1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 受動電子部品の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 キャパシタ
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 セラミックコンデンサ
6.1.2.2 タンタルコンデンサ
6.1.2.3 アルミ電解コンデンサ
6.1.2.4 紙・プラスチックフィルムコンデンサ
6.1.2.5 スーパーキャパシタ
6.1.3 市場予測
6.2 インダクタ
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 電力
6.2.2.2 周波数
6.2.3 市場予測
6.3 抵抗器
6.3.1 市場動向
6.3.2 主要セグメント
6.3.2.1 表面実装チップ
6.3.2.2 ネットワーク
6.3.2.3 巻線
6.3.2.4 フィルム／酸化膜／箔
6.3.2.5 カーボン
6.3.3 市場予測
7 最終用途産業別市場構成
7.1 航空宇宙・防衛
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 民生用電子機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 情報技術
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 自動車
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 産業用
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 イートン・コーポレーション PLC
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 KOA コーポレーション
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務
13.3.3 京セラ株式会社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 株式会社村田製作所 株式会社村田製作所
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 パナソニック株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 太陽誘電（株 太陽誘電株式会社
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.8 TDK株式会社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務
13.3.8.4 SWOT分析
13.3.9 TE コネクティビティ
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 TT Electronics Plc
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務
13.3.11 Vishay Intertechnology Inc.
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務
13.3.11.4 SWOT分析
13.3.12 ヤゲオコーポレーション
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務
*** 受動電子部品の世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***
・受動電子部品の世界市場規模は？
→IMARC社は2023年の受動電子部品の世界市場規模を383億米ドルと推定しています。
・受動電子部品の世界市場予測は？
→IMARC社は2032年の受動電子部品の世界市場規模を556億米ドルと予測しています。
・受動電子部品市場の成長率は？
→IMARC社は受動電子部品の世界市場が2024年〜2032年に年平均4.1%成長すると展望しています。
・世界の受動電子部品市場における主要プレイヤーは？
→「Eaton Corporation PLC、KOA Corporation、Kyocera Corporation、Murata Manufacturing Co. Ltd.、Panasonic Corporation、Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.、Taiyo Yuden Co. Ltd.、TDK Corporation、TE Connectivity、TT Electronics Plc、Vishay Intertechnology Inc. and Yageo Corporationなど ...」を受動電子部品市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。
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