プレスフィットコネクタの世界市場2023-2032:機会分析・産業予測

■ 英語タイトル:Press Fit Connector Market By Material (Stainless Steel, Brass), By Application (Automotive, Electronics, Data and Communication): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

調査会社Allied Market Research社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:ALD24JAN0080)■ 発行会社/調査会社:Allied Market Research
■ 商品コード:ALD24JAN0080
■ 発行日:2023年9月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:半導体・電子
■ ページ数:296
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール(受注後24時間以内)
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*** レポート概要(サマリー)***

プレスフィットコネクタ市場は、2022年に86億ドルと評価され、2023年から2032年までの年平均成長率は4.8%を示し、2032年には134億ドルに達すると推定されています。プレスフィットコネクタは、電子機器に使用される接続技術であり、機械的圧力を使用して接続をプリント回路基板にしっかりと接続するため、はんだ付けを必要としありません。
信頼性の高い接続の必要性、小型化の傾向、高速データ伝送への要求、環境への配慮、リワーク能力への要求が、プレスフィットコネクタ市場の拡大を後押ししています。プレスフィットコネクタが様々な分野や用途で広く使用されているのは、これらの要素が複合的に作用しているためです。

この接続方法を使用するためには、プリント基板上のメッキされたスルーホールに適合する正確な寸法と形状のコネクタピンを作成する必要があります。組立時にコネクタピンをこれらの穴に押し込むと、気密性の高い接続が形成され、シグナルインテグリティが向上し、信頼性の高い電気性能が保証されます。高周波アプリケーション、小型デバイス、即時の修理や交換が必要な状況など、はんだ付けが困難または不可能な場合には、プレスフィット接続が使用されます。

より自動化された効率的な生産プロセスへのニーズの高まりが、市場の需要を後押ししています。企業が生産性の向上と製造コストの削減に取り組む中で、自動化は重要な戦略として浮上しています。自動組立システムと連動するプレスフィット接続は、この傾向に自然に適合しています。コネクターをあらかじめ設計された穴に正確な力で挿入するプレスフィット接続は、その精密な性質から、ロボットや自動機械との統合に特に適しています。
自動化された生産ラインは、自動車、家電製品、医療機器などさまざまな業界のメーカーで、一貫した品質を維持しながらスループットを向上させるために頻繁に使用されています。温度管理やはんだ接合部の品質問題のために自動化が難しくなるはんだ付けのような複雑な作業を必要とせず、迅速で再現性のある精密な組み立てを可能にするプレスフィット接続は、このようなシフトに貢献しています。
分析のために、プレスフィットコネクタ市場の範囲は、材料、アプリケーション、および地域に基づくセグメンテーションをカバーしています。このレポートでは、真鍮やステンレス鋼を含む様々な材料に関する情報を提供しています。さらに、主な用途としては、自動車、電子機器、データ・通信などを取り上げています。さらに、北米(米国、カナダ、メキシコ)、欧州(ドイツ、フランス、英国、その他欧州)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋)、中南米(中南米、中東、アフリカ)など、さまざまな地域における現在の市場動向も分析しています。
プレスフィットコネクタ市場で事業を展開する主要企業には、TE Connectivity Ltd.、Amphenol Corporation、Fujitsu Limited、HARTING Technology Group、Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.、J.S.T. Mfg. Co., Ltd.、Radial、Samtec Inc.、Interplex Holdings Pte. Ltd.です。

ステークホルダーにとっての主なメリット
●この調査レポートは、2022年から2032年までのプレスフィットコネクタ市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、プレスフィットコネクタ市場の有力な機会を特定します。
●市場調査は、主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに提供されます。
●ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、利害関係者が利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
●プレスフィットコネクタ市場の細分化に関する詳細な分析により、市場機会を見極めることができます。
●各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピング。
●市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
●地域および世界のプレスフィットコネクタ市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

本レポートをご購入いただくと、以下の特典があります:
● 四半期ごとの更新と*(コーポレートライセンスでのみご利用いただけます。)
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本レポートで可能なカスタマイズ(追加費用とスケジュールがあります。)
● 製品ベンチマーク / 製品仕様とアプリケーション
● 規制ガイドライン
● 輸出入分析/データ

主要市場セグメント

材料別
● ステンレス鋼
● 真鍮

用途別
● 自動車
● エレクトロニクス
● データ通信

地域別
● 北米
○ 米国
○ カナダ
○ メキシコ
● ヨーロッパ
○ 英国
○ ドイツ
○ フランス
○ その他のヨーロッパ
● アジア太平洋
○ 中国
○ 日本
○ インド
○ 韓国
○ その他のアジア太平洋地域
● ラテンアメリカ
○ ラテンアメリカ
○ 中東
○ アフリカ

● 主な市場プレーヤー
○ TE Connectivity Ltd.
○ Amphenol Corporation
○ HARTING Technology Group
○ J.S.T. Mfg. Co., Ltd.
○ Radiall
○ Samtec Inc.
○ Interplex Holdings Pte. Ltd.
○ Fujitsu Limited
○ Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.

第1章: イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章 市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ファイブフォース分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力は中程度
3.3.2. 新規参入の脅威は中程度~高
3.3.3. 代替品の脅威は低い
3.3.4. ライバルの激しさが中程度~高
3.3.5. 買い手の交渉力が中程度~高
3.4. 市場力学
3.4.1. 原動力
3.4.1.1. 自動車分野での電子機器とインフォテインメント・システムの採用増加
3.4.1.2. 電子システムおよび耐久性電気製品の需要急増
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. 断続的な接続や完全な故障につながる高い機械的応力に対する安全性の低さが、市場の成長を制限している。
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 航空宇宙・防衛分野での高速データ転送ソリューションの採用は、有利な機会を創出する。
第4章:プレスフィットコネクタ市場:材料別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模・予測
4.2. ステンレス鋼
4.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 市場規模・予測:地域別
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 真鍮
4.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 市場規模・予測:地域別
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章 プレスフィットコネクタ市場:用途別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模・予測
5.2. 自動車
5.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別の市場規模・予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. エレクトロニクス
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別の市場規模・予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. データ通信
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 市場規模・予測:地域別
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章 プレスフィットコネクタ市場:地域別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模・予測 地域別
6.2. 北米
6.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 市場規模・予測:素材別
6.2.3. 市場規模・予測:用途別
6.2.4. 市場規模・予測:国別
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 市場規模・予測:素材別
6.2.4.1.2. 市場規模・予測:用途別
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 市場規模・予測:素材別
6.2.4.2.2. 市場規模・予測:用途別
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 市場規模・予測:素材別
6.2.4.3.2. 市場規模・予測:用途別
6.3. 欧州
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 市場規模・予測:素材別
6.3.3. 市場規模・予測:用途別
6.3.4. 市場規模・予測:国別
6.3.4.1. イギリス
6.3.4.1.1. 市場規模・予測:素材別
6.3.4.1.2. 市場規模・予測:用途別
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 市場規模・予測:素材別
6.3.4.2.2. 市場規模・予測:用途別
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 市場規模・予測:素材別
6.3.4.3.2. 市場規模・予測:用途別
6.3.4.4. その他のヨーロッパ
6.3.4.4.1. 市場規模・予測:素材別
6.3.4.4.2. 市場規模・予測:用途別
6.4. アジア太平洋
6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 市場規模・予測:素材別
6.4.3. 市場規模・予測:用途別
6.4.4. 市場規模・予測:国別
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 市場規模・予測:素材別
6.4.4.1.2. 市場規模・予測:用途別
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 市場規模・予測:素材別
6.4.4.2.2. 市場規模・予測:用途別
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 市場規模・予測:素材別
6.4.4.3.2. 市場規模・予測:用途別
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 市場規模・予測:素材別
6.4.4.4.2. 市場規模・予測:用途別
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 市場規模・予測:素材別
6.4.4.5.2. 市場規模・予測:用途別
6.5. ラメア
6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 市場規模・予測, 素材別
6.5.3. 市場規模・予測:用途別
6.5.4. 市場規模・予測:国別
6.5.4.1. 中南米
6.5.4.1.1. 市場規模・予測:素材別
6.5.4.1.2. 市場規模・予測:用途別
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 市場規模・予測:素材別
6.5.4.2.2. 市場規模・予測:用途別
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 市場規模・予測:素材別
6.5.4.3.2. 市場規模・予測:用途別
第7章 競争状況
7.1. イントロダクション
7.2. 上位の勝利戦略
7.3. トップ10プレーヤーの製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第8章 企業情報

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*** レポート目次(コンテンツ)***

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate to high threat of new entrants
3.3.3. Low threat of substitutes
3.3.4. Moderate to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in adoption of electronics and infotainment systems in automotive sector
3.4.1.2. Surge in demand for electronic systems and durable electricals is also growing
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Less secured in high mechanical stress leading to intermittent connections or complete failure restricting market growth
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. The adoption of high-speed data transfers solutions in aerospace and defense sector will create lucrative opportunities
CHAPTER 4: PRESS FIT CONNECTOR MARKET, BY MATERIAL
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Stainless Steel
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Brass
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: PRESS FIT CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Automotive
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Electronics
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Data and Communication
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: PRESS FIT CONNECTOR MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Material
6.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3. Europe
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Material
6.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Material
6.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.5. LAMEA
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Material
6.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product mapping of top 10 player
7.4. Competitive dashboard
7.5. Competitive heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. TE Connectivity Ltd.
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.2. Amphenol Corporation
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.3. Fujitsu Limited
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.4. Radiall
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.5. HARTING Technology Group
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Key strategic moves and developments
8.6. Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.7. J.S.T. Mfg. Co., Ltd.
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Key strategic moves and developments
8.8. Interplex Holdings Pte. Ltd.
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Key strategic moves and developments
8.9. Samtec Inc.
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio



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