別区分：6インチ以下、6インチ以上

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のSiCウェーハ薄化装置市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たSiCウェーハ薄化装置市場成長の要因は何か？
・SiCウェーハ薄化装置の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・SiCウェーハ薄化装置のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：SiCウェーハ薄化装置の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・SiCウェーハ薄化装置の種類別セグメント：全自動、半自動
・SiCウェーハ薄化装置の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・SiCウェーハ薄化装置の用途別セグメント：6インチ以下、6インチ以上
・SiCウェーハ薄化装置の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のSiCウェーハ薄化装置市場
・企業別のグローバルSiCウェーハ薄化装置市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のSiCウェーハ薄化装置の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のSiCウェーハ薄化装置販売価格
・主要企業のSiCウェーハ薄化装置生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

SiCウェーハ薄化装置の地域別レビュー
・地域別のSiCウェーハ薄化装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のSiCウェーハ薄化装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのSiCウェーハ薄化装置販売の成長
・アジア太平洋のSiCウェーハ薄化装置販売の成長
・ヨーロッパのSiCウェーハ薄化装置販売の成長
・中東・アフリカのSiCウェーハ薄化装置販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のSiCウェーハ薄化装置販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのSiCウェーハ薄化装置の種類別販売量
・南北アメリカのSiCウェーハ薄化装置の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のSiCウェーハ薄化装置販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のSiCウェーハ薄化装置の種類別販売量
・アジア太平洋のSiCウェーハ薄化装置の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のSiCウェーハ薄化装置販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのSiCウェーハ薄化装置の種類別販売量
・ヨーロッパのSiCウェーハ薄化装置の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のSiCウェーハ薄化装置販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのSiCウェーハ薄化装置の種類別販売量
・中東・アフリカのSiCウェーハ薄化装置の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・SiCウェーハ薄化装置の製造コスト構造分析
・SiCウェーハ薄化装置の製造プロセス分析
・SiCウェーハ薄化装置の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・SiCウェーハ薄化装置の主要なグローバル販売業者
・SiCウェーハ薄化装置の主要なグローバル顧客

地域別のSiCウェーハ薄化装置市場予測レビュー
・地域別のSiCウェーハ薄化装置市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・SiCウェーハ薄化装置の種類別市場規模予測
・SiCウェーハ薄化装置の用途別市場規模予測

主要企業分析
Disco、 TOKYO SEIMITSU、 Okamoto Semiconductor Equipment Division、 CETC、 Koyo Machinery、 Revasum
・企業情報
・SiCウェーハ薄化装置製品
・SiCウェーハ薄化装置販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

LPI (LP Information)’ newest research report, the “SiC Wafer Thinning Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world SiC Wafer Thinning Equipment sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected SiC Wafer Thinning Equipment sales for 2023 through 2029. With SiC Wafer Thinning Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world SiC Wafer Thinning Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global SiC Wafer Thinning Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on SiC Wafer Thinning Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global SiC Wafer Thinning Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for SiC Wafer Thinning Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global SiC Wafer Thinning Equipment.
The global SiC Wafer Thinning Equipment market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for SiC Wafer Thinning Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for SiC Wafer Thinning Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for SiC Wafer Thinning Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key SiC Wafer Thinning Equipment players cover Disco, TOKYO SEIMITSU, Okamoto Semiconductor Equipment Division, CETC, Koyo Machinery and Revasum, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of SiC Wafer Thinning Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Full-Automatic
Semi-Automatic
Segmentation by application
Less than 6 Inch
6 Inch and Above
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Disco
TOKYO SEIMITSU
Okamoto Semiconductor Equipment Division
CETC
Koyo Machinery
Revasum
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global SiC Wafer Thinning Equipment market?
What factors are driving SiC Wafer Thinning Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do SiC Wafer Thinning Equipment market opportunities vary by end market size?
How does SiC Wafer Thinning Equipment break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global SiC Wafer Thinning Equipment Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for SiC Wafer Thinning Equipment by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for SiC Wafer Thinning Equipment by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 SiC Wafer Thinning Equipment Segment by Type
2.2.1 Full-Automatic
2.2.2 Semi-Automatic
2.3 SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Type
2.3.1 Global SiC Wafer Thinning Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global SiC Wafer Thinning Equipment Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global SiC Wafer Thinning Equipment Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 SiC Wafer Thinning Equipment Segment by Application
2.4.1 Less than 6 Inch
2.4.2 6 Inch and Above
2.5 SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Application
2.5.1 Global SiC Wafer Thinning Equipment Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global SiC Wafer Thinning Equipment Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global SiC Wafer Thinning Equipment Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global SiC Wafer Thinning Equipment by Company
3.1 Global SiC Wafer Thinning Equipment Breakdown Data by Company
3.1.1 Global SiC Wafer Thinning Equipment Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global SiC Wafer Thinning Equipment Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global SiC Wafer Thinning Equipment Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global SiC Wafer Thinning Equipment Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global SiC Wafer Thinning Equipment Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global SiC Wafer Thinning Equipment Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers SiC Wafer Thinning Equipment Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers SiC Wafer Thinning Equipment Product Location Distribution
3.4.2 Players SiC Wafer Thinning Equipment Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for SiC Wafer Thinning Equipment by Geographic Region
4.1 World Historic SiC Wafer Thinning Equipment Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global SiC Wafer Thinning Equipment Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global SiC Wafer Thinning Equipment Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic SiC Wafer Thinning Equipment Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global SiC Wafer Thinning Equipment Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global SiC Wafer Thinning Equipment Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas SiC Wafer Thinning Equipment Sales Growth
4.4 APAC SiC Wafer Thinning Equipment Sales Growth
4.5 Europe SiC Wafer Thinning Equipment Sales Growth
4.6 Middle East & Africa SiC Wafer Thinning Equipment Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Country
5.1.1 Americas SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas SiC Wafer Thinning Equipment Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Type
5.3 Americas SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Region
6.1.1 APAC SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC SiC Wafer Thinning Equipment Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Type
6.3 APAC SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe SiC Wafer Thinning Equipment by Country
7.1.1 Europe SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe SiC Wafer Thinning Equipment Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Type
7.3 Europe SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa SiC Wafer Thinning Equipment by Country
8.1.1 Middle East & Africa SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa SiC Wafer Thinning Equipment Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Type
8.3 Middle East & Africa SiC Wafer Thinning Equipment Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of SiC Wafer Thinning Equipment
10.3 Manufacturing Process Analysis of SiC Wafer Thinning Equipment
10.4 Industry Chain Structure of SiC Wafer Thinning Equipment
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 SiC Wafer Thinning Equipment Distributors
11.3 SiC Wafer Thinning Equipment Customer
12 World Forecast Review for SiC Wafer Thinning Equipment by Geographic Region
12.1 Global SiC Wafer Thinning Equipment Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global SiC Wafer Thinning Equipment Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global SiC Wafer Thinning Equipment Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global SiC Wafer Thinning Equipment Forecast by Type
12.7 Global SiC Wafer Thinning Equipment Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Disco
13.1.1 Disco Company Information
13.1.2 Disco SiC Wafer Thinning Equipment Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Disco SiC Wafer Thinning Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Disco Main Business Overview
13.1.5 Disco Latest Developments
13.2 TOKYO SEIMITSU
13.2.1 TOKYO SEIMITSU Company Information
13.2.2 TOKYO SEIMITSU SiC Wafer Thinning Equipment Product Portfolios and Specifications
13.2.3 TOKYO SEIMITSU SiC Wafer Thinning Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 TOKYO SEIMITSU Main Business Overview
13.2.5 TOKYO SEIMITSU Latest Developments
13.3 Okamoto Semiconductor Equipment Division
13.3.1 Okamoto Semiconductor Equipment Division Company Information
13.3.2 Okamoto Semiconductor Equipment Division SiC Wafer Thinning Equipment Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Okamoto Semiconductor Equipment Division SiC Wafer Thinning Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division Main Business Overview
13.3.5 Okamoto Semiconductor Equipment Division Latest Developments
13.4 CETC
13.4.1 CETC Company Information
13.4.2 CETC SiC Wafer Thinning Equipment Product Portfolios and Specifications
13.4.3 CETC SiC Wafer Thinning Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 CETC Main Business Overview
13.4.5 CETC Latest Developments
13.5 Koyo Machinery
13.5.1 Koyo Machinery Company Information
13.5.2 Koyo Machinery SiC Wafer Thinning Equipment Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Koyo Machinery SiC Wafer Thinning Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Koyo Machinery Main Business Overview
13.5.5 Koyo Machinery Latest Developments
13.6 Revasum
13.6.1 Revasum Company Information
13.6.2 Revasum SiC Wafer Thinning Equipment Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Revasum SiC Wafer Thinning Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Revasum Main Business Overview
13.6.5 Revasum Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

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SiCウェーハ薄化装置のグローバル市場予測2023-2029

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