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世界の半導体パッケージ市場規模は2022年に324億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年にかけて7.78%の成長率（CAGR）を示し、2028年には517億米ドルに達すると予測している。
半導体パッケージは、集積回路（IC）チップを周囲の環境から保護するために使用される容器であり、1つまたは複数のディスクリートで壊れやすい半導体部品を収容する。エンベデッド・ダイ、フリップチップ、ファンイン・ウエハーレベル、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージは、プラスチック、ガラス、金属材料を用いて製造される、一般的に利用可能な半導体パッケージのバリエーションの一部である。これらは、半導体製造プロセスの最終段階において、ロジックユニット、シリコンウェーハ、メモリーデバイスへの物理的損傷や腐食を防ぐ支持ケースとして広く使用されています。半導体パッケージはまた、高周波ノイズ放射、冷却、静電放電、機械的損傷から電子システムを保護するのにも役立ちます。その結果、自動車、医療、電気通信、航空宇宙、防衛など、さまざまな産業で幅広く使用されている。
半導体パッケージ市場の動向：
コンシューマー・エレクトロニクス産業での製品利用が広がっていることが、市場の成長を促す主な要因のひとつである。半導体は、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、フィットネスバンド、通信機器など、軽量、小型、携帯機器に広く使用されている。さらに、自動車産業の著しい成長が市場成長を後押ししている。半導体ICは、アンチロック・ブレーキ・システム（ABS）、インフォテインメント、エアバッグ制御、衝突検知技術、窓など、さまざまな製品に広く使用されている。さらに、人工知能（AI）やモノのインターネット（IoT）に統合され、高い電力が必要とされる産業用機器の利用が増加していることも、半導体パッケージの需要を高めている。これに伴い、大衆の間で環境意識が高まり、電子廃棄物を削減する必要性が高まっていることも、市場成長にプラスの影響を与えている。その他、航空機部品の熱性能を向上させるために航空宇宙産業での製品採用が広がっていることや、超音波装置、モバイルX線システム、患者モニターなどの医療機器における半導体パッケージング需要の増加も、市場の成長を後押しすると予想される。
主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界の半導体パッケージング市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2023年から2028年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ、包装材料、技術、エンドユーザーに基づいて分類しています。
タイプ別内訳
フリップチップ
組み込みDIE
ファンインWLP
ファンアウトWLP
パッケージ材料別内訳：
有機基板
ボンディングワイヤー
リードフレーム
セラミックパッケージ
ダイアタッチ材料
その他
技術別内訳
グリッドアレイ
小外形パッケージ
フラットノーリードパッケージ
デュアルインラインパッケージ
その他
エンドユーザー別内訳
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車
ヘルスケア
ITおよび通信
航空宇宙・防衛
その他
地域別内訳
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ
競争状況：
業界の競争環境についても、Amkor Technology Inc.、ASE Group、ChipMOS Technologies Inc.、富士通株式会社、Intel Corporation、International Business Machines Corporation、江蘇長江電子科技有限公司、Powertech Technology Inc.、Qualcomm Incorporated、Samsung Electronics Co.Ltd.、STMicroelectronics International N.V.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporated。
本レポートで扱う主な質問
世界の半導体パッケージング市場はこれまでどのように推移してきたか。
COVID-19が世界の半導体パッケージング市場に与えた影響は？
主要地域市場とは？
タイプ別市場の内訳は？
包装材料に基づく市場の内訳は？
技術別の市場内訳は？
エンドユーザー別の市場構成は？
業界のバリューチェーンにおける様々な段階とは？
業界の主要な推進要因と課題は何か？
世界の半導体パッケージ市場の構造と主要プレーヤーは？
業界における競争の度合いは？
1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の半導体パッケージ市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 フリップチップ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 エンベデッドDIE
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ファンインWLP
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ファンアウトWLP
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 パッケージ材料別市場内訳
7.1 有機基板
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ボンディングワイヤー
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 リードフレーム
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 セラミックパッケージ
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 ダイ・アタッチ材料
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 技術別市場構成
8.1 グリッドアレイ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 小型パッケージ
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 フラットノーリードパッケージ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 デュアルインラインパッケージ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 エンドユーザー別市場内訳
9.1 家電
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 自動車
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 ヘルスケア
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 IT・通信
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 航空宇宙・防衛
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 その他
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 中南米
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 長所
11.3 弱点
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の程度
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 Amkor Technology Inc.
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 ASEグループ
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.2.3 財務
15.3.3 ChipMOS Technologies Inc.
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務
15.3.4 富士通株式会社
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 インテル株式会社
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務
15.3.5.4 SWOT分析
15.3.6 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務
15.3.8 Powertech Technology Inc.
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務
15.3.8.4 SWOT分析
15.3.9 クアルコム・インコーポレイテッド
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務
15.3.9.4 SWOT分析
15.3.10 Samsung Electronics Co.Ltd.
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務
15.3.10.4 SWOT分析
15.3.11 STMicroelectronics International N.V.
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.11.3 財務
15.3.11.4 SWOT分析
15.3.12 台湾積体電路製造股份有限公司
15.3.12.1 会社概要
15.3.12.2 製品ポートフォリオ
15.3.12.3 財務
15.3.12.4 SWOT分析
15.3.13 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
15.3.13.1 会社概要
15.3.13.2 製品ポートフォリオ
15.3.13.3 財務
15.3.13.4 SWOT分析
図1: 世界の半導体パッケージング市場：主な推進要因と課題
図2：世界：半導体パッケージング市場：販売額（単位：億米ドル）、2017年～2022年
図3：半導体パッケージングの世界市場予測：販売額（単位：億米ドル）、2023年～2028年
図4：半導体パッケージの世界市場タイプ別構成比（単位：%）、2022年
図5：半導体パッケージングの世界市場：タイプ別構成比（単位：%）、2022年図5：半導体パッケージングの世界市場：包装材料別構成比(%)、2022年
図6：半導体パッケージングの世界市場：包装材料別構成比(%)図6：半導体パッケージングの世界市場：技術別構成比(%)、2022年
図7：半導体パッケージングの世界市場：技術別構成比(%)図7：半導体パッケージングの世界市場：エンドユーザー別構成比(%)、2022年
図8：半導体パッケージングの世界市場：エンドユーザー別構成比（単位図8：半導体パッケージングの世界市場：地域別構成比(%)、2022年
図9: 半導体パッケージ(フリップチップ)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図10: 半導体パッケージ(フリップチップ)の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2023年～2028年
図11: 半導体パッケージ(組み込みDIE)の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図12: 半導体パッケージ(組み込みDIE)の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2023年～2028年
図13: 半導体パッケージ(ファンインWLP)の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図14: 半導体パッケージ(ファンインWLP)の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2023年～2028年
図15: 半導体パッケージ(ファンアウトWLP)の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図16: 半導体パッケージ(ファンアウトWLP)の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2023年～2028年
図17: 半導体パッケージ(有機基板)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図18: 半導体パッケージ(有機基板)の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図19: 半導体パッケージ(ボンディングワイヤ)の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図20: 半導体パッケージ(ボンディングワイヤ)の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2023年～2028年
図21: 半導体パッケージ(リードフレーム)の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図22: 半導体パッケージ(リードフレーム)の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2023年～2028年
図23: 半導体パッケージ(セラミックパッケージ)の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図24: 半導体パッケージ(セラミックパッケージ)の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図25：世界: 半導体パッケージ(ダイアタッチ材料)市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図26：世界：半導体パッケージ（ダイアタッチ材料）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図27：世界：半導体パッケージング（その他のパッケージ材料）市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図28：世界：半導体パッケージング（その他包装材料）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図29：世界：半導体パッケージ（グリッドアレイ）市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図30：世界：半導体パッケージ（グリッドアレイ）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図31：世界：半導体パッケージ(スモールアウトラインパッケージ)市場販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図32：世界：半導体パッケージ(小型アウトラインパッケージ)市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2023年～2028年
図33：半導体パッケージ(ノーリードフラットパッケージ)の世界市場販売額(単位: 百万USドル)、2017年および2022年
図34：世界：半導体パッケージ(ノーリードフラット)市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2023年～2028年
図35：世界：半導体パッケージ(デュアルインラインパッケージ)市場販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図36：世界：半導体パッケージ（デュアルインラインパッケージ）市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2023年～2028年
図37：世界：半導体パッケージ（その他の技術）市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図38：世界：半導体パッケージング（その他技術）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図39：世界：半導体パッケージ（家電）市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図40：世界：半導体パッケージ（家電）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図41：世界：半導体パッケージ（自動車）市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図42：世界：半導体パッケージ（自動車）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図43：世界：半導体パッケージ(ヘルスケア)市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図44：世界：半導体パッケージ（ヘルスケア）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図45：世界：半導体パッケージ（IT・通信）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図46：世界：半導体パッケージ（IT・通信）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図47：世界：半導体パッケージ（航空宇宙・防衛）市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図48：世界：半導体パッケージ（航空宇宙・防衛）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図49：世界：半導体パッケージ（その他エンドユーザー）市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図50: 半導体パッケージ(その他エンドユーザー)の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図51：北米：半導体パッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図 52：北米：半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図53：米国: 半導体パッケージ市場の予測: 販売額 (単位: 百万米ドル), 2023-2028半導体パッケージ市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図54：米国: 半導体パッケージ市場予測: 2017年および2022年半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図55：カナダ半導体パッケージング市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図56：カナダ: 半導体パッケージ市場予測: 2017年および2022年半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図57：アジア太平洋地域：半導体パッケージ市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図58：アジア太平洋地域：半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023～2028年
図59：中国半導体パッケージ市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図60: 中国：半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図61：日本: 半導体パッケージ市場の予測: 販売額 (単位: 百万米ドル)半導体パッケージング市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図62：日本: 半導体パッケージ市場予測: 2017年および2022年半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図63：インド: 半導体パッケージ市場の予測: 販売額 (単位: 百万ドル)半導体パッケージング市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図64：インド: 半導体パッケージ市場の予測: 2017年および2022年半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図65：韓国: 半導体パッケージ市場の予測: 販売額 (百万米ドル), 2023-2028韓国：半導体パッケージ市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図66：韓国: 半導体パッケージ市場の予測: 2017年および2022年韓国：半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2023年～2028年
図67：オーストラリア: 半導体パッケージ市場の予測半導体パッケージング市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図 68：オーストラリア: 半導体パッケージ市場予測: 2017年および2022年半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図69：インドネシア：半導体パッケージ市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図70：インドネシア：半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023～2028年
図71：その他：半導体パッケージ半導体パッケージ市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図72：その他：半導体パッケージ市場予測半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図73：欧州：半導体パッケージ市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図74：欧州：半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2023年～2028年
図75：ドイツ：半導体パッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2017年および2022年
図76：ドイツ：半導体パッケージ市場の予測：2017年および2022年半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図77：フランス：半導体パッケージ市場の予測半導体パッケージング市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図78：フランス: 半導体パッケージ市場の予測: 2017年および2022年フランス：半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図79：イギリス: 半導体パッケージ市場の予測半導体パッケージング市場：販売額（単位：百万米ドル）、2017年および2022年
図80: イギリス：半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2023年～2028年
図
