有機基板包装材料のグローバル市場:グリッドアレイ(GA)包装、ノーリードフラット包装、クワッドフラット包装(QFP)、デュアルインライン包装(GIP)、その他

■ 英語タイトル:Organic Substrate Packaging Material Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:IMARC23NOV121)■ 発行会社/調査会社:IMARC
■ 商品コード:IMARC23NOV121
■ 発行日:2023年10月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:化学&材料
■ ページ数:141
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
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*** レポート概要(サマリー)***

市場概要世界の有機基板包装材料の市場規模は2022年に146億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupでは、2023年から2028年にかけて4.4%の成長率(CAGR)を示し、2028年には190億米ドルに達すると予測しています。

有機基板包装材料は、プリント回路基板(PCB)の基礎層に使用され、高い信頼性と優れた電気性能を提供します。これらのパッケージング材料は、PCB全体の重量を減らし、機能性と寸法管理を向上させます。これに加えて、無機材料と比較してPCBの環境への影響を最小限に抑えることができます。その結果、有機基板包装材料の需要は世界中で高まっています。

情報通信技術(ICT)の進歩に伴う携帯電子機器に対する需要の大幅な増加は、世界の有機基板包装材料市場の成長を促す重要な要因の一つです。これとは別に、防衛・軍事、ヘルスケア、航空産業における小型電子デバイスの人気の高まりは、これらのパッケージング材料の世界的な販売にプラスの影響を与えています。さらに、自動運転車の採用が増加していることは、これらの材料が障害物を検出するためのミリ波自動車レーダーシステムに使用されているため、市場の成長に寄与しています。さらに、半導体産業の成長と産業機器における改良型電気モーターの需要の高まりが相まって、世界中で有機基板用パッケージング材料の売上を押し上げています。しかし、コロナウイルス感染症(COVID-19)の蔓延を食い止めるための予防措置として、いくつかの国の政府が施した封鎖措置により、本質的でない活動が短期間停止しています。このため、さまざまな産業の業務効率が低下し、市場の成長に悪影響を及ぼしています。平常を取り戻せば、市場は成長すると期待されています。

主要市場のセグメンテーション
IMARC Groupは、世界の有機基板包装材料市場レポートの各セグメントにおける主要動向の分析と、2023年から2028年までの世界および地域レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場を技術と用途に基づいて分類しています。

技術別内訳
スモールアウトライン(SO)包装
グリッドアレイ(GA)包装
ノーリードフラット包装
クワッドフラット包装(QFP)
デュアルインライン包装(GIP)
その他

アプリケーション別内訳
民生用電子機器
自動車
製造
ヘルスケア
その他

地域別内訳
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争状況
本レポートでは、市場の競争環境についても分析しており、主なプレーヤーとして、Amkor Technology Inc., ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.), Compass Technology Co. Ltd., Hitachi Chemical Company Ltd. (Hitachi and Showa Denko), Kyocera Corporation, Mitsubishi Corporation, NGK Spark Plug Co. Ltd., Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu), STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Jiangsu Changjiang Electronics Tech. Co.) and WUS Printed Circuit Co. Ltdなどがあります。

本レポートで扱う主な質問
世界の有機基板実装材料市場はこれまでどのように推移し、今後どのように推移するのか?
COVID-19が世界の有機基板包装材料市場に与えた影響は?
主要な地域市場は?
技術に基づく市場の内訳は?
用途別の市場構成は?
業界のバリューチェーンにおける様々な段階とは?
業界の主な推進要因と課題は?
世界の有機基板実装材料市場の構造と主要プレイヤーは?
業界における競争の程度は?

1 序論
2 範囲・方法
3 エグゼクティブサマリー
4 イントロダクション
5 有機基板包装材料の世界市場
6 有機基板包装材料の世界市場:技術別分析
7 有機基板包装材料の世界市場:用途別分析
8 有機基板包装材料の世界市場:地域別分析
9 SWOT分析
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
12 価格分析
13 競争状況

世界の市場調査レポート販売サイト(H&Iグローバルリサーチ株式会社運営)
*** レポート目次(コンテンツ)***

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Organic Substrate Packaging Material Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology
6.1 Small Outline (SO) Packages
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Grid Array (GA) Packages
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Flat no-leads Packages
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Quad Flat Package (QFP)
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Dual in-line Package (GIP)
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 Others
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Automotive
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Manufacturing
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Healthcare
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.)
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Compass Technology Co. Ltd.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 Hitachi Chemical Company Ltd. (Hitachi and Showa Denko)
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 Kyocera Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 Mitsubishi Corporation
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 NGK Spark Plug Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.8 Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu)
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.9 STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co)
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 WUS Printed Circuit Co. Ltd.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials



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