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世界の半導体材料市場規模は、2022年に600億米ドルと評価され、 2023年から2032年までの予測期間に4.50%のCAGRで成長し、2032年には927.3億米ドルに達すると予測されて いる。
シリコンやその他の希少元素で構成され、価格の異なるさまざまな種類の半導体材料がある。最も使用されているのはシリコンゲルマニウムとガリウムヒ素である。高出力の窒化ガリウムでは、半導体材料の最も新しい技術革新が行われている。これらは効率的で、より速い電力変換に役立つ。パイライトは無限に供給できるため、太陽電池のテルル化カドミウムに取って代わる可能性がある。パイライトは安価で、非トイック性であり、豊富である。半導体は現代のエレクトロニクスにおける重要な技術革新である。半導体は、電子機器を携帯不可能にし、電子機器をかさばるものにしていた真空管のような従来の熱電子デバイスを置き換えることができた。
パンデミックは、ほとんどの国でサプライチェーンに混乱が生じたため、市場に悪影響を及ぼした。中国は重要な電子機器製造国である。世界中で半導体チップが不足した。
2022年のウエハー製造材料は404億ドル、パッケージング材料は239億ドルで、それぞれ前年比約15.5％増、16.5％増となった。
成長因子
オプトエレクトロニクスデバイスとワイヤレス技術が世界の半導体材料市場を牽引している。また、携帯電話やその他の無線機器に対する需要の増加が、半導体材料市場の成長を牽引している。半導体材料は、高い電子移動度、低消費電力、広い温度限界といった特性を持ち、電化製品に非常に有用である。半導体は発光ダイオードやレーザーにも使われている。半導体材料は、さまざまな宇宙用途にも使用されている。半導体は熱や放射線に対する耐性が高いため、多くの産業で使用されている。邪悪な産業が世界的に拡大し、電子機器の需要が増加しているため、半導体材料市場は予測期間中に成長するものと思われる。高性能を提供する様々な部品を開発するために、多くの産業が重要な部品である半導体を使用している。5G技術の展開、クラウドサービスやデータセンターへの強固な投資、先進国だけでなく発展途上国も含めた様々な経済のデジタル化の進展は、半導体材料市場の成長に貢献するだろう。様々なエレクトロニクスの小型化に対する需要が増加しており、この需要は半導体材料産業の成長により多くの機会を生み出している。この地域の電子機器消費者層は自発的に成長しているため、半導体材料市場は発展途上地域でも大きく成長すると予想される。データ記憶装置における半導体の使用の増加も、この産業の成長要因になると予想される。
製品タイプ別インサイト
製品タイプ別では、パッケージング材料が予測期間中に世界の半導体材料市場で最も高いCAGRで成長する。パッケージング材料は主に宇宙、航空機、航空宇宙産業で使用される。また、コントラクター、ソリッドステートリレー、VLFトランスミッターにも使用されている。
アプリケーション・インサイト
アプリケーション別では、通信分野が予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予想されている。ワイヤレス通信における半導体の需要は高く、携帯電話への応用も大きいため、通信分野は予測期間中に高い成長が見込まれる。ワイヤレス技術における半導体材料の使用は、それが提供する優れたスピードと効率により、日々増加している。
電子機器分野も予測期間中に大きく成長する見込みである。様々なタブレットやスマートフォン、そして人々が使用する様々なガジェットの技術革新と開発の増加により、半導体材料の市場は予測期間中に成長すると予想される。
地域インサイト
日本、台湾、中国、インド、韓国などのアジア諸国は、半導体材料産業の発展において主導的な役割を果たしている。予測期間中、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めるだろう。アジア太平洋地域では、ワイヤレス技術の需要が増加しており、またこれらの発展途上国では民生用電子製品の需要も増加しているため、半導体材料に対する需要は大きいはずである。台湾、中国、インドでは家電製品の需要が伸びている。世界最大の半導体メーカーは台湾である。多くの主要な市場プレーヤーは、台湾に拠点を置いています。これは、アジア太平洋地域における半導体材料産業の成長を牽引している。半導体材料の製造における政府のイニシアチブの増加により、韓国地域も予測期間中に良好な成長が見込まれている。インド政府も、インドの他国への依存度を下げるため、半導体産業の発展を後押ししている。韓国政府が8インチウェハーチップの製造に約1兆ウォンを提供すると発表したため、アジア太平洋地域の半導体材料市場の需要は好調に成長すると予想される。政府が提供するこの資金は、長期ローンの形で割り当てられる。
北米地域は、効率的なサプライチェーン運営と効率的な経営を行っているため、市場シェアも高いと予想される。確立された市場プレーヤーの存在と良好な経済状況が、この地域の半導体市場の成長につながった。GaN半導体はこの地域で広く生産・利用されている。この地域では携帯機器の普及が進んでおり、半導体材料産業は全体的に成長するものと思われる。この地域では、手頃な価格で耐久性のある民生用電子機器への注目が高まっているため、半導体材料の欧州市場は順調に成長している。自動車生産の増加により、欧州地域の半導体材料市場は順調に成長するはずである。
半導体材料市場の主な市場動向
2021年7月 – 昭和電工マテリアルは、台湾の子会社で半導体材料の生産能力を増強し、需要に対応すると発表した。
2021年3月-インテルは、自動車や電子機器業界における世界的なチップ不足と、米国における半導体生産の遅れが懸念されるなか、アリゾナ州の2工場に200億米ドルを投資すると発表した。
パワー半導体におけるGaN材料の人気は、より良い速度と効率を提供するため、メーカーがこの材料に切り替えるきっかけとなった。GaNベースのトランジスタは、特にオプトエレクトロニクスにおいて新たな用途を見出している。GaNはシリコンと比較して1000倍の電子移動度を持ち、高温でも比較的安定した動作が可能である。
GaNベースのトランジスタは、SiCベースと比べてより高速で効率的であるため、特にオプトエレクトロニクスの分野で新たな道を見出しつつある。
半導体材料市場の主要プレーヤー
BASF SE
キャボット・マイクロエレクトロニクス
日立ハイテクノロジーズ
電子材料
JSR株式会社
東京応化工業アメリカ
三井ハイテック
ダウ・デュポン
ヘムロック・セミコンダクター
ヘンケルAG
エア・リキードSA
アバンター・パフォーマンス・マテリアルズ
市場セグメンテーション
(注*：サブセグメントに基づくレポートも提供しています。ご興味のある方はお知らせください。）
製品タイプ別
ファブ材料
プロセスケミカルズ
フォトマスク
電子ガス
フォトレジスト
スパッタリングターゲット
シリコン
その他の製造材料
包装材料
基板
リードフレーム
セラミックパッケージ
ボンディングワイヤー
封止樹脂（液状）
ダイアタッチ材料
その他包装材料
アプリケーション別
コンピュータ
コミュニケーション
消費財
防衛・航空宇宙
その他
素材別
炭化ケイ素
ガリウムマンガン砒素
銅インジウムガリウムセレン化物
二硫化モリブデン
テルル化ビスマス
地域別
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
マレーシア
フィリピン
ラテンアメリカ
ブラジル
その他のラテンアメリカ
中東・アフリカ（MEA）
GCC
北アフリカ
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
第1章.はじめに
1.1.研究目的
1.2.調査の範囲
1.3.定義
第2章 調査方法調査方法
2.1.研究アプローチ
2.2.データソース
2.3.仮定と限界
第3章.エグゼクティブ・サマリー
3.1.市場スナップショット
第4章.市場の変数と範囲
4.1.はじめに
4.2.市場の分類と範囲
4.3.産業バリューチェーン分析
4.3.1.原材料調達分析
4.3.2.販売・流通チャネル分析
4.3.3.川下バイヤー分析
第5章.COVID 19 半導体材料市場への影響
5.1.COVID-19の展望：半導体材料産業への影響
5.2.COVID 19 – 業界への影響評価
5.3.COVID 19の影響世界の主要な政府政策
5.4.COVID-19を取り巻く市場動向と機会
第6章.市場ダイナミクスの分析と動向
6.1.市場ダイナミクス
6.1.1.市場ドライバー
6.1.2.市場の阻害要因
6.1.3.市場機会
6.2.ポーターのファイブフォース分析
6.2.1.サプライヤーの交渉力
6.2.2.買い手の交渉力
6.2.3.代替品の脅威
6.2.4.新規参入の脅威
6.2.5.競争の度合い
第7章 競争環境競争環境
7.1.1.各社の市場シェア／ポジショニング分析
7.1.2.プレーヤーが採用した主要戦略
7.1.3.ベンダーランドスケープ
7.1.3.1.サプライヤーリスト
7.1.3.2.バイヤーリスト
第8章.半導体材料の世界市場、製品タイプ別
8.1.半導体材料市場、製品タイプ別、2023-2032年
8.1.1 ファブ材料
8.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
8.1.2.包装資材
8.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
第9章.半導体材料の世界市場、用途別
9.1.半導体材料市場、用途別、2023-2032年
9.1.1.コンピュータ
9.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.2.コミュニケーション
9.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.3.消費財
9.1.3.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.4.防衛・航空宇宙
9.1.4.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.5.その他
9.1.5.1.市場収益と予測（2020-2032）
第10章.半導体材料の世界市場、材料別
10.1.半導体材料市場、材料別、2023-2032年
10.1.1.炭化ケイ素
10.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
10.1.2.ガリウムマンガン砒素
10.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
10.1.3.銅インジウムガリウムセレン化物
10.1.3.1.市場収益と予測（2020-2032）
10.1.4.二硫化モリブデン
10.1.4.1.市場収益と予測（2020-2032）
10.1.5.テルル化ビスマス
10.1.5.1.市場収益と予測（2020-2032）
第11章.半導体材料の世界市場、地域別推定と動向予測
11.1.北米
11.1.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.1.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.1.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.1.4.米国
11.1.4.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.1.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.1.4.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.1.5.北米以外の地域
11.1.5.1.市場収入と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.1.5.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.1.5.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.2.ヨーロッパ
11.2.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.2.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.2.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.2.4.英国
11.2.4.1.市場収入と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.2.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.2.4.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.2.5.ドイツ
11.2.5.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.2.5.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.2.5.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.2.6.フランス
11.2.6.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.2.6.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.2.6.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.2.7.その他のヨーロッパ
11.2.7.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.2.7.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.2.7.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.3.APAC
11.3.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.3.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.3.3.市場収入と予測、素材別（2020～2032年）
11.3.4.インド
11.3.4.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.3.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.3.4.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.3.5.中国
11.3.5.1.市場収入と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.3.5.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.3.5.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.3.6.日本
11.3.6.1.市場収入と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.3.6.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.3.6.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.3.7.その他のAPAC地域
11.3.7.1.市場収入と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.3.7.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.3.7.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.4.MEA
11.4.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.4.3.市場収益と予測、素材別（2020-2032年）
11.4.4.GCC
11.4.4.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.4.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.4.4.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.4.5.北アフリカ
11.4.5.1.市場収入と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.4.5.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.4.5.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.4.6.南アフリカ
11.4.6.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.4.6.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.4.6.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.4.7.その他のMEA諸国
11.4.7.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.4.7.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.4.7.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.5.ラテンアメリカ
11.5.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.5.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.5.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.5.4.ブラジル
11.5.4.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.5.4.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.5.4.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
11.5.5.その他のラタム諸国
11.5.5.1.市場収益と予測、製品タイプ別（2020～2032年）
11.5.5.2.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
11.5.5.3.市場収益と予測、素材別（2020～2032年）
第12章.企業プロフィール
12.1.BASF SE
12.1.1.会社概要
12.1.2.提供商品
12.1.3.財務パフォーマンス
12.1.4.最近の取り組み
12.2.キャボット・マイクロエレクトロニクス
12.2.1.会社概要
12.2.2.提供商品
12.2.3.財務パフォーマンス
12.2.4.最近の取り組み
12.3.日立ハイテクノロジーズ
12.3.1.会社概要
12.3.2.提供商品
12.3.3.財務パフォーマンス
12.3.4.最近の取り組み
12.4.電子材料
12.4.1.会社概要
12.4.2.提供商品
12.4.3.財務パフォーマンス
12.4.4.最近の取り組み
12.5.JSR株式会社
12.5.1.会社概要
12.5.2.提供商品
12.5.3.財務パフォーマンス
12.5.4.最近の取り組み
12.6.東京応化工業アメリカ
12.6.1.会社概要
12.6.2.提供商品
12.6.3.財務パフォーマンス
12.6.4.最近の取り組み
12.7.三井ハイテック
12.7.1.会社概要
12.7.2.提供商品
12.7.3.財務パフォーマンス
12.7.4.最近の取り組み
12.8.ダウ・デュポン
12.8.1.会社概要
12.8.2.提供商品
12.8.3.財務パフォーマンス
12.8.4.最近の取り組み
12.9.ヘムロック・セミコンダクター
12.9.1.会社概要
12.9.2.提供商品
12.9.3.財務パフォーマンス
12.9.4.最近の取り組み
12.10.ヘンケルAG
12.10.1.会社概要
12.10.2.提供商品
12.10.3.財務パフォーマンス
12.10.4.最近の取り組み
第13章 調査方法研究方法論
13.1.一次調査
13.2.二次調査
13.3.前提条件
第14章.付録
14.1.私たちについて
14.2.用語集
❖本調査レポートの見積依頼/サンプル/購入/質問フォーム❖