カテゴリー： 世界, 産業調査レポート, 電子・半導体

3DIC・2.5DICの世界市場：3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D、家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器

3DIC・2.5DICの世界市場：3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D、家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器調査レポートの販売サイト（HIGR-000701）
■英語タイトル：Global 3D IC and 2.5D IC Market
■商品コード：HIGR-000701
■発行年月：2025年03月
■レポート形式：英語 / PDF
■納品方法：Eメール（2~3営業日）
■調査対象地域：グローバル
■産業分野：電子・半導体
■販売価格オプション
3DIC（3D集積回路）と2.5DIC（2.5D集積回路）は、半導体技術の進化に伴い登場した新しい集積回路の形式です。これらの技術は、デバイスの性能向上と小型化を実現するために設計されています。

3DICは、複数の集積回路層を垂直に積み重ねて一つのチップとして機能させる技術です。これにより、チップの面積を節約し、信号伝達の距離を短縮することができます。3DICは、通常のICよりも高い集積度を持ち、電力消費の削減や処理速度の向上を実現します。また、異なる技術ノードのデバイスを組み合わせることができるため、設計の柔軟性も高まります。

一方、2.5DICは、基板上に複数のチップを並べて接続するアプローチです。これにより、異なるプロセス技術で製造されたチップを一つのパッケージに統合することが可能になります。2.5DICは、従来の2D ICと比べて、より高い帯域幅を提供し、相互接続の効率を向上させます。また、チップ間の距離が短いため、信号遅延を減少させることもできます。

3DICと2.5DICの特徴として、まずは高い集積度が挙げられます。これにより、より多くのトランジスタを同じ面積に配置でき、高性能なデバイスを実現します。また、電力効率の向上も特徴です。デザインの最適化により、消費電力を抑えることができ、バッテリー駆動のデバイスにおいて特に重要です。さらに、熱管理が重要な課題ですが、3DICや2.5DICでは、熱を効果的に分散させる技術も進化しています。

3DICの用途には、データセンター向けの高性能プロセッサや、AI（人工知能）処理に特化したチップ、画像処理用のセンサーなどが含まれます。また、モバイルデバイスやウェアラブルデバイス、IoT（モノのインターネット）関連の製品でも利用されています。2.5DICは、特にゲーミングやグラフィックス処理、高性能コンピューティングにおいて需要が高まっており、GPU（グラフィックス処理装置）やFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）の分野でも広く採用されています。

このように、3DICと2.5DICは、今後の半導体市場において重要な役割を果たすと期待されています。より高性能で省電力なデバイスの需要が増加する中で、これらの技術は今後も進化し続け、新たな応用分野を開拓していくことでしょう。

本調査レポートでは、グローバルにおける3DIC・2.5DIC市場（3D IC and 2.5D IC Market）の現状及び将来展望についてまとめました。3DIC・2.5DICの市場動向、種類別市場規模（3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D）、用途別市場規模（家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器）、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測、関連企業情報などを掲載しています。

・市場概要・サマリー
・3DIC・2.5DICの世界市場動向
・3DIC・2.5DICの世界市場規模
・3DIC・2.5DICの種類別市場規模（3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D）
・3DIC・2.5DICの用途別市場規模（家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器）
・3DIC・2.5DICの企業別市場シェア
・3DIC・2.5DICの北米市場規模（種類別・用途別）
・3DIC・2.5DICのアメリカ市場規模
・3DIC・2.5DICのアジア市場規模（種類別・用途別）
・3DIC・2.5DICの日本市場規模
・3DIC・2.5DICの中国市場規模
・3DIC・2.5DICのインド市場規模
・3DIC・2.5DICのヨーロッパ市場規模（種類別・用途別）
・3DIC・2.5DICの中東・アフリカ市場規模（種類別・用途別）
・3DIC・2.5DICの北米市場予測 2025年-2030年
・3DIC・2.5DICのアメリカ市場予測 2025年-2030年
・3DIC・2.5DICのアジア市場予測 2025年-2030年
・3DIC・2.5DICの日本市場予測 2025年-2030年
・3DIC・2.5DICの中国市場予測 2025年-2030年
・3DIC・2.5DICのインド市場予測 2025年-2030年
・3DIC・2.5DICのヨーロッパ市場予測 2025年-2030年
・3DIC・2.5DICの中東・アフリカ市場予測 2025年-2030年
・3DIC・2.5DICの種類別市場予測（3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D）2025年-2030年
・3DIC・2.5DICの用途別市場予測（家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器）2025年-2030年
・3DIC・2.5DICの主要販売チャネル・顧客
・主要企業情報・企業別売上
…

※種類別・用途別の項目及び上記の目次は変更になる場合があります。最新の目次構成はお問い合わせください。


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グローバル調査資料：3DIC・2.5DICの世界市場：3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D、家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器/日本、アジア、アメリカ、中国、ヨーロッパ（レポートID：HIGR-000701）

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