世界の放射線硬化電子市場予測(2024年-2032年):製品種類別(カスタムメイド、市販品)、材料種類別(シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、その他)、技術別(設計による放射線硬化(RHBD)、プロセスによる放射線硬化(RHBP)、ソフトウェアによる放射線硬化(RHBS))、 コンポーネント種類別(電源管理、特定用途向け集積回路、ロジック、メモリ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、その他)、用途別(宇宙衛星、商業衛星、軍事、航空宇宙・防衛、原子力発電所、その他)、地域別

■ 英語タイトル:Radiation-Hardened Electronics Market Report by Product Type (Custom Made, Commercial-Off-the-Shelf), Material Type (Silicon, Silicon Carbide, Gallium Nitride, and Others), Technique (Radiation Hardening by Design (RHBD), Radiation Hardening by Process (RHBP), Radiation Hardening by Software (RHBS)), Component Type (Power Management, Application Specific Integrated Circuit, Logic, Memory, Field-Programmable Gate Array, and Others), Application (Space Satellites, Commercial Satellites, Military, Aerospace and Defense, Nuclear Power Plants, and Others), and Region 2024-2032

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:IMARC24MY003)■ 発行会社/調査会社:IMARC
■ 商品コード:IMARC24MY003
■ 発行日:2024年4月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:航空宇宙&防衛
■ ページ数:137
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
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*** レポート概要(サマリー)***

放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場規模は、2023年に14億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupでは、2024年から2032年にかけての成長率(CAGR)は2.5%で、2032年には17億米ドルに達すると予測しています。
耐放射線エレクトロニクスとは、主に高高度用途に使用されるさまざまな電子部品、パッケージ、製品のことです。このようなコンポーネントの製造に使用される材料には、シリコン、炭化シリコン、窒化ガリウム、水素化アモルファスシリコンなどがあります。これらの部品は、電離放射線や高エネルギー放射線、原子炉から放出されるガンマ線や中性子線による損傷に耐性があります。これらの部品は、人工衛星、航空機、原子力発電所において、スイッチング・レギュレーター、マイクロプロセッサー、電源装置の形で広く使用されています。そのため、航空、宇宙、軍事、防衛などさまざまな産業で幅広く使用されています。

世界市場を牽引しているのは、主に宇宙ミッションと探査活動の増加です。これに伴い、情報・監視・偵察(ISR)活動用の通信衛星の需要が高まっていることも、市場の成長を後押ししています。耐放射線エレクトロニクスは、宇宙空間における有害な放射線による物理的損傷や故障から電子機器を保護するために極めて重要です。さらに、電力管理デバイスの製造に広く製品が採用されていることも、市場にプラスの影響を与えています。これらの電子機器は、さまざまな防衛・軍事用途のダイオード、トランジスタ、金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)の製造にも使用されています。さらに、高信頼性集積回路の開発やフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)技術の向上など、さまざまな技術の進歩が市場に明るい見通しを生み出しています。その他にも、エレクトロニクス産業の著しい成長や広範な研究開発(R&D)活動などが、市場をさらに牽引すると予測されています。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場を製品タイプ、材料タイプ、技術、部品タイプ、用途に基づいて分類しています。

製品タイプ別内訳

カスタムメイド
市販品

材料タイプ別内訳

シリコン
炭化ケイ素
窒化ガリウム
その他

技術別内訳

設計による放射線硬化(RHBD)
プロセスによる放射線硬化(RHBP)
ソフトウェアによる放射線硬化(RHBS)

コンポーネントタイプ別

電源管理
特定用途向け集積回路
ロジック
メモリ
フィールドプログラマブルゲートアレイ
その他

アプリケーション別内訳

宇宙衛星
商業衛星
軍事
航空宇宙および防衛
原子力発電所
その他

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争状況
当レポートでは、市場の競争環境についても分析しており、主要企業として、Analog Devices Inc.、BAE Systems plc、Cobham Plc (Advent International)、Data Device Corporation (Transdigm Group Incorporated)、Honeywell International Inc.、Microchip Technology Inc.、STMicroelectronics、Texas Instruments Incorporated、The Boeing Company、Xilinx Inc.などが挙げられます。

本レポートで扱う主な質問

1. 2023年の放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場規模は?
2. 2024年から2032年にかけての放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場の予想成長率は?
3. 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場を牽引する主な要因は?
4. COVID-19が放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場に与えた影響は?
5. 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場における製品タイプ別の内訳は?
6. 材料タイプに基づく放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場の内訳は?
7. 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場の技術別内訳は?
8. 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場の部品タイプ別内訳は?
9. 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場の用途別内訳は?
10. 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場における主要地域は?
11. 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場における主要プレーヤー/企業は?

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 耐放射線エレクトロニクスの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 製品タイプ別市場
6.1 オーダーメイド
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 市販既製品
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 材料タイプ別市場
7.1 シリコン
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 炭化ケイ素
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 窒化ガリウム
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 技術別市場内訳
8.1 設計による放射線硬化(RHBD)
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 プロセスによる放射線硬化(RHBP)
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ソフトウェア別放射線硬化(RHBS)
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 コンポーネントタイプ別市場
9.1 パワーマネジメント
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 特定用途向け集積回路
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 ロジック
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 メモリ
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 フィールドプログラマブルゲートアレイ
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 その他
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 アプリケーション別市場
10.1 宇宙衛星
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 民間衛星
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 軍事衛星
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.4 航空宇宙・防衛
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.5 原子力発電所
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
10.6 その他
10.6.1 市場動向
10.6.2 市場予測
11 地域別市場内訳
11.1 北米
11.1.1 米国
11.1.1.1 市場動向
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場動向
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア太平洋
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場動向
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場動向
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場動向
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場動向
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場動向
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場動向
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場動向
11.2.7.2 市場予測
11.3 欧州
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場動向
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場動向
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場動向
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場動向
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場動向
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場動向
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場動向
11.3.7.2 市場予測
11.4 中南米
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場動向
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場動向
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場動向
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東・アフリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 国別市場内訳
11.5.3 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱点
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターズファイブフォース分析
14.1 概要
14.2 買い手の交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の程度
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格指標
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレーヤー
16.3 主要プレーヤーのプロフィール
16.3.1 アナログ・デバイセズ社
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.1.3 財務
16.3.1.4 SWOT分析
16.3.2 BAE Systems plc
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務
16.3.3 コブハム(アドベント・インターナショナル)
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.3.3 財務
16.3.3.4 SWOT分析
16.3.4 データデバイスコーポレーション(トランスディグム・グループ・インコーポレーテッド)
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.5 ハネウェル・インターナショナル(Honeywell International Inc.
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.5.3 財務
16.3.5.4 SWOT分析
16.3.6 マイクロチップ・テクノロジー社
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.6.3 財務
16.3.6.4 SWOT分析
16.3.7 STMicroelectronics
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.7.3 財務
16.3.8 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務
16.3.8.4 SWOT分析
16.3.9 ボーイング社
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.9.3 財務
16.3.9.4 SWOT分析
16.3.10 ザイリンクス
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.10.3 財務
16.3.10.4 SWOT 分析



*** 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***

・放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場規模は?
→IMARC社は2023年の放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場規模を14億米ドルと推定しています。

・放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場予測は?
→IMARC社は2032年の放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場規模を17億米ドルと予測しています。

・放射線硬化型エレクトロニクス市場の成長率は?
→IMARC社は放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場が2024年~2032年に年平均2.5%成長すると展望しています。

・世界の放射線硬化型エレクトロニクス市場における主要プレイヤーは?
→「Analog Devices Inc.、BAE Systems plc、Cobham Plc (Advent International)、Data Device Corporation (Transdigm Group Incorporated)、Honeywell International Inc.、Microchip Technology Inc、STMicroelectronics、Texas Instruments Incorporated、The Boeing Company、Xilinx Inc.など ...」を放射線硬化型エレクトロニクス市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。

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※注目の調査資料
※当サイト上のレポートデータは弊社H&Iグローバルリサーチ運営のMarketReport.jpサイトと連動しています。
※当市場調査資料(IMARC24MY003 )"世界の放射線硬化電子市場予測(2024年-2032年):製品種類別(カスタムメイド、市販品)、材料種類別(シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、その他)、技術別(設計による放射線硬化(RHBD)、プロセスによる放射線硬化(RHBP)、ソフトウェアによる放射線硬化(RHBS))、 コンポーネント種類別(電源管理、特定用途向け集積回路、ロジック、メモリ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、その他)、用途別(宇宙衛星、商業衛星、軍事、航空宇宙・防衛、原子力発電所、その他)、地域別" (英文:Radiation-Hardened Electronics Market Report by Product Type (Custom Made, Commercial-Off-the-Shelf), Material Type (Silicon, Silicon Carbide, Gallium Nitride, and Others), Technique (Radiation Hardening by Design (RHBD), Radiation Hardening by Process (RHBP), Radiation Hardening by Software (RHBS)), Component Type (Power Management, Application Specific Integrated Circuit, Logic, Memory, Field-Programmable Gate Array, and Others), Application (Space Satellites, Commercial Satellites, Military, Aerospace and Defense, Nuclear Power Plants, and Others), and Region 2024-2032)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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