・市場概要・サマリー
・世界のアンダーフィル市場動向
・世界のアンダーフィル市場規模
・世界のアンダーフィル市場:種類別市場規模(半導体アンダーフィル、ボードレベルアンダーフィル)
・世界のアンダーフィル市場:用途別市場規模(工業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他)
・アンダーフィルの企業別市場シェア
・北米のアンダーフィル市場規模(種類別・用途別)
・アメリカのアンダーフィル市場規模
・アジアのアンダーフィル市場規模(種類別・用途別)
・日本のアンダーフィル市場規模
・中国のアンダーフィル市場規模
・インドのアンダーフィル市場規模
・ヨーロッパのアンダーフィル市場規模(種類別・用途別)
・中東・アフリカのアンダーフィル市場規模(種類別・用途別)
・北米のアンダーフィル市場予測 2025年-2030年
・アメリカのアンダーフィル市場予測 2025年-2030年
・アジアのアンダーフィル市場予測 2025年-2030年
・日本のアンダーフィル市場予測 2025年-2030年
・中国のアンダーフィル市場予測 2025年-2030年
・インドのアンダーフィル市場予測 2025年-2030年
・ヨーロッパのアンダーフィル市場予測 2025年-2030年
・中東・アフリカのアンダーフィル市場予測 2025年-2030年
・世界のアンダーフィル市場:種類別市場予測(半導体アンダーフィル、ボードレベルアンダーフィル)2025年-2030年
・世界のアンダーフィル市場:用途別市場予測(工業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他)2025年-2030年
・アンダーフィルの主な販売チャネル・顧客
・主な企業情報・企業別売上
…
世界のアンダーフィル市場:種類別(半導体アンダーフィル、ボードレベルアンダーフィル)・用途別(工業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他) |
![]() |
■英語タイトル:Global Underfill Market ■商品コード:HIGR-093331 ■発行年月:2025年03月 ■レポート形式:英語 / PDF ■納品方法:Eメール(2~3営業日) ■調査対象地域:グローバル、日本、アジア、アメリカ、中国、ヨーロッパ等 ■産業分野:電子 |
1名閲覧用 | 見積/サンプル/質問フォーム |
企業閲覧用 | 見積/サンプル/質問フォーム |
アンダーフィルとは、半導体パッケージの製造工程において、チップと基板の間に充填される樹脂のことを指します。主に、チップと基板との間に生じる空隙を埋め、機械的な強度を向上させるために使用されます。アンダーフィルは、特に高い熱負荷や機械的ストレスがかかる環境での信頼性を向上させる役割を果たします。 アンダーフィルの特徴として、まず耐熱性が挙げられます。半導体デバイスは動作中に熱を発生させるため、アンダーフィルは高温に耐える材料である必要があります。また、優れた絶縁性を持っているため、電気的な短絡を防ぐ効果もあります。さらに、アンダーフィルは、熱膨張係数が基板やチップと適合していることが求められます。これにより、熱サイクルによる応力を軽減し、デバイスの寿命を延ばすことが可能です。 アンダーフィルの種類には、いくつかのタイプがあります。まず、従来型のアンダーフィルは、チップと基板の間に手動または自動で注入される液体状の樹脂です。硬化後は、固体のフィルムを形成し、機械的な強度を提供します。次に、プレフィル型アンダーフィルがあります。これは、あらかじめチップの周囲に塗布されるもので、チップの実装時に基板に圧着されて効果を発揮します。また、無溶剤型アンダーフィルもあり、環境への影響を軽減するために使用されることがあります。これらのアンダーフィルは、それぞれの用途や要求に応じて選択されます。 アンダーフィルの用途は多岐にわたります。特に、BGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Scale Package)などのパッケージ技術においては、アンダーフィルが不可欠です。これらの技術は、コンパクトな設計が求められるため、アンダーフィルによって機械的強度を確保することが重要です。また、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、さらには自動車電子機器など、様々な分野でアンダーフィルは活用されています。特に自動車分野では、高温や振動にさらされるため、アンダーフィルの役割が非常に重要です。 アンダーフィルは、半導体デバイスの性能や信頼性を向上させるための重要な材料です。今後も、技術の進化とともに新しいアンダーフィル材料やプロセスが開発され、より高性能な半導体デバイスの実現に寄与することが期待されます。 当調査資料では、アンダーフィルの世界市場(Underfill Market)を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。アンダーフィルの市場動向、種類別市場規模(半導体アンダーフィル、ボードレベルアンダーフィル)、用途別市場規模(工業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他)、企業別市場シェア、主要な地域と国の市場規模と予測、主要プレイヤーの動向などが記載されています。 |
【免責事項】
https://www.globalresearch.jp/disclaimer
☞ 調査レポート「 世界のアンダーフィル市場:種類別(半導体アンダーフィル、ボードレベルアンダーフィル)・用途別(工業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他)(Global Underfill Market / HIGR-093331)」ついてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。 |

