次世代メモリの世界市場(2024-2032):不揮発性、揮発性

■ 英語タイトル:Next Generation Memory Market Report by Technology (Non-Volatile, Volatile), Wafer Size (200 mm, 300 mm, 450 mm), Storage Type (Mass Storage, Embedded Storage, and Others), Application (BFSI, Consumer Electronics, Government, Telecommunications, Information Technology and Others), and Region 2024-2032

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:IMARC24AUG0432)■ 発行会社/調査会社:IMARC
■ 商品コード:IMARC24AUG0432
■ 発行日:2024年7月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:技術&メディア
■ ページ数:144
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
■ 販売価格オプション(消費税別)
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*** レポート概要(サマリー)***

次世代メモリの世界市場規模は2023年に61億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて23.7%の成長率(CAGR)を示し、2032年までに428億米ドルに達すると予測しています。
次世代メモリとは、シリコンチップよりも多くのデータを保存できる、高速で効率的かつコスト効率の高いストレージソリューションのことです。そのため、世界中の電気通信、情報技術(IT)、銀行、金融サービス、保険(BFSI)業界で幅広く利用されています。現在、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)、ビッグデータ、その他の技術に依存する高帯域幅、低消費電力、拡張性の高いメモリ・デバイスへの要求が急増しています。これが、次世代メモリの需要を喚起しています。

次世代メモリ市場の動向:
現在、世界的にユニバーサルメモリーの牽引力が著しく高まっています。これは、急成長するエレクトロニクス産業と相まって、市場の成長を後押しする重要な要因の一つとなっています。これとは別に、スマートフォン、タブレット、ユニバーサル・シリアル・バス(USB)ドライブ、ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)の販売増加に伴い、データ保持にエネルギーを必要としない不揮発性ストレージ技術の一種であるNOT-AND(NAND)フラッシュメモリの需要も増加しています。このほか、グラフィックス向けの次世代メモリ技術である高帯域幅メモリ(HBM)は、最先端のグラフィックス、ネットワーキング、高性能コンピューティング(HPC)、人工知能(AI)システムで急速に利用が進んでいます。例えば、デコーダ、完全自律走行車、ニューラルネットワーク設計、および低消費電力と膨大な帯域幅を必要とするその他の高度なアプリケーションで利用されています。これは、ウェアラブルデバイスの使用率の上昇と相まって、市場の成長を促進しています。コネクテッドカーの利用増加やIT産業の大幅な成長など、その他の要因も、今後数年間は市場に明るい展望をもたらすと予測されます。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測とともに、世界の次世代メモリ市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、技術、ウェハサイズ、ストレージタイプ、アプリケーションに基づいて市場を分類しています。

技術別の内訳

不揮発性
磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)
強誘電体RAM(FRAM)
抵抗ランダムアクセスメモリ(ReRAM)
3Dエクスポイント
ナノRAM
その他の不揮発性技術(相変化RAM、STT-RAM、SRAM)
揮発性
ハイブリッド・メモリー・キューブ(HMC)
高帯域幅メモリ(HBM)

ウェーハサイズ別内訳

200 mm
300 mm
450 mm

ストレージタイプ別構成比

マスストレージ
組み込みストレージ
その他

アプリケーション別

BFSI
家電
政府機関
電気通信
情報技術
その他

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争状況:
業界の競争環境についても、Avalanche Technology、Crossbar Inc.、富士通株式会社、Honeywell International Inc.、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、Micron Technology Inc.、Nantero Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd.、SK hynix Inc.、Spin Memory Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.、Samsung Electronics Co.

本レポートで扱う主な質問
世界の次世代メモリ市場のこれまでの推移と今後の推移は?
COVID-19が世界の次世代メモリ市場に与えた影響は?
主要地域市場とは?
技術に基づく市場の内訳は?
ウェーハサイズに基づく市場の内訳は?
ストレージタイプ別の市場内訳は?
アプリケーション別の内訳は?
業界のバリューチェーンにおける様々なステージとは?
業界の主な推進要因と課題は?
世界の次世代メモリ市場の構造と主要プレイヤーは?
業界における競争の程度は?

世界の市場調査レポート販売サイト(H&Iグローバルリサーチ株式会社運営)
*** レポート目次(コンテンツ)***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要業界動向
5 次世代メモリの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術別市場構成
6.1 不揮発性
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)
6.1.2.2 強誘電体RAM(FRAM)
6.1.2.3 抵抗ランダムアクセスメモリ(ReRAM)
6.1.2.4 3次元Xポイント
6.1.2.5 ナノRAM
6.1.2.6 その他の不揮発性技術(相変化RAM、STT-RAM、SRAM)
6.1.3 市場予測
6.2 揮発性
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 ハイブリッド・メモリ・キューブ (HMC)
6.2.2.2 広帯域メモリ(HBM)
6.2.3 市場予測
7 ウェハサイズ別市場内訳
7.1 200mm
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 300mm
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 450 mm
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 ストレージタイプ別市場
8.1 マスストレージ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 組み込みストレージ
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 その他
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 アプリケーション別市場
9.1 BFSI
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 コンシューマーエレクトロニクス
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 政府
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 通信
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 情報技術
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 その他
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 中南米
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 長所
11.3 弱点
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の程度
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 アバランチ・テクノロジー
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.2 クロスバー社
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.3 富士通株式会社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務
15.3.3.4 SWOT分析
15.3.4 ハネウェル・インターナショナル
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 インフィニオンテクノロジーズAG
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務
15.3.5.4 SWOT分析
15.3.6 インテル コーポレーション
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 マイクロン・テクノロジー・インク(Micron Technology Inc.
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務
15.3.7.4 SWOT分析
15.3.8 Nantero Inc.
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.9 Samsung Electronics Co. Ltd.
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務
15.3.10 SK hynix Inc.
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務
15.3.10.4 SWOT分析
15.3.11 スピンメモリー
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
15.3.12.1 会社概要
15.3.12.2 製品ポートフォリオ
15.3.12.3 財務
15.3.12.4 SWOT分析



*** 次世代メモリの世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***

・次世代メモリの世界市場規模は?
→IMARC社は2023年の次世代メモリの世界市場規模を61億米ドルと推定しています。

・次世代メモリの世界市場予測は?
→IMARC社は2032年の次世代メモリの世界市場規模を428億米ドルと予測しています。

・次世代メモリ市場の成長率は?
→IMARC社は次世代メモリの世界市場が2024年〜2032年に年平均23.7%成長すると展望しています。

・世界の次世代メモリ市場における主要プレイヤーは?
→「Avalanche Technology、Crossbar Inc.、Fujitsu Limited、Honeywell International Inc.、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、Micron Technology Inc.、Nantero Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd.、SK hynix Inc.、Spin Memory Inc. and Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.など ...」を次世代メモリ市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。

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※当市場調査資料(IMARC24AUG0432 )"次世代メモリの世界市場(2024-2032):不揮発性、揮発性" (英文:Next Generation Memory Market Report by Technology (Non-Volatile, Volatile), Wafer Size (200 mm, 300 mm, 450 mm), Storage Type (Mass Storage, Embedded Storage, and Others), Application (BFSI, Consumer Electronics, Government, Telecommunications, Information Technology and Others), and Region 2024-2032)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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