・市場概要・サマリー
・世界のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場動向
・世界のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場規模
・世界のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場:種類別市場規模(空気腔QFN、プラスチック成形QFN)
・世界のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場:用途別市場規模(高周波機器、ウェアラブル機器、携帯機器、その他)
・クワッドフラットノーリード(QFN)包装の企業別市場シェア
・北米のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場規模(種類別・用途別)
・アメリカのクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場規模
・アジアのクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場規模(種類別・用途別)
・日本のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場規模
・中国のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場規模
・インドのクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場規模
・ヨーロッパのクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場規模(種類別・用途別)
・中東・アフリカのクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場規模(種類別・用途別)
・北米のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場予測 2025年-2030年
・アメリカのクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場予測 2025年-2030年
・アジアのクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場予測 2025年-2030年
・日本のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場予測 2025年-2030年
・中国のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場予測 2025年-2030年
・インドのクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場予測 2025年-2030年
・ヨーロッパのクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場予測 2025年-2030年
・中東・アフリカのクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場予測 2025年-2030年
・世界のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場:種類別市場予測(空気腔QFN、プラスチック成形QFN)2025年-2030年
・世界のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場:用途別市場予測(高周波機器、ウェアラブル機器、携帯機器、その他)2025年-2030年
・クワッドフラットノーリード(QFN)包装の主な販売チャネル・顧客
・主な企業情報・企業別売上
…
世界のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場:種類別(空気腔QFN、プラスチック成形QFN)・用途別(高周波機器、ウェアラブル機器、携帯機器、その他) |
![]() |
■英語タイトル:Global Quad Flat No-leads (QFN) Package Market ■商品コード:HIGR-074672 ■発行年月:2025年03月 ■レポート形式:英語 / PDF ■納品方法:Eメール(2~3営業日) ■調査対象地域:グローバル、日本、アジア、アメリカ、中国、ヨーロッパ等 ■産業分野:Chemical & Material |
1名閲覧用 | 見積/サンプル/質問フォーム |
企業閲覧用 | 見積/サンプル/質問フォーム |
クワッドフラットノーリード(QFN)包装は、電子部品の一種であり、特に集積回路(IC)のパッケージングに広く使用されています。QFNパッケージは、平坦な底面と四方に配置された接続端子を持たないため、「ノーリード」という名称が付けられています。この構造により、QFNは非常にコンパクトでありながら、高いパフォーマンスを提供することができます。 QFNの主な特徴の一つは、その薄型で軽量なデザインです。通常、QFNパッケージは数ミリメートルの厚さしかなく、基板上でのスペースを最小限に抑えることができます。また、底面はフラットであり、直接基板に実装することができるため、はんだ接合が容易です。これにより、信号の伝送速度が向上し、電磁干渉(EMI)を低減することが可能になります。 QFNにはいくつかの種類がありますが、一般的には、サイズやピン数に応じて異なるバリエーションが存在します。例えば、QFNパッケージのサイズは、一般的に2mm x 2mmから10mm x 10mmの範囲で提供されています。また、ピン数は通常、4ピンから64ピン以上まで様々です。これにより、異なるアプリケーションの要件に応じて柔軟に選択することができます。 QFNは、電子機器の多様な用途に利用されています。特に、スマートフォン、タブレット、ラップトップなどの携帯型デバイスにおいて、その小型化と高性能が求められるため、QFNパッケージが好まれています。また、無線通信機器やセンサー、オーディオ機器などでも広く使用されています。さらに、自動車用電子機器や医療機器の分野でも、QFNはその特性を活かして活用されています。 QFNパッケージの利点には、熱伝導性の良さも含まれます。QFNパッケージは底面が基板に直接接触するため、熱が効率的に放散され、デバイスの信頼性を向上させることができます。これにより、高い性能を必要とするプロセッサやパワーICなどでも安定した動作が期待できます。 一方で、QFNパッケージにはいくつかの欠点もあります。例えば、基板への実装が難しい場合があり、特に手作業での取り扱いには注意が必要です。また、QFNはリフローはんだ付けなどの特別な実装方法を必要とするため、製造コストが高くなることがあります。それでも、そのメリットがデメリットを上回る場合が多く、現在の電子機器において重要な役割を果たしています。 総じて、クワッドフラットノーリード(QFN)包装は、コンパクトで高性能な電子部品パッケージとして、さまざまな分野での利用が進んでいます。今後も技術の進展とともに、QFNパッケージの需要はさらに増加していくと考えられます。 当調査資料では、クワッドフラットノーリード(QFN)包装の世界市場(Quad Flat No-leads (QFN) Package Market)を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。クワッドフラットノーリード(QFN)包装の市場動向、種類別市場規模(空気腔QFN、プラスチック成形QFN)、用途別市場規模(高周波機器、ウェアラブル機器、携帯機器、その他)、企業別市場シェア、主要な地域と国の市場規模と予測、主要プレイヤーの動向などが記載されています。 |
【免責事項】
https://www.globalresearch.jp/disclaimer
☞ 調査レポート「 世界のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場:種類別(空気腔QFN、プラスチック成形QFN)・用途別(高周波機器、ウェアラブル機器、携帯機器、その他)(Global Quad Flat No-leads (QFN) Package Market / HIGR-074672)」ついてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。 |

