カテゴリ： Allied Market Research, IT/電子, 世界

ヒートシンクのグローバル市場（2023-2032）：アクティブヒートシンク、パッシブヒートシンク、ハイブリッドヒートシンク

■ 英語タイトル：Heat Sink Market By Type (Active Heat Sinks, Passive Heat Sinks, Hybrid Heat Sinks), By Material (Aluminum, Copper), By Industry Vertical (Consumer Electronics, Aerospace and Defense, IT and telecommunication, Automotive, Healthcare, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

調査会社Allied Market Research社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：ALD24FEB231）■ 発行会社/調査会社：Allied Market Research
■ 商品コード：ALD24FEB231
■ 発行日：2023年12月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：半導体＆電子
■ ページ数：321
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後24時間以内）
■ 販売価格オプション（消費税別）
Online Only（1名閲覧、印刷不可）USD3,570 ⇒換算￥542,640見積依頼/購入/質問フォーム
Single User（1名閲覧）USD5,730 ⇒換算￥870,960見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数無制限）USD9,600 ⇒換算￥1,459,200見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご購入に関する詳細案内はご利用ガイドでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いも可能）
※Allied Market Research社の概要及び新刊レポートはこちらでご確認いただけます。
★グローバルリサーチ資料[ヒートシンクのグローバル市場（2023-2032）：アクティブヒートシンク、パッシブヒートシンク、ハイブリッドヒートシンク]についてメールでお問い合わせはこちら
*** レポート概要（サマリー）***

ヒートシンクは、電子部品や機械部品から発生する余分な熱を管理・分散し、過熱を効果的に防止して最適な動作温度を維持するために作られた受動的な冷却装置です。ヒートシンクの主な目的は、デバイスやシステムの熱性能を高めることです。ヒートシンクは、家電製品、産業機械、通信機器、自動車システムなど、さまざまな用途で広く使用されています。ヒートシンクは、性能劣化を防ぎ、電子部品の寿命を延ばし、システム全体の信頼性を確保する上で極めて重要な役割を果たしています。

ノートパソコン、スマートフォン、デスクトップパソコンなどの民生用電子機器では、ヒートシンクはプロセッサー、グラフィックカード、その他動作中に発熱しやすい部品を冷却するために利用されています。産業用では、パワーエレクトロニクス、製造機械、制御システムの熱管理に欠かせない冷却装置です。自動車業界では、電気自動車（EV）のバッテリー温度調整用として、また従来の自動車では電子制御ユニットの冷却用として、ヒートシンクが広く採用されています。ヒートシンクは、通信機器、医療機器、LED照明などにも応用され、温度を制御して最適な性能を維持します。

ヒートシンクにはさまざまな種類があり、それぞれが特定の用途や熱要件に合わせて調整されています。
アクティブヒートシンク： アクティブヒートシンク：ファンやポンプなどの機構を追加し、熱放散を積極的に強化するタイプです。
パッシブヒートシンク： 自然対流と放射のみに頼るパッシブヒートシンクは、設計がシンプルで、放熱要件が低い用途に適しています。
フィン付きヒートシンク： 表面にフィンやリッジを備え、放熱に利用可能な表面積を拡大することで、全体的な冷却効率を向上させます。
ピンフィンヒートシンク： 従来のフィンではなく、ピン状の構造を利用したヒートシンクは、コンパクトなスペースで効率的な冷却ソリューションを提供します。
押し出しヒートシンク： 押し出し加工によって形成されるコスト効率の高いヒートシンクは、さまざまな用途に適しており、特定の要件を満たすカスタマイズ可能な設計を提供します。

ヒートシンク市場は、制御システムにおけるハイブリッドヒートシンクの使用急増、電力密度および性能要件の増加、電子デバイスの小型化により、顕著な成長が見込まれています。さらに、電気自動車（EV）とバッテリーの熱管理、高性能コンピューティングとデータセンターは、予測期間中に市場成長に有利な機会を提供すると期待されています。逆に、ノイズの発生はヒートシンク市場の成長を制限します。 

ヒートシンク市場は、タイプ、材料、産業別、地域別に分析されます。タイプ別では、アクティブヒートシンク、パッシブヒートシンク、ハイブリッドヒートシンクに二分されます。2022年には、パッシブヒートシンクセグメントが市場を支配し、2032年までに主要市場シェアを獲得する見込みです。素材別では、アルミニウムと銅に二分されます。2022年にはアルミニウムセグメントが市場を席巻し、2032年までに大きな市場シェアを獲得する見込みです。産業別では、民生用電子機器、航空宇宙・防衛、IT・通信、自動車、ヘルスケア、その他に分類されます。2022年には民生用電子機器セグメントが市場を支配し、2032年までに主要市場シェアを獲得する見込みです。 

地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、その他欧州）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋）、LAMEA（中南米、中東、アフリカ）のヒートシンク市場動向を分析しています。 

本レポートで提供している世界の主要ヒートシンク市場プレイヤーの競合分析とプロファイルには、ATS、Aavid Thermalloy, LLC、ABL Aluminium Components Ltd、Alpha Novatech, Inc.、CTS Corporation、CUI Devices、Ohmite、Sensata Technologies、TE Connectivity、Wakefield Thermal, Inc.などが含まれます。ヒートシンク市場の主要企業が採用する主な戦略は、製品の発売です。

ステークホルダーにとっての主なメリット
2022年から2032年までのヒートシンク市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、ヒートシンクの市場機会を特定します。
主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
ヒートシンク市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
地域および世界のヒートシンク市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

このレポートで可能なカスタマイズ（追加費用とスケジュールがあります。）
サプライチェーン分析とベンダーのマージン
技術動向分析
国または地域の追加分析-市場規模と予測
主要プレーヤーの詳細（所在地、連絡先、サプライヤー／ベンダーネットワークなどを含む、エクセル形式）
顧客／消費者／原材料サプライヤーのリスト-バリューチェーン分析

主要市場セグメント
材料別
アルミニウム
銅

産業分野別
家電
航空宇宙・防衛
IT・通信
自動車
ヘルスケア
その他

タイプ別
アクティブヒートシンク
パッシブヒートシンク
ハイブリッドヒートシンク

地域別
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア太平洋地域
中南米
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

主な市場プレイヤー
○ ATS
○ Aavid Thermalloy, LLC
○ CTS Corporation
○ CUI Devices
○ Ohmite Mfg Co
○ TE Connectivity
○ Wakefield Thermal, Inc.
○ ABL Aluminium Components Ltd
○ Alpha Novatech, Inc.
○ Crydom (Sensata Technologies)

第1章：イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ファイブフォース分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力は中程度から高程度
3.3.2. 新規参入の脅威は低い～高い
3.3.3. 中程度から高い代替品の脅威
3.3.4. ライバルの強度が低い～高い
3.3.5. 買い手の交渉力が中程度から高い
3.4. 市場動向
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 制御システムにおけるハイブリッドヒートシンクの使用急増
3.4.1.2. 電力密度と性能要件の増加
3.4.1.3. 電子機器の小型化
3.4.2. 制約事項
3.4.2.1. ノイズの発生
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 電気自動車（EV）とバッテリー熱管理
3.4.3.2. 高性能コンピューティングとデータセンター
第4章：ヒートシンク市場：タイプ別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. アクティブヒートシンク
4.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.2.2. 地域別の市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. パッシブヒートシンク
4.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.3.2. 市場規模・予測：地域別
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ハイブリッドヒートシンク
4.4.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.4.2. 市場規模・予測：地域別
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章：ヒートシンク市場：材料別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. アルミニウム
5.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
5.2.2. 市場規模・予測：地域別
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 銅
5.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
5.3.2. 市場規模と予測：地域別
5.3.3. 国別市場シェア分析
第6章：ヒートシンク市場：産業別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. コンシューマー・エレクトロニクス
6.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.2.2. 地域別市場規模・予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 航空宇宙・防衛
6.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.3.2. 地域別の市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. IT・通信
6.4.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.4.2. 市場規模・予測：地域別
6.4.3. 国別市場シェア分析
6.5. 自動車
6.5.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.5.2. 市場規模・予測：地域別
6.5.3. 国別市場シェア分析
6.6. ヘルスケア
6.6.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.6.2. 市場規模・予測：地域別
6.6.3. 国別市場シェア分析
6.7. その他
6.7.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.7.2. 市場規模・予測：地域別
6.7.3. 国別市場シェア分析
第7章：ヒートシンク市場：地域別
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模・予測 地域別
7.2. 北米
7.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
7.2.2. 市場規模・予測：タイプ別
7.2.3. 市場規模・予測：素材別
7.2.4. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.2.5. 市場規模・予測：国別
7.2.5.1. 米国
7.2.5.1.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.2.5.1.2. 市場規模・予測：素材別
7.2.5.1.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.2.5.2. カナダ
7.2.5.2.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.2.5.2.2. 市場規模・予測：素材別
7.2.5.2.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.2.5.3. メキシコ
7.2.5.3.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.2.5.3.2. 市場規模・予測：素材別
7.2.5.3.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.3. 欧州
7.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
7.3.2. 市場規模・予測：タイプ別
7.3.3. 市場規模・予測：素材別
7.3.4. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.3.5. 市場規模・予測：国別
7.3.5.1. イギリス
7.3.5.1.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.3.5.1.2. 市場規模・予測：素材別
7.3.5.1.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.3.5.2. ドイツ
7.3.5.2.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.3.5.2.2. 市場規模・予測：素材別
7.3.5.2.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.3.5.3. フランス
7.3.5.3.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.3.5.3.2. 市場規模・予測：素材別
7.3.5.3.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.3.5.4. その他のヨーロッパ
7.3.5.4.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.3.5.4.2. 市場規模・予測：素材別
7.3.5.4.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. 主な市場動向・成長要因・機会
7.4.2. 市場規模・予測：タイプ別
7.4.3. 市場規模・予測：素材別
7.4.4. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.4.5. 市場規模・予測：国別
7.4.5.1. 中国
7.4.5.1.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.4.5.1.2. 市場規模・予測：素材別
7.4.5.1.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.4.5.2. 日本
7.4.5.2.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.4.5.2.2. 市場規模・予測：素材別
7.4.5.2.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.4.5.3. インド
7.4.5.3.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.4.5.3.2. 市場規模・予測：素材別
7.4.5.3.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.4.5.4. 韓国
7.4.5.4.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.4.5.4.2. 市場規模・予測：素材別
7.4.5.4.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.4.5.5. その他のアジア太平洋地域
7.4.5.5.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.4.5.5.2. 市場規模・予測：素材別
7.4.5.5.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.5. 中南米
7.5.1. 主な市場動向・成長要因・機会
7.5.2. 市場規模・予測：タイプ別
7.5.3. 市場規模・予測：素材別
7.5.4. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.5.5. 市場規模・予測：国別
7.5.5.1. ラテンアメリカ
7.5.5.1.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.5.5.1.2. 市場規模・予測：素材別
7.5.5.1.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.5.5.2. 中東
7.5.5.2.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.5.5.2.2. 市場規模・予測：素材別
7.5.5.2.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
7.5.5.3. アフリカ
7.5.5.3.1. 市場規模・予測：タイプ別
7.5.5.3.2. 市場規模・予測：素材別
7.5.5.3.3. 市場規模・予測：産業バーティカル別
第8章：競争状況
8.1. はじめに
8.2. 上位の勝利戦略
8.3. 上位10社の製品マッピング
8.4. 競合ダッシュボード
8.5. 競合ヒートマップ
8.6. トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第9章：企業情報

世界の市場調査レポート販売サイト（H&Iグローバルリサーチ株式会社運営）
*** レポート目次（コンテンツ）***

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2. Low to high threat of new entrants
3.3.3. Moderate to high threat of substitutes
3.3.4. Low to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Surge in use of hybrid heat sinks in control systems
3.4.1.2. Increase in power density and performance requirements
3.4.1.3. Miniaturization of electronic devices
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Noise generation
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Electric vehicles (EVs) and battery thermal management
3.4.3.2. High-performance computing and data centers
CHAPTER 4: HEAT SINK MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Active Heat Sinks
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Passive Heat Sinks
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Hybrid Heat Sinks
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: HEAT SINK MARKET, BY MATERIAL
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Aluminum
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Copper
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: HEAT SINK MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Consumer Electronics
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Aerospace and Defense
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. IT and telecommunication
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
6.5. Automotive
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by region
6.5.3. Market share analysis by country
6.6. Healthcare
6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2. Market size and forecast, by region
6.6.3. Market share analysis by country
6.7. Others
6.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.7.2. Market size and forecast, by region
6.7.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: HEAT SINK MARKET, BY REGION
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast By Region
7.2. North America
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by Type
7.2.3. Market size and forecast, by Material
7.2.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.2.5. Market size and forecast, by country
7.2.5.1. U.S.
7.2.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.2.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.2.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.2.5.2. Canada
7.2.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.2.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.2.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.2.5.3. Mexico
7.2.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.2.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.2.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3. Europe
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by Type
7.3.3. Market size and forecast, by Material
7.3.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5. Market size and forecast, by country
7.3.5.1. UK
7.3.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5.2. Germany
7.3.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5.3. France
7.3.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5.4. Rest of Europe
7.3.5.4.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.4.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4. Asia-Pacific
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by Type
7.4.3. Market size and forecast, by Material
7.4.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5. Market size and forecast, by country
7.4.5.1. China
7.4.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.2. Japan
7.4.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.3. India
7.4.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.4. South Korea
7.4.5.4.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.4.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.5. Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.5.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5. LAMEA
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by Type
7.5.3. Market size and forecast, by Material
7.5.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5.5. Market size and forecast, by country
7.5.5.1. Latin America
7.5.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.5.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.5.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5.5.2. Middle East
7.5.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.5.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.5.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5.5.3. Africa
7.5.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.5.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.5.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 8: COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product mapping of top 10 player
8.4. Competitive dashboard
8.5. Competitive heatmap
8.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1. ATS
9.1.1. Company overview
9.1.2. Key executives
9.1.3. Company snapshot
9.1.4. Operating business segments
9.1.5. Product portfolio
9.1.6. Key strategic moves and developments
9.2. Aavid Thermalloy, LLC
9.2.1. Company overview
9.2.2. Key executives
9.2.3. Company snapshot
9.2.4. Operating business segments
9.2.5. Product portfolio
9.2.6. Key strategic moves and developments
9.3. ABL Aluminium Components Ltd
9.3.1. Company overview
9.3.2. Key executives
9.3.3. Company snapshot
9.3.4. Operating business segments
9.3.5. Product portfolio
9.4. Alpha Novatech, Inc.
9.4.1. Company overview
9.4.2. Key executives
9.4.3. Company snapshot
9.4.4. Operating business segments
9.4.5. Product portfolio
9.4.6. Key strategic moves and developments
9.5. CTS Corporation
9.5.1. Company overview
9.5.2. Key executives
9.5.3. Company snapshot
9.5.4. Operating business segments
9.5.5. Product portfolio
9.5.6. Business performance
9.6. CUI Devices
9.6.1. Company overview
9.6.2. Key executives
9.6.3. Company snapshot
9.6.4. Operating business segments
9.6.5. Product portfolio
9.7. Ohmite Mfg Co
9.7.1. Company overview
9.7.2. Key executives
9.7.3. Company snapshot
9.7.4. Operating business segments
9.7.5. Product portfolio
9.8. Crydom (Sensata Technologies)
9.8.1. Company overview
9.8.2. Key executives
9.8.3. Company snapshot
9.8.4. Operating business segments
9.8.5. Product portfolio
9.8.6. Business performance
9.9. TE Connectivity
9.9.1. Company overview
9.9.2. Key executives
9.9.3. Company snapshot
9.9.4. Operating business segments
9.9.5. Product portfolio
9.9.6. Business performance
9.10. Wakefield Thermal, Inc.
9.10.1. Company overview
9.10.2. Key executives
9.10.3. Company snapshot
9.10.4. Operating business segments
9.10.5. Product portfolio



*** 免責事項 ***
https://www.globalresearch.co.jp/disclaimer/
※関連調査資料
  • 電子機器用ヒートシンクのグローバル市場展望 2023年-2029年：アクティブヒートシンク、パッシブヒートシンク
  • ワイヤー＆ケーブルのグローバル市場（2023-2032）：架空、海底、地下
  • 試験・検査・認証（TIC）のグローバル市場（2023-2032）：試験・検査・認証（TIC）
  • 防衛エレクトロニクスのグローバル市場（2023-2032）：空中、宇宙、陸上、海上
  • ロイヤルティ管理のグローバル市場（2023-2032）：顧客維持、顧客ロイヤルティ、チャネルロイヤルティ
    • ※注目の調査資料
     ※当サイト上のレポートデータは弊社H&Iグローバルリサーチ運営のMarketReport.jpサイトと連動しています。
    ※当市場調査資料(ALD24FEB231 )"ヒートシンクのグローバル市場（2023-2032）：アクティブヒートシンク、パッシブヒートシンク、ハイブリッドヒートシンク" (英文：Heat Sink Market By Type (Active Heat Sinks, Passive Heat Sinks, Hybrid Heat Sinks), By Material (Aluminum, Copper), By Industry Vertical (Consumer Electronics, Aerospace and Defense, IT and telecommunication, Automotive, Healthcare, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032)はAllied Market Research社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

    ◆H&Iグローバルリサーチのお客様（例）◆


    ※当サイトに掲載していない調査資料も弊社を通してご購入可能ですので、お気軽にご連絡ください。ウェブサイトでは紹介しきれない資料も数多くございます。
    ※無料翻訳ツールをご利用いただけます。翻訳可能なPDF納品ファイルが対象です。ご利用を希望されるお客様はご注文の時にその旨をお申し出ください。