2025年2月18日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「世界の組み込みダイパッケージング技術市場予測（2024年-2032年）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、IMARC社が調査・発行した「世界の組み込みダイパッケージング技術市場予測（2024年-2032年）」市場調査レポートの販売を開始しました。組み込みダイパッケージング技術の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
世界の組み込みダイパッケージング技術市場規模は、2023年に92.3百万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年の間に11.17%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに2億4610万米ドルに達すると予測しています。
組み込みダイパッケージング技術は、多段階の製造工程を経て基板内部にコンポーネントを組み込む技術。フリップチップ・チップスケール・パッケージング（FC CSP）とウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WL CSP）で構成され、システムの効率を向上させます。プリント基板（PCB）内のソリューション全体を縮小することで、他のコンポーネントのためのスペースを確保します。また、表面実装技術（SMT）の統合と柔軟な配線ソリューションを提供し、プリント回路基板（PCB）のサイズを縮小します。2Dから3Dへ移行する設計の柔軟性を提供すると同時に、歪みと電力損失を低減します。その結果、組み込みダイ・パッケージング技術は、世界中のエレクトロニクス、情報技術（IT）、自動車、ヘルスケア、テレコミュニケーション産業で幅広く応用されています。
組み込みダイパッケージング技術の市場動向：
現在、世界中でマイクロエレクトロニクス機器の電子回路の小型化が進んでいます。これは、急成長する半導体産業とともに、市場を牽引する重要な要因の1つとなっています。さらに、組み込みダイ・パッケージング技術は、電気的・熱的性能の向上、異種集積化、OEM（相手先ブランド製造）による物流の合理化など、いくつかの利点を提供し、市場の成長に寄与しています。さらに、さまざまな産業で専門的なサービスを提供する自律型ロボットの採用が増加しており、業界の投資家に有利な成長機会を提供しています。このほか、スマートフォンやウェアラブル機器では、利用可能なスペースを拡大し、より多くのコンポーネントを統合するために、組み込みダイ・パッケージング技術の利用が拡大しており、市場にプラスの影響を与えています。さらに、モノのインターネット（IoT）を統合した組み込みダイ・パッケージング技術の需要が世界中で高まっています。これは、ラップトップ、コンピュータ、タブレット、電子書籍リーダー、スマートフォン、MP3プレーヤー、ドローン、電子玩具などのポータブル電子機器の販売増加と相まって、市場の成長を後押ししています。
主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界の組み込みダイパッケージング技術市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、プラットフォームおよび業種別に市場を分類しています。
プラットフォーム別の内訳…
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要業界動向
5 世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 プラットフォーム別市場構成
6.1 ICパッケージ基板への組み込みダイ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 リジッド基板内蔵ダイ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 フレキシブル基板内蔵ダイ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 産業分野別市場内訳
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 IT・通信
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 自動車
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測…
※「世界の組み込みダイパッケージング技術市場予測（2024年-2032年）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.globalresearch.co.jp/Embedded-Die-Packaging-Technology-Market-IMARC24MY322
※その他、IMARC社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/imarc
***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****
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