カテゴリー： グローバル, 市場調査資料, 電子・半導体

世界の3DIC・2.5DIC市場：種類別（3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D）・用途別（家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器）

世界の3DIC・2.5DIC市場：種類別（3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D）・用途別（家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器）調査レポートの販売サイト（GR-C000701）
■英語タイトル：Global 3D IC and 2.5D IC Market
■商品コード：GR-C000701
■発行年月：2025年03月
■レポート形式：英語 / PDF
■納品方法：Eメール（2~3営業日）
■調査対象地域：グローバル、日本、アジア、アメリカ、中国、ヨーロッパ等
■産業分野：電子・半導体
■販売価格オプション
3DIC（3D集積回路）と2.5DIC（2.5D集積回路）は、半導体デバイスの進化を促進するための技術です。これらは、集積回路の性能向上や省スペース化を目的としており、従来の2D集積回路に比べてさまざまな利点があります。

3DICは、複数の集積回路チップを垂直に積み重ねて相互接続する技術です。この構造により、チップ間の距離が短縮され、信号の伝達速度が向上します。また、3DICは、異なる技術で製造されたチップを組み合わせることができるため、機能の統合が可能になります。これにより、パフォーマンスやエネルギー効率が向上し、小型化が実現されます。

一方、2.5DICは、基板上に複数のチップを配置し、それらを相互接続する技術です。この方式では、チップ間に中間層の配線を設けることで、接続を効率化します。2.5DICは、3DICに比べて製造が容易であり、既存の2D製造プロセスを活用できるため、導入コストが比較的低いです。また、2.5DICは、データセンターや高性能コンピューティングなど、特に大規模なデータ処理が求められる分野での利用が進んでいます。

両者の特徴として、3DICは高い集積度と高性能を実現できる点が挙げられますが、製造プロセスが複雑であるため、歩留まりやコストに課題があります。一方で、2.5DICは製造が比較的容易で、既存の技術を活用しやすいですが、3DICほどの性能向上が期待できない場合もあります。

3DICと2.5DICの用途は多岐にわたります。3DICは、特にスマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、高性能コンピュータ、AI処理、IoTデバイスなど、サイズや性能が求められる応用分野に適しています。また、医療機器や自動車の先進運転支援システム（ADAS）など、特に信頼性が求められる分野でも利用されています。

2.5DICは、主にデータセンターやサーバー、GPU（グラフィックス処理ユニット）、FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）などの高性能コンピューティング向けに利用されています。また、2.5DICは、異なるプロセス技術で作られたチップを組み合わせることで、機能の拡張や性能向上を図ることができます。

今後、3DICと2.5DICは、より高性能で省エネルギーなデバイスの実現に向けて、さらなる技術革新が期待されます。これにより、電子機器の進化が加速し、さまざまな産業において新たな可能性が広がることでしょう。

当調査資料では、3DIC・2.5DICの世界市場（3D IC and 2.5D IC Market）を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。3DIC・2.5DICの市場動向、種類別市場規模（3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D）、用途別市場規模（家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器）、企業別市場シェア、主要な地域と国の市場規模と予測、主要プレイヤーの動向などが記載されています。

・市場概要・サマリー
・世界の3DIC・2.5DIC市場動向
・世界の3DIC・2.5DIC市場規模
・世界の3DIC・2.5DIC市場：種類別市場規模（3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D）
・世界の3DIC・2.5DIC市場：用途別市場規模（家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器）
・3DIC・2.5DICの企業別市場シェア
・北米の3DIC・2.5DIC市場規模（種類別・用途別）
・アメリカの3DIC・2.5DIC市場規模
・アジアの3DIC・2.5DIC市場規模（種類別・用途別）
・日本の3DIC・2.5DIC市場規模
・中国の3DIC・2.5DIC市場規模
・インドの3DIC・2.5DIC市場規模
・ヨーロッパの3DIC・2.5DIC市場規模（種類別・用途別）
・中東・アフリカの3DIC・2.5DIC市場規模（種類別・用途別）
・北米の3DIC・2.5DIC市場予測 2025年-2030年
・アメリカの3DIC・2.5DIC市場予測 2025年-2030年
・アジアの3DIC・2.5DIC市場予測 2025年-2030年
・日本の3DIC・2.5DIC市場予測 2025年-2030年
・中国の3DIC・2.5DIC市場予測 2025年-2030年
・インドの3DIC・2.5DIC市場予測 2025年-2030年
・ヨーロッパの3DIC・2.5DIC市場予測 2025年-2030年
・中東・アフリカの3DIC・2.5DIC市場予測 2025年-2030年
・世界の3DIC・2.5DIC市場：種類別市場予測（3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D）2025年-2030年
・世界の3DIC・2.5DIC市場：用途別市場予測（家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器）2025年-2030年
・3DIC・2.5DICの主な販売チャネル・顧客
・主な企業情報・企業別売上
…

※種類別・用途別の項目及び上記の目次は変更になる場合があります。最新の目次構成はお問い合わせください。


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